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业绩点评:
经营业绩:23Q3公司以美元计营收173亿美元,位于指引中枢偏上沿。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】产能利用率回升,叠加有利的汇率因素,23Q3公司毛利率为54.3%,高于预期。http://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)23Q3公司出货290万片(等效12英寸),同比-27.0%,环比-0.5%,23Q3公司资本开支71亿美元,同比-18.9%,环比-13.1%。预计全年资本开支320亿美元,先进节点占70%,特色工艺占20%,先进封装等占10%。
分制程: 3nm开始贡献收入份额,5nm需求回暖。23Q3公司3nm收入占比6%,5nm占比37%(Q2为30%),7nm产能利用率下降,23Q3占比16% (Q2为23%)。预计N3全年收入占比在中等个位数,2024年占比继续提升。N2的客户参与度很高,有望于2025年量产。
下游需求:PC和智能手机市场出现需求企稳的迹象,汽车电子开始回调。23Q3智能手机环比+33%,占Q3营收的39%; HPC环比+6%,占42%;物联网环比+24%,占9%;汽车环比-24%,占比5%,近两年来首度出现环比下滑。PC和智能手机终端市场需求趋于稳定,并出现一些急单现象AI向端侧逼近,先进节点、先进封装需求更加强烈。在3nm和5nm的需求驱动下,公司预计23Q4收入188-196亿美元,中枢同比-5.1%,环比+11.1%。一些客户在智能手机和PC等终端添加了AI功能,AI端侧落地已成为产业趋势,对高性能芯片需求提升,公司供不应求并继续扩产,并且提升先进封装CoWoS产能,预计到2024年底实现产能倍增。
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