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内容提要:
年初以来,英伟达Blackwell芯片和Open AI的Sora模型的重磅发布,推动AI热潮持续。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】
英伟达GTC发布会亮点纷呈。http://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)3月18-21日,英伟达(NVIDIA)在其年度GPU技术大会(GTC)上发布多项创新技术和产品:
其Blackwell GPU推理能力是其前身Hopper的30倍左右,而其运行生成式AI大型语言模型的成本和能耗是Hopper的25倍,这一重大突破将极大地加速AI模型的训练和推理过程,推动AI在各个领域的应用;
基于Blackwell架构的B200芯片,拥有2080亿个晶体管,采用台积电定制的4NP工艺制造,具有更高的性能和能效比;
GB200 Grace Blackwell超级芯片,将两个英伟达B200Tensor Core GPU连接到英伟达Grace CPU,这种集成解决方案在处理大型AI模型时,亦能显著提升性能和效率。
我们认为,英伟达Blackwell的推出,标志着算力的巨大提升,将进一步加速AI模型的训练和推理过程,而芯片作为AI模型训练的算力基础,将充分受益于AI算力提升带来的增量需求。
Sora开启视频生产模型时代。2月16日Open AI发布文生视频模型Sora,其作为一个可根据文本提示自动生成视频的AI模型,展现了AI在模拟现实世界的物理规律和复杂动态场景的巨大突破。
Sora目前支持通过文字或者图片生成长达60秒的视频,并支持在时间上向前或向后扩展视频,以及视频编辑,且该模型在视频生成时长、语义理解程度、以及视频效果和稳定性等方面均超出此前竞品。
我们认为,Sora文本、图像迈入视频大模型,体现了多模态AI的发展,一方面将推动AI技术在终端的更广泛应用;另一方面,AI视频应用在算力消耗上远超文本、音频及图像,有望催生高性能计算(HPC)和边缘计算的需求增长,从而促进AI芯片产业持续成长。
综上来看,AI驱动下,半导体行业有望迎来更多机遇,包括高算力芯片需求增长和存储性能提升,以及芯片架构,材料和封装技术等创新,因此预计24年AI仍是市场主线之一,建议关注业绩兑现较强的设备以及景气触底回升的存储、先进封测等细分领域。
给予行业“中性”评级。
风险提示:全球宏观经济下行,贸易摩擦加剧,技术创新不达预期,下游需求不达预期,业绩增长低于预期,中美关系进一步恶化,乌克兰危机,黑天鹅事件,国内经济复苏低于预期,国内外二级市场系统性风险等。
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