华福证券-乐鑫科技-688018-“连接+处理”双管齐下，“软硬兼施”拥抱万物互联-240707

　　聚焦物联网赛道，起步于Wi-Fi MCU，不断拓宽产品线

　　乐鑫科技成立于2008年，专注于物联网芯片设计与解决方案。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】公司以"连接+处理"为核心，提供AIoTMCU及其软件，通过自主研发的芯片、操作系统等，构建多样化的应用场景。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）乐鑫ESP系列芯片、模组和开发板已广泛应用于智能产品，已成为物联网应用的首选。2013年推出首款Wi-Fi芯片，截至2023年9月，芯片出货量超10亿颗，在Wi-Fi MCU领域占据行业领导地位。

　　以“连接”与“处理”为硬件升级主线，把握市场主流趋势

　　乐鑫科技起步于Wi-Fi MCU，自2014年发布大热产品ESP8266以来，已在Wi-Fi MCU这一细分领域拥有了深厚的技术积淀和客户口碑。近年来，受到无线通信技术不断丰富，Wi-Fi协议不断演进等技术发展的影响，乐鑫产品由Wi-Fi MCU扩展至Wireless SoC，兼容更多协议，提高产品集成度，顺应市场需求，也进一步巩固其在Wi-Fi MCU领域的市场地位。此外，乐鑫自ESP32-S3系列开始加强芯片AI方向的功能，采用RISC-V架构，在满足灵活性的同时降低研发成本。2024年2月，乐鑫发布ESP32-P4，开始涉足纯粹的高性能处理市场。

　　软件与生态相辅相成，多维构建产品护城河

　　公司坚持底层框架自研战略。ESP-IDF操作系统适配乐鑫全系列芯片，并且持续进行版本更新，能够方便用户迅速完成对接，进行产品二次开发。与此同时，公司提供丰富多样的软件方案供客户选择，ESPRainMaker平台可为客户提供芯片+软件+云的一站式服务。生态方面，公司以开源的方式构建了开放、活跃的技术生态系统，创建ESP32论坛并持续运营各大平台，吸引开发者加入，持续增强用户粘性，形成了较好的生态壁垒。

　　盈利预测与投资建议

　　我们认为随着1）SoC行业逐步迎来上行周期，2）行业龙头规模化效应显现，3）端侧AI强势助力，24年SoC板块整体有望实现业绩超预期，当前可比公司2024-2026年PE估值达到50/31/23倍。乐鑫作为AIoT行业龙头公司，在本轮上行周期已经率先展现出强势的业绩复苏趋势，我们预计公司将在2024-2026年实现归母净利润3.2/4.7/6.3亿元，对应当前PE估值33/23/17倍。首次覆盖，给予“买入”评级。

　　风险提示

　　消费电子复苏持续性不及预期风险，市场竞争风险，技术更新风险，研发进展不及预期风险