北京君正：2023年半年度报告

北京君正集成电路股份有限公司2023年半年度报告全文1 北京君正集成电路股份有限公司2023年半年度报告2023-059 2023年8月31日北京君正集成电路股份有限公司2023年半年度报告全文2 第一节重要提示、目录和释义公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

公司负责人刘强、主管会计工作负责人叶飞及会计机构负责人(会计主管人员)李莉声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。

所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。

本报告中涉及的未来计划等前瞻性陈述属于计划性事项，能否实现取决于市场状况变化等多种因素，存在不确定性，并不代表公司对未来年度的盈利预测，也不构成公司对投资者及相关人士的实质性承诺，投资者及相关人士均应对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。

公司在发展过程中可能会存在产品开发风险、市场拓展风险、新技术研发风险、毛利率下降风险等经营风险，具体内容详见本报告中第三节“十、公司面临的风险和应对措施”。

敬请广大投资者注意投资风险。

公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。

北京君正集成电路股份有限公司2023年半年度报告全文3 目录第一节重要提示、目录和释义...................................................................................................2 第二节公司简介和主要财务指标...............................................................................................7 第三节管理层讨论与分析...........................................................................................................10 第四节公司治理..........................................................................................................................29 第五节环境和社会责任...............................................................................................................31 第六节重要事项..........................................................................................................................32 第七节股份变动及股东情况.......................................................................................................36 第八节优先股相关情况...............................................................................................................41 第九节债券相关情况...................................................................................................................42 第十节财务报告..........................................................................................................................43 北京君正集成电路股份有限公司2023年半年度报告全文4 备查文件目录（一）载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表。

（二）报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告原稿。

（三）其他相关资料。

北京君正集成电路股份有限公司2023年半年度报告全文5 释义释义项指释义内容北京君正、公司、本公司、上市公司指北京君正集成电路股份有限公司深圳君正指深圳君正时代集成电路有限公司，本公司的全资子公司合肥君正指合肥君正科技有限公司，本公司的全资子公司北京矽成指北京矽成半导体有限公司，本公司的全资子公司上海承裕指上海承裕资产管理合伙企业（有限合伙），本公司的全资子公司君正芯成指北京君正芯成科技有限公司，合肥君正的全资子公司厦门矽恩指矽恩微电子（厦门）有限公司，北京矽成的全资子公司四海君芯指北京四海君芯有限公司中国证监会、证监会指中国证券监督管理委员会深交所指深圳证券交易所中登公司指中国证券登记结算有限责任公司深圳分公司财政部指中华人民共和国财政部巨潮资讯网指中国证监会指定的创业板信息披露网站，网址：公司法指中华人民共和国公司法证券法指中华人民共和国证券法公司章程指北京君正集成电路股份有限公司章程元、万元指人民币元、人民币万元Fabless模式指是指"没有制造业务、只专注于设计"的集成电路设计的一种运作模式，也就是指未拥有芯片制造工厂的IC设计公司。

CPU指Central Processing Unit，简称CPU，即中央处理器，是一块超大规模的集成电路，是一台计算机的运算核心（Core）和控制核心（ Control Unit）。

它的功能主要是解释计算机指令以及处理计算机软件中的数据。

Xburst CPU指公司自主研发的CPU核。

IC、集成电路指Integrated Circuit，简称IC，中文指集成电路，是采用一定的工艺，将一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线连在一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。

在工业生产和社会生活中应用广泛。

SoC指System on Chip，即片上系统、系统级芯片，是将系统关键部件集成在一块芯片上，可以实现完整系统功能的芯片电路。

RISC-V指基于精简指令集计算（RISC)原理建立的开放指令集架构（ISA），V表示为第五代RISC。

人工智能、AI指是对人的意识、思维的信息过程的模拟，并生产出一种新的能以人类智能相似的方式做出反应的智能机器，该领域的研究包括机器人、语言识别、图像识别和自然语言处理等。

SRAM指Static Random Access Memory，静态随机存取存储器芯片DRAM指Dynamic Random Access Memory，动态随机存取存储器芯片Flash指FLASHMemory，一般简称FLASH，即闪存芯片NORFlash指代码型闪存芯片NANDFlash指数据型闪存芯片Connectivity指互联芯片LIN指Local Interconnect Network，一种低成本的串行通讯网络北京君正集成电路股份有限公司2023年半年度报告全文6 CAN指Controller Area Network，控制器区域网络MCU指Microcontroller Unit，微控制单元北京君正集成电路股份有限公司2023年半年度报告全文7 第二节公司简介和主要财务指标一、公司简介股票简称北京君正股票代码300223 股票上市证券交易所深圳证券交易所公司的中文名称北京君正集成电路股份有限公司公司的中文简称（如有）北京君正公司的外文名称（如有） Ingenic Semiconductor Co.,Ltd. 公司的外文名称缩写（如有） Ingenic 公司的法定代表人刘强二、联系人和联系方式董事会秘书证券事务代表姓名张敏白洁联系地址北京市海淀区西北旺东路10号院东区14号楼一层A101-A113 北京市海淀区西北旺东路10号院东区14号楼一层A101-A113 电话010-56345005010-56345005 传真010-56345001010-56345001 电子信箱investors@ingenic.com investors@ingenic.com 三、其他情况1、公司联系方式公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期是否变化□适用不适用公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期无变化，具体可参见2022年年报。

2、信息披露及备置地点信息披露及备置地点在报告期是否变化□适用不适用公司披露半年度报告的证券交易所网站和媒体名称及网址，公司半年度报告备置地在报告期无变化，具体可参见2022年年报。

3、注册变更情况注册情况在报告期是否变更情况□适用不适用公司注册情况在报告期无变化，具体可参见2022年年报。

北京君正集成电路股份有限公司2023年半年度报告全文8 四、主要会计数据和财务指标公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据□是否本报告期上年同期本报告期比上年同期增减营业收入（元） 2,221,311,306.922,804,413,134.08 -20.79% 归属于上市公司股东的净利润（元） 222,155,054.86511,003,843.55 -56.53% 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润（元） 206,004,448.42496,513,746.45 -58.51% 经营活动产生的现金流量净额（元） 236,538,668.47 -138,453,302.90270.84% 基本每股收益（元/股） 0.46131.0611 -56.53% 稀释每股收益（元/股） 0.46131.0611 -56.53% 加权平均净资产收益率1.95% 4.83% -2.88% 本报告期末上年度末本报告期末比上年度末增减总资产（元） 12,705,889,098.3012,421,836,630.572.29% 归属于上市公司股东的净资产（元） 11,576,150,194.8611,223,011,657.373.15% 五、境内外会计准则下会计数据差异1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况□适用不适用公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。

2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况□适用不适用公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。

六、非经常性损益项目及金额适用□不适用单位：元项目金额说明非流动资产处置损益（包括已计提资产减值准备的冲销部分） -37,491.79 计入当期损益的政府补助（与公司正常经营业务密切相关，符合国家政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受的政府补助除外） 8,430,956.86 除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，持有交易性金融资产、交易性金融负债产生的公允价值变动损益，以及处置交易性金融资9,599,630.30 北京君正集成电路股份有限公司2023年半年度报告全文9 产、交易性金融负债和可供出售金融资产取得的投资收益除上述各项之外的其他营业外收入和支出291,824.97 减：所得税影响额2,134,313.90 合计16,150,606.44 其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况：□适用不适用公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。

将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明□适用不适用公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。

北京君正集成电路股份有限公司2023年半年度报告全文10 第三节管理层讨论与分析一、报告期内公司从事的主要业务公司为集成电路设计企业，主要从事集成电路芯片产品的研发与销售等业务，公司主要产品包括计算类芯片（包括微处理器芯片和智能视频芯片）、存储类芯片、模拟与互联类芯片等，产品被广泛应用于汽车电子、工业与医疗、通讯设备及消费电子等领域。

报告期内，公司持续推进核心技术的研发和新产品开发，各产品线新产品陆续推出。

自2022年第四季度开始，公司所处行业市场呈现较大下行压力，在此情况下，公司加强市场推广和客户拓展，积极寻求市场机会，在集成电路市场普遍承压的情况下，公司经营稳健，各季度仍保持了较好的盈利能力。

公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要求（一）报告期内公司所属行业发展情况报告期内，受全球核心通胀水平高企、下游需求不振、区域性经济发展形势低迷及地缘政治危机等多重因素影响，全球半导体市场总体仍较为低迷。

据美国半导体行业协会(SIA)发布的数据，2023年第一季度全球半导体销售额为1,195亿美元，同比下降21.3%，环比下降8.7%，显示全球半导体产业总体仍处于景气低谷期。

但随着部分细分市场终端需求有所复苏、产能利用率逐渐提升、产品价格逐步企稳以及去库存的持续进行，不同细分市场发展趋势出现分化，部分细分行业逐渐呈现复苏迹象。

根据SIA数据，2023年第二季度全球半导体销售额总计1,245亿美元，同比下降17.3%，但环比增长4.7%。

据7月31日工信部发布的《2023年上半年电子信息制造业运行情况》，2023年上半年，国内集成电路产量1,657亿块，同比下降3%，但下滑幅度较2022年有所减弱，有企稳的迹象。

7月中旬，海关总署和国家统计局陆续发布2023年上半年集成电路进出口、制造的统计数据，上半年中国IC进口数量为2,277亿颗，同比下降18.5%；IC出口数量为1,276亿颗，同比下降10%。

同时，根据SIA数据，2023年5月中国半导体销售额达119亿美元，同比下降29.5%，环比上涨3.9%，连续3个月保持环比增长趋势。

国内半导体市场总体与全球市场保持了类似的发展趋势。

集成电路行业有望逐步走出低谷，陆续开始复苏。

集成电路产业是国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业，尽管短期内行业面临着市场调整的压力，但纵观集成电路发展史，在社会进步和科技持续发展的推动下，集成电路市场总体规模长期保持了不断增长扩大的趋势，集成电路产业在全球信息产业的重要性也不断提高。

近些年来，AI在汽车、工业、物联网等领域发展迅速，为集成电路行业带来了更大的成长空间，进一步推动了集成电路产业的长足发展。

（二）公司经营模式公司自成立以来一直采用Fabless的经营模式，在业务上专注于技术与产品的设计、研发，产品生产环节均委托大型专业集成电路委托加工商进行，具体包括晶圆的生产、测试和芯片的封装、测试等。

公司产品主要面向电子信息行业的企业客户，客户采用公司的芯片后，需进行终端产品设计方案的研发。

在销售模式上，公司采用直销和经销相结合的方式，其中对于重点客户，无论是通过直销还是经销的方式，公司均会直接对其提供技术支持与服务，协助客户解决产品开发过程中的技术问题。

针对产品功能相近、市场量大的垂直市场，公司还会提供“Turnkey”的整体解决方案。

（三）产品类别及应用公司芯片产品所属领域涵盖了处理器、存储器和模拟电路等。

近几年来，公司根据芯片功能特性将产品具体分为：微处理器芯片、智能视频芯片、存储芯片、模拟与互联芯片等四个主要类别。

其中微处理器芯片主要应用于生物识别、二维码识别、智能家居、智能穿戴等物联网相关领域；智能视频产品线主要应用于安防监控、智能门铃、人脸识别设备等智能视觉相关领域。

随着电子市场的需求变化和产品的更新换代，各类智能硬件产品对芯片的需求趋于融合，从而使公司微处理器芯片和智能视频芯片的具体应用领域逐渐出现一定交叉，芯片功能特性方面也趋于融合。

根据目前市场和产品发展的实际情况，公司对产品分类方式进行了调整，将微处理器芯片和智能视频芯片统一归集为计算芯片。

公司计北京君正集成电路股份有限公司2023年半年度报告全文11 算芯片的现有产品采用了MIPS架构，同时，随着RISC-V架构的发展，公司也在积极布局RISC-V相关技术的研发，公司自研的RISC-VCPU核已应用于公司部分芯片产品中。

公司存储芯片、模拟与互联芯片仍延续现有分类方式。

从市场应用上，公司的芯片产品主要面向汽车、工业与医疗、通讯和消费等几大市场领域，其中计算芯片产品线主要应用于消费类智能物联网市场，包括安防监控、智能门铃、生物识别、二维码识别、商业设备、智能穿戴等，同时，公司也在积极寻找行业市场的机会；存储芯片主要产品有高集成密度、高性能品质、高经济价值的SRAM、DRAM、Flash等，主要面向汽车、工业、医疗等行业市场；模拟芯片和互联芯片产品线包括各类LED驱动、DC/DC、GreenPHY、以及G.vn、LIN、CAN等芯片产品，可提供面向汽车领域、工规领域、家居家电及消费领域等多种型号的产品。

（四）公司主要业务经营情况及主要业绩驱动因素报告期内，公司专注于集成电路设计领域，坚持“计算+存储+模拟”的产品战略和全球化发展的市场战略，积极推进技术与产品的研发，加强产品的市场推广和客户拓展，在全球集成电路市场总体尚处于调整阶段的情况下，努力把握市场机会，加大市场布局力度。

由于公司大部分业务来自汽车、工业医疗等行业市场，报告期内，行业市场需求较为低迷，面临着较大的市场压力，从而使公司总体营业收入和净利润同比下降，公司实现营业收入222,131.13万元，同比下降20.79%，实现归属于上市公司股东的净利润22,215.51万元，同比下降56.53%。

公司因收购产生的存货、固定资产和无形资产等资产评估增值，其折旧与摊销等对公司报告期损益的影响金额合计为2,474.25万元；在北京矽成层面，其因收购ISSI形成的无形资产和固定资产增值摊销在报告期内对其利润的影响金额为113.11万元，上述金额合计为2,587.36万元，该资产增值摊销与公司经营情况关联关系较小，对公司现金流亦不造成影响。

尽管报告期内公司总体营业收入同比有所下降，但随着部分市场的逐渐回暖，公司上半年各季度营业收入呈上升趋势，其中2023年第一季度公司实现营业收入106,914.69万元，第二季度实现营业收入115,216.44万元，环比增长7.76%。

报告期内，公司具体经营情况如下：1、推进核心技术研发，提高公司综合竞争力公司在嵌入式CPU技术、视频编解码技术、影像信号处理技术、神经网络处理器技术、AI算法技术、高性能存储器技术、模拟技术、互联技术、车规级芯片设计技术等多个领域中拥有自主可控的核心技术。

报告期内，公司持续进行各领域的核心技术研发，提高公司技术储备，公司各项新技术在公司产品中不断落地，推动公司综合竞争力的不断提升。

公司进行了不同版本的RISC-VCPU的研发与功能优化，继续推进RISC-VCPU的产品化进程；进行了神经网络处理器的优化、验证，并完成了升级版整体架构的初步方案设计；公司优化了可支持H.265、H.264的VPU模块，并进行了H.266的算法研发；公司进行了AIISP的算法研发，进一步优化提升了部分性能；公司对部分AI算法进行了模型升级，并持续展开新算法的预研与开发。

公司在存储业务方面不断积累高容量、高性能和低功耗方面的技术开发能力，根据市场定位和业务规划需求，采用更先进的工艺制程进行了新产品的研发，并持续致力于产品质量的提升和成本的优化；在模拟与互联业务方面，公司在高亮度、高电流、高精度和灯效LED方面持续投入，保持了国际先进、国内领先水平，在先进的汽车内部连接技术方面不断进行技术与产品的更新换代，引领行业的需求趋势。

公司持续加大研发投入，加强基础技术的研发，不断提升技术创新能力，提高技术领先性，增强核心技术的积累。

2、根据市场需求进行新产品的规划与研发，不断丰富公司产品线公司持续进行新产品研发，推动公司产品的不断迭代，报告期内，公司各产品线根据市场需求发展趋势和产品规划，进行了相应的新产品研发，丰富了公司各产品线的产品布局。

公司计算芯片包括微处理器芯片和智能视频芯片，报告期内，公司完成了X2600芯片产品的各项功能和性能测试，并进行了量产测试相关准备，X2600系列产品具有低功耗、高功能灵活性和扩展性的特点，可面向显示控制、打印机、扫地机、二维码识别等多类智能硬件产品市场，公司进行了X2600系列Halley平台的开发，对重点客户进行了技术支持。

公司完成了面向H.264双摄平台的升级产品T23的投片，T23具有低功耗、极致性价比等特点，可面向低成本要求的IPC市场提供高综合竞争力的产品；公司规划并进行了面向双摄市场的普惠型新产品的研发，并进行了C系列下一代产品的研发。

公司存储芯片分为SRAM、DRAM和Flash三大类别，主要面向汽车、工业、医疗等行业市场及高端消费类市场。

公司SRAM产品品类丰富，包括了不同容量的同步SRAM、异步SRAM、高速QDRSRAM等产品。

报告期内，公司进行了不同种类和容量的SRAM产品的研发，并对部分产品进行了客户送样。

公司DRAM产品开发主要针对具有较高技术壁垒的专业级应用领域，可向客户提供不同容量、不同界面和不同功耗规格的产品，能够满足工业、医疗、主干通讯北京君正集成电路股份有限公司2023年半年度报告全文12 和车规等级产品的要求，具备在极端环境下稳定工作、节能降耗等特点。

报告期内，公司进行了不同容量、不同类别的高速DRAM、Mobile DRAM等存储芯片的产品研发，包括了从SDR、DDR1、DDR2、LPDDR2、DDR3到DDR4、LPDDR4等各类产品，根据不同产品的进度情况，部分产品处于研发阶段，部分产品完成了投片并正在进行工程样品的生产，部分产品已完成工程样品的生产，其中公司的8GLPDDR4已开始量产。

针对市场尤其车规市场对DRAM产品的需求趋势，公司进行了下一代工艺的DRAM技术与产品研发，新一代工艺可支持公司开发更大容量的DRAM产品，以满足汽车智能化不断发展带来的对更高容量DRAM产品的需求。

公司Flash产品线包括了目前全球主流的NORFlash存储芯片和NANDFlash存储芯片，报告期内，公司进行了不同容量和种类的Flash产品的定义、研发和工程样片生产等相关工作。

公司对量产产品进行了持续的良率提升工作，以不断进行成本的优化，保持良好的市场竞争优势。

公司模拟与互联产品线包括LED驱动芯片、触控传感芯片、DC/DC芯片、车用微处理器芯片、LIN、CAN、GreenPHY、G.vn等网络传输芯片，主要面向汽车、工业、医疗及高端消费类市场，可向客户提供丰富的车内、车外照明芯片解决方案。

近年来，公司不断丰富车规级、工业级等高品质LED驱动芯片的产品种类。

报告期内，公司进行了多款不同工艺、不同种类、面向汽车和非汽车市场领域的矩阵式和高亮型LED驱动芯片的研发和投片等工作，包括不同电压、多路驱动的智能LED驱动芯片、可调光的智能LED驱动芯片以及智能线性LED驱动芯片等。

公司部分模拟芯片推出工程样品，部分产品进行了风险量产，支持自寻址LINRGB驱动芯片的车规级氛围灯驱动芯片、车规级同步降压恒流LED驱动芯片、高速SPI控制总线mini LED背光驱动芯片等新产品陆续对外发布。

互联芯片方面，公司继续进行面向汽车应用的LIN、CAN、GreenPHY、G.vn等网络传输产品的研发和测试等工作，部分产品进行了样品生产和风险量产，其中GreenPHY产品已在量产中，公司协助客户进行了GreenPHY产品的开发与适配，部分客户进行了产品的导入与落地。

3、积极进行市场推广和客户拓展，加强新产品的市场开拓，充分把握市场发展机会报告期内，受宏观经济形势等各方面因素的影响，全球集成电路市场仍较为低迷，总体需求尚未明显复苏。

由于消费类市场自2021年下半年即陆续进入下调周期，报告期内，部分消费类细分市场已逐渐呈复苏迹象，市场库存压力亦开始有所下降。

公司计算芯片主要面向智能物联网、智能视觉IOT等市场，报告期内，公司计算芯片在安防监控、生物识别、打印机、智能家电、智能门锁等领域的市场销售呈逐步恢复趋势，公司不断夯实存量市场，积极拓展增量市场，及时把握市场新需求，努力抓住市场发展先机，推动产品销售收入的提升。

在安防类市场，公司加强消费类市场的布局，积极寻求行业市场机会，同时，不断拓展泛视频领域，自2022年第二季度的市场谷底后，市场销售基本呈持续恢复的趋势。

报告期内，公司视频类芯片营业收入实现了同比和环比的增长。

公司根据市场需求的变化趋势，及时进行产品规划，T20、T30、T40系列形成了梯队化的产品布局，满足了不同的市场需求。

由于全球经济放缓，根据市场部分需求消费降级的现象，公司规划并推出具有低功耗、极致性价比特点的新产品，以把握新形势下的市场机会；随着双摄、多摄成为市场新的需求趋势，具有双摄、多摄功能的产品逐渐成为市场常态化产品，公司提早进行了产品和方案的布局，及时抓住了双摄、多摄市场的发展机会，推动了公司在安防类市场产品销售的持续增长；由于AI在各类产品中越来越普及，AI在安防类市场中已逐渐成为标配功能之一，公司不同系列的产品具有不同的AI处理能力，很好地满足了市场对不同AI性能的要求。

公司在安防及泛视频等领域持续进行产品布局和市场拓展，不断强化国内市场，同时利用公司内部资源逐步搭建了海外销售网络，积极拓展海外市场。

在打印机、显示控制、扫地机等市场，公司积极推广新产品X2600，配合客户进行产品方案的研发；同时，加强二维码等市场的客户支持与产品导入，二维码市场中品牌客户的产品销售保持了增长。

公司积极进行产品的市场拓展，报告期内计算芯片实现了同比增长。

公司存储芯片、模拟互联芯片主要面向汽车、工业医疗等行业市场。

不同于消费类市场的周期节奏，在汽车、工业、医疗等行业市场中，公司2022年前三个季度保持了很好的市场销售，2022年第四季度，在整体经济环境下，行业市场也进入了下调周期。

因此，2023年预计为行业市场主要的周期性下调阶段。

在各类行业市场中，工业医疗市场同比下滑较多；受益于汽车智能化带来的需求增长和新能源车市场的快速发展等积极因素，汽车市场同比下降幅度相对较小，需求有企稳迹象。

与消费类市场相比，行业市场稳定性相对较高，在供应链库存、产品价格竞争等方面压力相对较小，报告期内，尽管公司在行业市场的销售收入同比下降，但公司主要面向行业市场的子公司北京矽成经营稳健，仍保持了较好的盈利能力。

北京君正集成电路股份有限公司2023年半年度报告全文13 汽车市场是公司存储芯片最大的应用市场，全球大部分知名Tier1厂商及穿透后包括新能源车、燃油车、造车新势力等在内的大部分终端品牌车厂均采用了公司的车规存储芯片产品。

报告期内，尽管因行业市场调整，公司存储芯片销售收入同比下降，但第二季度环比第一季度基本持平，产品毛利率也基本保持了稳定。

在市场相对较为低迷的情况下，公司积极进行产品推广，加大新产品的送样，尤其对不同容量的DDR4和LPDDR4产品持续向更多客户进行了送样，汽车、工业等领域不断有客户成功完成产品的设计导入，为公司DRAM业务的持续健康发展奠定了坚实的基础。

SRAM产品中，汽车市场保持了良好的需求，公司持续进行市场推广，支持SRAM产品的长期稳定销售，努力提高市场份额。

在Flash产品市场中，工业领域的需求有所下降，但医疗领域趋势向好，公司不断加强车规市场的产品推广，推动公司Flash产品在这一领域的长期发展。

公司模拟芯片产品线主要收入来源为各类LED照明驱动芯片，产品具有低功耗、低漏电、低电磁干扰，和高品质、高可靠性、高色彩亮度、高性价比等特点，产品组合丰富，竞争优势明显，在汽车、工业、办公设备、家电等高品质类的LED驱动市场得到广泛采用，尤其在汽车电子市场，公司拥有丰富的车规级LED驱动芯片，包括头灯、日间行车灯、远光灯、雾灯、转向灯、组合尾灯（位置、刹车、倒车、流水等）、牌照灯等驱动芯片。

随着近年来车载照明逐渐从单一灯光模式向声、光、电一体的融合模式进化，车载LED照明芯片的渗透率在不断提高，从而为公司车载LED驱动芯片带来不断成长的市场空间。

报告期内，受整体市场环境影响，公司模拟芯片销售收入同比下降，但第二季度环比第一季度有所回升。

公司加大车规LED驱动芯片的市场推广，面向不同应用的LED驱动芯片新产品不断发布，各类产品在汽车、白色家电、智能物联网、办公设备等市场持续拓展，产品保持了突出的市场竞争优势。

公司互联芯片主要为车规级互联芯片，报告期内，GreenPHY产品进入量产阶段，公司支持部分Tier1厂商进行了方案设计，部分客户的产品逐渐落地。

4、根据市场发展需求进行产品的整合与规划，推进公司各业务的协同发展随着电子市场的需求变化和产品的更新换代，各类智能硬件产品对芯片的需求趋于融合，从而使公司微处理器芯片和智能视频芯片的具体应用领域逐渐出现一定交叉，公司根据市场需求发展情况对产品分类方式进行了调整，同时，也将根据不同市场对产品性能的需求变化，对新产品研发进行相应的规划。

公司将整合在技术、产品、市场等方面的资源，进一步提高整体运营效率和市场运营能力，推进公司各业务的协同发展。

报告期内，公司在技术、产品、供应链、市场资源、质量管控和经营管理等各方面不断加强内部的协同与融合。

5、采用多种方式进行员工的激励，加强公司人才队伍建设在充分保障股东利益的前提下，本着激励与约束对等的原则，公司于2022年5月推出《2022年限制性股票激励计划》。

由于集成电路市场环境变化较大，2022年消费类市场和行业市场先后出现需求下降的情形，公司2022年度未能实现《2022年限制性股票激励计划》所规定的业绩考核目标。

鉴于公司内外部环境较制订《2022年限制性股票激励计划》时已发生较大变化，《2022年限制性股票激励计划》中的业绩考核目标已不符合当前实际情况，若继续推进本次限制性股票激励计划，预计难以达到预期的激励目的和激励效果。

为保障公司的长远持续稳健发展，充分落实员工激励，经公司2023年4月7日召开的第五届董事会第十次会议、第五届监事会第九次会议及2023年5月19日召开的2022年年度股东大会审议通过，公司终止了该激励计划。

该计划终止后，公司将根据有关法律法规的规定，充分考虑行业、市场并结合公司的实际情况，采取多种方式进行员工的激励，包括但不限于未来根据公司经营发展和产业形势等综合情况择机推出新的激励方案。

报告期内，公司重视人才队伍建设，不断加强管理人员的学习、培训，完善公司的激励、约束机制，优化薪酬体系、完善绩效考核制度，建立、健全公司长效激励机制，充分调动公司各管理层和核心业务（技术）骨干的积极性，增强公司凝聚力，促进公司健康长远可持续发展。

