广发证券-电子行业“AI的裂变时刻”系列报告9：GB200单颗GPU HDI价值量有望提升，产业链迎新机遇-240418

　　核心观点：

　　AI服务器中PCB性能提升，单机价值量增长。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】（1）AI服务器相比传统服务器一般增配GPU模组，从PCB面积增加、层数增加和配套CCL材料标准提高三个方面，带来PCB板性能及单机价值量提升。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）以英伟达DGX系列为例，其采用GPU托盘和主板托盘双层结构，主要包括三种PCB产品，其中UBB用于搭载整个GPU平台，OAM用于承载GPU芯片，主板用于搭载CPU、内存、网卡等零部件，规格和价值量随平台同步升级。（2）相比DGX系列服务器，GB200 NVL72中单GPUPCB价值量有望提升。GB200 NVL72服务器是基于MGX参考设计和NVLink Switch系统的机架，包括18个compute tray和9个Nvlink switch tray，每个compute tray里面包含2个性能强劲GB200超级芯片，主板和NVLink switch模组板全面升级，集成度更高、线路更复杂，制程要求和制造成本更高。根据我们测算，相比DGX系列，GB200 NVL72中GPU的PCB总价值量增加33%~124%。

　　AIPCB市场规模持续增长，HDI价值量占比提升。AI服务器需求驱动服务器PCB加速成长，增速高于整体市场。根据Prismark数据，服务器与数据存储领域PCB市场规模预计在2023年达到82亿美元，到2028年将达到138亿美元，CAGR为11%，高于同期PCB市场整体增速5.4%。根据我们测算，AI服务器PCB的市场规模预计将从2023年的3.8亿美元增长至2025年的40.6亿美元，占整体PCB比例将从2023年的0.5%上升到2025年的4.7%。HDI在AI服务器PCB中占比提升，主要由于其优越性能。根据我们测算，相比DGX系列，GB200 NVL72中单GPU的HDI价值量增加244%~476%。HDI技术能够进一步缩小PCB上的布线空间和元件间距，提高服务器的集成度和性能。

　　国产厂商竞争优势明显，积极布局AI服务器PCB。PCB产值国内占比过半，多层板占据主导地位。HDI被海外厂商主导，国内厂商成长迅速。近几年资本投入较大的HDI海外供应商，逐渐将资产开支投向公司其他业务，国内HDI起步较晚，但规模及技术能力等方面发展速度较快。国内厂商积极布局AI服务器相关PCB产品，沪电股份与胜宏科技为领军企业。根据公司财报，沪电股份为AI服务器PCB行业龙头，业绩高增长，部分产品已批量交付。胜宏科技为HDI板领军企业，根据公司2022年年报，公司已实现4阶HDI及高多层的产品化，6阶HDI产品已在加速布局中，未来成长弹性大。

　　投资建议。AI服务器PCB面积、层数、材料性能持续提升，推动PCB单机价值量增长。相比DGX系列服务器，GB200 NVL72中单GPUPCB价值量有望提升。AIPCB市场规模持续增长，HDI价值量占比提升。国内厂商积极布局AI服务器PCB，产业链迎来新机遇。从“AI的iPhone时刻”到“AI的引裂变时刻”，建议关注产业链核心受益标的：沪电股份、胜宏科技、工业富联等。

　　风险提示。AI产业发展不及预期，AI服务器出货量不及预期，国产厂商技术和产品进展不及预期。