德邦证券-格科微-688728-2023年年度报告及24年一季报点评：24Q1业绩表现亮眼，高像素单芯片CIS出货顺利-240504

　　事件：4月26日晚，公司发布2023年年报，4月29日晚，公司发布2024年第一季度报告。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】2023年全年，公司实现营收46.97亿元，同减20.97%，实现归母净利0.48亿元，同减89.01%。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）24Q1公司实现营收12.89亿元，同比增长51.13%，环比减少11.21%；实现归母净利0.30亿元，同比增长123.35%，环比增长2137.15%。

　　24Q132M及50M产品出货顺利，13M以上产品单季度收入超2亿元。24Q1，公司营收实现同比高速增长，主要由于消费市场复苏，高像素单芯片产品出货量增加。盈利能力方面，公司24Q1毛利率为25.26%，环比减少0.87pct，同比减少13.1pct，毛利率相对23Q4保持基本稳定。公司募投项目（临港工厂）结项后，不再产生开办费，在考虑折旧的情况下，公司整体毛利率仍相对23Q4保持基本稳定。消费市场复苏，存货跌价准备减少也对公司净利润释放起到了一定正向作用。此外，24Q1公司单芯片高像素产品拓展顺利，3,200万像素产品在多个品牌手机获得量产出货，5,000万像素产品已经在品牌手机正常出货。1,300万以上像素产品一季度累计贡献收入超过2亿元，对公司24Q1净利作出了突出的贡献。23年全年来看，公司手机CIS营收为22.42亿元，同减43.60%；非手机CIS营收为12.10亿元，同增13.43%，其中1300万像素以上产品收入为3.42亿元；显示驱动芯片营收为12.39亿元，同增37.48%。毛利率方面，手机CIS毛利率为31.42%，同增3.88pct；非手机CIS毛利率为35.25%，同增2.19pct；显示驱动芯片毛利率为20.41%，同减19.95pct。

　　2023年高像素单芯片集成技术获市场认可，手机CIS持续精进。（1）手机CIS：2023年，高像素单芯片集成技术优势凸显公司实现1,300万、1,600万及3,200万像素图像传感器产品量产出货，24Q1实现5000万像素产品量产出货。公司3,200万像素图像传感器产品量产出货，标志着采用公司自主研发的高像素单芯片集成技术产品获得客户认可，公司产品定位从传统的200-800万像素提升到5,000万及以上像素，为公司进军高像素图像传感器市场提供有力保证。（2）非手机CIS：继400万像素产品导入品牌客户并量产后，23年公司发布宽动态、低功耗4K新品GC8613，车载CIS持续推进。（3）显示驱动：23年公司LCDTDDI产品已经获得国际知名手机品牌订单。此外，公司已具备AMOLED驱动芯片产品的相关技术储备，会很快推出AMOLED显示驱动IC产品。未来AMOLED显示驱动IC也将成为公司的重要增长点。

　　临港工厂投产开启以产促研正循环，股权激励彰显高端化发展决心。2023年12月22日，格科微临港工厂正式投产，标志着公司完成了向Fab-lite模式的华丽转身。临港工厂的建设将有望促进公司实现“大步跨跃”式的工艺进步，具备与世界一流图像传感器公司一争高下的技术。值此转型之际，公司为凝聚核心人才竞争力，于23年5月宣布回购公司股份，并于23年6月发布了股权激励计划，以1,300万像素及以上规格的产品收入作为激励考核目标，展现了公司向中高端CIS产品进发的坚定决心。

　　投资建议：我们看好公司CIS芯片发力高端化的潜力，以及自有晶圆厂带来的核心竞争力，预计公司24-26年实现收入64.26/80.95/92.74亿元，实现归母净利润2.68/5.61/6.55亿元，以4月30日市值对应PE分别为161/77/66倍，维持“买入”评级

　　风险提示：下游需求不及预期，公司研发进程不及预期，上游环节涨价风险。