（五）下一报告期内下游应用领域的宏观需求分析报告期内，由于行业市场需求低迷、消费类市场发展不均衡等情况，全球半导体市场总体处于景气度低谷。

世界半导体贸易统计组织（WSTS）近期预测，2023年全球半导体市场规模将同比减少10.3%，降至5,150亿美元；并预计随着经济复苏，2024年半导体市场规模将比2023年增加11.8%，达到5,759亿美元。

随着各个国家地区对经济的推动和刺激，全球经济形势有望逐渐好转，同时，随着半导体领域去库存的持续进行，市场整体库存压力不断下降，供需平衡逐渐改善，也将逐步刺激需求的增长。

下一报告期内，预计部分消费类市场有望进一步复苏，而汽车、工业医疗及通讯等行业市场预计也有望开始逐渐向好。

北京君正集成电路股份有限公司2023年半年度报告全文14 尽管短期内集成电路市场仍处于调整阶段，市场仍然存在需求较弱和去库存等方面的压力，长期来看，随着科学技术的不断进步，人工智能、5G、物联网等底层技术的不断成熟，电子产品的不断升级换代，各个应用领域中电动化、智能化的不断升级，将推动着集成电路在信息产业中高速发展，推动着市场对集成电路产品的总需求量的不断增长，成为集成电路产业长期增长的重要驱动力。

（六）市场地位及行业竞争情况公司产品包括了计算芯片、存储芯片、模拟与互联芯片等多类芯片产品，应用领域涉及汽车、工业、医疗、通信、安防监控等多种市场。

公司自主创新的核心技术和产品突出的性价比优势，使公司产品在多类市场应用中名列前茅。

在安防监控领域，公司业务发展迅速，目前已成为国内消费类安防监控市场的主流供应商；在存储器芯片领域，根据Omdia（former IHS）统计，2022年度及2023年第一季度，公司SRAM、DRAM、Nor Flash产品收入在全球市场中分别位居第二位、第七位和第六位，处于国际市场前列。

公司不同产品在各应用领域中有着不同的竞争厂商，其中存储芯片领域国内外同行业公司有英飞凌、华邦、美光、三星、海力士等；模拟及互联芯片领域国内外同行业公司有TI、英飞凌、迈来芯、高通等；计算芯片领域国内外同行业公司有联咏科技、国科微、星宸科技、富瀚微等芯片企业。

（七）公司发展战略及经营计划公司坚持“计算+存储+模拟”的产品战略和全球化发展的市场战略，不断积累计算技术、AI相关技术、存储器技术、模拟技术和互联技术等自主研发的核心技术，持续提升核心领域的技术水平；同时把公司在计算和AI领域的优势与存储器和模拟领域的强大竞争力相结合，积极布局与拓展汽车电子、工业、医疗、安防监控、智能物联网等重点应用领域，使公司在综合实力、行业地位和核心竞争力等方面得到有效强化，将公司打造成国内领先、具有国际竞争力的集成电路设计企业。

经营计划方面，公司积极落实2022年年度报告中所制定的“2023年经营计划”，在技术和产品研发方面持续投入，不断推进技术的迭代与芯片产品的升级，增强产品的市场竞争力和公司的核心竞争力；在2023年集成电路市场总体仍较为低迷的情况下，公司充分发挥全球化的资源优势，加强产品市场推广，积极推进新产品的市场拓展；公司加强各业务的协同发展，推进各业务在技术、产品和市场等方面优势互补和资源共享；公司不断提高经营管理水平，加强人才队伍建设，重视对员工的激励。

公司坚持长期发展战略，重视核心技术的研发，积极进行产品和市场的布局，为公司健康稳健的长期发展奠定坚实的基础。

（八）重要新产品开发情况以及对公司可能的影响报告期内，公司各产品线均进行了不同数量的新产品研发，根据不同产品的进度情况，部分新产品仍在研发阶段，部分新产品完成了投片并正在进行工程样品的生产，部分新产品已完成工程样品的生产并根据测试结果展开了量产方面的工作。

新产品的陆续推出，将有助于公司在各个市场领域中产品竞争力的持续提升和公司的市场推广，从而有助于公司业务的持续稳定发展。

二、核心竞争力分析1、技术优势公司拥有很强的研发基因，在核心技术领域一直坚持自主创新的研发策略。

经过十几年的持续投入，公司在以下领域逐步形成了自主关键技术：（1）嵌入式CPU技术。

公司创业团队多年来从事嵌入式CPU技术的研发，在高性能、低功耗等关键指标上获得了突破。

公司基于32位MIPS指令集架构设计了XBurst系列CPU内核，该内核采用了公司创新的微体系结构，其主频、功耗和面积水平在同等工艺下均领先于业界现有的同类32位RISC微处理器内核。

从2014年开始，指令集开源的RISC-V架构获得了业界的广泛支持和快速发展，公司积极拥抱这一趋势，适时展开了基于RISC-V架构的CPU核的研发。

（2）视频编解码技术。

视频内容是最核心的多媒体内容，公司自主研发的视频编解码器，能够支持大多数国际上主流的视频格式，包括多种主流视频格式的解码和H.264格式、H.265格式等码流的编码，公司的视频编解码器对编码关键路径采用算法优化和硬件优化结合的方式提高性能，通过精细设计的开关控制等降低动态功耗，使整体的性能、面积、功耗达到业界先进水平，有利地支持了公司在计算芯片领域的拓展。

北京君正集成电路股份有限公司2023年半年度报告全文15 （3）影像信号处理技术。

公司自主研发的影像信号处理技术不断赶超业界最高水平，实现了2D/3D降噪、AI宽动态、自动抗频闪、噪声建模、AI图像增强等图像信号前沿技术，可满足各类复杂光线场景的应用。

公司的图像处理器可实现客户高画质图像的需求，同时，结合公司自有的AI处理器技术和AI算法技术辅助进行降噪和细节提升，进一步提高了图像处理器的图像成像质量。

（4）神经网络处理器技术。

随着AI在最近几年的快速发展和应用，芯片对AI算法提供算力支持成为一个新的需求。

公司过去几年一直在神经网络处理器的研究上持续投入，结合公司在CPU上自主研发的优势，把CPU技术和神经网络处理器技术有机的结合在一起，形成了公司独特的AI算力引擎。

公司的AI算力引擎兼顾计算效能与灵活性，在高算力的基础上衍伸了可编程能力，在保证充分的灵活性的基础上能够有效对卷积、池化等高强度计算进行加速，低比特量化技术则进一步强化了公司AI算力引擎的低功耗与低带宽AI计算能力，可以在不同的计算精度下提供不同的算力，以应对不同的计算需求与场景。

（5）AI算法技术。

公司产品的应用领域对AI存在着巨大的需求。

公司在最近几年大力投入AI算法的研究和应用，在人脸识别、车牌识别、哭声识别、人形检测、人形跟踪、多目标检测、口罩识别等领域已有大量成熟算法并已走向市场，公司不断优化量化工具，降低训练插件使用门槛，加快低比特模型迭代速度。

随着公司AI算法技术的不断完善，公司软硬件架构协同设计能力不断提升，算法平台开放能力日趋成熟完善，同时，公司有很好的算法需求反馈平台，能够助力公司在算法技术上的快速迭代。

公司将及时跟进市场的需求，持续在这个领域投入。

（6）存储器技术，包括SRAM、DRAM、NORFlash、嵌入式Flash等。

公司全资子公司北京矽成在存储器领域耕耘三十多年，形成了一套完整的技术体系和工程保障体系，能够面向汽车电子、工业与医疗等领域提供高品质、高可靠性的各类存储器产品，同时提供面向通讯产业和高端消费电子产业的芯片。

（7）模拟和互联技术，包括FxLED驱动和大功率LED驱动、车用MCU、LIN/CAN总线和GreenPhy、G.vn等网络传输技术等，能够面向汽车电子、工业制造、通讯设备和消费电子等领域提供各类芯片产品。

其中，公司的LED驱动技术紧跟业内先进技术的发展，不断积累相关技术与产品，应用场景不断丰富，可满足市场与客户多种LED类型的需求。

2、产品优势公司坚持在核心技术上自主研发的策略给公司的芯片产品带来了以下优势：（1）自主可控、不依赖。

由于公司主要核心技术都是自主研发，因此公司产品自主可控，不依赖第三方厂商，不存在“卡脖子”情形。

尤其在CPU内核领域，公司一直坚持自主研发、自主可控，随着市场和技术的发展，公司产品预计将逐渐转向RISC-V架构，从而进一步提高在核心技术领域的自主可控水平。

在视频、影像、AI等技术领域，公司技术也完全具有自主性和独立性。

（2）性价比高。

由于核心技术自主研发，公司在芯片设计、生产和销售等阶段的相关技术授权费用大为降低，并可在芯片设计时根据产品的具体需要对相关模块进行裁剪，避免了设计上的冗余。

综合这几个方面，公司产品具有更高的性价比。

（3）公司产品普遍具有高性能、低功耗特质。

这些特质来自于公司核心技术的特性，并且在业内获得了普遍的认可。

（4）具有更好的可持续发展性。

由于核心技术完全自己掌握，公司可以根据市场的变化，及时在技术上进行调整和反应，从而具有更好的可持续发展性。

（5）高品质、高可靠性。

公司的存储器和模拟与互联产品线，主要面向汽车电子、工业与医疗、通讯设备等领域，具有高品质、高可靠性的特点，可向客户提供具有极低的产品失效率（PPM）的芯片，极大地提高和保证了客户的满意度和产品质量。

（6）面向行业市场丰富、齐全的产品品类。

面向汽车、工业等行业市场，公司存储芯片产品线和模拟互联芯片产品线可提供丰富的产品品类，能够充分满足行业市场对该类产品多样化的需求。

公司存储芯片包括SRAM、DRAM、FLASH三类，SRAM产品品类丰富，从传统的Synch SRAM、Asynch SRAM产品到行业前沿的高速QDRSRAM产品均拥有自主研发的知识产权；公司DRAM产品开发主要针对具有较高技术壁垒的专业级应用领域，产品涵盖16M、32M、64M、128M到1G、2G、4G、8G、16G等多种容量规格；公司Flash产品线包括了从256K至1G的多种容量规格的全球主流的NORFlash存储芯片。

公司模拟产品主要为各类LED驱动芯片，包含了多频驱动、矩阵驱动、线性驱动等多种规格的LED驱动芯片，尤其在汽车领域，公司不断进行产品积累，公司产品已广泛应用于位置灯、示宽灯、照地灯、刹车北京君正集成电路股份有限公司2023年半年度报告全文16 灯、高位刹车灯、雾灯、尾灯、转向灯、头灯、日间行车灯、远光灯、贯穿式尾灯等多种类型的车灯中。

公司不断丰富面向行业市场的产品种类，可为行业客户提供优质的产品和技术服务。

3、面向汽车电子的工程保障体系优势基于业务发展方面的需要，公司部分子公司通过了ISO9001质量管理体系认证，符合ISO14001环境保护标准。

同时，公司依据IATF16949的要求，建立了面向汽车电子的供应链管理体系。

公司还建立了相应的实验室和流程，以便向客户提供的车规等级芯片都可通过AEC-Q100体系的测试并提供测试报告。

当汽车电子的客户遇到芯片质量问题的时候，公司第一时间提供相应的分析、支持和服务。

此外，公司相关管理体系还获得了ISO26262的质量体系认证（ASIL-D等级），能够开发具备各ASIL等级的芯片。

4、团队及人才优势公司拥有国际化的集成电路设计团队，团队人才分布于中国、美国、以色列、韩国、日本等地，领域知识涉及到处理器设计、存储器设计、模拟电路设计、通信电路设计等，随着公司持续加大内部培养和外部引进人才的力度，公司的团队和人才力量将不断得到加强。

公司持续加强员工岗前培训和团队建设培训，建立了科学化、规范化、系统化的人力资源培训体系。

同时，公司积极培养复合型人才，形成合理的人才梯队，培养了一批具有领军精神的人才，带领团队勇于钻研、敢于创新、吃苦耐劳，为公司进一步的发展提供了有效的支持。

5、全球化的资源优势公司在二十多个国家或地区设有分支机构，市场和客户遍布全球，公司拥有全球化的人才资源、市场资源、客户资源和销售资源，从而使得公司能够以全球化的视野进行总体的业务布局、市场规划、产品研发和客户推广，有助于公司及时把握国内外市场发展动态，抓住行业发展和变革的机会将公司业务做大做强，并提高了公司的抗风险能力。

6、专利情况截至报告期末，公司及全资子公司拥有专利证书689件，软件著作权登记证书150件，集成电路布图93件，商标88件。

三、主营业务分析概述参见“一、报告期内公司从事的主要业务”相关内容。

主要财务数据同比变动情况单位：元本报告期上年同期同比增减变动原因营业收入2,221,311,306.922,804,413,134.08 -20.79% 营业成本1,411,615,633.181,706,786,623.44 -17.29% 销售费用163,686,137.94137,602,178.5318.96% 管理费用86,608,383.3170,406,437.7323.01% 财务费用-27,101,627.81 -25,983,809.05 -4.30% 所得税费用31,825,418.2278,930,818.48 -59.68%报告期利润下降所致研发投入342,349,475.02297,020,132.4815.26% 经营活动产生的现金流量净额236,538,668.47 -138,453,302.90270.84% 报告期是用于支付购买商品接受劳务方面的支出减少，致经营活动现金流出同比减少所致；投资活动产生的现金流量净额-99,580,811.09483,650,429.17 -120.59% 报告期收回投资取得现金有所减少，致投资活动现金流入小计同比减少所致筹资活动产生的现金-22,016,291.04 -72,587,944.5069.67%报告期分配股利、利北京君正集成电路股份有限公司2023年半年度报告全文17 流量净额润或偿付利息支付的现金有所减少所致。

现金及现金等价物净增加额167,439,419.56196,596,993.63 -14.83% 公司报告期利润构成或利润来源发生重大变动□适用不适用公司报告期利润构成或利润来源没有发生重大变动。

占比10%以上的产品或服务情况适用□不适用单位：元营业收入营业成本毛利率营业收入比上年同期增减营业成本比上年同期增减毛利率比上年同期增减分产品或服务计算芯片472,868,338.61361,724,752.8823.50% 19.79% 41.81% -11.88% 存储芯片1,500,053,915.87959,090,911.5236.06% -29.62% -28.69% -0.84% 模拟与互联芯片188,164,281.2789,473,462.9652.45% -19.02% -14.78% -2.37% 技术服务54,070,155.11574,184.7798.94% 37.09% -29.19% 0.99% 公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要求：产品的产销情况单位：元产品名称本报告期上年同期同比增减营业成本销售金额产能利用率营业成本销售金额产能利用率营业成本销售金额产能利用率计算芯片361,724,752.88 472,868,338.61 255,080,662.05 394,753,826.02 41.81% 19.79% 存储芯片959,090,911.52 1,500,05 3,915.87 1,344,88 6,929.79 2,131,45 0,797.99 -28.69% -29.62% 模拟及互联芯片89,473,4 62.96 188,164,281.27 104,987,530.24 232,370,933.12 -14.78% -19.02% 主营业务成本构成单位：元产品名称成本构成本报告期上年同期同比增减金额占营业成本比重金额占营业成本比重计算芯片晶圆315,304,761.6087.17% 220,458,140.8486.43% 0.74% 计算芯片封装41,286,127.9111.41% 31,130,571.9412.20% -0.79% 计算芯片测试5,133,863.371.42% 3,491,949.271.37% 0.05% 存储芯片晶圆534,858,933.8855.77% 763,598,111.2556.78% -1.01% 存储芯片封装151,922,622.8215.84% 213,769,542.3315.89% -0.05% 存储芯片测试153,030,804.4315.95% 229,899,056.9317.09% -1.14% 存储芯片其他119,278,550.3912.44% 137,620,219.2810.23% 2.21% 模拟与互联芯片晶圆50,900,072.6856.89% 54,204,759.7151.63% 5.26% 模拟与互联芯片封装26,079,936.7229.15% 32,092,178.4030.57% -1.42% 模拟与互联芯片测试5,210,338.605.82% 7,155,212.936.82% -1.00% 模拟与互联芯片其他7,283,114.968.14% 11,535,379.2010.99% -2.85% 同比变化30%以上北京君正集成电路股份有限公司2023年半年度报告全文18 □适用不适用研发投入情况（一）知识产权基本情况公司一向重视在核心技术方面的投入和布局，重视专利、软件著作权等知识产权的积累和保护，截至报告期末，公司及全资子公司拥有专利证书689件，软件著作权登记证书150件，集成电路布图93件，商标88件。

（二）研发投入情况公司拥有计算芯片、存储芯片、模拟与互联芯片等多个业务产品线。

报告期内，公司持续进行各领域核心技术的研发和新产品的开发与迭代，提高公司的技术储备，不断丰富公司的产品线。

公司进行了不同版本的RISC-VCPU的研发与功能优化，继续推进RISC-VCPU的产品化进程；进行了神经网络处理器的优化、验证，优化了可支持H.265、H.264的VPU模块，并进行了H.266的算法研发；进行了AIISP的算法研发，进一步优化提升了部分性能；对部分AI算法进行了模型升级，并持续展开新算法的预研与开发。

公司在存储业务方面不断积累高容量、高性能和低功耗方面的技术开发能力，持续致力于产品质量的提升和成本的优化，并采用更先进的工艺制程进行了新产品的研发；在模拟与互联业务方面，公司在高亮度、高电流、高精度和灯效LED方面持续投入，保持了国际先进、国内领先水平，在先进的汽车内部连接技术方面不断进行技术与产品的更新换代，引领行业的需求趋势。

公司面向汽车、工业、医疗、消费等不同市场进行了多款新产品的开发。

本报告期公司研发投入金额为34,234.95万元。

（三）研发人员基本情况截至本报告期末，公司研发人员661人，占公司员工总数的63.5%，研发人员中硕士研究生和本科生占比93.04%。

本报告期内，无核心技术人员离职。

研发人员工作年限分布情况如下：年限人数占比5年以内40260.82% 5-10年11617.55% 10年以上14321.63% 合计661100% 四、非主营业务分析□适用不适用五、资产及负债状况分析1、资产构成重大变动情况单位：元本报告期末上年末比重增减重大变动说明金额占总资产比例金额占总资产比例货币资金3,568,104,39 7.90 28.08% 3,400,750,57 3.30 27.38% 0.70% 应收账款517,897,438.77 4.08% 515,980,742.71 4.15% -0.07% 存货2,377,613,27 7.66 18.71% 2,303,836,72 6.95 18.55% 0.16% 投资性房地产28,302,601.70.22% 28,665,983.90.23% -0.01% 北京君正集成电路股份有限公司2023年半年度报告全文19 66 长期股权投资1,493,595.600.01% 1,849,827.770.01% 0.00% 固定资产469,056,509.93 3.69% 367,426,474.25 2.96% 0.73% 在建工程47,357,901.4 9 0.37% 133,476,198.16 1.07% -0.70% 在建工程达到预计可使用状态转入固定资产所致。

使用权资产9,245,739.970.07% 14,735,645.6 3 0.12% -0.05% 合同负债90,743,575.7 6 0.71% 127,356,184.17 1.03% -0.32% 租赁负债3,702,224.310.03% 6,514,261.550.05% -0.02% 预付款项174,525,302.26 1.37% 54,214,687.7 0 0.44% 0.93% 预付采购及生产费用增加所致2、主要境外资产情况适用□不适用资产的具体内容形成原因资产规模所在地运营模式保障资产安全性的控制措施收益状况境外资产占公司净资产的比重是否存在重大减值风险北京矽成部分子公司的境外资产购买607,728.60万元海外自主设计研发，生产采用Fabless模式，销售采用采用直销和经销相结合的方式通过公司内部控制制度、管理制度、定期经营会议和日常密切沟通盈利52.26%否3、以公允价值计量的资产和负债适用□不适用单位：元项目期初数本期公允价值变动损益计入权益的累计公允价值变动本期计提的减值本期购买金额本期出售金额其他变动期末数金融资产1.交易性金融资产（不含衍生金融资产） 350,606,8 03.10 5,671,997.68 2,800,317.40 1,752,032,000.00 1,648,000,000.00 463,111,1 18.18 4.其他权益工具投资325,616,7 10.73 60,688,51 9.21 29,700,00 0.00 352,964,2 80.64 金融资产676,223,55,671,99763,488,83 1,781,7321,648,000 816,075,3北京君正集成电路股份有限公司2023年半年度报告全文20 小计13.83.686.61,000.00,000.0098.82 上述合计676,223,5 13.83 5,671,997.68 63,488,83 6.61 1,781,732,000.00 1,648,000,000.00 816,075,3 98.82 金融负债0.00 0.00 其他变动的内容报告期内公司主要资产计量属性是否发生重大变化□是否4、截至报告期末的资产权利受限情况项目期末余额（元）期初余额（元）受限原因货币资金2,598,454.902,685,049.86海关及船运保证金合计2,598,454.902,685,049.86 六、投资状况分析1、总体情况适用□不适用报告期投资额（元）上年同期投资额（元）变动幅度29,700,000.00131,000,000.00 -77.33% 2、报告期内获取的重大的股权投资情况□适用不适用3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况□适用不适用4、以公允价值计量的金融资产适用□不适用单位：元资产类别初始投资成本本期公允价值变动损益计入权益的累计公允价值变动报告期内购入金额报告期内售出金额累计投资收益其他变动期末金额资金来源其他457,439,120.50 5,671,99 7.68 2,800,31 7.40 1,752,03 2,000.00 1,648,00 0,000.00 4,687,94 0.12 0.00 463,111,118.18 自有资金及募集资金其他345,128,383.30 60,688,5 19.21 29,700,0 00.00 0.000.000.00 352,964,280.64 自有资金合计802,567,503.80 5,671,99 7.68 63,488,8 36.61 1,781,73 2,000.00 1,648,00 0,000.00 4,687,94 0.12 0.00 816,075,398.82 -- 北京君正集成电路股份有限公司2023年半年度报告全文21 5、募集资金使用情况适用□不适用（1）募集资金总体使用情况适用□不适用单位：万元募集资金总额280,672.56 报告期投入募集资金总额5,482.83 已累计投入募集资金总额166,455.14 报告期内变更用途的募集资金总额10,955.05 累计变更用途的募集资金总额10,955.05 累计变更用途的募集资金总额比例3.90% 募集资金总体使用情况说明一、截至报告期末，公司2020年度非公开发行股份募集资金投入募投项目情况如下：1、公司已使用募集资金115,949.00万元支付重大资产重组部分现金对价；2、“面向智能汽车和智慧城市的网络芯片研发项目”已使用募集资金投入2,775.26万元；3、“面向智能汽车的新一代高速存储芯片研发项目”已使用募集资金投入6,174.36万元。

二、截至报告期末，公司2021年度向特定对象发行股票募集资金投入募投项目情况如下：1、“嵌入式MPU系列芯片的研发与产业化项目”已使用募集资金投入154.55万元；2、“智能视频系列芯片的研发与产业化项目”已使用募集资金投入5,463.28万元；3、“车载LED照明系列芯片的研发与产业化项目”已使用募集资金投入6,568.43万元；4、“车载ISP系列芯片的研发与产业化项目”已使用募集资金投入14.90万元；5、“补充流动资金”已使用募集资金投入29,355.36万元。

6、“合肥研发中心建设项目”已使用募集资金投入0.00万元。

（2）募集资金承诺项目情况适用□不适用单位：万元承诺投资项目和超募资金投向是否已变更项目(含部分变更) 募集资金承诺投资总额调整后投资总额(1) 本报告期投入金额截至期末累计投入金额(2) 截至期末投资进度(3)＝(2)/(1) 项目达到预定可使用状态日期本报告期实现的效益截止报告期末累计实现的效益是否达到预计效益项目可行性是否发生重大变化承诺投资项目支付公司重大资产重组部分现金对价否115,94 9 115,94 90 115,94 9 100.00 % 不适用否面向智能汽车和智慧城市的网络芯片研发项目否17,90017,900397.77 2,775.26 15.50% 2025年01月01日不适用否北京君正集成电路股份有限公司2023年半年度报告全文22 面向智能汽车的新一代高速存储芯片研发项目否16,15116,151737.04 6,174.36 38.23% 2025年06月30日不适用否嵌入式MPU系列芯片的研发与产业化项目否21,155.3 21,155.3 0154.550.73% 2024年09月01日不适用否智能视频系列芯片的研发与产业化项目否36,239.16 36,239.16 2,475.87 5,463.28 15.08% 2024年09月01日不适用否车载LED照明系列芯片的研发与产业化项目是17,542.44 6,587.39 556.12 6,568.43 99.71% 2027年09月01日不适用否车载ISP系列芯片的研发与产业化项目否23,735.66 23,735.66 014.90.06% 2027年09月01日不适用否补充流动资金否29,254.83 29,254.83 1,316.03 29,355.36 100.53 % 不适用否合肥君正研发中心项目否11,332.64 11,332.64 000.00% 2026年05月19日不适用否承诺投资项目小计-- 289,26 0.03 278,30 4.98 5,482.83 166,45 5.14 -- -- -- 超募资金投向无 合计-- 289,26 0.03 278,30 4.98 5,482.83 166,45 5.14 -- -- -- 分项目说明未达到计划进度、预计收益的情况和原因（含“是否达到预计效1、支付公司重大资产重组部分现金对价项目募集资金用于支付购买北京矽成59.990%的股权和上海承裕100%的财产份额的部分现金对价，无法单独核算经济效益。

2、面向智能汽车和智慧城市的网络芯片研发项目预定可使用日期为2025年01月01日，报告期内尚处于建设阶段。

3、面向智能汽车的新一代高速存储芯片研发项目预定可使用日期为2025年06月30日，报告期内尚处于建设阶段。

4、嵌入式MPU系列芯片的研发与产业化项目预定可使用日期为2024年09月01日，报告期内尚处于建设阶段。

5、智能视频系列芯片的研发与产业化项目预定可使用日期为2024年09月01日，报告期内尚处于建设阶段。

6、车载LED照明系列芯片的研发与产业化项目预定可使用日期为2027年09月01日，报告期内尚处于建设阶段。

北京君正集成电路股份有限公司2023年半年度报告全文23 益”选择“不适用”的原因） 7、车载ISP系列芯片的研发与产业化项目预定可使用日期为2027年09月01日，报告期内尚处于建设阶段。

8、补充流动资金项目能有效缓解公司资金压力，有利于增强公司综合竞争力，是公司实现持续健康发展的切实保障，但无法单独核算经济效益。

9、合肥君正研发中心项目不直接为公司带来销售收入，无法单独核算经济效益。

项目着重底层计算技术和新技术的研究，为公司芯片产品提供业界领先的关键性核心技术，有助于不断提高公司芯片产品的市场竞争力，从而有助于提高公司产品的市场销售，对公司长远发展和未来盈利能力有着重要的支撑作用。

