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AI需求驱动半导体产业发展,带动相关产业链发展机会:
1)AI热潮推动全球芯片需求增长:3月4日,美国半导体行业协会(SIA)发布数据,2024年1月全球半导体行业销售额同比增长15.2%至476亿美元,从地区来看,中国销售额同比增长26.6%。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】SIA认为AI芯片需求激增,将有助于全球半导体销售在今年反弹,预计2024年全球半导体销售额将同比增长13.1%至5953亿美元。http://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)DIGITIMESResearch预计在AI应用芯片与存储器需求助攻下,全球半导体营收将增长17%,突破6000亿美元。
2)云端AI显著带动HBM/先进封装等需求:生成式AI涉及大量卷积,需要高速吞吐,会显著增加HBM、DDR5、高频高速PCB等用量,同步带动先进封测产业。存储大厂积极筹备扩产HBM,SK海力士将投资超10亿美元,以优化芯片封装工艺、扩大芯片封装产能;美光科技计划率先支持佳能的纳米印刷技术,从而进一步降低生产DRAM存储芯片的单层成本。由于供需两端改善、价格超预期,TechInsights将2024年全球内存产品销售额同比增速由41%上调至71%。
3)算力芯片能耗提升,液冷/散热环节受益:英伟达GTC 2024即将于3月18日至21日举办,届时将公布采用Blackwell架构的最新芯片B100 GPU。B100相较采用Hopper架构的H系列产品,整体效能均进行大幅提升,其HBM内存容量比H200芯片高出约40%,AI效能为H200 GPU两倍以上、H100的四倍以上。其散热技术将从此前的“风冷”升级为“水冷”。CEO黄仁勋曾表示,坚信浸没式液冷技术是未来方向,并将带动整片散热市场迎来全面革新。
电子本周涨幅0.55%(11/31),10年PE百分位为35.02%:
(1)本周(2024.03.04-2024.03.08)上证综指上涨0.63%,深证成指下跌0.70%,沪深300指数上涨0.20%,申万电子版块上涨0.55%,电子行业在全行业中的涨跌幅排名为11/31。2024年,电子版块累计下降8.60%。(2)本周印制电路板在电子行业子版块中涨幅最高,为7.32%;数字芯片设计版块涨幅最低,为-2.50%。(3)电子版块涨幅前三公司分别为精研科技(+36.67%)、福蓉科技(+32.20%)、好上好(+29.53%),跌幅前三公司分别为纬达光电(-16.93%)、威贸电子(-13.78%)、雅葆轩(-13.12%)。(4)PE:截至2024.03.08,沪深300指数PE为11.20倍,10年PE百分位为28.79%;SW电子指数PE为37.79倍,10年PE百分位为35.02%。
投资建议:
建议重点关注算力、存储、液冷/散热、PCB等细分赛道投资机会:1)算力:海光信息、寒武纪等;2)存储:兆易创新、江波龙、香农芯创、佰维存储、赛腾股份等;3)先进封装:通富微电、长电科技等;4)液冷/散热:曙光数创、英维克、思泉新材、飞荣达、欧陆通等;5)PCB:沪电股份、胜宏科技等。
风险提示:
下游需求不及预期风险;技术迭代不及预期风险;国际科技博弈力度加大风险。
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