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事件概述
公司发布2024年一季报。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】2024Q1,公司实现营业收入2.02亿元,同比增长39.46%,归母净利润0.52亿元,同比增长79.94%,环比增长6.12%;扣非归母净利润0.46亿元,同比增长99.97%,环比增长6.98%。http://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)
分析判断:
订单增加提升营收,产品结构优化使利润提升幅度更大
2024Q1,公司实现营业收入2.02亿元,同比+39.46%,营收提升较大的主要原因为销售订单增加;归母净利润0.52亿元,同比+79.94%,环比+6.12%;扣非归母净利润0.46亿元,同比+99.97%,环比+6.98%;销售毛利率为40.71%,同比+4.13pct,环比+3.16pct;销售净利率25.55%,同比+5.75pct,环比+1.07pct。相较于收入,公司利润提升幅度更大,利润增幅较大的主要原因系公司产品销售结构变化。
行业景气度提升,公司全力加码研发助力长期成长
据SIA数据,自2023年3月份开始全球半导体行业销售额已连续8个月环比增长,同时,AI等技术的发展,正带来新一轮的技术创新,并有望驱动部分终端领域加快复苏,加速先进封装材料、高频高速基板、载板、导热材料等领域的发展,进而带动对上游材料需求。公司持续加码研发,2023年,公司累计研发投入4,740万元,同比增长23.13%,研发投入占营业收入的比重6.66%,获得知识产权13项;2024Q1,公司研发投入1297.69万元,同比增长34.62%,研发投入占营业收入的比重6.42%。公司前期对研发的重视已步入收获期,产品销售至行业领先的EMC、LMC、UF等封装材料,以及覆铜板、热界面材料、胶黏剂等多领域,在微米级和亚微米级球形硅微粉、低放射性球形硅微粉、低放射性高纯度球形氧化铝粉等销售至行业领先客户。根据公司2023年年报,我们判断公司未来将持续推动客户加快新品验证,获增更多海外市场客户认证,提升高端产品份额,大力拓展导热材料等新应用领域,进而推动公司业绩稳定增长。
盈利预测与投资建议
公司是无机填料和颗粒载体行业龙头,产品可用于先进封装领域且为国际知名厂商供货。我们维持盈利预测,预计公司2024-2026年营业收入分别为9.13/10.97/12.60亿元,归母净利润分别为2.51/3.05/3.56亿元,EPS分别为1.35/1.64/1.91元,对应2024年4月25日收盘价45.15元,PE分别为33/28/24倍。下游需求稳步复苏,公司推动产品结构升级,并持续加码研发,我们看好公司长期成长,维持“买入”评级。
风险提示
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