项目可行性发生重大变化的情况说明不适用超募资金的金额、用途及使用进展情况不适用募集资金投资项目实施地点变更情况不适用募集资金投资项目实施方式调整情况不适用募集资金投资项目先期投入及置换情况适用1、2020年12月14日，经公司第四届董事会第十八次会议及第四届监事会第十五次会议审议通过，根据北京兴华会计师事务所（特殊普通合伙）出具的《关于北京君正集成电路股份有限公司以募集资金置换预先投入募投项目自筹资金的鉴证报告》（[2020]京会兴专字第01000022号），公司以募集资金80,000,000.00元置换预先已使用自筹资金支付的公司重大资产重组部分现金对价，以募集资金6,135,503.45元置换预先已投入募集资金投资项目“面向智能汽车的新一代高速存储芯片研发项目”的自筹资金，以募集资金6,934,137.16元置换预先已投入“面向智能汽车和智慧城市的网络芯片研发项目”的自筹资金。

2、2021年12月3日，经公司第四届董事会第二十八次会议及第四届监事会第二十三次会议审议通过，根据信永中和会计师事务所（特殊普通合伙）出具的《关于北京君正集成电路股份有限公司以募集资金置换预先已投入募集资金投资项目及已支付发行费用自筹资金的鉴证报告》（XYZH/2021BJAB11087），公司以募集资金154.55万元置换预先已投入募集资金投资项目“嵌入式MPU系列芯片的研发与产业化项目”的自筹资金，以募集资金136.98万元置换预先已投入“智能视频系列芯片的研发与产业化项目”的自筹资金，以募集资金279.35万元置换预先已投入“车载LED照明系列芯片的研发与产业化项目”的自筹资金，以募集资金14.90万元置换预先已投入“车载ISP系列芯片的研发与产业化项目”的自筹资金。

用闲置募集资金暂时补充流动资金情况不适用项目实施出现募集资金结余的金额不适用北京君正集成电路股份有限公司2023年半年度报告全文24 及原因尚未使用的募集资金用途及去向截至报告期末，公司尚未使用的募集资金部分存放于募集资金专户，部分用于购买收益凭证及七天循环利存款。

募集资金使用及披露中存在的问题或其他情况无（3）募集资金变更项目情况适用□不适用单位：万元变更后的项目对应的原承诺项目变更后项目拟投入募集资金总额(1) 本报告期实际投入金额截至期末实际累计投入金额(2) 截至期末投资进度(3)=(2)/(1) 项目达到预定可使用状态日期本报告期实现的效益是否达到预计效益变更后的项目可行性是否发生重大变化合肥君正研发中心项目车载LED照明系列芯片的研发与产业化项目11,332.6 4 000.00% 2026年05月19日不适用否合计-- 11,332.6 4 00 -- -- -- 变更原因、决策程序及信息披露情况说明(分具体项目) 结合公司业务发展需要，为优化资源配置，根据内部的资金使用安排，公司将使用自有资金由全资子公司北京矽成半导体有限公司向矽恩微电子（厦门）有限公司增资人民币两亿元。

增资后，矽恩微电子（厦门）有限公司将有充裕的自有资金进行技术和产品的研发及日常运营，包括“车载LED照明系列芯片的研发与产业化项目”在内的研发项目均可以自有资金继续推进。

为加大对核心技术的研发，加强公司计算芯片的产品竞争力，提高公司综合竞争能力，经公司第五届董事会第十次会议、第五届监事会第九次会议以及2022年年度股东大会审议通过，公司将“车载LED照明系列芯片的研发与产业化项目”变更为“合肥君正研发中心项目”。

未达到计划进度或预计收益的情况和原因(分具体项目) 不适用变更后的项目可行性发生重大变化的情况说明不适用6、委托理财、衍生品投资和委托贷款情况（1）委托理财情况适用□不适用报告期内委托理财概况北京君正集成电路股份有限公司2023年半年度报告全文25 单位：万元具体类型委托理财的资金来源委托理财发生额未到期余额逾期未收回的金额逾期未收回理财已计提减值金额银行理财产品募集资金20,000000 券商理财产品募集资金12,0004,00000 银行理财产品自有资金51,111.1142,311.1100 合计83,111.1146,311.1100 单项金额重大或安全性较低、流动性较差的高风险委托理财具体情况□适用不适用委托理财出现预期无法收回本金或存在其他可能导致减值的情形□适用不适用（2）衍生品投资情况□适用不适用公司报告期不存在衍生品投资。

（3）委托贷款情况□适用不适用公司报告期不存在委托贷款。

七、重大资产和股权出售1、出售重大资产情况□适用不适用公司报告期未出售重大资产。

2、出售重大股权情况□适用不适用八、主要控股参股公司分析适用□不适用主要子公司及对公司净利润影响达10%以上的参股公司情况单位：元公司名称公司类型主要业务注册资本总资产净资产营业收入营业利润净利润北京矽成子公司集成电路研发和销售550,700,4 59.75 9,783,853,031.71 8,783,819,604.61 1,748,335,494.98 236,636,8 17.20 201,790,8 99.83 合肥君正子公司集成电路研发和销售250,000,0 00.00 1,281,444,785.26 1,242,387,864.67 407,209,8 55.89 39,797,10 5.80 39,797,00 5.80 报告期内取得和处置子公司的情况□适用不适用主要控股参股公司情况说明北京君正集成电路股份有限公司2023年半年度报告全文26 公司全资子公司北京矽成半导体有限公司主营业务为高集成密度、高性能品质、高经济价值的集成电路存储芯片、模拟和互联芯片的研发与销售。

北京矽成通过多年在汽车电子领域、通信设备领域、工业制造领域、医疗设备领域及消费电子领域的业务积累，拥有丰富的行业经验，其产品主要面向行业类市场，被广泛使用于工业级和汽车级应用。

报告期内，由于行业市场需求低迷和去库存压力等情况仍在持续，致使公司面向行业市场的产品销售同比下降；但同时，由于行业市场与消费类市场相比稳定性相对较高，产品价格竞争等方面相对压力较小，北京矽成经营稳健，仍保持了较好的盈利能力，2023年1-6月实现销售收入174,833.55万元，实现净利润20,179.09万元。

公司全资子公司合肥君正科技有限公司主要面向智能视频领域，进行视频编解码技术、SoC芯片技术、神经网络处理器技术、AI算法技术等相关核心技术的研发、芯片产品的开发、软硬件方案开发及市场推广与客户支持等工作。

报告期内，公司不断夯实存量市场，积极拓展增量市场，及时把握市场发展先机，推动产品销售收入的不断提升，公司在安防监控和泛视频等领域的市场销售呈逐步恢复趋势，合肥君正2023年1-6月实现销售收入40,720.99万元，实现净利润3,979.70万元。

九、公司控制的结构化主体情况□适用不适用十、公司面临的风险和应对措施（1）产品开发风险集成电路行业技术更新快、市场竞争激烈，需要公司不断推出新产品，同时集成电路生产工艺不断发展，新工艺产品需要的资金投入不断提高，产品研发难度也不断增大，如公司开发的产品不能很好地符合市场需求，则可能对公司的市场销售带来不利影响，使经营风险随之加大。

应对措施：公司将加强市场调研，加强产品立项评估管理，慎重进行产品开发决策；产品研发上加强研发管理，优化产品开发流程，努力保障产品研发的成功率，同时加强自主核心技术的研发，控制新产品开发过程中的资金投入。

（2）市场拓展风险公司的芯片产品涉及汽车、工业、医疗、通讯、消费等多个领域，不同领域市场需求特点各有不同，如重点市场的需求情况发生变化，可能会对公司的市场推广带来风险，从而对公司发展产生不利影响。

应对措施：公司将不断加强市场销售力量，密切把握市场发展动向，根据市场变化及时调整市场策略，充分发挥公司的技术优势和产品优势，加快产品的市场推广。

（3）新技术研发风险基于公司对未来市场发展趋势的预测，公司往往需要根据新兴市场对技术和产品的需求情况，提早展开新技术与产品的研发。

由于这类技术往往具有一定的前沿性和探索性，技术研发成果具有一定的不确定性，同时，公司对未来市场发展的预测也可能出现偏差，而新技术、新产品的研发将带来研发费用的增加，从而可能会对公司总体业绩情况带来不利影响。

应对措施：公司将密切关注新兴领域的技术动态和市场发展，加强技术研发的市场调研、可行性研究和分析论证，根据市场需求情况和技术发展动态及时调整和优化新技术的研发工作。

（4）毛利率下降的风险集成电路行业竞争较为激烈，尤其在消费类市场中，芯片产品的价格往往呈下降趋势，从而可能导致芯片产品的毛利率不断下降。

报告期内，由于集成电路市场总体需求较为低迷，并存在着不同程度的库存压力，导致市场竞争不断加剧，使公司部分产品毛利率有所下降。

鉴于市场需求变化和供应链情况的不确定性，未来仍存在产品毛利率下降的风险。

应对措施：公司将加强成本费用的管理，加大市场推广力度，努力提高产品销量，密切关注市场需求情况，及时进行生产和销售方面的调整，同时不断开发新产品，开拓新的应用领域，提高公司总体的产品毛利率水平。

（5）技术人员人力成本增加的风险北京君正集成电路股份有限公司2023年半年度报告全文27 公司研发投入中技术人员的薪酬和福利费支出所占比重较大。

近年来IC设计领域高技术人才的薪酬水平不断提高，公司技术人力成本也不断增加；同时，在公司业务规模不断发展的情况下，公司对技术人才的需求也会不断加大，从而导致公司存在技术人员人力成本增加、研发支出增长的风险。

应对措施：公司将进一步完善薪酬福利制度，对员工进行多种方式的激励，同时通过聚焦重点市场领域、优化研发人员结构，适当控制研发人员规模，在寻求发展的同时合理控制费用的支出。

（6）供应商风险公司专注于集成电路芯片的设计研发，生产采用Fabless运营模式，即无晶圆厂运营模式。

在行业生产旺季来临时，晶圆代工厂和封装测试厂的产能能否满足公司的采购需求存在不确定性。

同时，产能的变化以及产线的升级等均可能带来产品采购单价的变动及生产周期的变化，若代工服务的采购单价上升，则可能导致公司产品毛利率下滑。

此外，突发的自然灾害等破坏性事件也可能影响晶圆代工厂和封装测试厂的正常供货。

应对措施：长期以来，公司与供应商保持了良好的合作关系，公司将不断完善需求预测和生产管理流程，加强与上游供应商的配合与合作，以满足公司的生产需求。

（7）存货风险随着公司收入规模的不断增长，为满足市场销售的需求，公司的存货规模需相应提高；同时，在供应链产能紧缺、生产周期延长时，亦需要公司加大生产备货。

2022年前三季度，行业市场需求旺盛，公司为保障生产供应对部分产品加大了生产备货。

报告期内，由于行业市场需求减弱，供应链去库存压力进一步影响了市场销售，公司总体存货规模仍相对较大。

公司根据存货情况和市场需求变化情况对生产备货计划进行了不断的调整。

如未来出现不可预测的市场需求的较大变化，则可能使公司出现一定的存货风险。

应对措施：公司将密切关注市场需求变化，根据市场与生产情况及时调整生产计划，在保障客户需求的同时合理控制生产备货风险。

（8）经营管理风险公司在发展过程中已建立了高效的管理体系和经营管理团队，由于公司在多个国家和地区均设有分支机构，业务和人员遍布全球，如不能对全球范围内的各子公司进行有效治理，将可能出现对子公司管理方面的风险，从而可能对公司的经营管理带来不利影响。

应对措施：公司将积极完善公司治理制度，提高管理团队的经营管理水平，加强对子公司的管理与控制。

（9）募投项目实施的风险公司募集资金投资项目是根据市场发展的需要，围绕公司的主营业务展开的，符合国家产业政策，并将进一步提高公司的研发实力和产品竞争力，有助于公司进一步拓宽发展空间。

但由于在芯片的研发和市场推广过程中，面临着技术替代、政策环境变化、用户需求及市场供求关系改变、产业格局变化等不确定因素。

如市场发生重大变化，或公司推出的新产品无法满足市场需求，将可能影响募投项目的效益实现。

应对措施：公司将加强对募投项目的管理和监督，根据市场变化情况及时调整公司募投项目，从技术、市场和管理等各个环节保障募投项目的顺利实施。

（10）外汇风险公司部分下属经营主体注册在中国大陆地区以外，日常经营活动中涉及美元、欧元、台币等货币，且各子公司根据其经营所处的主要经济环境以其本国或本地区货币作为记账本位币。

一方面，各种汇率变动具有不确定性，汇率波动可能给未来运营带来汇兑风险；另一方面，随着人民币日趋国际化、市场化，人民币汇率波动幅度增大，人民币对美元等货币的汇率变化将导致公司的外币折算风险。

应对措施：公司将密切关注外汇变动情况，做好详细的风险评估，根据外汇波动及时调整资金的运营，以尽量降低外汇波动给公司带来的汇兑风险。

（11）税务风险公司部分下属经营主体分布在全球不同国家和地区，在不同国家和地区承担纳税义务，其主要经营主体的实际税率受到管辖区域内税率变化及其他税法变化的影响。

未来，各个国家和地区的税务机构存在对管辖区内企业税收规则及其应用做出重大变更的可能性，此类变更可能导致公司总体税负的增加，并对财务状况、经营业绩或现金流造成不利影响，从而可能会对公司合并报表财务数据造成一定的影响。

北京君正集成电路股份有限公司2023年半年度报告全文28 应对措施：公司将密切关注各地区的税收政策，如有税收政策方面的重大变化，及时掌握其对经营的影响，从而及时进行公司资源配置的优化。

（12）商誉减值风险公司完成对北京矽成的并购后，公司合并报表中产生因收购形成的较大金额的商誉。

根据《企业会计准则》规定，企业合并所形成的商誉不作摊销处理，但应当在每年年度终了进行减值测试。

如果未来市场环境发生不利变化导致北京矽成未来经营情况受到重大影响，公司可能出现商誉减值风险，商誉减值将直接增加资产减值损失，商誉减值当年对公司的利润将带来重大不利影响，亦可能导致公司存在较大的未弥补亏损。

应对措施：北京矽成主要面向汽车、工业等行业领域，该类市场稳定性相对较高，公司将积极进行产品研发和市场推广，推动北京矽成总体业务的良好稳定发展，降低公司商誉减值方面的风险。

（13）全球经济发展持续放缓的风险2023年，通胀压力、债务水平和金融市场的动荡等因素导致世界经济运行中各种短期问题和长期因素交织叠加，使全球经济发展仍面临较大的不确定性。

公司的产品面向消费市场和行业市场的各类应用，与全球经济形势息息相关，如2023年经济发展继续放缓，将会给公司市场销售带来直接或间接的影响。

应对措施：公司将不断挖掘市场需求，努力加快新产品的落地，发挥公司在技术、产品与市场等方面的优势，加大产品的市场推广，推动公司业务的良好发展。

十一、报告期内接待调研、沟通、采访等活动登记表适用□不适用接待时间接待地点接待方式接待对象类型接待对象谈论的主要内容及提供的资料调研的基本情况索引2023年02月08日公司实地调研机构广发证券、开源证券、中邮证券等公司的基本情况、业务及经营情况巨潮资讯网（）《300223北京君正调研活动信息20230209》 2023年02月09日公司实地调研机构浙商电子、中泰电子、华创证券等公司的基本情况、业务及经营情况巨潮资讯网（）《300223北京君正调研活动信息20230210》 2023年02月16日公司实地调研机构光大证券、海富通基金、天风证券等公司的基本情况、业务及经营情况巨潮资讯网（）《300223北京君正调研活动信息20230217》 2023年02月23日公司实地调研机构瑞银证券、申万宏源、西南电子等公司的基本情况、业务及经营情况巨潮资讯网（）《300223北京君正调研活动信息20230224》 2023年03月06日公司实地调研机构中金国际、富达国际、弈慧投资等公司的基本情况、业务及经营情况巨潮资讯网（）《300223北京君正调研活动信息20230307》 2023年04月10日公司电话沟通机构广发证券、长江电子、中泰证券、海通电子等公司的基本情况、业务及经营情况巨潮资讯网（）《300223北京君正调研活动信息20230411》 2023年04月25日公司电话沟通机构广发证券、民生证券、国海证券等公司的基本情况、业务及经营情况巨潮资讯网（）《300223北京君正调研活动信息20230426》 2023年04月27日公司其他机构参加公司2022年度网上业绩说明会的投资者公司的基本情况、业务及经营情况巨潮资讯网（300223北京君正业绩说明会、路演活动信息20230428》 2023年05月12日公司实地调研机构美银美林、国泰人寿、惠理基金等公司的基本情况、业务及经营情况巨潮资讯网（）《300223北京君正调研活动信息20230515》 2023年05月15日公司实地调研机构汇丰前海、中信证券、淡水泉等公司的基本情况、业务及经营情况巨潮资讯网（）《300223北京君正调研活动信息20230516》 北京君正集成电路股份有限公司2023年半年度报告全文29 第四节公司治理一、报告期内召开的年度股东大会和临时股东大会的有关情况1、本报告期股东大会情况会议届次会议类型投资者参与比例召开日期披露日期会议决议2022年年度股东大会年度股东大会18.74% 2023年05月19日2023年05月19日2022年年度股东大会决议2、表决权恢复的优先股股东请求召开临时股东大会□适用不适用二、公司董事、监事、高级管理人员变动情况适用□不适用姓名担任的职务类型日期原因潘建岳董事离任2023年05月18日个人原因离任黄磊董事被选举2023年05月19日选举三、本报告期利润分配及资本公积金转增股本情况□适用不适用公司计划半年度不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。

四、公司股权激励计划、员工持股计划或其他员工激励措施的实施情况适用□不适用1、股权激励经公司董事会、监事会和股东大会审议通过，公司于2022年推出了《2022年限制性股票激励计划》，并已披露于巨潮资讯网（）。

由于集成电路市场环境变化较大，2022年消费类市场和行业市场先后出现需求下降的情形，公司2022年度未能实现《2022年限制性股票激励计划》所规定的业绩考核目标。

鉴于公司内外部环境较制订《2022年限制性股票激励计划》时已发生较大变化，《2022年限制性股票激励计划》中的业绩考核目标已不符合当前实际情况，若继续推进本次限制性股票激励计划，预计难以达到预期的激励目的和激励效果。

为保障公司的长远持续稳健发展，充分落实员工激励，经公司2023年4月7日召开的第五届董事会第十次会议和第五届监事会第九次会议及2023年5月19日召开的股东大会审议通过，公司终止了该激励计划。

北京君正集成电路股份有限公司2023年半年度报告全文30 2、员工持股计划的实施情况□适用不适用3、其他员工激励措施□适用不适用北京君正集成电路股份有限公司2023年半年度报告全文31 第五节环境和社会责任一、重大环保问题情况上市公司及其子公司是否属于环境保护部门公布的重点排污单位□是否报告期内因环境问题受到行政处罚的情况公司或子公司名称处罚原因违规情形处罚结果对上市公司生产经营的影响公司的整改措施无无无无无无参照重点排污单位披露的其他环境信息不适用在报告期内为减少其碳排放所采取的措施及效果□适用不适用未披露其他环境信息的原因公司及下属子公司均不属于环境保护部门公布的重点排污单位，公司的生产及运营严格遵守国家有关法律法规，公司将持续加强环保监督管理，确保企业发展符合环境保护政策法规。

二、社会责任情况公司自上市以来，一直积极履行企业社会责任，在努力为股东创造价值的同时，也积极承担对员工、客户、供应商、社会等其他利益相关者的责任。

公司严格按照《公司法》、《证券法》、《上市公司治理准则》、《深圳证券交易所创业板股票上市规则》、《上市公司自律监管指引第2号——创业板上市公司规范运作》等法律、法规和《公司章程》等公司治理制度的相关要求，高度重视保护股东权益，建立健全公司内部管理和控制制度，不断完善公司治理结构，提高公司治理水平，加强投资者关系维护管理，严格执行信息披露制度，认真履行信息披露义务，秉持公平、公正、公开的原则对待全体投资者，维护广大投资者的利益。

公司重视员工的职业发展规划，制定了完善的人力资源管理制度，尊重和维护员工个人权益，通过多种方式为员工提供平等的发展机会，积极开展各类培训，重视员工的福利保障，努力为员工提供良好的劳动环境，重视人才培养，实现员工与企业的共同成长。

公司秉承诚信、共赢的原则，注重维护供应商与客户的关系，诚信对待客户和供应商，平等互助，精诚合作。

公司注重企业经济效益和社会效益的共赢，严格遵守国家法律、法规、各项政策要求，依法经营、依法纳税，发展就业岗位，努力支持地方经济发展。

北京君正集成电路股份有限公司2023年半年度报告全文32 第六节重要事项一、公司实际控制人、股东、关联方、收购人以及公司等承诺相关方在报告期内履行完毕及截至报告期末超期未履行完毕的承诺事项适用□不适用承诺事由承诺方承诺类型承诺内容承诺时间承诺期限履行情况资产重组时所作承诺黑龙江万丰投资担保有限公司关于股份锁定的承诺1、本承诺人取得新增股份时(以在证券登记结算公司完成登记手续之日为准，下同)，如对用于认购股份的标的资产持续拥有权益的时间(以工商变更登记完成之日起算，下同)已超过12个月，则其在本次购买资产项下取得的上市公司新增股份(即对价股份)自本次发行完成之日起12个月内不得交易或转让；如对用于认购股份的标的资产持续拥有权益的时间不足12个月，则其取得的上市公司新增股份自本次发行完成之日起36个月届满之日前不得转让。

2、本次交易完成后，本承诺人因上市公司分配股票股利、转增股本等情形所增持的股份亦应遵守前述股份限售安排。

锁定期届满后，本承诺人转让和交易依照届时有效的法律法规和深交所的规则办理。

若中国证监会等监管机构对本承诺人本次购买资产项下取得上市公司新增股份的锁定期另有要求，本承诺人将根据相关监管机构的监管意见及要求进行相应调整。

2019年09月10日2023年5月21日报告期内，承诺人遵守了所做的承诺。

承诺是否按时履行是如承诺超期未履行完毕的，应当详细说明未完成履行的具体原因及下一步的工作计划不适用北京君正集成电路股份有限公司2023年半年度报告全文33 二、控股股东及其他关联方对上市公司的非经营性占用资金情况□适用不适用公司报告期不存在上市公司发生控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况。

三、违规对外担保情况□适用不适用公司报告期无违规对外担保情况。

四、聘任、解聘会计师事务所情况半年度财务报告是否已经审计□是否公司半年度报告未经审计。

五、董事会、监事会对会计师事务所本报告期“非标准审计报告”的说明□适用不适用六、董事会对上年度“非标准审计报告”相关情况的说明□适用不适用七、破产重整相关事项□适用不适用公司报告期未发生破产重整相关事项。

八、诉讼事项重大诉讼仲裁事项□适用不适用本报告期公司无重大诉讼、仲裁事项。

其他诉讼事项□适用不适用九、处罚及整改情况□适用不适用十、公司及其控股股东、实际控制人的诚信状况□适用不适用北京君正集成电路股份有限公司2023年半年度报告全文34 十一、重大关联交易1、与日常经营相关的关联交易□适用不适用公司报告期未发生与日常经营相关的重大关联交易。

2、资产或股权收购、出售发生的关联交易□适用不适用公司报告期未发生资产或股权收购、出售的关联交易。

3、共同对外投资的关联交易□适用不适用公司报告期未发生共同对外投资的重大关联交易。

4、关联债权债务往来□适用不适用公司报告期不存在关联债权债务往来。

5、与存在关联关系的财务公司的往来情况□适用不适用公司与存在关联关系的财务公司、公司控股的财务公司与关联方之间不存在存款、贷款、授信或其他金融业务。

6、公司控股的财务公司与关联方的往来情况□适用不适用公司控股的财务公司与关联方之间不存在存款、贷款、授信或其他金融业务。

7、其他重大关联交易□适用不适用公司报告期无其他重大关联交易。

十二、重大合同及其履行情况1、托管、承包、租赁事项情况（1）托管情况□适用不适用公司报告期不存在托管情况。

（2）承包情况□适用不适用北京君正集成电路股份有限公司2023年半年度报告全文35 公司报告期不存在承包情况。

（3）租赁情况适用□不适用租赁情况说明本报告期北京矽成采用融资租赁的方式对外出租部分机械设备。

为公司带来的损益达到公司报告期利润总额10%以上的项目□适用不适用公司报告期不存在为公司带来的损益达到公司报告期利润总额10%以上的租赁项目。

2、重大担保□适用不适用公司报告期不存在重大担保情况。

3、日常经营重大合同□适用不适用公司报告期不存在日常经营重大合同。

4、其他重大合同□适用不适用公司报告期不存在其他重大合同。

十三、其他重大事项的说明□适用不适用公司报告期不存在需要说明的其他重大事项。

十四、公司子公司重大事项□适用不适用北京君正集成电路股份有限公司2023年半年度报告全文36 第七节股份变动及股东情况一、股份变动情况1、股份变动情况单位：股本次变动前本次变动增减（＋，－）本次变动后数量比例发行新股送股公积金转股其他小计数量比例一、有限售条件股份71,399,1 30 14.83% 000 - 5,635,10 8 - 5,635,10 8 65,764,0 22 13.66% 1、国家持股00.00% 0000000.00% 2、国有法人持股00.00% 0000000.00% 3、其他内资持股71,399,1 30 14.83% 000 - 5,635,10 8 - 5,635,10 8 65,764,0 22 13.66% 其中：境内法人持股4,274,26 5 0.89% 000 - 4,274,26 5 - 4,274,26 5 00.00% 境内自然人持股67,124,8 65 13.94% 000 - 1,360,84 3 - 1,360,84 3 65,764,0 22 13.66% 4、外资持股00.00% 0000000.00% 其中：境外法人持股00.00% 0000000.00% 境外自然人持股00.00% 0000000.00% 二、无限售条件股份410,170,781 85.17% 000 5,635,10 8 5,635,10 8 415,805,889 86.34% 1、人民币普通股410,170,781 85.17% 000 5,635,10 8 5,635,10 8 415,805,889 86.34% 2、境内上市的外资股00.00% 0000000.00% 3、境外上市的外资股00.00% 0000000.00% 4、其他00.00% 0000000.00% 三、股份总数481,569,911 100.00% 0000 481,569,911 100.00% 北京君正集成电路股份有限公司2023年半年度报告全文37 股份变动的原因适用□不适用（1）2023年1月3日，中登公司根据公司董事、监事和高级管理人员等持有有限售条件股份的人员2022年12月31日所持公司股份数量的25%重新计算2023年度可转让股份法定额度。

（2）2020年度，公司完成了发行股份购买北京矽成59.99%股权和上海承裕100%财产份额的标的资产交割事项，发行股份248,650,730股。

新增股份对应交易对方之一黑龙江万丰投资担保有限公司持有的限售股份于2023年5月22日解除限售，新增可上市流通的股份4,274,265股，占公司总股本的0.89%。

股份变动的批准情况□适用不适用股份变动的过户情况□适用不适用股份回购的实施进展情况□适用不适用采用集中竞价方式减持回购股份的实施进展情况□适用不适用股份变动对最近一年和最近一期基本每股收益和稀释每股收益、归属于公司普通股股东的每股净资产等财务指标的影响□适用不适用公司认为必要或证券监管机构要求披露的其他内容□适用不适用2、限售股份变动情况适用□不适用单位：股股东名称期初限售股数本期解除限售股数本期增加限售股数期末限售股数限售原因拟解除限售日期刘强30,356,6580030,356,658高管锁定2014-5-31首次解除限售，以后每年按照所持股份总数的25%解除限售。

