主要行业
点击进入可选择细分行业
【免责条款】
1. 用户直接或通过各类方式间接使用慧博投研资讯所提供的服务和数据的行为,都将被视作已无条件接受本声明所涉全部内容;若用户对本声明的任何条款有异议,请停止使用慧博投研资讯所提供的全部服务。
2. 用户需知,研报资料由网友上传,所有权归上传网友所有,慧博投研资讯仅提供存放服务,慧博投研资讯不保证资料内容的合法性、正确性、完整性、真实性或品质;
3. 任何单位或个人若认为慧博投研资讯所提供内容可能存在侵犯第三人著作权的情形,应该及时向慧博投研资讯提出书面权利通知,并提供身份证明、权属证明及详细侵权情况证明。慧博投研资讯将遵循"版权保护投诉指引"处理该信息内容;
4.本条款是本站免责条款的附则,其他更多内容详见本站底部《免责声明》;
纯苯-苯酚的下游化工树脂是芯片基材的原料
算力性能主要由高速服务器中的GPU、CPU的主板和载板,NVSwitch,存储芯片,及硬盘等零部件提供。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】这些零件中都存在印刷电路板(PCB)的身影。http://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)PCB又由覆铜板(CCL)制作而成,覆铜板原材料与芳烃下游的化工合成树脂息息相关。电子级的酚醛树脂和环氧树脂均属于高端产品,它们拥有阻燃、耐热、介电性能好、具备绝缘能力、稳定性高等特性,在半导体领域中应用于覆铜板、光刻胶和塑封料(封装)等核心技术领域。
AI大模型带来算力需求爆发式增长
根据MIC及Trendforce测算,2023年全球AI服务器出货量逾125万台,同比增长超过47%。麦肯锡2022年发布的《人工智能现状报告》指出,机器学习的训练计算量在2016年后每10个月翻一番。毕马威发布的《普慧算力开启新计算时代》指出,全球头部AI模型训练算力需求每3-4个月翻一番。
芳烃下游增量需求展望
经我们测算,保守估计半导体领域(芯片、光刻胶、封装)对酚醛和环氧树脂的需求量约达5.14-8.48万吨/年和7.78-11.9万吨/年。该领域需求量相当于消耗苯酚15.53万吨(占其2023年产量约3.68%)。电子酚醛树脂供需在理论上国内还存在缺口,特种环氧树脂我国的设计产能或可以覆盖需求。
整体来看,半导体用树脂的需求增长对苯酚基本面的边际影响尚不重要,未来两年相对PC(聚碳酸酯)的规模增量更小,仍需观察后续算力需求的变化。
为了完善报告评分体系,请在看完报告后理性打个分,以便我们以后为您展示更优质的报告。
您也可以对自己点评与评分的报告在“我的云笔记”里进行复盘管理,方便您的研究与思考,培养良好的思维习惯。
正在加载,请稍候...