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报告摘要
◆会议时间: 2024年4月18日
◆业绩点评:
经营业绩: 24Q1公司以美元计营收189亿美元,yoy: +12.9%、qoq: -3.8%,略超指引预期,主要系3nm需求强劲,但被智能手机季节性调整所影响。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】24Q1公司毛利率53.1%。http://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)24Q1公司出货303万片(等效12英寸),同比-6.1%,环比+2.5%。24Q1公司资本开支58亿美元,同比+10.1%,环比42.0%。维持2024年280-320亿美元的资本开支预期。
分制程: 3nm收入占比下滑,7nm有所回暖。24Q1公司3nm收入占比9% (23Q4为15%),5nm占比37% (23Q4为35%),7nm占比19% (23Q4为17%)。7nm及以下先进制程合计占65%(23Q4为67%)。预计2024年N3的收入会是2023年的3倍以上。
下游需求:智能手机收入季节性调整,下调汽车业务预期。24Q1智能手机环比- 16%,占Q1营收的38%; HPC环比+3%,占46%;物联网环比+5%,占6%;汽车业务基本持平,占比6%。2024全年,智能手机、PC市场温和复苏,传统服务器需求不温不火, IoT和其他消费电子低迷。台积电下调了汽车电子的需求预期,预计全年出现下滑。
复苏进程不及预期,下调2024年指引。TSMC预计2024年全球半导体市场(不含存储)同比+10%,此前预计增长10%以上,代工行业增长15%-17%,此前预计增长20%左右。
AI需求-枝独秀,先进封装火热。公司预计2024年服务器AI处理器的收入将增加一倍以上,收入占比中达到10%。预计未来五年的CAGR达50%,到2028年占公司收入的20%以上。CoWoS需求十分强劲,2024年产能倍增,比利用OSAT合作伙伴补充产能,仍然供不应求。
◆风险提示
需求复苏不及预期、宏观经济下行、对原文理解有误或翻译错漏的风险。
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