李杰17,702,1171,014,825016,687,292高管锁定2014-5-31首次解除限售，以后每年按照所持股份总数的25%解除限售。

冼永辉8,170,24415,00008,155,244高管锁定2012-5-31首次解除限售，以后每年按照所持股份总数的25%解除限售。

张紧7,426,264172,50007,253,764高管锁定2012-5-31首次解除限售，以后每年按照所持股份总数的25%解除限售。

黑龙江万丰投资担保有限公司4,274,2654,274,26500 非公开发行定向增发2023年5月22日解除限售姜君1,494,82169,75001,425,071首发承诺2012-5-31首次解除限售，以后每年按照所持股份总数的25%解除限售。

张敏1,051,022001,051,022高管锁定2012-5-31首次解除限售，以后每年按照所持股份总数的25%解除限售。

张燕祥749,34875,0000674,348高管锁定2012-5-31首次解除限北京君正集成电路股份有限公司2023年半年度报告全文38 售，以后每年按照所持股份总数的25%解除限售。

鹿良礼145,97113,2430132,728首发承诺2012-5-31首次解除限售，以后每年按照所持股份总数的25%解除限售。

叶飞27,8950027,895高管锁定股权激励行权后按照75%锁定，以后每年按照所持股份总数的25%解除限售。

王坤52552500高管锁定2022年12月23日担任公司监事，当年其所持股份按照75%锁定，不满1,000股的次年全部解除限售。

合计71,399,1305,635,108065,764,022 -- -- 二、证券发行与上市情况□适用不适用三、公司股东数量及持股情况单位：股报告期末普通股股东总数75,185 报告期末表决权恢复的优先股股东总数（如有）（参见注8） 0 持有特别表决权股份的股东总数（如有） 0 持股5%以上的普通股股东或前10名股东持股情况股东名称股东性质持股比例报告期末持股数量报告期内增减变动情况持有有限售条件的股份数量持有无限售条件的股份数量质押、标记或冻结情况股份状态数量北京屹唐盛芯半导体产业投资中心（有限合伙） 境内非国有法人12.57% 60,546,7 04 00 60,546,7 04 上海武岳峰集成电路股权投资合伙企业（有限合伙） 境内非国有法人10.03% 48,321,6 71 - 10,688,7 50 0 48,321,6 71 刘强境内自然人8.40% 40,475,5 44 0 30,356,6 58 10,118,8 86 质押10,220,800 绍兴韦豪企业管理咨询合伙企业（有限合伙） 境内非国有法人5.00% 24,078,4 87 00 24,078,4 87 李杰境内自然人4.12% 19,819,8 85 - 2,429,83 8 16,687,2 92 3,132,59 3 质押5,200,000 上海双创投资管理有限公司－上海集岑企业管理中心（有限合伙） 境内非国有法人4.02% 19,362,8 21 - 13,057,4 73 0 19,362,8 21 中国工商银行股份有限公司－诺安成长混合型证券投资基金境内非国有法人3.05% 14,666,3 25 - 1,330,50 0 0 14,666,3 25 冼永辉境内自然人2.25% 10,853,6 59 -20,000 8,155,24 4 2,698,41 5 质押3,689,498 北京君正集成电路股份有限公司2023年半年度报告全文39 张紧境内自然人2.01% 9,671,68 50 7,253,76 4 2,417,92 1 北京四海君芯有限公司境内非国有法人1.89% 9,090,90 9 00 9,090,90 9 战略投资者或一般法人因配售新股成为前10名股东的情况（如有）（参见注3） 无上述股东关联关系或一致行动的说明公司股东刘强先生和李杰先生为一致行动人，北京四海君芯有限公司为公司股东刘强先生控制的企业；除此之外，公司未知其他股东是否存在关联关系或属于《上市公司股东持股变动信息披露管理办法》规定的一致行动人。

上述股东涉及委托/受托表决权、放弃表决权情况的说明无前10名股东中存在回购专户的特别说明（参见注11） 无前10名无限售条件股东持股情况股东名称报告期末持有无限售条件股份数量股份种类股份种类数量北京屹唐盛芯半导体产业投资中心（有限合伙） 60,546,704人民币普通股60,546,704 上海武岳峰集成电路股权投资合伙企业（有限合伙） 48,321,671人民币普通股48,321,671 绍兴韦豪企业管理咨询合伙企业（有限合伙） 24,078,487人民币普通股24,078,487 上海双创投资管理有限公司－上海集岑企业管理中心（有限合伙） 19,362,821人民币普通股19,362,821 中国工商银行股份有限公司－诺安成长混合型证券投资基金14,666,325人民币普通股14,666,325 刘强10,118,886人民币普通股10,118,886 北京四海君芯有限公司9,090,909人民币普通股9,090,909 北京华创芯原科技有限公司7,106,036人民币普通股7,106,036 香港中央结算有限公司7,083,811人民币普通股7,083,811 中国建设银行股份有限公司－华夏国证半导体芯片交易型开放式指数证券投资基金6,698,963人民币普通股6,698,963 前10名无限售流通股股东之间，以及前10名无限售流通股股东和前10名股东之间关联关系或一致行动的说明北京四海君芯有限公司为公司股东刘强先生控制的企业；除此之外，公司未知其他股东是否存在关联关系或属于《上市公司股东持股变动信息披露管理办法》规定的一致行动人。

前10名普通股股东参与融资融券业务股东情况说明（如有）（参见注4） 无公司是否具有表决权差异安排□是否公司前10名普通股股东、前10名无限售条件普通股股东在报告期内是否进行约定购回交易□是否公司前10名普通股股东、前10名无限售条件普通股股东在报告期内未进行约定购回交易。

四、公司控股股东或第一大股东及其一致行动人累计质押股份数量占其所持公司股份数量比例达到80% □适用不适用五、董事、监事和高级管理人员持股变动适用□不适用北京君正集成电路股份有限公司2023年半年度报告全文40 姓名职务任职状态期初持股数（股） 本期增持股份数量（股） 本期减持股份数量（股） 期末持股数（股） 期初被授予的限制性股票数量（股） 本期被授予的限制性股票数量（股） 期末被授予的限制性股票数量（股） 李杰董事现任22,249,7 23 0 2,429,83 8 19,819,8 85 000 冼永辉董事、副总经理现任10,873,6 59 020,000 10,853,6 59 000 张燕祥监事会主席现任899,131050,000849,131000 合计-- -- 34,022,5 13 0 2,499,83 8 31,522,6 75 000 六、控股股东或实际控制人变更情况控股股东报告期内变更□适用不适用公司报告期控股股东未发生变更。

实际控制人报告期内变更□适用不适用公司报告期实际控制人未发生变更。

北京君正集成电路股份有限公司2023年半年度报告全文41 第八节优先股相关情况□适用不适用报告期公司不存在优先股。

北京君正集成电路股份有限公司2023年半年度报告全文42 第九节债券相关情况□适用不适用北京君正集成电路股份有限公司2023年半年度报告全文43 第十节财务报告一、审计报告半年度报告是否经过审计□是否公司半年度财务报告未经审计。

二、财务报表财务附注中报表的单位为：元1、合并资产负债表编制单位：北京君正集成电路股份有限公司2023年06月30日单位：元项目2023年6月30日2023年1月1日流动资产： 货币资金3,568,104,397.903,400,750,573.30 结算备付金 拆出资金 交易性金融资产463,111,118.18350,606,803.10 衍生金融资产 应收票据3,283,609.434,441,972.61 应收账款517,897,438.77515,980,742.71 应收款项融资 预付款项174,525,302.2654,214,687.70 应收保费 应收分保账款 应收分保合同准备金 其他应收款101,681,050.20101,897,452.84 其中：应收利息 应收股利 买入返售金融资产 存货2,377,613,277.662,303,836,726.95 合同资产 持有待售资产 一年内到期的非流动资产 其他流动资产71,945,867.9463,361,565.10 流动资产合计7,278,162,062.346,795,090,524.31 非流动资产： 发放贷款和垫款 北京君正集成电路股份有限公司2023年半年度报告全文44 债权投资 其他债权投资 长期应收款315,278,829.73393,131,221.93 长期股权投资1,493,595.601,849,827.77 其他权益工具投资352,964,280.64325,616,710.73 其他非流动金融资产 投资性房地产28,302,601.7628,665,983.96 固定资产469,056,509.93367,426,474.25 在建工程47,357,901.49133,476,198.16 生产性生物资产 油气资产 使用权资产9,245,739.9714,735,645.63 无形资产693,647,387.84720,851,735.36 开发支出69,861,838.0182,689,957.55 商誉3,007,784,304.893,007,784,304.89 长期待摊费用1,356,239.083,123,706.24 递延所得税资产129,551,388.85119,256,755.39 其他非流动资产301,826,418.17428,137,584.40 非流动资产合计5,427,727,035.965,626,746,106.26 资产总计12,705,889,098.3012,421,836,630.57 流动负债： 短期借款 向中央银行借款 拆入资金 交易性金融负债 衍生金融负债 应付票据 应付账款544,749,543.17659,802,548.93 预收款项 合同负债90,743,575.76127,356,184.17 卖出回购金融资产款 吸收存款及同业存放 代理买卖证券款 代理承销证券款 应付职工薪酬238,157,798.63190,249,303.82 应交税费33,159,688.4611,014,878.57 其他应付款49,125,380.0051,580,677.50 其中：应付利息 应付股利 应付手续费及佣金 应付分保账款 持有待售负债 北京君正集成电路股份有限公司2023年半年度报告全文45 一年内到期的非流动负债5,794,119.578,390,267.55 其他流动负债3,356,317.292,327,195.80 流动负债合计965,086,422.881,050,721,056.34 非流动负债： 保险合同准备金 长期借款 应付债券 其中：优先股 永续债 租赁负债3,702,224.316,514,261.55 长期应付款 长期应付职工薪酬 预计负债22,405,153.6721,595,246.65 递延收益18,277,060.0315,047,674.25 递延所得税负债68,512,053.4068,938,075.91 其他非流动负债 非流动负债合计112,896,491.41112,095,258.36 负债合计1,077,982,914.291,162,816,314.70 所有者权益： 股本481,569,911.00481,569,911.00 其他权益工具 其中：优先股 永续债 资本公积8,844,922,177.218,844,922,177.21 减：库存股 其他综合收益108,157,626.37 -61,342,017.43 专项储备 盈余公积51,837,645.5751,837,645.57 一般风险准备 未分配利润2,089,662,834.711,906,023,941.02 归属于母公司所有者权益合计11,576,150,194.8611,223,011,657.37 少数股东权益51,755,989.1536,008,658.50 所有者权益合计11,627,906,184.0111,259,020,315.87 负债和所有者权益总计12,705,889,098.3012,421,836,630.57 法定代表人：刘强 主管会计工作负责人：叶飞 会计机构负责人：李莉2、母公司资产负债表单位：元项目2023年6月30日2023年1月1日流动资产： 货币资金329,249,455.18256,541,574.98 交易性金融资产 20,000,000.00 衍生金融资产 应收票据422,823.00160,188.19 应收账款4,972,070.017,395,980.30 北京君正集成电路股份有限公司2023年半年度报告全文46 应收款项融资 预付款项502,149.841,272,708.93 其他应收款13,000.0030,062,221.48 其中：应收利息 应收股利 存货83,375,445.02109,218,921.83 合同资产 持有待售资产 一年内到期的非流动资产 其他流动资产 2,279,414.84 流动资产合计418,534,943.05426,931,010.55 非流动资产： 债权投资 其他债权投资 长期应收款 长期股权投资8,812,717,096.018,782,473,328.18 其他权益工具投资339,514,280.64321,866,712.40 其他非流动金融资产 投资性房地产28,302,601.7628,665,983.96 固定资产30,209,922.2930,867,128.04 在建工程 生产性生物资产 油气资产 使用权资产 无形资产25,623,352.8126,335,550.83 开发支出 商誉 长期待摊费用485,527.081,213,817.70 递延所得税资产2,911,018.542,965,136.11 其他非流动资产 非流动资产合计9,239,763,799.139,194,387,657.22 资产总计9,658,298,742.189,621,318,667.77 流动负债： 短期借款 交易性金融负债 衍生金融负债 应付票据 应付账款742,094.693,286,899.23 预收款项 合同负债533,256.99471,481.82 应付职工薪酬699,984.445,591,069.35 应交税费2,000,351.75291,285.20 北京君正集成电路股份有限公司2023年半年度报告全文47 其他应付款83,636,556.0213,681,470.12 其中：应付利息 应付股利 持有待售负债 一年内到期的非流动负债 其他流动负债59,231.0750,523.31 流动负债合计87,671,474.9623,372,729.03 非流动负债： 长期借款 应付债券 其中：优先股 永续债 租赁负债 长期应付款 长期应付职工薪酬 预计负债 递延收益769,218.491,040,518.49 递延所得税负债1,175,384.351,528,249.11 其他非流动负债 非流动负债合计1,944,602.842,568,767.60 负债合计89,616,077.8025,941,496.63 所有者权益： 股本481,569,911.00481,569,911.00 其他权益工具 其中：优先股 永续债 资本公积8,850,612,771.228,850,612,771.22 减：库存股 其他综合收益6,660,511.328,660,078.32 专项储备 盈余公积51,837,645.5751,837,645.57 未分配利润178,001,825.27202,696,765.03 所有者权益合计9,568,682,664.389,595,377,171.14 负债和所有者权益总计9,658,298,742.189,621,318,667.77 3、合并利润表单位：元项目2023年半年度2022年半年度一、营业总收入2,221,311,306.922,804,413,134.08 其中：营业收入2,221,311,306.922,804,413,134.08 利息收入 已赚保费 手续费及佣金收入 二、营业总成本1,975,353,978.452,185,394,525.03 其中：营业成本1,411,615,633.181,706,786,623.44 北京君正集成电路股份有限公司2023年半年度报告全文48 利息支出 手续费及佣金支出 退保金 赔付支出净额 提取保险责任准备金净额 保单红利支出 分保费用 税金及附加3,389,869.513,078,090.14 销售费用163,686,137.94137,602,178.53 管理费用86,608,383.3170,406,437.73 研发费用337,155,582.32293,505,004.24 财务费用-27,101,627.81 -25,983,809.05 其中：利息费用284,264.96410,491.68 利息收入33,949,216.6412,150,143.25 加：其他收益9,268,811.4413,340,090.80 投资收益（损失以“－”号填列） 4,331,707.958,023,576.92 其中：对联营企业和合营企业的投资收益-356,232.17 -101,655.03 以摊余成本计量的金融资产终止确认收益汇兑收益（损失以“-”号填列） 净敞口套期收益（损失以“－”号填列） 公允价值变动收益（损失以“－”号填列） 5,671,997.6894,265.50 信用减值损失（损失以“-”号填列） 资产减值损失（损失以“-”号填列） -19,156,374.99 -54,433,647.58 资产处置收益（损失以“-”号填列） -37,491.79 三、营业利润（亏损以“－”号填列） 246,035,978.76586,042,894.69 加：营业外收入351,776.001,047,816.89 减：营业外支出59,951.0342,182.04 四、利润总额（亏损总额以“－”号填列） 246,327,803.73587,048,529.54 减：所得税费用31,825,418.2278,930,818.48 五、净利润（净亏损以“－”号填列） 214,502,385.51508,117,711.06 （一）按经营持续性分类 1.持续经营净利润（净亏损以“－”号填列） 214,502,385.51508,117,711.06 2.终止经营净利润（净亏损以“－”号填列） 北京君正集成电路股份有限公司2023年半年度报告全文49 （二）按所有权归属分类 1.归属于母公司股东的净利润（净亏损以“-”号填列） 222,155,054.86511,003,843.55 2.少数股东损益（净亏损以“-”号填列） -7,652,669.35 -2,886,132.49 六、其他综合收益的税后净额169,509,075.51104,399,341.06 归属母公司所有者的其他综合收益的税后净额169,509,075.51104,399,341.06 （一）不能重分类进损益的其他综合收益-1,990,135.29 -1,856,605.73 1.重新计量设定受益计划变动额2.权益法下不能转损益的其他综合收益3.其他权益工具投资公允价值变动-2,343,000.05 -3,046,942.99 4.企业自身信用风险公允价值变动5.其他352,864.761,190,337.26 （二）将重分类进损益的其他综合收益171,499,210.80106,255,946.79 1.权益法下可转损益的其他综合收益2.其他债权投资公允价值变动 3.金融资产重分类计入其他综合收益的金额4.其他债权投资信用减值准备 5.现金流量套期储备 6.外币财务报表折算差额171,499,210.80106,255,946.79 7.其他 归属于少数股东的其他综合收益的税后净额七、综合收益总额384,011,461.02612,517,052.12 归属于母公司所有者的综合收益总额391,664,130.37615,403,184.61 归属于少数股东的综合收益总额-7,652,669.35 -2,886,132.49 八、每股收益： （一）基本每股收益0.46131.0611 （二）稀释每股收益0.46131.0611 本期发生同一控制下企业合并的，被合并方在合并前实现的净利润为：元，上期被合并方实现的净利润为：元。

法定代表人：刘强 主管会计工作负责人：叶飞 会计机构负责人：李莉4、母公司利润表单位：元项目2023年半年度2022年半年度一、营业收入83,081,341.2367,798,552.37 减：营业成本47,719,464.7536,338,395.24 税金及附加1,526,421.291,115,742.03 销售费用681,632.01805,842.61 管理费用10,942,287.6211,106,181.94 研发费用17,668,027.9917,027,527.60 北京君正集成电路股份有限公司2023年半年度报告全文50 财务费用-2,202,791.11 -1,818,238.78 其中：利息费用 利息收入1,716,978.741,534,739.49 加：其他收益5,467,873.763,400,507.37 投资收益（损失以“－”号填列） 1,279,440.983,354,334.40 其中：对联营企业和合营企业的投资收益-356,232.17 -101,655.03 以摊余成本计量的金融资产终止确认收益净敞口套期收益（损失以“－”号填列） 公允价值变动收益（损失以“－”号填列） 信用减值损失（损失以“-”号填列） 资产减值损失（损失以“-”号填列） 资产处置收益（损失以“-”号填列） 二、营业利润（亏损以“－”号填列） 13,493,613.429,977,943.50 加：营业外收入13,761.5812,156.25 减：营业外支出29,829.47 三、利润总额（亏损总额以“－”号填列） 13,477,545.539,990,099.75 减：所得税费用-343,675.88927,971.93 四、净利润（净亏损以“－”号填列） 13,821,221.419,062,127.82 （一）持续经营净利润（净亏损以“－”号填列） 13,821,221.419,062,127.82 （二）终止经营净利润（净亏损以“－”号填列） 五、其他综合收益的税后净额-1,990,135.29 -1,856,605.73 （一）不能重分类进损益的其他综合收益-1,990,135.29 -1,856,605.73 1.重新计量设定受益计划变动额2.权益法下不能转损益的其他综合收益3.其他权益工具投资公允价值变动-2,343,000.05 -3,046,942.99 4.企业自身信用风险公允价值变动5.其他352,864.761,190,337.26 （二）将重分类进损益的其他综合收益1.权益法下可转损益的其他综合收益2.其他债权投资公允价值变动 3.金融资产重分类计入其他综 北京君正集成电路股份有限公司2023年半年度报告全文51 合收益的金额4.其他债权投资信用减值准备 5.现金流量套期储备 6.外币财务报表折算差额 7.其他 六、综合收益总额11,831,086.127,205,522.09 七、每股收益： （一）基本每股收益 （二）稀释每股收益 5、合并现金流量表单位：元项目2023年半年度2022年半年度一、经营活动产生的现金流量： 销售商品、提供劳务收到的现金2,241,431,768.542,826,951,137.48 客户存款和同业存放款项净增加额 向中央银行借款净增加额 向其他金融机构拆入资金净增加额 收到原保险合同保费取得的现金 收到再保业务现金净额 保户储金及投资款净增加额 收取利息、手续费及佣金的现金 拆入资金净增加额 回购业务资金净增加额 代理买卖证券收到的现金净额 收到的税费返还11,066,372.3034,215,179.66 收到其他与经营活动有关的现金49,648,584.3281,089,196.49 经营活动现金流入小计2,302,146,725.162,942,255,513.63 购买商品、接受劳务支付的现金1,554,456,429.512,516,325,655.34 客户贷款及垫款净增加额 存放中央银行和同业款项净增加额 支付原保险合同赔付款项的现金 拆出资金净增加额 支付利息、手续费及佣金的现金 支付保单红利的现金 支付给职工以及为职工支付的现金252,668,450.79287,619,540.95 支付的各项税费27,622,373.9158,906,234.72 支付其他与经营活动有关的现金230,860,802.48217,857,385.52 经营活动现金流出小计2,065,608,056.693,080,708,816.53 经营活动产生的现金流量净额236,538,668.47 -138,453,302.90 二、投资活动产生的现金流量： 收回投资收到的现金1,800,019,112.592,316,049,585.08 取得投资收益收到的现金8,315,781.0040,478,037.94 处置固定资产、无形资产和其他长期资产收回的现金净额64,909.00 处置子公司及其他营业单位收到的现金净额收到其他与投资活动有关的现金 投资活动现金流入小计1,808,399,802.592,356,527,623.02 购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金67,211,669.7051,877,193.85 北京君正集成电路股份有限公司2023年半年度报告全文52 投资支付的现金1,840,768,943.981,821,000,000.00 质押贷款净增加额 取得子公司及其他营业单位支付的现金净额支付其他与投资活动有关的现金 投资活动现金流出小计1,907,980,613.681,872,877,193.85 投资活动产生的现金流量净额-99,580,811.09483,650,429.17 三、筹资活动产生的现金流量： 吸收投资收到的现金23,400,000.0024,000,000.00 其中：子公司吸收少数股东投资收到的现金23,400,000.0024,000,000.00 取得借款收到的现金 收到其他与筹资活动有关的现金 筹资活动现金流入小计23,400,000.0024,000,000.00 偿还债务支付的现金 分配股利、利润或偿付利息支付的现金38,441,860.4491,188,703.04 其中：子公司支付给少数股东的股利、利润支付其他与筹资活动有关的现金6,974,430.605,399,241.46 筹资活动现金流出小计45,416,291.0496,587,944.50 筹资活动产生的现金流量净额-22,016,291.04 -72,587,944.50 四、汇率变动对现金及现金等价物的影响52,497,853.22 -76,012,188.14 五、现金及现金等价物净增加额167,439,419.56196,596,993.63 加：期初现金及现金等价物余额3,398,066,523.442,858,553,139.19 六、期末现金及现金等价物余额3,565,505,943.003,055,150,132.82 6、母公司现金流量表单位：元项目2023年半年度2022年半年度一、经营活动产生的现金流量： 销售商品、提供劳务收到的现金93,787,286.2476,122,778.50 收到的税费返还2,659,735.193,662,610.09 收到其他与经营活动有关的现金195,628,146.21235,947,572.87 经营活动现金流入小计292,075,167.64315,732,961.46 购买商品、接受劳务支付的现金22,903,059.4476,264,307.36 支付给职工以及为职工支付的现金26,007,870.1025,848,266.90 支付的各项税费4,553,262.979,438,250.43 支付其他与经营活动有关的现金98,783,491.58349,863,458.72 经营活动现金流出小计152,247,684.09461,414,283.41 经营活动产生的现金流量净额139,827,483.55 -145,681,321.95 二、投资活动产生的现金流量： 收回投资收到的现金570,009,431.711,133,882,024.30 取得投资收益收到的现金1,733,813.5512,010,299.67 处置固定资产、无形资产和其他长期资产收回的现金净额120.00 处置子公司及其他营业单位收到的现金净额收到其他与投资活动有关的现金 投资活动现金流入小计571,743,365.261,145,892,323.97 购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金202,834.0397,544.00 投资支付的现金600,600,000.001,214,000,000.00 北京君正集成电路股份有限公司2023年半年度报告全文53 取得子公司及其他营业单位支付的现金净额支付其他与投资活动有关的现金 投资活动现金流出小计600,802,834.031,214,097,544.00 投资活动产生的现金流量净额-29,059,468.77 -68,205,220.03 三、筹资活动产生的现金流量： 吸收投资收到的现金 取得借款收到的现金 收到其他与筹资活动有关的现金 筹资活动现金流入小计 偿还债务支付的现金 分配股利、利润或偿付利息支付的现金38,441,860.4491,188,703.04 支付其他与筹资活动有关的现金 筹资活动现金流出小计38,441,860.4491,188,703.04 筹资活动产生的现金流量净额-38,441,860.44 -91,188,703.04 四、汇率变动对现金及现金等价物的影响381,725.86181,616.91 五、现金及现金等价物净增加额72,707,880.20 -304,893,628.11 加：期初现金及现金等价物余额256,541,574.98607,547,190.15 六、期末现金及现金等价物余额329,249,455.18302,653,562.04 7、合并所有者权益变动表本期金额单位：元项目2023年半年度归属于母公司所有者权益少数股东权益所有者权益合计股本其他权益工具资本公积减：库存股其他综合收益专项储备盈余公积一般风险准备未分配利润其他小计优先股永续债其他一、上年年末余额481,56 9,9 11.00 8,8 44,922,17 7.2 1 - 61,342,01 7.4 3 51,837,64 5.5 7 1,9 06,023,94 1.0 2 11,223,01 1,6 57.37 36,008,65 8.5 0 11,259,02 0,3 15.87 加：会计政策变更前期差错更正同一控制下企业合并其他二、本年期初余额481,56 9,9 11.8,8 44,922,17 - 61,342,01 51,837,64 5.5 1,9 06,023,94 11,223,01 1,6 36,008,65 8.5 11,259,02 0,3北京君正集成电路股份有限公司2023年半年度报告全文54 007.2 1 7.4 3 71.0 2 57.37 015.87 三、本期增减变动金额（减少以“－”号填列） 169,49 9,6 43.80 183,63 8,8 93.69 353,13 8,5 37.49 15,747,33 0.6 5 368,88 5,8 68.14 （一）综合收益总额169,50 9,0 75.51 222,15 5,0 54.86 391,66 4,1 30.37 - 7,6 52,669.35 384,01 1,4 61.02 （二）所有者投入和减少资本23,400,00 0.0 0 23,400,00 0.0 0 1．所有者投入的普通股23,400,00 0.0 0 23,400,00 0.0 0 2．其他权益工具持有者投入资本3．股份支付计入所有者权益的金额4．其他 （三）利润分配- 38,525,59 2.8 8 - 38,525,59 2.8 8 - 38,525,59 2.8 8 1．提取盈余公积2．提取一般风险准备3．对所有者（或股东）的分配- 38,525,59 2.8 8 - 38,525,59 2.8 8 - 38,525,59 2.8 8 4．其他 （四）所有者权益内部结转- 9,4 31.71 9,4 31.71 1．资本公积转增资本（或股本） 北京君正集成电路股份有限公司2023年半年度报告全文55 2．盈余公积转增资本（或股本） 3．盈余公积弥补亏损4．设定受益计划变动额结转留存收益5．其他综合收益结转留存收益- 9,4 31.71 9,4 31.71 6．其他 （五）专项储备1．本期提取2．本期使用（六）其他 四、本期期末余额481,56 9,9 11.00 8,8 44,922,17 7.2 1 108,15 7,6 26.37 51,837,64 5.5 7 2,0 89,662,83 4.7 1 11,576,15 0,1 94.86 51,755,98 9.1 5 11,627,90 6,1 84.01 上年金额单位：元项目2022年半年度归属于母公司所有者权益少数股东权益所有者权益合计股本其他权益工具资本公积减：库存股其他综合收益专项储备盈余公积一般风险准备未分配利润其他小计优先股永续债其他一、上年年末余额481,56 9,9 11.00 8,8 44,922,17 7.2 1 - 282,78 5,0 08.42 50,709,77 3.2 2 1,2 06,302,68 6.4 6 10,300,71 9,5 39.47 22,078,17 1.2 6 10,322,79 7,7 10.73 加：会计政策变更前期差错更正同一控制下企业合并其 北京君正集成电路股份有限公司2023年半年度报告全文56 他二、本年期初余额481,56 9,9 11.00 8,8 44,922,17 7.2 1 - 282,78 5,0 08.42 50,709,77 3.2 2 1,2 06,302,68 6.4 6 10,300,71 9,5 39.47 22,078,17 1.2 6 10,322,79 7,7 10.73 三、本期增减变动金额（减少以“－”号填列） 2,5 47,908.00 99,510,70 2.2 7 424,39 4,1 99.25 526,45 2,8 09.52 21,113,86 7.5 1 547,56 6,6 77.03 （一）综合收益总额104,39 9,3 41.06 511,00 3,8 43.55 615,40 3,1 84.61 - 2,8 86,132.49 612,51 7,0 52.12 （二）所有者投入和减少资本2,5 47,908.00 2,5 47,908.00 24,000,00 0.0 0 26,547,90 8.0 0 1．所有者投入的普通股24,000,00 0.0 0 24,000,00 0.0 0 2．其他权益工具持有者投入资本3．股份支付计入所有者权益的金额2,5 47,908.00 2,5 47,908.00 2,5 47,908.00 4．其他 （三）利润分配- 91,498,28 3.0 9 - 91,498,28 3.0 9 - 91,498,28 3.0 9 1．提取盈余公积2．提取一般风险准备3．对所有者（或股东）的分配- 91,498,28 3.0 9 - 91,498,28 3.0 9 - 91,498,28 3.0 9 4．其他 （四）所有者权益内部结转- 4,8 88,4,8 88,638北京君正集成电路股份有限公司2023年半年度报告全文57 638.79 .79 1．资本公积转增资本（或股本） 2．盈余公积转增资本（或股本） 3．盈余公积弥补亏损4．设定受益计划变动额结转留存收益5．其他综合收益结转留存收益- 4,8 88,638.79 4,8 88,638.79 6．其他 （五）专项储备1．本期提取2．本期使用（六）其他 四、本期期末余额481,56 9,9 11.00 8,8 47,470,08 5.2 1 - 183,27 4,3 06.15 50,709,77 3.2 2 1,6 30,696,88 5.7 1 10,827,17 2,3 48.99 43,192,03 8.7 7 10,870,36 4,3 87.76 8、母公司所有者权益变动表本期金额单位：元项目2023年半年度股本其他权益工具资本公积减：库存股其他综合收益专项储备盈余公积未分配利润其他所有者权益合计优先股永续债其他一、上年年末余额481,5 69,91 1.00 8,850,612,771.2 2 0.00 8,660,078.32 0.00 51,83 7,645.57 202,6 96,76 5.03 0.00 9,595,377,171.1 4 加：会计政策变更 0.00 前期差错更正 0.00 北京君正集成电路股份有限公司2023年半年度报告全文58 其他 0.00 二、本年期初余额481,5 69,91 1.00 8,850,612,771.2 2 0.00 8,660,078.32 0.00 51,83 7,645.57 202,6 96,76 5.03 0.00 9,595,377,171.1 4 三、本期增减变动金额（减少以“－”号填列） 0.00 0.000.00 - 1,999,567.00 0.00 - 24,69 4,939.76 0.00 - 26,69 4,506.76 （一）综合收益总额- 1,990,135.29 13,82 1,221.41 11,83 1,086.12 （二）所有者投入和减少资本0.00 0.000.000.000.000.000.000.000.00 1．所有者投入的普通股 0.00 2．其他权益工具持有者投入资本 0.00 3．股份支付计入所有者权益的金额 0.00 4．其他 0.00 （三）利润分配0.00 0.000.000.000.000.00 - 38,52 5,592.88 0.00 - 38,52 5,592.88 1．提取盈余公积 0.00 2．对所有者（或股东）的分配- 38,52 5,592.88 - 38,52 5,592.88 3．其他 0.00 （四）所有者权益内部结转0.00 0.000.00 - 9,431.71 0.000.00 9,431.71 0.000.00 1．资本公积转增资本（或股本） 0.00 2．盈余公积转增资本（或股本） 0.00 3．盈余公积弥补亏损 0.00 4．设定受益计划变动 0.00 北京君正集成电路股份有限公司2023年半年度报告全文59 额结转留存收益5．其他综合收益结转留存收益- 9,431.71 9,431.71 0.00 6．其他 0.00 （五）专项储备0.00 0.000.000.000.000.000.000.000.00 1．本期提取 0.00 2．本期使用 0.00 （六）其他 0.00 四、本期期末余额481,5 69,91 1.00 0.000.000.00 8,850,612,771.2 2 0.00 6,660,511.32 0.00 51,83 7,645.57 178,0 01,82 5.27 0.00 9,568,682,664.3 8 上期金额单位：元项目2022年半年度股本其他权益工具资本公积减：库存股其他综合收益专项储备盈余公积未分配利润其他所有者权益合计优先股永续债其他一、上年年末余额481,5 69,91 1.00 8,850,612,771.2 2 12,95 1,753.92 50,70 9,773.22 284,0 44,19 6.98 9,679,888,406.3 4 加：会计政策变更前期差错更正其他二、本年期初余额481,5 69,91 1.00 8,850,612,771.2 2 12,95 1,753.92 50,70 9,773.22 284,0 44,19 6.98 9,679,888,406.3 4 三、本期增减变动金额（减少以“－”号填列） 1,747,864.00 - 6,745,244.52 - 77,54 7,516.48 - 82,54 4,897.00 （一）综合收益总额- 1,856,605.73 9,062,127.82 7,205,522.09 （二）所有者投入和减少资本1,747,864.00 1,747,864.00 1．所有者 北京君正集成电路股份有限公司2023年半年度报告全文60 投入的普通股2．其他权益工具持有者投入资本3．股份支付计入所有者权益的金额1,747,864.00 1,747,864.00 4．其他 （三）利润分配- 91,49 8,283.09 - 91,49 8,283.09 1．提取盈余公积2．对所有者（或股东）的分配- 91,49 8,283.09 - 91,49 8,283.09 3．其他 （四）所有者权益内部结转- 4,888,638.79 4,888,638.79 1．资本公积转增资本（或股本） 2．盈余公积转增资本（或股本） 3．盈余公积弥补亏损4．设定受益计划变动额结转留存收益5．其他综合收益结转留存收益- 4,888,638.79 4,888,638.79 6．其他 （五）专项储备1．本期提取2．本期使用（六）其他 四、本期期末余额481,5 69,91 1.00 8,852,360,635.2 6,206,509.40 50,70 9,773.22 206,4 96,68 0.50 9,597,343,509.3北京君正集成电路股份有限公司2023年半年度报告全文61 24 三、公司基本情况北京君正集成电路股份有限公司（以下简称“公司”或“本公司”，在包含子公司时统称“本集团”）系由北京君正集成电路有限公司整体变更方式设立的股份有限公司。

