国金证券-英特尔-INTC.US-聚焦主业迎来拐点，老牌巨头再起航-240317

　　投资逻辑

　　公司是CPU领域领先厂商，近年来通过并购方式进入FPGA、自动驾驶、AI芯片等领域。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】由于CPU主业面临AMD较大冲击，新产品短期转化成果较有限，公司营收增长以及毛利率承压。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）公司16年营收594亿美元，22年为631亿美元，16~22 CAGR为1%，同期AMDCAGR为33%，同时公司毛利率也被AMD超越。23年由于PC、通用服务器市场终端需求下滑，叠加库存去化，公司23年营收542亿美元，同比-14%，归母净利润16.89亿美元，同比-78.9%。目前公司推进边缘业务剥离，Mobileye完成分拆上市，计划推动FPGA业务分拆上市，并重新聚焦CPU与代工主业，有望改善公司主业竞争力以及整体盈利水平。公司CPU加快设计与工艺迭代速度，在设计与制程端都快速追赶AMD。公司代工业务加速制程迭代以及产能爬坡，追赶台积电与三星。另外公司推动生产与设计部门独立核算，有望加强成本管控，公司预计每年可以节省40~50亿美元。

　　公司PCCPU有望重拾增长，毛利率有望改善。公司PCCPU通过设计迭代并切换台积电代工，追平AMD制程，同时AIPC产品算力也无明显差别，未来份额有望回升。公司新一代Meteor Lake中端、中高端、高端产品单价较上一代产品分别提升10%、5%、4%，有望拉动公司PCCPUASP提升。PC行业也有望迎来拐点，Canalys预计24年全球PC出货2.67亿，同增7.6%。根据BCG，美国本土晶圆厂总体拥有成本较其他地区高25~50%，23年开始公司PCCPU开始切换台积电代工，有望节省生产成本。根据公司测算，公司较其他使用外部代工的IDM厂商毛利率低20%，公司计划远期毛利率可升至60%。

　　公司晶圆代工、数据中心、自动驾驶等业务有望多点开花。公司代工制程追赶台积电，18A制程预计24H2完成量产准备，目前已有包括微软在内的客户签约或支付预付款，代工有望成为第二增长曲线。公司数据中心产品布局全面，有望受益终端库存去化结束。Mobileye短期业绩承压，公司预计24年营收下滑至18.3~19.6亿美元，未来有望受益高阶自驾渗透率提升。

　　盈利预测、估值和评级

　　预测公司24~26年净利润分别为34.60、43.54、50.11亿美元，每股净资产分别为25.45、26.40、27.51美元，我们给予公司24年2.3倍PB，对应目标价58.53美元，予以“增持”评级。

　　风险提示

　　下游需求不及预期；晶圆代工客户导入不及预期；Arm架构处理器渗透率提升；研发进度不及预期；制程迭代不及预期。