公司于2009年12月24日领取了北京市工商行政管理局颁发的110108008639445号营业执照，注册资本为6,000.00万元，公司法定代表人为刘强。

公司2010年度股东大会决议，并经中国证券监督管理委员会证监许可[2011]691号文《关于核准北京君正集成电路股份有限公司首次公开发行股票并在创业板上市的批复》核准，公司2011年5月31日公开发行人民币普通股（A股）2,000万股并在深圳证券交易所创业板上市交易。

公司注册资本变更为8,000万元。

根据2012年4月27日召开的2011年年度股东大会审议通过的《2011年度利润分配及资本公积转增股本预案》，公司按每10股转增3股的比例，以资本公积向全体股东转增股份总额2,400万股，变更后的股本为人民币10,400万元。

上述出资经北京兴华会计师事务所有限责任公司出具的“[2012]京会兴验字第01010117号验资报告”验证。

根据2015年4月20日召开的2014年年度股东大会审议通过的《2014年度利润分配及资本公积转增股本预案》，公司按每10股转增6股的比例，以资本公积向全体股东转增股份总额6,240万元，变更后的股本为人民币16,640万元。

根据2016年3月29日召开的2016年第一次临时股东大会决议，本公司审议通过了《北京君正集成电路股份有限公司股票期权激励计划（草案）》及其摘要的议案。

2017年度本公司员工共行权64.6173万股，公司总股本变更为16,704.6173万股。

根据2018年5月4日召开的2017年年度股东大会审议通过的《2017年度利润分配及资本公积金转增股本预案》，公司按每10股转增1.998059股的比例，以资本公积向全体股东转增股份总额3,341.34万元；根据2016年3月29日召开的2016年第一次临时股东大会决议，本公司审议通过了《北京君正集成电路股份有限公司股票期权激励计划（草案）》及其摘要的议案，2018年度本公司员工共行权20.4622万股。

公司总股本变更为人民币20,066.4195万元。

根据2016年3月29日召开的2016年第一次临时股东大会决议，本公司审议通过了《北京君正集成电路股份有限公司股票期权激励计划（草案）》及其摘要的议案。

2019年度本公司符合行权条件的员工共行权142.7898万股，公司总股本由20,066.4195万元变更为20,209.2093万元。

2019年12月31日，中国证监会《关于核准北京君正集成电路股份有限公司向北京屹唐半导体产业投资中心（有限合伙）等发行股份购买资产并募集配套资金的批复》（证监许可[2019]2938号）核准本公司进行的以下并购交易：本公司及/或本公司全资子公司合肥君正科技有限公司通过发行股份及/或支付现金的方式购买北京屹唐半导体产业投资中心（有限合伙）、北京华创芯原科技有限公司、上海瑾矽集成电路合伙企业（有限合伙）、烟台民和志威投资中心（有限合伙）、上海闪胜创芯投资合伙企业（有限合伙）、Worldwide Memory Co., Limited、Asia-Pacific Memory Co., Limited及厦门芯华企业管理合伙企业（有限合伙）持有的北京矽成半导体有北京君正集成电路股份有限公司2023年半年度报告全文62 限公司（以下简称“北京矽成”）59.990%的股权，购买上海承裕投资管理有限公司、上海武岳峰集成电路股权投资合伙企业（有限合伙）、北京青禾投资基金（有限合伙）、上海集岑企业管理中心（有限合伙）及黑龙江万丰投资担保有限公司持有的上海承裕资产管理合伙企业（有限合伙）（以下简称“上海承裕”）100%的财产份额。

同时，本公司向包括刘强或其控制的关联方在内的不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金，募集资金总额不超过150,000.00万元，不超过发行股份购买资产部分交易价格的100%，且发行股份数量不超过本次发行前公司总股本的20%。

2020年4月1日，北京矽成59.99%股权过户至本公司的工商变更登记手续办理完毕。

北京矽成取得换发后的《营业执照》（统一社会信用代码：91110302318129402G）。

2020年5月8日，上海承裕100%财产份额过户至本公司及子公司合肥君正的工商变更登记手续办理完毕。

根据2016年3月29日召开的2016年第一次临时股东大会决议，本公司审议通过了《北京君正集成电路股份有限公司股票期权激励计划（草案）》及其摘要的议案。

截至2020年4月12日，符合本公司所执行的股票期权激励计划的员工2020年实际行权数量为52,752股，本次股票期权激励计划实施完成，本公司股本增加至20,214.4845万元。

2020年5月22日，公司完成前述并购交易发行股份购买资产的新增股份上市。

本次并购交易共发行24,865.0730万股股票，本公司股本变更为45,079.5575万元。

2020年9月4日，中国证券登记结算有限责任公司深圳分公司受理公司递交的本次配套募集资金的股份发行登记申请，新增股份合计18,181,818股于2020年9月11日上市。

本公司股本由45,079.5575万元变更为46,897.7393万元。

2021年5月7日，本公司召开2020年年度股东大会，审议通过了《关于公司符合向特定对象发行股票条件的议案》、《关于公司2021年度向特定对象发行股票方案的议案》等相关议案。

2021年9月24日，本公司收到中国证监会出具的《关于同意北京君正集成电路股份有限公司向特定对象发行股票注册的批复》（证监许可[2021]3097号），同意本公司向特定对象发行股票的注册申请。

2021年11月16日，本公司新增股份完成上市。

根据信永中和会计师事务所（特殊普通合伙）于2021年11月1日出具的XYZH/2021BJAB11063号验资报告，本次募集资金总额为人民币1,306,725,592.86元，扣除各项不含税发行费用人民币26,039,208.28元，实际募集资金净额为人民币1,280,686,384.58元，其中新增注册资本（股本）为人民币12,592,518.00元，资本公积为人民币1,268,093,866.58元。

本公司所属行业为电子元件制造业，具体业务为集成电路的设计、开发及产业化，包括处理器芯片及平台式解决方案的研发。

本公司注册地址为北京市海淀区西北旺东路10号院东区14号楼一层A101-A113。

统一社会信用代码为911100007776681570，法定代表人为刘强。

截至本报告批准报出日，本公司注册（实收）资本为：48,156.9911万元人民币。

经营范围：研发、设计、委托加工、销售半导体集成电路芯片；计算机软硬件及计算机网络软硬件产品的设计、开发；销售计算机软、硬件及其辅助设备、电子元器件、通讯设备；技术开北京君正集成电路股份有限公司2023年半年度报告全文63 发、技术转让、技术咨询、技术服务、技术培训；技术检测；货物进出口、技术进出口、代理进出口；出租办公用房、商业用房。

本集团合并财务报表范围包括北京君正集成电路股份有限公司、北京君正集成电路（香港）集团有限公司、深圳君正时代集成电路有限公司、合肥君正科技有限公司、北京矽成半导体有限公司等30家公司。

合并范围参见本附注“九、在其他主体中的权益”相关内容。

四、财务报表的编制基础1、编制基础本集团财务报表以持续经营为基础，根据实际发生的交易和事项，按照财政部颁布的《企业会计准则》及相关规定，并基于本附注“四、重要会计政策及会计估计”所述会计政策和会计估计编制。

2、持续经营本集团有近期获利经营的历史且有财务资源支持，认为以持续经营为基础编制财务报表是合理的。

五、重要会计政策及会计估计具体会计政策和会计估计提示：本集团根据实际生产经营特点制定的具体会计政策和会计估计包括营业周期、应收款项坏账准备的确认和计量、发出存货计量、固定资产分类及折旧方法、无形资产摊销、收入确认和计量等。

1、遵循企业会计准则的声明本公司编制的财务报表符合企业会计准则的要求，真实、完整地反映了本公司及本集团的财务状况、经营成果和现金流量等有关信息。

2、会计期间本集团的会计期间为公历1月1日至12月31日。

3、营业周期本集团营业周期为12个月，并以其作为资产和负债的流动性划分标准。

4、记账本位币本集团以人民币为记账本位币。

北京君正集成电路股份有限公司2023年半年度报告全文64 5、同一控制下和非同一控制下企业合并的会计处理方法本集团作为合并方，在同一控制下企业合并中取得的资产和负债，在合并日按被合并方在最终控制方合并报表中的账面价值计量。

取得的净资产账面价值与支付的合并对价账面价值的差额，调整资本公积；资本公积不足冲减的，调整留存收益。

在非同一控制下企业合并中取得的被购买方可辨认资产、负债及或有负债在收购日以公允价值计量。

合并成本为本集团在购买日为取得对被购买方的控制权而支付的现金或非现金资产、发行或承担的负债、发行的权益性证券等的公允价值以及在企业合并中发生的各项直接相关费用之和（通过多次交易分步实现的企业合并，其合并成本为每一单项交易的成本之和）。

合并成本大于合并中取得的被购买方可辨认净资产公允价值份额的差额，确认为商誉；合并成本小于合并中取得的被购买方可辨认净资产公允价值份额的，首先对合并中取得的各项可辨认资产、负债及或有负债的公允价值、以及合并对价的非现金资产或发行的权益性证券等的公允价值进行复核，经复核后，合并成本仍小于合并中取得的被购买方可辨认净资产公允价值份额的，将其差额计入合并当期营业外收入。

6、合并财务报表的编制方法本集团将所有控制的子公司及结构化主体纳入合并财务报表范围。

在编制合并财务报表时，子公司与本公司采用的会计政策或会计期间不一致的，按照本公司的会计政策或会计期间对子公司财务报表进行必要的调整。

合并范围内的所有重大内部交易、往来余额及未实现利润在合并报表编制时予以抵销。

子公司的所有者权益中不属于母公司的份额以及当期净损益、其他综合收益及综合收益总额中属于少数股东权益的份额，分别在合并财务报表“少数股东权益、少数股东损益、归属于少数股东的其他综合收益及归属于少数股东的综合收益总额”项目列示。

对于同一控制下企业合并取得的子公司，其经营成果和现金流量自合并当期期初纳入合并财务报表。

编制比较合并财务报表时，对上年财务报表的相关项目进行调整，视同合并后形成的报告主体自最终控制方开始控制时点起一直存在。

对于非同一控制下企业合并取得子公司，经营成果和现金流量自本集团取得控制权之日起纳入合并财务报表。

在编制合并财务报表时，以购买日确定的各项可辨认资产、负债及或有负债的公允价值为基础对子公司的财务报表进行调整。

本集团在不丧失控制权的情况下部分处置对子公司的长期股权投资，在合并财务报表中，处置价款与处置长期股权投资相对应享有子公司自购买日或合并日开始持续计算的净资产份额之间的差额，调整资本溢价或股本溢价，资本公积不足冲减的，调整留存收益。

本集团因处置部分股权投资等原因丧失了对被投资方的控制权的，在编制合并财务报表时，对于剩余股权，按照其在丧失控制权日的公允价值进行重新计量。

处置股权取得的对价与剩余股权公允价值之和，减去按原持股比例计算应享有原有子公司自购买日或合并日开始持续计算的净北京君正集成电路股份有限公司2023年半年度报告全文65 资产的份额之间的差额，计入丧失控制权当期的投资损益，同时冲减商誉。

与原有子公司股权投资相关的其他综合收益等，在丧失控制权时转为当期投资损益。

本集团通过多次交易分步处置对子公司股权投资直至丧失控制权的，如果处置对子公司股权投资直至丧失控制权的各项交易属于一揽子交易的，应当将各项交易作为一项处置子公司并丧失控制权的交易进行会计处理；但是，在丧失控制权之前每一次处置价款与处置投资对应的享有该子公司净资产份额的差额，在合并财务报表中确认为其他综合收益，在丧失控制权时一并转入丧失控制权当期的投资损益。

7、合营安排分类及共同经营会计处理方法本集团的合营安排包括共同经营和合营企业。

对于共同经营项目,本集团作为共同经营中的合营方确认单独持有的资产和承担的负债，以及按份额确认持有的资产和承担的负债，根据相关约定单独或按份额确认相关的收入和费用。

与共同经营发生购买、销售不构成业务的资产交易的，仅确认因该交易产生的损益中归属于共同经营其他参与方的部分。

8、现金及现金等价物的确定标准本集团现金流量表之现金指库存现金以及可以随时用于支付的存款。

现金流量表之现金等价物指持有期限不超过3个月、流动性强、易于转换为已知金额现金且价值变动风险很小的投资。

9、外币业务和外币报表折算（1）外币交易本集团外币交易按交易发生日的即期汇率将外币金额折算为人民币金额。

于资产负债表日，外币货币性项目采用资产负债表日的即期汇率折算为人民币，所产生的折算差额除了为购建或生产符合资本化条件的资产而借入的外币专门借款产生的汇兑差额按资本化的原则处理外，直接计入当期损益。

（2）外币财务报表的折算外币资产负债表中资产、负债类项目采用资产负债表日的即期汇率折算；所有者权益类项目除“未分配利润”外，均按业务发生时的即期汇率折算；利润表中的收入与费用项目，采用交易发生日的即期汇率折算。

上述折算产生的外币报表折算差额，在其他综合收益项目中列示。

外币现金流量采用现金流量发生日的即期汇率折算。

汇率变动对现金的影响额，在现金流量表中单独列示。

10、金融工具本集团成为金融工具合同的一方时确认一项金融资产或金融负债。

（1） 金融资产1. ） 金融资产分类、确认依据和计量方法北京君正集成电路股份有限公司2023年半年度报告全文66 本集团根据管理金融资产的业务模式和金融资产的合同现金流特征，将金融资产分类为以摊余成本计量的金融资产、以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产、以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产。

本集团将同时符合下列条件的金融资产分类为以摊余成本计量的金融资产：①管理该金融资产的业务模式是以收取合同现金流量为目标。

②该金融资产的合同条款规定，在特定日期产生的现金流量，仅为对本金和以未偿付本金金额为基础的利息的支付。

此类金融资产按照公允价值进行初始计量，相关交易费用计入初始确认金额；以摊余成本进行后续计量。

不属于任何套期关系的一部分的该类金融资产，按照实际利率法摊销、减值、汇兑损益以及终止确认时产生的利得或损失，计入当期损益。

本集团分类为该类的金融资产具体包括：应收账款、应收票据、其他应收款等。

本集团将同时符合下列条件的金融资产分类为以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产：①管理该金融资产的业务模式既以收取合同现金流量为目标又以出售该金融资产为目标。

②该金融资产的合同条款规定，在特定日期产生的现金流量，仅为对本金和以未偿付本金金额为基础的利息的支付。

此类金融资产按照公允价值进行初始计量，相关交易费用计入初始确认金额。

不属于任何套期关系的一部分的该类金融资产所产生的所有利得或损失，除信用减值损失或利得、汇兑损益和按照实际利率法计算的该金融资产利息之外，所产生的其他利得或损失，均计入其他综合收益；金融资产终止确认时，之前计入其他综合收益的累计利得或损失应当从其他综合收益中转出，计入当期损益。

本集团分类为该类的金融资产具体包括：其他债权投资、应收款项融资。

本集团按照实际利率法确认利息收入。

利息收入根据金融资产账面余额乘以实际利率计算确定，但下列情况除外：①对于购入或源生的已发生信用减值的金融资产，自初始确认起，按照该金融资产的摊余成本和经信用调整的实际利率计算确定其利息收入。

②对于购入或源生的未发生信用减值、但在后续期间成为已发生信用减值的金融资产，在后续期间，按照该金融资产的摊余成本和实际利率计算确定其利息收入。

本集团将非交易性权益工具投资指定为以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产。

该指定一经作出，不得撤销。

本集团指定的以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的非交易性权益工具投资，按照公允价值进行初始计量，相关交易费用计入初始确认金额；除了获得股利（属于投资成本收回部分的除外）计入当期损益外，其他相关的利得和损失（包括汇兑损益）均计入其他综合收益，且后续不得转入当期损益。

当其终止确认时，之前计入其他综合收益的累计利得或损失从其他综合收益中转出，计入留存收益。

指定为以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的权益性工具投资包括：其他权益工具投资。

除上述分类为以摊余成本计量的金融资产和分类为以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产之外的金融资产，本集团将其分类为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产。

此类金融资产按照公允价值进行初始计量，相关交易费用直接计入当期损益。

此类金融资产的利得或损失，计入当期损益。

本集团分类为该类的金融资产具体包括：交易性金融资产。

本集团在非同一控制下的企业合并中确认的或有对价构成金融资产的，该金融资产分类为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产。

本集团在改变管理金融资产的业务模式时，对所有受影响的相关金融资产进行重分类。

北京君正集成电路股份有限公司2023年半年度报告全文67 2. ） 金融资产转移的确认依据和计量方法本集团将满足下列条件之一的金融资产予以终止确认：①收取该金融资产现金流量的合同权利终止；②金融资产发生转移，本集团转移了金融资产所有权上几乎所有风险和报酬；③金融资产发生转移，本集团既没有转移也没有保留金融资产所有权上几乎所有风险和报酬，且未保留对该金融资产控制的。

金融资产整体转移满足终止确认条件的，将所转移金融资产在终止确认日的账面价值，与因转移而收到的对价及原直接计入其他综合收益的公允价值变动累计额中对应终止确认部分的金额（涉及转移的金融资产同时符合下列条件：①集团管理该金融资产的业务模式既以收取合同现金流量为目标又以出售该金融资产为目标；②该金融资产的合同条款规定，在特定日期产生的现金流量，仅为对本金和以未偿付本金金额为基础的利息的支付。

）之和的差额计入当期损益。

金融资产部分转移满足终止确认条件的，将所转移金融资产整体的账面价值，在终止确认部分和未终止确认部分之间，按照各自的相对公允价值进行分摊，并将因转移而收到的对价及应分摊至终止确认部分的原计入其他综合收益的公允价值变动累计额中对应终止确认部分的金额（涉及转移的金融资产同时符合下列条件：①集团管理该金融资产的业务模式既以收取合同现金流量为目标又以出售该金融资产为目标；②该金融资产的合同条款规定，在特定日期产生的现金流量，仅为对本金和以未偿付本金金额为基础的利息的支付。

）之和，与分摊的前述金融资产整体账面价值的差额计入当期损益。

（2） 金融负债1. ） 金融负债分类、确认依据和计量方法除下列各项外，本集团将金融负债分类为以摊余成本计量的金融负债，采用实际利率法，按照摊余成本进行后续计量：①以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债（含属于金融负债的衍生工具），包括交易性金融负债和初始确认时指定为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债，此类金融负债按照公允价值进行后续计量，公允价值变动形成的利得或损失以及与该金融负债相关的股利和利息支出计入当期损益。

②不符合终止确认条件的金融资产转移或继续涉入被转移金融资产所形成的金融负债。

此类金融负债，本集团按照金融资产转移相关准则规定进行计量。

③不属于以上①或②情形的财务担保合同，以及不属于以上①情形的以低于市场利率贷款的贷款承诺。

本集团作为此类金融负债的发行方的，在初始确认后按照依据金融工具减值相关准则规定确定的损失准备金额以及初始确认金额扣除依据收入准则相关规定所确定的累计摊销后的余额孰高进行计量。

本集团将在非同一控制下的企业合并中作为购买方确认的或有对价形成金融负债的，按照以公允价值计量且其变动计入当期损益进行会计处理。

北京君正集成电路股份有限公司2023年半年度报告全文68 2. ） 金融负债终止确认条件当金融负债的现时义务全部或部分已经解除时，终止确认该金融负债或义务已解除的部分。

本集团与债权人之间签订协议，以承担新金融负债方式替换现存金融负债，且新金融负债与现存金融负债的合同条款实质上不同的，终止确认现存金融负债，并同时确认新金融负债。

本集团对现存金融负债全部或部分的合同条款作出实质性修改的，终止确认现存金融负债或其一部分，同时将修改条款后的金融负债确认为一项新金融负债。

终止确认部分的账面价值与支付的对价之间的差额，计入当期损益。

（3）金融资产和金融负债的公允价值确定方法本集团以主要市场的价格计量金融资产和金融负债的公允价值，不存在主要市场的，以最有利市场的价格计量金融资产和金融负债的公允价值，并且采用当时适用并且有足够可利用数据和其他信息支持的估值技术。

公允价值计量所使用的输入值分为三个层次，即第一层次输入值是计量日能够取得的相同资产或负债在活跃市场上未经调整的报价；第二层次输入值是除第一层次输入值外相关资产或负债直接或间接可观察的输入值；第三层次输入值是相关资产或负债的不可观察输入值。

本集团优先使用第一层次输入值，最后再使用第三层次输入值。

公允价值计量结果所属的层次，由对公允价值计量整体而言具有重大意义的输入值所属的最低层次决定。

本集团对权益工具的投资以公允价值计量。

但在有限情况下，如果用以确定公允价值的近期信息不足，或者公允价值的可能估计金额分布范围很广，而成本代表了该范围内对公允价值的最佳估计的，该成本可代表其在该分布范围内对公允价值的恰当估计。

这类权益工具投资包括：其他权益工具投资。

（4） 金融资产和金融负债的抵销本集团的金融资产和金融负债在资产负债表内分别列示，不相互抵销。

但同时满足下列条件时，以相互抵销后的净额在资产负债表内列示：1）本集团具有抵销已确认金额的法定权利，且该种法定权利是当前可执行的；2）本集团计划以净额结算，或同时变现该金融资产和清偿该金融负债。

（5） 金融负债与权益工具的区分及相关处理方法本集团按照以下原则区分金融负债与权益工具：1）如果本集团不能无条件地避免以交付现金或其他金融资产来履行一项合同义务，则该合同义务符合金融负债的定义。

有些金融工具虽然没有明确地包含交付现金或其他金融资产义务的条款和条件，但有可能通过其他条款和条件间接地形成合同义务。

2）如果一项金融工具须用或可用本集团自身权益工具进行结算，需要考虑用于结算该工具的本集团自身权益工具，是作为现金或其他金融资产的替代品，还是为了使该工具持有方享有在发行方扣除所有负债后的资产中的剩余权益。

如果是前者，该工具是发行方的金融负债；如果是后者，该工具是发行方的权益工具。

在某些情况下，一项金融工具合同规定本集团须用或可用自身权益工具结算该金融工具，其中合同权利或合同义务的金额等于可获取或需交付的自身权益工具的数量乘以其结算时的公允价值，则无论该合同权利或义务的金额是固定的，还是完全北京君正集成电路股份有限公司2023年半年度报告全文69 或部分地基于除本集团自身权益工具的市场价格以外的变量（例如利率、某种商品的价格或某项金融工具的价格）的变动而变动，该合同分类为金融负债。

本集团在合并报表中对金融工具（或其组成部分）进行分类时，考虑了集团成员和金融工具持有方之间达成的所有条款和条件。

如果集团作为一个整体由于该工具而承担了交付现金、其他金融资产或者以其他导致该工具成为金融负债的方式进行结算的义务，则该工具应当分类为金融负债。

金融工具或其组成部分属于金融负债的，相关利息、股利（或股息）、利得或损失，以及赎回或再融资产生的利得或损失等，本集团计入当期损益。

金融工具或其组成部分属于权益工具的，其发行（含再融资）、回购、出售或注销时，本集团作为权益的变动处理，不确认权益工具的公允价值变动。

（6） 金融工具的减值本集团以预期信用损失为基础，对下列项目进行减值会计处理并确认损失准备：①以摊余成本计量的金融资产；②以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产（涉及的金融资产同时符合下列条件：集团管理该金融资产的业务模式是以收取合同现金流量为目标；该金融资产的合同条款规定，在特定日期产生的现金流，仅为对本金金额为基础的利息的支付。

）；③租赁应收款；④合同资产。

预期信用损失，是指以发生违约的风险为权重的金融工具信用损失的加权平均值。

信用损失，是指本集团按照原实际利率折现的、根据合同应收的所有合同现金流量与预期收取的所有现金流量之间的差额，即全部现金短缺的现值。

本集团对于下列各项目，始终按照相当于整个存续期内预期信用损失的金额计量其损失准备：①《企业会计准则第14号-收入准则》规范的交易形成应收款项或合同资产损失准备，但仅包括不包含重大融资成分的项目。

除上述项目外，对其他项目，本集团按照下列情形计量损失准备：①信用风险自初始确认后未显著增加的金融工具，本集团按照未来12个月的预期信用损失的金额计量损失准备；②信用风险自初始确认后已显著增加的金融工具，本集团按照相当于该金融工具整个存续期内预期信用损失的金额计量损失准备；③购买或源生已发生信用减值的金融工具，本集团按照相当于整个存续期内预期信用损失的金额计量损失准备。

以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产（涉及的金融资产同时符合下列条件：集团管理该金融资产的业务模式是以收取合同现金流量为目标；该金融资产的合同条款规定，在特定日期产生的现金流，仅为对本金金额为基础的利息的支付。

），本集团在其他综合收益中确认其信用损失准备，并将减值损失或利得计入当期损益，不减少该金融资产在资产负债表中列示的账面价值。

除此之外的金融工具的信用损失准备的增加或转回金额，作为减值损失或利得计入当期损益。

1）对信用风险显著增加的评估北京君正集成电路股份有限公司2023年半年度报告全文70 本集团通过比较金融工具在初始确认时所确定的预计存续期内的违约概率和该工具在资产负债表日所确定的预计存续期内的违约概率，来判定金融工具信用风险是否显著增加。

但是，如果本集团确定金融工具在资产负债表日只具有较低的信用风险的，可以假设该金融工具的信用风险自初始确认后并未显著增加。

通常情况下，如果逾期超过30日，则表明金融工具的信用风险已经显著增加。

除非本集团在无须付出不必要的额外成本或努力的情况下即可获得合理且有依据的信息，证明即使逾期超过30日，信用风险自初始确认后仍未显著增加。

在确定信用风险自初始确认后是否显著增加时，本集团考虑无须付出不必要的额外成本或努力即可获得的合理且有依据的信息，包括前瞻性信息。

以组合为基础的评估。

如果本集团在单项工具层面无法以合理成本获得关于信用风险显著增加的充分证据，而在组合的基础上评估信用风险是否显著增加是可行的，本集团将按照金融工具共同信用风险特征，对其进行分组并以组合为基础考虑评估信用风险是否显著增加。

2）预期信用损失的计量考虑预期信用损失计量方法应反映的要素：①通过评价一系列可能的结果而确定的无偏概率加权平均金额；②货币时间价值；③在资产负债表日无须付出不必要的额外成本或即可获得的有关过去事项、当前状况以及未来经济状况预测的合理且有依据的信息。

本集团对租赁应收款及财务担保合同在单项资产或合同的基础上确定其信用损失。

对应收账款与合同资产，本集团除对单项金额重大且已发生信用减值的款项单独确定其信用损失外，其余在组合的基础上，考虑预期信用损失计量方法应反映的要素，参考历史信用损失经验，编制应收账款账龄与违约损失率对照表，以此为基础计算预期信用损失。

对于其他以摊余成本计量的金融资产及分类为以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产（涉及的金融资产同时符合下列条件：集团管理该金融资产的业务模式是以收取合同现金流量为目标；该金融资产的合同条款规定，在特定日期产生的现金流，仅为对本金金额为基础的利息的支付。

），除对单项金额重大的款项单独确定其信用损失外，本集团在组合基础上确定其信用损失。

本集团以共同信用风险特征为依据，将金融工具分为不同组别。

本集团采用的共同信用风险特征包括：金融工具类型、信用风险评级、债务人所处地理位置、债务人所处行业等。

本集团按照下列方法确定相关金融工具的预期信用损失：①金融资产，信用损失为本集团应收取的合同现金流量与预期收取的现金流量之间差额的现值。

②租赁应收款项，信用损失为本集团应收取的合同现金流量与预期收取的现金流量之间差额的现值。

其中，用于确定预期信用损失的现金流量，与本集团按照租赁准则用于计量租赁应收款项的现金流量保持一致。

11、应收票据本集团应收票据的预期信用损失及会计处理方法与应收款项一致，请详见“四、12.应收款项”。

北京君正集成电路股份有限公司2023年半年度报告全文71 12、应收账款本集团对于《企业会计准则第14号-收入准则》规范的交易形成且不含重大融资成分的应收账款，始终按照相当于整个存续期内预期信用损失的金额计量其损失准备。

信用风险自初始确认后是否显著增加的判断。

本集团通过比较金融工具在初始确认时所确定的预计存续期内的违约概率和该工具在资产负债表日所确定的预计存续期内的违约概率，来判定金融工具信用风险是否显著增加。

但是，如果本集团确定金融工具在资产负债表日只具有较低的信用风险的，可以假设该金融工具的信用风险自初始确认后并未显著增加。

通常情况下，如果逾期超过30日，则表明金融工具的信用风险已经显著增加。

除非本集团在无须付出不必要的额外成本或努力的情况下即可获得合理且有依据的信息，证明即使逾期超过30日，信用风险自初始确认后仍未显著增加。

在确定信用风险自初始确认后是否显著增加时，本集团考虑无须付出不必要的额外成本或努力即可获得的合理且有依据的信息，包括前瞻性信息。

以组合为基础的评估。

对于应收款项，本集团在单项工具层面无法以合理成本获得关于信用风险显著增加的充分证据，而在组合基础上评估信用风险是否显著增加是可行的，所以本集团按照共同风险特征，对应收票据进行分组并以组合为基础考虑评估信用风险是否显著增加。

按照共同风险特征，对应收款项进行分组并以组合为基础考虑评估信用风险是否显著增加。

预期信用损失计量。

预期信用损失，是指以发生违约的风险为权重的金融工具信用损失的加权平均值。

信用损失，是指本集团按照原实际利率折现的、根据合同应收的所有合同现金流量与预期收取的所有现金流量之间的差额，即全部现金短缺的现值。

本集团在资产负债表日计算应收款项预期信用损失，如果该预期信用损失大于当前应收款项减值准备的账面金额，本集团将其差额确认为应收款项减值损失，借记“信用减值损失”，贷记“坏账准备”。

相反，本集团将差额确认为减值利得，做相反的会计记录。

本集团实际发生信用损失，认定相关应收款项无法收回，经批准予以核销的，根据批准的核销金额，借记“坏账准备”，贷记“应收账款”。

若核销金额大于已计提的损失准备，按其差额借记“信用减值损失”。

对于存在客观证据表明存在减值，以及其他适用于单项评估的应收款项单独进行减值测试，确认预期信用损失，计提单项减值准备。

对于不存在减值客观证据的应收款项或当单项应收账款无法以合理成本评估预期信用损失的信息时，本集团将该应收款项按类似信用风险特征进行组合。

应收款项确定组合的依据如下：对于划分为组合的应收款项，本集团参考历史信用损失经验，结合当前状况以及对未来经济状况的预测，计算预期信用损失。

确认预期信用损失组合的情况如下：本集团的应收款项主要包括应收账款和长期应收款。

北京君正集成电路股份有限公司2023年半年度报告全文72 本集团基于共同风险特征将应收款项划分为不同的组别，在组合的基础上评估信用风险。

按不同组合计提坏账准备的应收款项组合及确认依据情况如下：组合名称确定组合依据坏账准备计提方法组合1 单项金额重大并单独计提坏账准备的应收款项单独进行减值测试，如有客观证据表明其已发生减值，按预计未来现金流量现值低于其账面价值的差额计提坏账准备，计入当期损益。

单独测试未发生减值的应收款项，将其归入相应组合计提坏账准备。

组合2 单项金额不重大但单独计提坏账准备的应收款项对账龄较长且存在客观证据表明发生了减值，根据预计未来现金流量现值低于其账面价值的差额，确认减值损失，计提坏账准备。

组合3 按信用风险特征组合计提坏账准备的应收款项以账龄分析为基础的简易预期信用损失模型。

组合4长期应收款长期应收款项按是否逾期，以及已逾期的期数划分为以下各类风险类型：正常类（未逾期）、关注类（逾期1-24个月）及损失类（逾期24个月以上），并按各类风险类型制定相应信用损失比例。

13、应收款项融资14、其他应收款其他应收款的预期信用损失的确定方法及会计处理方法本集团按照下列情形计量其他应收款损失准备：①信用风险自初始确认后未显著增加的金融资产，本集团按照未来12个月的预期信用损失的金额计量损失准备；②信用风险自初始确认后已显著增加的金融资产，本集团按照相当于该金融工具整个存续期内预期信用损失的金额计量损失准备；③购买或源生已发生信用减值的金融资产，本集团按照相当于整个存续期内预期信用损失的金额计量损失准备。

以组合为基础的评估。

对于其他应收款，本集团在单项工具层面无法以合理成本获得关于信用风险显著增加的充分证据，而在组合的基础上评估信用风险是否显著增加是可行，所以本集团按照共同风险特征，对其他应收款进行分组并以组合为基础考虑评估信用风险是否显著增加。

当单项其他应收款无法以合理成本评估预期信用损失的信息时，公司依据信用风险特征将其他应收款划分为若干组合，在组合基础上计算预期信用损失，确定组合的依据如下：组合名称确定组合依据坏账准备计提方法组合1合并范围内关联方往来款不计提坏账准备组合2应收出口退税、股票行权款等款项不计提坏账准备组合3员工备用金不计提坏账准备组合4应收押金、保证金不计提坏账准备北京君正集成电路股份有限公司2023年半年度报告全文73 组合5其他往来款项以账龄分析为基础的简易预期信用损失模型本集团将计提或转回的损失准备计入当期损益。

对于持有的以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的债务工具，本集团在将减值损失或利得计入当期损益的同时调整其他综合收益。

15、存货存货的分类本集团存货主要包括原材料、在产品、库存商品、发出商品和低值易耗品等。

取得和发出存货的计价方法存货取得时按实际成本计价；原材料、库存商品等领用或销售采用加权平均法进行核算；产品成本计算主要采用品种法；低值易耗品采用一次摊销法进行分摊。

存货可变现净值的确定依据及存货跌价准备的计提方法本集团对直接用于出售的商品存货，其可变现净值按该存货的估计售价减去估计的销售费用和相关税费后的金额确定；对需要经过加工的材料存货，以所生产的产成品的估计售价减去至完工时估计将要发生的成本、估计的销售费用和相关税费后的金额确定。

在确定存货的可变现净值时，以取得的确凿证据为基础，同时考虑持有存货的目的以及资产负债表日后事项的影响。

资产负债表日，存货成本高于其可变现净值的，计提存货跌价准备。

本集团通常按照单个存货项目计提存货跌价准备，资产负债表日，以前减记存货价值的影响因素已经消失的，存货跌价准备在原已计提的金额内转回。

存货的盘存制度本集团存货盘存制度采用永续盘存制。

16、合同资产合同资产，是指本集团已向客户转让商品而有权收取对价的权利，且该权利取决于时间流逝之外的其他因素。

如本集团向客户销售两项可明确区分的商品，因已交付其中一项商品而有权收取款项，但收取该款项还取决于交付另一项商品的，本集团将该收款权利作为合同资产。

合同资产的预期信用损失的确定方法，详见“四、12.应收款项”相关内容描述。

会计处理方法，本集团在资产负债表日计算合同资产预期信用损失，如果该预期信用损失大于当前合同资产减值准备的账面金额，本集团将其差额确认为减值损失，借记“资产减值损失”，贷记“合同资产减值准备”。

相反，本集团将差额确认为减值利得，做相反的会计记录。

北京君正集成电路股份有限公司2023年半年度报告全文74 本集团实际发生信用损失，认定相关合同资产无法收回，经批准予以核销的，根据批准的核销金额，借记“合同资产减值准备”，贷记“合同资产”。

若核销金额大于已计提的损失准备，按其差额借记“资产减值损失”。

17、合同成本与合同成本有关的资产金额的确定方法本集团与合同成本有关的资产包括合同履约成本和合同取得成本。

合同履约成本，即本集团为履行合同发生的成本，不属于其他企业会计准则规范范围且同时满足下列条件的，作为合同履约成本确认为一项资产：该成本与一份当前或预期取得的合同直接相关，包括直接人工、直接材料、制造费用（或类似费用）、明确由客户承担的成本以及仅因该合同而发生的其他成本；该成本增加了本集团未来用于履行履约义务的资源；该成本预期能够收回。

合同取得成本，即本集团为取得合同发生的增量成本预期能够收回的，作为合同取得成本确认为一项资产；该资产摊销期限不超过一年的，在发生时计入当期损益。

增量成本，是指本集团不取得合同就不会发生的成本（如销售佣金等）。

本集团为取得合同发生的、除预期能够收回的增量成本之外的其他支出（如无论是否取得合同均会发生的差旅费等），在发生时计入当期损益，但是，明确由客户承担的除外。

与合同成本有关的资产的摊销本集团与合同成本有关的资产采用与该资产相关的商品收入确认相同的基础进行摊销，计入当期损益。

与合同成本有关的资产的减值本集团在确定与合同成本有关的资产的减值损失时，首先对按照其他相关企业会计准则确认的、与合同有关的其他资产确定减值损失；然后根据其账面价值高于本集团因转让与该资产相关的商品预期能够取得的剩余对价以及为转让该相关商品估计将要发生的成本这两项差额的，超出部分应当计提减值准备，并确认为资产减值损失。

以前期间减值的因素之后发生变化，使得前述差额高于该资产账面价值的，转回原已计提的资产减值准备，并计入当期损益，但转回后的资产账面价值不应超过假定不计提减值准备情况下该资产在转回日的账面价值。

北京君正集成电路股份有限公司2023年半年度报告全文75 18、持有待售资产19、债权投资20、其他债权投资21、长期应收款22、长期股权投资本集团长期股权投资主要是对子公司的投资、对联营企业的投资和对合营企业的投资。

本集团对共同控制的判断依据是所有参与方或参与方组合集体控制该安排，并且该安排相关活动的政策必须经过这些集体控制该安排的参与方一致同意。

本集团直接或通过子公司间接拥有被投资单位20%以上但低于50%的表决权时，通常认为对被投资单位具有重大影响。

持有被投资单位20%以下表决权的，还需要综合考虑在被投资单位的董事会或类似权力机构中派有代表、或参与被投资单位财务和经营政策制定过程、或与被投资单位之间发生重要交易、或向被投资单位派出管理人员、或向被投资单位提供关键技术资料等事实和情况判断对被投资单位具有重大影响。

对被投资单位形成控制的，为本集团的子公司。

通过同一控制下的企业合并取得的长期股权投资，在合并日按照取得被合并方在最终控制方合并报表中净资产的账面价值的份额作为长期股权投资的初始投资成本。

被合并方在合并日的净资产账面价值为负数的，长期股权投资成本按零确定。

通过非同一控制下的企业合并取得的长期股权投资，以合并成本作为初始投资成本。

除上述通过企业合并取得的长期股权投资外，以支付现金取得的长期股权投资，按照实际支付的购买价款作为投资成本；以发行权益性证券取得的长期股权投资，按照发行权益性证券的公允价值作为投资成本；投资者投入的长期股权投资，按照投资合同或协议约定的价值作为投资成本。

本集团对子公司投资采用成本法核算，对合营企业及联营企业投资采用权益法核算。

后续计量采用成本法核算的长期股权投资，在追加投资时，按照追加投资支付的成本额公允价值及发生的相关交易费用增加长期股权投资成本的账面价值。

被投资单位宣告分派的现金股利或利润，按照应享有的金额确认为当期投资收益。

后续计量采用权益法核算的长期股权投资，随着被他投资单位所有者权益的变动相应调整增加或减少长期股权投资的账面价值。

其中在确认应享有被投资单位净损益的份额时，以取得投资时被投资单位各项可辨认资产等的公允价值为基础，按照本集团的会计政策及会计期间，并抵销与联营企业及合营企业之间发生的内部交易损益按照持股比例计算归属于投资企业的部分，对被投资单位的净利润进行调整后确认。

北京君正集成电路股份有限公司2023年半年度报告全文76 处置长期股权投资，其账面价值与实际取得价款的差额，计入当期投资收益。

采用权益法核算的长期股权投资，原权益法核算的相关其他综合收益应当在终止采用权益法核算时采用与被投资单位直接处置相关资产或负债相同的基础进行会计处理，因被投资方除净损益、其他综合收益和利润分配以外的其他所有者权益变动而确认的所有者权益，应当在终止采用权益法核算时全部转入当期投资收益。

因处置部分股权投资等原因丧失了对被投资单位的共同控制或重大影响的，处置后的剩余股权适用《企业会计准则第22号——金融工具确认和计量（财会[2017]7号）》核算的，剩余股权在丧失共同控制或重大影响之日的公允价值与账面价值之间的差额计入当期损益。

原股权投资因采用权益法核算而确认的其他综合收益，在终止采用权益法核算时采用与被投资单位直接处置相关资产或负债相同的基础处理并按比例结转，因被投资方除净损益、其他综合收益和利润分配以外的其他所有者权益变动而确认的所有者权益，应当按比例转入当期投资收益。

因处置部分长期股权投资丧失了对被投资单位控制的，处置后的剩余股权能够对被投资单位实施共同控制或施加重大影响的，改按权益法核算，处置股权账面价值和处置对价的差额计入投资收益，并对该剩余股权视同自取得时即采用权益法核算进行调整；处置后的剩余股权不能对被投资单位实施共同控制或施加重大影响的，适用《企业会计准则第22号——金融工具确认和计量（财会[2017]7号）》进行会计处理，处置股权账面价值和处置对价的差额计入投资收益，剩余股权在丧失控制之日的公允价值与账面价值间的差额计入当期损益。

本集团对于分步处置股权至丧失控股权的各项交易不属于一揽子交易的，对每一项交易分别进行会计处理。

属于“一揽子交易”的，将各项交易作为一项处置子公司并丧失控制权的交易进行会计处理，但是，在丧失控制权之前每一次交易处置价款与所处置的股权对应的长期股权投资账面价值之间的差额，确认为其他综合收益，到丧失控制权时再一并转入丧失控制权的当期损益。

23、投资性房地产投资性房地产计量模式成本法计量折旧或摊销方法本集团投资性房地产为已出租的建筑物，采用成本模式计量。

本集团对已出租的建筑物，按其账面价值及房屋建筑物的估计使用年限，扣除残值后，采用直线法按月计提折旧。

本集团年末按单项资产账面价值大于可收回金额的差额计提投资性房地产减值准备；投资性房地产减值准备一经确认，在以后的会计期间不再转回。

24、固定资产（1）确认条件本集团固定资产是指同时具有以下特征，即为生产商品、提供劳务、出租或经营管理而持有的，使用年限超过一年的有形资产。

北京君正集成电路股份有限公司2023年半年度报告全文77 固定资产在与其有关的经济利益很可能流入本集团、且其成本能够可靠计量时予以确认。

本集团固定资产包括房屋及建筑物、机器设备、运输工具、家具设备等。

除已提足折旧仍继续使用的固定资产和单独计价入账的土地外，本集团对所有固定资产计提折旧。

计提折旧时采用平均年限法。

本集团固定资产的分类折旧年限、预计净残值率、折旧率如下：（2）折旧方法类别折旧方法折旧年限残值率年折旧率房屋及建筑物年限平均法25-500-51.90-4.00 机器设备年限平均法5-120-57.92-20.00 运输工具年限平均法5-100-59.50-20.00 家具设备年限平均法3-50-519.00-33.33 土地所有权年限平均法无限期不适用不适用本集团固定资产之土地所有权系本集团子公司Integrated Silicon Solution,Inc.取得的永久产权的土地，不进行摊销。

本集团于每年年度终了，对固定资产的预计使用寿命、预计净残值和折旧方法进行复核，如发生改变，则作为会计估计变更处理。

（3）融资租入固定资产的认定依据、计价和折旧方法25、在建工程在建工程在达到预定可使用状态之日起，根据工程预算、造价或工程实际成本等，按估计的价值结转固定资产，次月起开始计提折旧，待办理了竣工决算手续后再对固定资产原值差异进行调整。

26、借款费用发生的可直接归属于需要经过1年以上的购建或者生产活动才能达到预定可使用或者可销售状态的固定资产、投资性房地产和存货等的借款费用，在资产支出已经发生、借款费用已经发生、为使资产达到预定可使用或可销售状态所必要的购建或生产活动已经开始时，开始资本化；当购建或生产符合资本化条件的资产达到预定可使用或可销售状态时，停止资本化，其后发生的借款费用计入当期损益。

如果符合资本化条件的资产在购建或者生产过程中发生非正常中断、且中断时间连续超过3个月，暂停借款费用的资本化，直至资产的购建或生产活动重新开始。

专门借款当期实际发生的利息费用，扣除尚未动用的借款资金存入银行取得的利息收入或进行暂时性投资取得的投资收益后的金额予以资本化；一般借款根据累计资产支出超过专门借款部分的资产支出加权平均数乘以所占用一般借款的资本化率，确定资本化金额。

资本化率根据一般借款加权平均利率计算确定。

北京君正集成电路股份有限公司2023年半年度报告全文78 27、生物资产28、油气资产29、使用权资产使用权资产，是指本集团作为承租人可在租赁期内使用租赁资产的权利。

（1）初始计量在租赁期开始日，本集团按照成本对使用权资产进行初始计量。

该成本包括下列四项：①租赁负债的初始计量金额；②在租赁期开始日或之前支付的租赁付款额，存在租赁激励的，扣除已享受的租赁激励相关金额；③发生的初始直接费用，即为达成租赁所发生的增量成本；④为拆卸及移除租赁资产、复原租赁资产所在场地或将租赁资产恢复至租赁条款约定状态预计将发生的成本，属于为生产存货而发生的除外。

（2）后续计量在租赁期开始日后，本集团采用成本模式对使用权资产进行后续计量，即以成本减累计折旧及累计减值损失计量使用权资产，本集团按照租赁准则有关规定重新计量租赁负债的，相应调整使用权资产的账面价值。

使用权资产的折旧自租赁期开始日起，本集团对使用权资产计提折旧。

使用权资产通常自租赁期开始的当月计提折旧。

计提的折旧金额根据使用权资产的用途，计入相关资产的成本或者当期损益。

本集团在确定使用权资产的折旧方法时，根据与使用权资产有关的经济利益的预期消耗方式做出决定，以直线法对使用权资产计提折旧。

本集团在确定使用权资产的折旧年限时，遵循以下原则：能够合理确定租赁期届满时取得租赁资产所有权的，在租赁资产剩余使用寿命内计提折旧；无法合理确定租赁期届满时能够取得租赁资产所有权的，在租赁期与租赁资产剩余使用寿命两者孰短的期间内计提折旧。

使用权资产的减值如果使用权资产发生减值，本集团按照扣除减值损失之后的使用权资产的账面价值，进行后续折旧。

30、无形资产（1）计价方法、使用寿命、减值测试本集团无形资产包括土地使用权、非专利技术、软件、技术许可和商标等，按取得时的实际成本计量，其中，购入的无形资产，按实际支付的价款和相关的其他支出作为实际成本；投资者投入的无形资产，按投资合同或协议约定的价值确定实际成本，但合同或协议约定价值不公允的，按公允价值确定实际成本。

北京君正集成电路股份有限公司2023年半年度报告全文79 本集团对非同一控制下企业合并中取得的被购买方拥有的但在其财务报表中未确认的无形资产，在对被购买方资产进行初始确认时，满足以下条件之一的，按公允价值确认为无形资产：1、源于合同性权利或其他法定权利；2、能够从被购买方中分离或者划分出来，并能单独或与相关合同、资产和负债一起，用于出售、转移、授予许可、租赁或交换。

土地使用权从出让起始日起，按其出让年限平均摊销；办公软件及其他无形资产按预计使用年限、合同规定的受益年限和法律规定的有效年限三者中最短者分期平均摊销。

摊销金额按其受益对象计入相关资产成本和当期损益。

对使用寿命有限的无形资产的预计使用寿命及摊销方法于每年年度终了进行复核，如发生改变，则作为会计估计变更处理。

在每个会计期间对使用寿命不确定的无形资产的预计使用寿命进行复核，如有证据表明无形资产的使用寿命是有限的，则估计其使用寿命并在预计使用寿命内摊销。

（2）内部研究开发支出会计政策本集团内部研究开发项目的支出分为研究阶段支出与开发阶段支出。

研究阶段的支出，于发生时计入当期损益。

开发阶段的支出，同时满足下列条件的，才能予以资本化，不满足下列条件的开发支出计入当期损益，即：完成该无形资产以使其能够使用或出售在技术上具有可行性；具有完成该无形资产并使用或出售的意图；无形资产产生经济利益的方式，包括能够证明运用该无形资产生产的产品存在市场或无形资产自身存在市场，无形资产将在内部使用的，能够证明其有用性；有足够的技术、财务资源和其他资源支持，以完成该无形资产的开发，并有能力使用或出售该无形资产；归属于该无形资产开发阶段的支出能够可靠地计量。

本集团研究开发项目在满足上述条件，通过技术可行性及经济可行性研究，形成项目立项后，进入开发阶段。

已资本化的开发阶段的支出在资产负债表上列示为开发支出，自该项目开始商业化产出之日转为无形资产。

无法区分研究阶段支出和开发阶段支出的，将发生的研发支出全部计入当期损益。

31、长期资产减值本集团于每一资产负债表日对长期股权投资、采用成本模式计量的投资性房地产、固定资产、在建工程、采用成本模式计量的使用寿命有限的无形资产和开发支出等项目进行检查，当存在减值迹象时，本集团进行减值测试。

对商誉和使用寿命不确定的无形资产，无论是否存在减值迹象，每年末均进行减值测试。

在财务报表中单独列示的商誉，在进行减值测试时，将商誉的账面价值分摊至预期从企业合并的协同效应中受益的资产组或资产组组合。

测试结果表明包含分摊的商誉的资产组或资产组组合的可收回金额低于其账面价值的，确认相应的减值损失。

减值损失金额先抵减分摊至该资产组或北京君正集成电路股份有限公司2023年半年度报告全文80 资产组组合的商誉的账面价值，再根据资产组或资产组组合中除商誉以外的其他各项资产的账面价值所占比重，按比例抵减其他各项资产的账面价值。

减值测试后，若该资产的账面价值超过其可收回金额，其差额确认为减值损失，上述资产的减值损失一经确认，在以后会计期间不予转回。

32、长期待摊费用本集团的长期待摊费用是指已经支出，但应由当期及以后各期承担的摊销期限在1年以上（不含1年）的各项费用。

该等费用在受益期内平均摊销，如果长期待摊费用项目不能使以后会计期间受益，则将尚未摊销的该项目的摊余价值全部转入当期损益。

33、合同负债合同负债反映本集团已收或应收客户对价而应向客户转让商品的义务。

本集团在向客户转让商品之前，客户已经支付了合同对价或本集团已经取得了无条件收取合同对价权利的，在客户实际支付款项与到期应支付款项孰早时点，按照已收或应收的金额确认合同负债。

34、职工薪酬（1）短期薪酬的会计处理方法本集团职工薪酬包括短期薪酬和离职后福利。

短期薪酬主要包括职工工资、福利费、基本医疗保险、工伤保险、生育保险、住房公积金、工会经费和职工教育经费等，在职工提供服务的会计期间，将实际发生的短期薪酬确认为负债，并按照受益对象计入当期损益或相关资产成本。

（2）离职后福利的会计处理方法离职后福利主要包括基本养老保险和失业保险等，按照公司承担的风险和义务，分类为设定提存计划。

对于设定提存计划在根据在资产负债表日为换取职工在会计期间提供的服务而向单独主体缴存的提存金确认为负债，并按照受益对象计入当期损益或相关资产成本。

（3）辞退福利的会计处理方法（4）其他长期职工福利的会计处理方法35、租赁负债（1）初始计量本集团按照租赁期开始日尚未支付的租赁付款额的现值对租赁负债进行初始计量。

1）租赁付款额北京君正集成电路股份有限公司2023年半年度报告全文81 租赁付款额，是指本集团向出租人支付的与在租赁期内使用租赁资产的权利相关的款项，包括：①固定付款额及实质固定付款额，存在租赁激励的，扣除租赁激励相关金额；②取决于指数或比率的可变租赁付款额，该款额在初始计量时根据租赁期开始日的指数或比率确定；③本集团合理确定将行使购买选择权时，购买选择权的行权价格；④租赁期反映出本集团将行使终止租赁选择权时，行使终止租赁选择权需支付的款项；⑤根据本集团提供的担保余值预计应支付的款项。

2）折现率在计算租赁付款额的现值时，本集团因无法确定租赁内含利率的，采用增量借款利率作为折现率。

该增量借款利率，是指本集团在类似经济环境下为获得与使用权资产价值接近的资产，在类似期间以类似抵押条件借入资金须支付的利率。

该利率与下列事项相关：①本集团自身情况，即集团的偿债能力和信用状况；②“借款”的期限，即租赁期；③“借入”资金的金额，即租赁负债的金额；④“抵押条件”，即标的资产的性质和质量；⑤经济环境，包括承租人所处的司法管辖区、计价货币、合同签订时间等。

本集团以银行贷款利率为基础，考虑上述因素进行调整而得出该增量借款利率。

（2）后续计量在租赁期开始日后，本集团按以下原则对租赁负债进行后续计量：①确认租赁负债的利息时，增加租赁负债的账面金额；②支付租赁付款额时，减少租赁负债的账面金额；③因重估或租赁变更等原因导致租赁付款额发生变动时，重新计量租赁负债的账面价值。

本集团按照固定的周期性利率计算租赁负债在租赁期内各期间的利息费用，并计入当期损益，但应当资本化的除外。

周期性利率是指本集团对租赁负债进行初始计量时所采用的折现率，或者因租赁付款额发生变动或因租赁变更而需按照修订后的折现率对租赁负债进行重新计量时，本集团所采用的修订后的折现率。

（3）重新计量在租赁期开始日后，发生下列情形时，本集团按照变动后租赁付款额的现值重新计量租赁负债，并相应调整使用权资产的账面价值。

使用权资产的账面价值已调减至零，但租赁负债仍需进一步调减的，本集团将剩余金额计入当期损益。

①实质固定付款额发生变动（该情形下，采用原折现率折现）；②保余值预计的应付金额发生变动（该情形下，采用原折现率折现）；③用于确定租赁付款额的指数或比率发生变动（该情形下，采用修订后的折现率折现）；④购买选择权的评估结果发生变化（该情形下，采用修订后的折现率折现）；⑤续租选择权或终止租赁选择权的评估结果或实际行使情况发生变化（该情形下，采用修订后的折现率折现）。

36、预计负债当或有事项相关的业务同时符合以下条件时，本集团将其确认为负债：该义务是本集团承担的现时义务；该义务的履行很可能导致经济利益流出企业；该义务的金额能够可靠地计量。

北京君正集成电路股份有限公司2023年半年度报告全文82 37、股份支付用以换取职工提供服务的以权益结算的股份支付，以授予职工权益工具在授予日的公允价值计量。

该公允价值的金额在完成等待期内的服务或达到规定业绩条件才可行权的情况下，在等待期内以对可行权权益工具数量的最佳估计为基础，按直线法计算计入相关成本或费用，相应增加资本公积。

以现金结算的股份支付，按照本集团承担的以股份或其他权益工具为基础确定的负债的公允价值计量。

如授予后立即可行权，在授予日以承担负债的公允价值计入相关成本或费用，相应增加负债；如需完成等待期内的服务或达到规定业绩条件以后才可行权，在等待期的每个资产负债表日，以对可行权情况的最佳估计为基础，按照本集团承担负债的公允价值金额，将当期取得的服务计入成本或费用，相应调整负债。

在相关负债结算前的每个资产负债表日以及结算日，对负债的公允价值重新计量，其变动计入当期损益。

本集团在等待期内取消所授予权益工具的（因未满足可行权条件而被取消的除外），作为加速行权处理，即视同剩余等待期内的股权支付计划已经全部满足可行权条件，在取消所授予权益工具的当期确认剩余等待期内的所有费用。

38、优先股、永续债等其他金融工具39、收入收入确认和计量所采用的会计政策本集团的营业收入主要包括芯片产品销售收入、技术服务收入及房屋出租收入。

本集团在履行了合同中的履约义务，即在客户取得相关商品或服务的控制权时，确认收入。

合同中包含两项或多项履约义务的，本集团在合同开始时，按照各单项履约义务所承诺商品或服务的单独售价的相对比例，将交易价格分摊至各单项履约义务，按照分摊至各单项履约义务的交易价格计量收入。

交易价格是本集团因向客户转让商品或服务而预期有权收取的对价金额，不包括代第三方收取的款项。

本集团确认的交易价格不超过在相关不确定性消除时累计已确认收入极可能不会发生重大转回的金额。

预期将退还给客户的款项作为负债不计入交易价格。

合同中存在重大融资成分的，本集团按照假定客户在取得商品或服务控制权时即以现金支付的应付金额确定交易价格。

该交易价格与合同对价之间的差额，在合同期间内采用实际利率法摊销。

合同开始日，本集团预计客户取得商品或服务控制权与客户支付价款间隔不超过一年的，不考虑合同中存在的重大融资成分。

满足下列条件之一时，本集团属于在某一时段内履行履约义务；否则，属于在某一时点履行履约义务：1.客户在本集团履约的同时即取得并消耗本集团履约所带来的经济利益。

2.客户能够控制本集团履约过程中在建的商品。

北京君正集成电路股份有限公司2023年半年度报告全文83 3.在本集团履约过程中所产出的商品具有不可替代用途，且本集团在整个合同期间内有权就累计至今已完成的履约部分收取款项。

对于在某一时段内履行的履约义务，本集团在该段时间内按照履约进度确认收入。

履约进度不能合理确定时，本集团已经发生的成本预计能够得到补偿的，按照已经发生的成本金额确认收入，直到履约进度能够合理确定为止。

对于在某一时点履行的履约义务，本集团在客户取得相关商品或服务控制权时点确认收入。

在判断客户是否已取得商品或服务控制权时，本集团考虑下列迹象：1.本集团就该商品或服务享有现时收款权利。

2.本集团已将该商品的法定所有权转移给客户。

3.本集团已将该商品的实物转移给客户。

4.本集团已将该商品所有权上的主要风险和报酬转移给客户。

5.客户已接受该商品或服务等。

6.其他表明客户已取得商品控制权的迹象。

本集团已向客户转让商品或服务而有权收取对价的权利作为合同资产列示，合同资产以预期信用损失为基础计提减值。

本集团拥有的无条件向客户收取对价的权利作为应收款项列示。

本集团已收货应收客户对价而应向客户转让商品或服务的义务作为合同负债列示。

同类业务采用不同经营模式导致收入确认会计政策存在差异的情况40、政府补助政府补助，是本集团从政府无偿取得的货币性资产与非货币性资产。

根据相关政府文件规定的补助对象，将政府补助划分为与资产相关的政府补助和与收益相关的政府补助。

其中，与资产相关的政府补助，是指本集团取得的、用于购建或以其他方式形成长期资产的政府补助；与收益相关的政府补助，是指除与资产相关的政府补助之外的政府补助。

如果政府文件中未明确规定补助对象，本集团按照上述区分原则进行判断，难以区分的，整体归类为与收益相关的政府补助。

政府补助为货币性资产的，按照实际收到的金额计量，对于按照固定的定额标准拨付的补助，或对年末有确凿证据表明能够符合财政扶持政策规定的相关条件且预计能够收到财政扶持资金时，按照应收的金额计量；政府补助为非货币性资产的，按照公允价值计量，公允价值不能可靠取得的，按照名义金额（1元）计量。

本集团将取得的与资产相关的政府补助确认为递延收益，在相关资产使用寿命内平均分配计入当期损益。

相关资产在使用寿命结束前被出售、转让、报废或发生毁损的，将尚未分配的相关递延收益余额转入资产处置当期的损益。

本集团将取得的与收益相关的政府补助，用于补偿以后期间的相关成本费用或损失的，确认为递延收益，并在确认相关成本费用或损失的期间计入当期损益。

与日常活动相关的政府补助，北京君正集成电路股份有限公司2023年半年度报告全文84 按照经济业务实质，计入其他收益或冲减相关成本费用。

与日常活动无关的政府补助，计入营业外收支。

本集团已确认的政府补助需要退回的，在需要退回的当期分情况按照以下规定进行会计处理：初始确认时冲减相关资产账面价值的，调整资产账面价值；存在相关递延收益的，冲减相关递延收益账面余额，超出部分计入当期损益；属于其他情况的，直接计入当期损益。

41、递延所得税资产/递延所得税负债本集团递延所得税资产和递延所得税负债根据资产和负债的计税基础与其账面价值的差额(暂时性差异)计算确认。

对于按照税法规定能够于以后年度抵减应纳税所得额的可抵扣亏损，确认相应的递延所得税资产。

对于商誉的初始确认产生的暂时性差异，不确认相应的递延所得税负债。

对于既不影响会计利润也不影响应纳税所得额(或可抵扣亏损)的非企业合并的交易中产生的资产或负债的初始确认形成的暂时性差异，不确认相应的递延所得税资产和递延所得税负债。

于资产负债表日，递延所得税资产和递延所得税负债，按照预期收回该资产或清偿该负债期间的适用税率计量。

本集团以很可能取得用来抵扣可抵扣暂时性差异、可抵扣亏损和税款抵减的未来应纳税所得额为限，确认递延所得税资产。

42、租赁（1）经营租赁的会计处理方法租金的处理在租赁期内各个期间，本集团采用直线法将经营租赁的租赁收款额确认为租金收入。

提供的激励措施提供免租期的，本集团将租金总额在不扣除免租期的整个租赁期内，按直线法进行分配，免租期内应当确认租金收入。

本集团承担了承租人某些费用的，将该费用自租金收入总额中扣除，按扣除后的租金收入余额在租赁期内进行分配。

初始直接费用本集团发生的与经营租赁有关的初始直接费用应当资本化至租赁标的资产的成本，在租赁期内按照与租金收入相同的确认基础分期计入当期损益。

折旧对于经营租赁资产中的固定资产，本集团采用类似资产的折旧政策计提折旧；对于其他经营租赁资产，采用系统合理的方法进行摊销。

可变租赁付款额北京君正集成电路股份有限公司2023年半年度报告全文85 本集团取得的与经营租赁有关的未计入租赁收款额的可变租赁付款额,在实际发生时计入当期损益。

经营租赁的变更经营租赁发生变更的，本集团自变更生效日开始，将其作为一项新的租赁进行会计处理，与变更前租赁有关的预收或应收租赁收款额视为新租赁的收款额。

（2）融资租赁的会计处理方法初始计量在租赁期开始日，本集团对融资租赁确认应收融资租赁款，并终止确认融资租赁资产。

本集团对应收融资租赁款进行初始计量时，以租赁投资净额作为应收融资租赁款的入账价值。

租赁投资净额为未担保余值和租赁期开始日尚未收到的租赁收款额按照租赁内含利率折现的现值之和。

租赁收款额，是指出租人因让渡在租赁期内使用租赁资产的权利而应向承租人收取的款项，包括：①承租人需支付的固定付款额及实质固定付款额；存在租赁激励的，扣除租赁激励相关金额；②取决于指数或比率的可变租赁付款额，该款项在初始计量时根据租赁期开始日的指数或比率确定；③购买选择权的行权价格，前提是合理确定承租人将行使该选择权；④承租人行使终止租赁选择权需支付的款项，前提是租赁期反映出承租人将行使终止租赁选择权；⑤由承租人、与承租人有关的一方以及有经济能力履行担保义务的独立第三方向出租人提供的担保余值。

后续计量本集团按照固定的周期性利率计算并确认租赁期内各个期间的利息收入。

该周期性利率，是指确定租赁投资净额采用内含折现率（转租情况下，若转租的租赁内含利率无法确定，采用原租赁的折现率（根据与转租有关的初始直接费用进行调整）），或者融资租赁的变更未作为一项单独租赁进行会计处理，且满足假如变更在租赁开始日生效，该租赁会被分类为融资租赁条件时按相关规定确定的修订后的折现率。

租赁变更的会计处理 融资租赁发生变更且同时符合下列条件的，本集团将该变更作为一项单独租赁进行会计处理：①该变更通过增加一项或多项租赁资产的使用权而扩大了租赁范围；②增加的对价与租赁范围扩大部分的单独价格按该合同情况调整后的金额相当。

如果融资租赁的变更未作为一项单独租赁进行会计处理，且满足假如变更在租赁开始日生效，该租赁会被分类为经营租赁条件的，本集团自租赁变更生效日开始将其作为一项新租赁进行会计处理，并以租赁变更生效日前的租赁投资净额作为租赁资产的账面价值。

北京君正集成电路股份有限公司2023年半年度报告全文86 43、其他重要的会计政策和会计估计44、重要会计政策和会计估计变更（1）重要会计政策变更□适用不适用（2）重要会计估计变更□适用不适用（3） 2023年起首次执行新会计准则调整首次执行当年年初财务报表相关情况□适用不适用六、税项1、主要税种及税率税种计税依据税率增值税销售货物或提供应税劳务收入、技术服务收入5%/6%/13% 消费税00 城市维护建设税应交流转税7% 企业所得税应纳税所得额0%/10%/15%/25% 企业所得税（美国）应纳税所得额21% 企业所得税（台湾）应纳税所得额20% 企业所得税（香港）应纳税所得额16.50% 企业所得税（开曼群岛）应纳税所得额0% 企业所得税（日本）应纳税所得额33.59% 企业所得税（新加坡）应纳税所得额17% 企业所得税（韩国）应纳税所得额24.20% 企业所得税（以色列）应纳税所得额23% 增值税（台湾）应税收入5% 增值税（日本）应税收入8% 增值税（新加坡）应税收入7% 增值税（韩国）应税收入10% 教育附加应交流转税3% 地方教育附加应交流转税2% 房产税房产余值/房产租金1.2%/12% 城镇土地使用税土地使用面积合肥10元/每平方米、北京12元/每平方米营利事业所得税（台湾）未分配盈余5% 存在不同企业所得税税率纳税主体的，披露情况说明纳税主体名称所得税税率企业所得税（中国） 0%/10%/15%/25% 企业所得税（美国） 21% 企业所得税（台湾） 20% 企业所得税（香港） 16.50% 企业所得税（开曼群岛） 0% 北京君正集成电路股份有限公司2023年半年度报告全文87 企业所得税（日本） 33.59% 企业所得税（新加坡） 17% 企业所得税（韩国） 24.20% 企业所得税（以色列） 23% 2、税收优惠纳税主体税收优惠期间依据本公司增值税一般纳税人销售其自行开发生产的软件产品，按法定税率征收增值税后，对其增值税实际税负超过3%的部分实行即征即退政策。

2011年起《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》、《财政部、国家税务总局关于软件产品增值说政策的通知》 本公司国家规划布局内的重点软件企业和集成电路设计企业，如当年未享受免税优惠的，可减按10%的税率征收企业所得税。

2016年起《财政部、国家税务总局、发展改革委、工业和信息化部关于软件和集成电路产业企业所得税优惠政策有关问题的通知》 深圳君正时代集成电路有限公司高新技术企业所得税减按15%税率计征2020.12.11- 2023.12.10 GR202044202109号高新技术企业证书合肥君正科技有限公司高新技术企业所得税减按15%税率计征2020.8.17- 2023.8.16 GR202034001240号高新技术企业证书合肥君正科技有限公司享受企业所得税五免税收优惠自获利年度起《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》 芯成半导体（上海）有限公司技术先进型企业所得税减按15%税率计征2022.12.28- 2025.12.28 JF20223100000130号技术先进型服务企业证书矽恩微电子（厦门）有限公司高新技术企业所得税减按15%税率计征2021.12.14- 2024.12.13 GR202135100658号高新技术企业证书矽恩微电子（厦门）有限公司技术先进型企业所得税减按15%税率计征2021.12.6- 2024.12.5 20213502000021号技术先进型服务企业证书七、合并财务报表项目注释1、货币资金单位：元项目期末余额期初余额库存现金149,758.25169,856.89 银行存款3,565,356,184.753,397,895,666.55 其他货币资金2,598,454.902,685,049.86 合计3,568,104,397.903,400,750,573.30 其中：存放在境外的款项总额1,758,264,385.302,146,719,783.95 其他说明北京君正集成电路股份有限公司2023年半年度报告全文88 2、交易性金融资产单位：元项目期末余额期初余额以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产463,111,118.18350,606,803.10 其中： 理财产品410,111,118.18100,606,803.10 结构性存款53,000,000.00250,000,000.00 其中： 合计463,111,118.18350,606,803.10 其他说明：3、应收票据（1）应收票据分类列示单位：元项目期末余额期初余额银行承兑票据3,283,609.434,441,972.61 合计3,283,609.434,441,972.61 单位：元类别期末余额期初余额账面余额坏账准备账面价值账面余额坏账准备账面价值金额比例金额计提比例金额比例金额计提比例其中：其中：如是按照预期信用损失一般模型计提应收票据坏账准备，请参照其他应收款的披露方式披露坏账准备的相关信息：□适用不适用4、应收账款（1）应收账款分类披露单位：元类别期末余额期初余额账面余额坏账准备账面价值账面余额坏账准备账面价值金额比例金额计提比例金额比例金额计提比例按单项计提坏账准备的应收账款563,597.95 0.11% 563,597.95 100.00% 0.00 677,968.65 0.13% 677,968.65 100.00% 0.00 北京君正集成电路股份有限公司2023年半年度报告全文89 其中：按组合计提坏账准备的应收账款517,897,438.77 99.89% 517,897,438.77 515,980,742.71 99.87% 515,980,742.71 其中：合计518,461,036.72 100.00% 563,597.95 0.11% 517,897,438.77 516,658,711.36 100.00% 677,968.65 0.13% 515,980,742.71 按单项计提坏账准备：单位：元名称期末余额账面余额坏账准备计提比例计提理由按组合计提坏账准备：单位：元名称期末余额账面余额坏账准备计提比例确定该组合依据的说明：如是按照预期信用损失一般模型计提应收账款坏账准备，请参照其他应收款的披露方式披露坏账准备的相关信息：□适用不适用按账龄披露单位：元账龄期末余额1年以内（含1年） 517,818,533.03 6个月以内509,679,115.02 7-12个月8,139,418.01 1至2年78,905.74 3年以上563,597.95 4至5年563,597.95 合计518,461,036.72 （2）本期计提、收回或转回的坏账准备情况本期计提坏账准备情况：单位：元类别期初余额本期变动金额汇率折算差额期末余额计提收回或转回核销其他应收账款坏账准备677,968.65 133,558.00 19,187.30563,597.95 合计677,968.65 133,558.00 19,187.30563,597.95 其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：单位：元北京君正集成电路股份有限公司2023年半年度报告全文90 单位名称收回或转回金额收回方式本年外币报表折算影响坏账准备金额19,187.30元。

（3）按欠款方归集的期末余额前五名的应收账款情况单位：元单位名称应收账款期末余额占应收账款期末余额合计数的比例坏账准备期末余额客户一71,658,022.6113.82% 客户二28,537,213.235.50% 客户三28,041,010.535.41% 客户四24,358,879.644.70% 客户五24,212,089.824.67% 合计176,807,215.8334.10% 5、预付款项（1）预付款项按账龄列示单位：元账龄期末余额期初余额金额比例金额比例1年以内171,220,448.9198.11% 52,453,071.8796.75% 1至2年2,695,870.151.54% 875,621.211.62% 2至3年608,983.200.35% 885,994.621.63% 合计174,525,302.26 54,214,687.70 账龄超过1年且金额重要的预付款项未及时结算原因的说明：（2）按预付对象归集的期末余额前五名的预付款情况单位名称 期末余额 账龄 占预付款项期末余额合计数的比例(%) 供应商一 106,920,509.44 1年以内 61.26 供应商二 9,135,181.52 1年以内 5.23 供应商三 8,578,231.31 1年以内 4.92 供应商四 3,151,987.90 1年以内 1.81 供应商五 3,077,186.41 1年以内 1.76 合计 130,863,096.58 74.98 其他说明：6、其他应收款单位：元项目期末余额期初余额其他应收款101,681,050.20101,897,452.84 北京君正集成电路股份有限公司2023年半年度报告全文91 合计101,681,050.20101,897,452.84 （1）其他应收款1）其他应收款按款项性质分类情况单位：元款项性质期末账面余额期初账面余额出口退税款0.003,858,652.61 押金、保证金101,562,425.4097,993,523.70 其他118,624.8045,276.53 合计101,681,050.20101,897,452.84 2）坏账准备计提情况单位：元坏账准备第一阶段第二阶段第三阶段合计未来12个月预期信用损失整个存续期预期信用损失(未发生信用减值) 整个存续期预期信用损失(已发生信用减值) 2023年1月1日余额在本期损失准备本期变动金额重大的账面余额变动情况□适用不适用按账龄披露单位：元账龄期末余额1年以内（含1年） 101,221,970.80 1至2年85,679.00 2至3年142,765.20 3年以上230,635.20 3至4年157,633.40 4至5年73,001.80 合计101,681,050.20 3）本期计提、收回或转回的坏账准备情况本期计提坏账准备情况：单位：元类别期初余额本期变动金额期末余额计提收回或转回核销其他其中本期坏账准备转回或收回金额重要的：单位：元单位名称转回或收回金额收回方式北京君正集成电路股份有限公司2023年半年度报告全文92 4）本期实际核销的其他应收款情况单位：元项目核销金额其中重要的其他应收款核销情况：单位：元单位名称其他应收款性质核销金额核销原因履行的核销程序款项是否由关联交易产生其他应收款核销说明：5）按欠款方归集的期末余额前五名的其他应收款情况单位：元单位名称款项的性质期末余额账龄占其他应收款期末余额合计数的比例坏账准备期末余额供应商产能保证金101,161,200.001年以内99.49% 深圳市坪山区产业投资服务有限公司押金及保证金129,823.402年以上0.13% 上海临港科技创新城经济发展有限公司押金及保证金73,187.001-2年0.07% 合肥高新股份有限公司押金及保证金72,180.001年以上0.07% 北京通明湖信息城发展有限公司押金及保证金63,897.202-3年0.06% 合计 101,500,287.60 99.82% 7、存货公司是否需要遵守房地产行业的披露要求否（1）存货分类单位：元项目期末余额期初余额账面余额存货跌价准备或合同履约成本减值准备账面价值账面余额存货跌价准备或合同履约成本减值准备账面价值原材料1,266,957,52 3.61 132,189,858.91 1,134,767,66 4.70 1,100,051,12 2.94 147,469,691.95 952,581,430.99 在产品674,953,910.53 65,081,291.7 8 609,872,618.75 731,757,424.76 93,932,790.9 5 637,824,633.81 库存商品746,446,065.23 113,473,071.02 632,972,994.21 853,039,288.11 139,608,625.96 713,430,662.15 合计2,688,357,49 9.37 310,744,221.71 2,377,613,27 7.66 2,684,847,83 5.81 381,011,108.86 2,303,836,72 6.95 北京君正集成电路股份有限公司2023年半年度报告全文93 （2）存货跌价准备和合同履约成本减值准备单位：元项目期初余额本期增加金额本期减少金额汇率折算差额期末余额计提其他转回或转销其他原材料147,469,691.95 19,198,855.37 3,919,022.33132,189,858.91 在产品93,932,790.95700,894.82 29,830,822.61 278,428.6265,081,291.78 库存商品139,608,625.9618,303,836.26 47,654,575.16 3,215,183.96113,473,071.02 合计381,011,108.8619,004,731.08 96,684,253.14 7,412,634.91310,744,221.71 8、其他流动资产单位：元项目期末余额期初余额待抵扣进项税69,392,810.9361,964,221.47 预缴所得税2,498,363.701,048,774.87 预缴房产税54,693.31348,568.76 合计71,945,867.9463,361,565.10 9、长期应收款（1）长期应收款情况单位：元项目期末余额期初余额折现率区间账面余额坏账准备账面价值账面余额坏账准备账面价值融资租赁款315,278,82 9.73 315,278,82 9.73 393,131,22 1.93 393,131,22 1.93 1.80% 其中：未实现融资收益- 5,677,238.80 - 5,677,238.80 - 8,827,411.18 - 8,827,411.18 1.80% 合计315,278,82 9.73 315,278,82 9.73 393,131,22 1.93 393,131,22 1.93 坏账准备减值情况单位：元坏账准备第一阶段第二阶段第三阶段合计未来12个月预期信用损失整个存续期预期信用损失(未发生信用减值) 整个存续期预期信用损失(已发生信用减值) 2023年1月1日余额在本期损失准备本期变动金额重大的账面余额变动情况□适用不适用注：长期应收款系对Powerchip Semiconductor Manufacturing Corporation（以下简称“力晶科技”）的融资租赁设备款。

2018年9月4日，北京矽成子公司Integrated Silicon Solution, Inc.（以下简称ISSI）及Integrated Circuit Solution Inc.（以下简称“ICSI”）和力晶科技签订融资租赁协议，ISSI拟按照力晶科技的晶圆生产设备需求对其提供不超过6,000万美元的北京君正集成电路股份有限公司2023年半年度报告全文94 融资款，ICSI拟按照力晶科技的晶圆生产设备需求对其提供不超过12亿台币的融资款，同时力晶科技承诺以市价保证每年一定数量晶圆的供给。

应收融资租赁设备款的合同收款期为2022年6月30日至2025年3月31日。

10、长期股权投资单位：元被投资单位期初余额（账面价值） 本期增减变动期末余额（账面价值） 减值准备期末余额追加投资减少投资权益法下确认的投资损益其他综合收益调整其他权益变动宣告发放现金股利或利润计提减值准备其他一、合营企业二、联营企业北京君诚易恒科技有限公司1,480,022.72 - 15,739.64 1,464,283.08 北京益鸣智能科技有限公司369,80 5.05 - 340,49 2.53 29,312.52 小计1,849,827.77 - 356,23 2.17 1,493,595.60 合计1,849,827.77 - 356,23 2.17 1,493,595.60 其他说明11、其他权益工具投资单位：元项目期末余额期初余额荣芯半导体（宁波）有限公司93,465,456.3497,854,954.79 上海武岳峰浦江二期股权投资合伙企业（有限合伙） 104,565,960.16103,712,294.43 广州中科同芯半导体技术合伙企业（有限合伙） 50,056,743.9950,000,000.00 南昌建恩半导体产业投资中心（有限合伙） 18,314,236.0218,322,602.77 北京捷联微芯科技有限公司13,778,769.5915,255,727.85 宁波鼎锋明道汇正投资合伙企业（有限合伙） 14,450,220.3812,217,230.55 杭州鋆昊臻芯股权投资合伙企业（有限合伙） 10,413,290.4310,397,349.19 平潭冯源威芯股权投资合伙企业（有限合伙） 11,117,864.9410,748,972.27 元存半导体（深圳）有限公司3,749,998.333,749,998.33 深圳市明道汇智投资基金合伙企业（有限合伙） 3,351,740.463,357,580.55 盈富泰克（北京）科技创新股权投资基金（有限合伙） 20,000,000.00 北京君正集成电路股份有限公司2023年半年度报告全文95 合肥冯源仁芯股权投资合伙企业(有限合伙) 9,700,000.00 合计352,964,280.64325,616,710.73 分项披露本期非交易性权益工具投资单位：元项目名称确认的股利收入累计利得累计损失其他综合收益转入留存收益的金额指定为以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的原因其他综合收益转入留存收益的原因其他说明：12、投资性房地产（1）采用成本计量模式的投资性房地产适用□不适用单位：元项目房屋、建筑物土地使用权在建工程合计一、账面原值 1.期初余额35,288,212.70 35,288,212.70 2.本期增加金额 （1）外购 （2）存货\固定资产\在建工程转入（3）企业合并增加3.本期减少金额 （1）处置 （2）其他转出4.期末余额35,288,212.70 35,288,212.70 二、累计折旧和累计摊销1.期初余额6,622,228.74 6,622,228.74 2.本期增加金额363,382.20 363,382.20 （1）计提或摊销363,382.20 363,382.20 3.本期减少金额 （1）处置 （2）其他转出北京君正集成电路股份有限公司2023年半年度报告全文96 4.期末余额6,985,610.94 6,985,610.94 三、减值准备 1.期初余额 2.本期增加金额 （1）计提 3.本期减少金额 （1）处置 （2）其他转出4.期末余额 四、账面价值 1.期末账面价值28,302,601.76 28,302,601.76 2.期初账面价值28,665,983.96 28,665,983.96 13、固定资产单位：元项目期末余额期初余额固定资产469,056,509.93367,426,474.25 合计469,056,509.93367,426,474.25 （1）固定资产情况单位：元项目房屋及建筑物机器设备运输工具电子设备及其他合计一、账面原值： 1.期初余额277,328,488.65791,536,321.993,467,319.2234,741,862.73 1,107,073,992.5 9 2.本期增加金额107,135,676.2932,281,930.02370,604.09236,096.17140,024,306.57 （1）购置593,480.8232,281,930.02370,604.09236,096.1733,482,111.10 （2）在建工程转入106,542,195.47 106,542,195.47 （3）企业合并增加3.本期减少金额14,773,093.63 383,781.7115,156,875.34 （1）处置或报废14,773,093.63 383,781.7115,156,875.34 汇率折算3,911,239.4715,952,210.9217,485.87923,088.7820,804,025.04 4.期末余额388,375,404.41824,997,369.303,855,409.1835,517,265.97 1,252,745,448.8 6 二、累计折旧 北京君正集成电路股份有限公司2023年半年度报告全文97 1.期初余额69,646,759.38636,351,675.492,520,594.8331,128,488.64739,647,518.34 2.本期增加金额5,336,717.0836,960,222.75165,557.61545,223.2643,007,720.70 （1）计提5,336,717.0836,960,222.75165,557.61545,223.2643,007,720.70 3.本期减少金额14,619,415.41 380,130.1614,999,545.57 （1）处置或报废14,619,415.41 380,130.1614,999,545.57 汇率折算1,245,257.2413,892,798.5318,613.56876,576.1316,033,245.46 4.期末余额76,228,733.70672,585,281.362,704,766.0032,170,157.87783,688,938.93 三、减值准备 1.期初余额 2.本期增加金额（1）计提3.本期减少金额（1）处置或报废4.期末余额 四、账面价值 1.期末账面价值312,146,670.71152,412,087.941,150,643.183,347,108.10469,056,509.93 2.期初账面价值207,681,729.27155,184,646.50946,724.393,613,374.09367,426,474.25 14、在建工程单位：元项目期末余额期初余额在建工程47,357,901.49133,476,198.16 合计47,357,901.49133,476,198.16 （1）在建工程情况单位：元项目期末余额期初余额账面余额减值准备账面价值账面余额减值准备账面价值君正集成电路合肥基地一期项目47,357,901.4 9 47,357,901.4 9 38,556,918.9 8 38,556,918.9 8 合肥君正二期研发楼建设项94,919,279.1 8 94,919,279.1 8 北京君正集成电路股份有限公司2023年半年度报告全文98 目合计47,357,901.4 9 47,357,901.4 9 133,476,198.16 133,476,198.16 （2）重要在建工程项目本期变动情况单位：元项目名称预算数期初余额本期增加金额本期转入固定资产金额本期其他减少金额期末余额工程累计投入占预算比例工程进度利息资本化累计金额其中：本期利息资本化金额本期利息资本化率资金来源君正集成电路合肥基地一期项目47,00 0,000.00 38,55 6,918.98 8,800,982.51 47,35 7,901.49 募股资金合肥君正二期研发楼建设项目150,0 00,00 0.00 94,91 9,279.18 11,62 2,916.29 106,5 42,19 5.47 0.00 募股资金合计197,0 00,00 0.00 133,4 76,19 8.16 20,42 3,898.80 106,5 42,19 5.47 47,35 7,901.49 15、使用权资产单位：元项目房屋建筑物合计一、账面原值 1.期初余额34,198,523.1234,198,523.12 2.本期增加金额 汇率折算金额248,538.15248,538.15 3.本期减少金额 4.期末余额34,447,061.2734,447,061.27 二、累计折旧 1.期初余额19,462,877.4919,462,877.49 2.本期增加金额5,539,667.955,539,667.95 （1）计提5,539,667.955,539,667.95 汇率折算金额198,775.86198,775.86 3.本期减少金额 （1）处置 北京君正集成电路股份有限公司2023年半年度报告全文99 4.期末余额25,201,321.3025,201,321.30 三、减值准备 1.期初余额 2.本期增加金额 （1）计提 3.本期减少金额 （1）处置 4.期末余额 四、账面价值 1.期末账面价值9,245,739.979,245,739.97 2.期初账面价值14,735,645.6314,735,645.63 其他说明：16、无形资产（1）无形资产情况单位：元项目土地使用权专利权非专利技术软件技术许可商标合计一、账面原值1.期初余额43,501,153.09 1,029,719,553.48 97,868,387.60 221,965,63 2.53 216,737,60 0.00 1,609,792,326.70 2.本期增加金额20,556,213.21 2,336,094.01 1,148,961.86 24,041,269.08 （1）购置2,336,094.01 1,148,961.86 3,485,055.87 （2）内部研发20,556,213.21 20,556,213.21 （3）企业合并增加3.本期减少金额（1）处置汇率折算 29,387,834.14 2,795,087.53 7,942,596.27 6,791,200.00 46,916,717.94 4.期末余额43,501,153.09 1,079,663,600.83 102,999,56 9.14 231,057,19 0.66 223,528,80 0.00 1,680,750,313.72 二、累计摊销1.期初余额8,430,313.52 661,035,51 1.50 83,897,180.03 135,577,58 6.29 888,940,59 1.34 北京君正集成电路股份有限公司2023年半年度报告全文100 2.本期增加金额435,011.52 36,726,158.90 5,954,429.07 13,687,920.86 56,803,520.35 （1）计提435,011.52 36,726,158.90 5,954,429.07 13,687,920.86 56,803,520.35 3.本期减少金额（1）处置汇率折算 21,758,177.99 2,832,327.40 16,768,308.80 41,358,814.19 4.期末余额8,865,325.04 719,519,84 8.39 92,683,936.50 166,033,81 5.95 987,102,92 5.88 三、减值准备1.期初余额2.本期增加金额（1）计提3.本期减少金额（1）处置4.期末余额四、账面价值1.期末账面价值34,635,828.05 360,143,75 2.44 10,315,632.64 65,023,374.71 223,528,80 0.00 693,647,38 7.84 2.期初账面价值35,070,839.57 368,684,04 1.98 13,971,207.57 86,388,046.24 216,737,60 0.00 720,851,73 5.36 本期末通过公司内部研发形成的无形资产占无形资产余额的比例17、开发支出单位：元项目期初余额本期增加金额本期减少金额期末余额内部开发支出其他汇率折算差额确认为无形资产转入当期损益DRAM 68,902,03 3.14 2,049,012.30 1,901,026.86 20,556,21 3.21 52,295,85 9.09 SRAM 9,230,094.26 346,164.9 6 9,576,259.22 FLASH 4,557,830.15 3,144,880.40 287,009.1 5 7,989,719.70 合计82,689,955,193,892 2,534,20020,556,21 69,861,83北京君正集成电路股份有限公司2023年半年度报告全文101 7.55.70.973.218.01 其他说明18、商誉（1）商誉账面原值单位：元被投资单位名称或形成商誉的事项期初余额本期增加本期减少期末余额企业合并形成的处置 北京矽成半导体有限公司3,007,784,30 4.89 3,007,784,30 4.89 合计3,007,784,30 4.89 3,007,784,30 4.89 19、长期待摊费用单位：元项目期初余额本期增加金额本期摊销金额其他减少金额期末余额房屋装修费用3,123,706.24 1,767,467.16 1,356,239.08 合计3,123,706.24 1,767,467.16 1,356,239.08 其他说明20、递延所得税资产/递延所得税负债（1）未经抵销的递延所得税资产单位：元项目期末余额期初余额可抵扣暂时性差异递延所得税资产可抵扣暂时性差异递延所得税资产资产减值准备143,231,277.86 27,723,222.16 110,366,104.9421,082,569.42 内部交易未实现利润1,200,269.20 180,040.38 15,046.072,256.91 可抵扣亏损24,802,716.52 5,207,978.37 25,379,719.405,329,135.20 预提费用299,465,001.52 62,160,231.66 287,898,454.2059,802,036.39 股份支付40,769,972.38 9,366,255.38 39,296,209.369,027,681.67 待抵扣研发费用132,777,021.81 24,913,660.90 127,977,365.5924,013,075.80 合计642,246,259.29129,551,388.85590,932,899.56119,256,755.39 （2）未经抵销的递延所得税负债单位：元项目期末余额期初余额应纳税暂时性差异递延所得税负债应纳税暂时性差异递延所得税负债其他权益工具投资公允价值变动7,835,895.67 1,175,384.35 10,188,327.401,528,249.11 并购重组及评估增值366,231,536.49 38,039,966.43 382,769,671.2838,950,521.11 子公司待分配利润138,442,689.98 29,072,964.90 133,480,140.8128,030,829.57 北京君正集成电路股份有限公司2023年半年度报告全文102 待摊费用973,900.14 223,737.72 1,865,098.81428,476.12 合计513,484,022.28 68,512,053.40 528,303,238.3068,938,075.91 （3）以抵销后净额列示的递延所得税资产或负债单位：元项目递延所得税资产和负债期末互抵金额抵销后递延所得税资产或负债期末余额递延所得税资产和负债期初互抵金额抵销后递延所得税资产或负债期初余额递延所得税资产 129,551,388.85 119,256,755.39 递延所得税负债 68,512,053.40 68,938,075.91 （4）未确认递延所得税资产明细单位：元项目期末余额期初余额可抵扣暂时性差异175,041,141.80 136,327,742.43 可抵扣亏损74,563,724.42 74,563,724.42 递延收益17,274,241.54 14,767,874.25 合计266,879,107.76225,659,341.10 （5）未确认递延所得税资产的可抵扣亏损将于以下年度到期单位：元年份期末金额期初金额备注20234,055,534.324,055,534.32 202413,403,952.9013,403,952.90 202511,762,187.7511,762,187.75 202618,856,872.5818,856,872.58 202726,485,176.8726,485,176.87 合计74,563,724.4274,563,724.42 其他说明21、其他非流动资产单位：元项目期末余额期初余额账面余额减值准备账面价值账面余额减值准备账面价值押金、保证金297,980,777.11 297,980,777.11 426,591,705.36 426,591,705.36 预付长期投资款6,964,600.006,964,600.00 6,964,600.006,964,600.00 预付工程款3,845,641.06 3,845,641.061,545,879.04 1,545,879.04 合计308,791,018.17 6,964,600.00 301,826,418.17 435,102,184.40 6,964,600.00 428,137,584.40 其他说明：北京君正集成电路股份有限公司2023年半年度报告全文103 22、应付账款（1）应付账款列示单位：元项目期末余额期初余额应付账款544,179,876.99657,458,106.77 其中：1年以上569,666.182,344,442.16 合计544,749,543.17659,802,548.93 （2）账龄超过1年的重要应付账款单位：元项目期末余额未偿还或结转的原因其他说明：23、合同负债单位：元项目期末余额期初余额预收货款90,743,575.76127,356,184.17 合计90,743,575.76127,356,184.17 报告期内账面价值发生重大变动的金额和原因单位：元项目变动金额变动原因24、应付职工薪酬（1）应付职工薪酬列示单位：元项目期初余额本期增加本期减少外币折算差额期末余额一、短期薪酬185,494,287.12367,293,528.49327,468,340.15 7,723,852.00 233,043,327.46 二、离职后福利-设定提存计划4,755,016.7014,671,057.8914,476,461.00 164,857.58 5,114,471.17 合计190,249,303.82381,964,586.38341,944,801.157,888,709.58238,157,798.63 （2）短期薪酬列示单位：元项目期初余额本期增加本期减少外币折算差额期末余额1、工资、奖金、津贴和补贴182,013,158.53327,360,420.47 286,674,633.727,697,763.50 230,396,708.78 2、职工福利费53,161.38 15,356,770.60 15,362,530.161,182.21 48,584.03 3、社会保险费2,768,493.65 18,554,555.57 19,407,914.7324,906.29 1,940,040.78 北京君正集成电路股份有限公司2023年半年度报告全文104 其中：医疗保险费2,763,137.46 18,449,197.51 19,302,425.0824,906.29 1,934,816.18 工伤保险费5,356.19 80,054.57 80,186.16 5,224.60 生育保险费 25,303.49 25,303.49 4、住房公积金482,258.00 4,898,973.28 4,908,796.28 472,435.00 5、工会经费和职工教育经费177,215.56 1,122,808.57 1,114,465.26 185,558.87 合计185,494,287.12367,293,528.49327,468,340.157,723,852.00233,043,327.46 （3）设定提存计划列示单位：元项目期初余额本期增加本期减少外币折算差额期末余额1、基本养老保险4,741,064.6914,484,745.4314,289,869.95164,857.585,100,797.75 2、失业保险费13,952.01186,312.46186,591.05 13,673.42 合计4,755,016.7014,671,057.8914,476,461.00164,857.585,114,471.17 25、应交税费单位：元项目期末余额期初余额增值税2,002,163.99640,380.84 企业所得税29,885,769.068,140,998.77 个人所得税804,509.822,119,908.90 城市维护建设税98,632.2644,826.66 教育附加42,270.9719,211.43 地方教育附加28,180.6512,807.62 城镇土地使用税33,579.2733,579.27 房产税264,582.443,165.08 合计33,159,688.4611,014,878.57 其他说明26、其他应付款单位：元项目期末余额期初余额其他应付款49,125,380.0051,580,677.50 合计49,125,380.0051,580,677.50 （1）其他应付款1）按款项性质列示其他应付款单位：元北京君正集成电路股份有限公司2023年半年度报告全文105 项目期末余额期初余额外包及咨询服务费25,921,857.7229,388,445.98 销售佣金17,169,548.5413,433,055.54 收取的押金、保证金455,306.392,054,955.39 往来款3,568,107.901,678,182.95 其他2,010,559.455,026,037.64 合计49,125,380.0051,580,677.50 2）账龄超过1年的重要其他应付款单位：元项目期末余额未偿还或结转的原因其他说明27、一年内到期的非流动负债单位：元项目期末余额期初余额一年内到期的租赁负债5,794,119.578,390,267.55 合计5,794,119.578,390,267.55 其他说明：28、其他流动负债单位：元项目期末余额期初余额预估关税3,104,890.132,254,085.83 预估增值税251,427.1673,109.97 合计3,356,317.292,327,195.80 短期应付债券的增减变动：单位：元债券名称面值发行日期债券期限发行金额期初余额本期发行按面值计提利息溢折价摊销本期偿还期末余额合计 其他说明：29、租赁负债单位：元项目期末余额期初余额租赁付款额9,818,742.9115,457,677.54 减：未确认融资费用-322,399.03 -553,148.44 减：一年内到期的租赁负债-5,794,119.57 -8,390,267.55 合计3,702,224.316,514,261.55 其他说明北京君正集成电路股份有限公司2023年半年度报告全文106 单位：元项目期末余额期初余额形成原因预提税项负债22,405,153.6721,595,246.65海外重组及研发费用抵扣合计22,405,153.6721,595,246.65 其他说明，包括重要预计负债的相关重要假设、估计说明：31、递延收益单位：元项目期初余额本期增加本期减少期末余额形成原因政府补助15,047,674.2510,412,285.007,182,899.2218,277,060.03 合计15,047,674.2510,412,285.007,182,899.2218,277,060.03 涉及政府补助的项目：单位：元负债项目期初余额本期新增补助金额本期计入营业外收入金额本期计入其他收益金额本期冲减成本费用金额其他变动期末余额与资产相关/与收益相关国家重点研发计划专项1,040,518.49 0.00 271,300.0 0 769,218.4 9 与收益相关集成电路产品设计首轮流片奖励0.00 4,250,000.00 4,250,000.00 与收益相关视频监控芯片研发及产业化项目6,000,000.00 0.00 0.00 6,000,000.00 与收益相关自主创新政策兑现补贴项目200,000.0 0 0.00 0.00 200,000.0 0 与收益相关合肥君正产业转型政策兑现补助699,176.7 6 0.00 8,114.22 691,062.5 4 与资产相关高新区2020年第二期普惠政策兑现款1,828,179.00 0.00 0.00 1,828,179.00 与资产相关2022年制造强省、民营经济政策资金项目5,000,000.00 0.00 0.00 5,000,000.00 与收益相关2023年第一期政策兑现普惠资金0.00 200,000.0 0 200,000.0 0 与收益相关农业农村部南京农0.00 300,000.0 0 0.00 300,000.0 0 与收益相关北京君正集成电路股份有限公司2023年半年度报告全文107 业机械化研究所项目间接经费安徽省中国声谷专项资金0.00 3,255,000.00 0.00 3,255,000.00 与收益相关国家专精特新小巨人奖补0.00 1,000,000.00 1,000,000.00 与收益相关高质量发展政策知识产权兑现奖励0.001,500.00 1,500.00 与收益相关2023年高新技术企业培育资助款0.00 120,000.0 0 120,000.0 0 与收益相关坪山区2022年度经济发展专项资金项目助款0.00 819,652.0 0 819,652.0 0 与收益相关2022年度科技创新专项资金资助项目0.00 150,303.0 0 150,303.0 0 与收益相关集成电路专项扶持计划2023年资助0.00 247,730.0 0 247,730.0 0 与收益相关临港安商育商补助0.0066,600.00 66,600.00 与收益相关扩岗补助0.001,500.00 1,500.00 与收益相关上海市EDA创新应用专项资金支持279,800.0 0 0.00 46,200.00 233,600.0 0 与资产相关合计15,047,67 4.25 10,412,28 5.00 7,182,899.22 18,277,06 0.03 其他说明：32、股本单位：元期初余额本次变动增减（+、-） 期末余额发行新股送股公积金转股其他小计股份总数481,569,91 1.00 481,569,91 1.00 其他说明：控股股东股份质押情况，截至2023年06月30日，本公司控股股东刘强累计质押给海通证券股份有限公司10,220,800股；截至2023年06月30日，本公司控股股东李杰累计质押给中泰证券股份有限公司5,200,000股。

北京君正集成电路股份有限公司2023年半年度报告全文108 33、资本公积单位：元项目期初余额本期增加本期减少期末余额资本溢价（股本溢价） 8,844,922,177.21 8,844,922,177.21 合计8,844,922,177.21 8,844,922,177.21 其他说明，包括本期增减变动情况、变动原因说明：34、其他综合收益单位：元项目期初余额本期发生额期末余额本期所得税前发生额减：前期计入其他综合收益当期转入损益减：前期计入其他综合收益当期转入留存收益减：所得税费用税后归属于母公司税后归属于少数股东一、不能重分类进损益的其他综合收益9,744,837.44 - 1,990,135.29 9,431.71 - 1,999,567.00 7,745,270.44 其中：重新计量设定受益计划变动额1,084,759.12 1,084,759.12 其他权益工具投资公允价值变动18,674,11 5.13 - 2,343,000.05 9,431.71 - 2,352,431.76 16,321,68 3.37 其他- 10,014,03 6.81 352,864.7 6 352,864.7 6 - 9,661,172.05 二、将重分类进损益的其他综合收益- 71,086,85 4.87 171,499,2 10.80 171,499,2 10.80 100,412,3 55.93 外币财务报表折算差额- 71,086,85 4.87 171,499,2 10.80 171,499,2 10.80 100,412,3 55.93 其他综合收益合计- 61,342,01 7.43 169,509,0 75.51 9,431.71 169,499,6 43.80 108,157,6 26.37 其他说明，包括对现金流量套期损益的有效部分转为被套期项目初始确认金额调整：35、盈余公积单位：元项目期初余额本期增加本期减少期末余额北京君正集成电路股份有限公司2023年半年度报告全文109 法定盈余公积51,837,645.57 51,837,645.57 合计51,837,645.57 51,837,645.57 盈余公积说明，包括本期增减变动情况、变动原因说明：36、未分配利润单位：元项目本期上期调整前上期末未分配利润1,906,023,941.021,206,302,686.46 调整后期初未分配利润1,906,023,941.021,206,302,686.46 加：本期归属于母公司所有者的净利润222,155,054.86789,243,560.04 减：提取法定盈余公积 817,487.35 应付普通股股利38,525,592.8891,498,283.09 加：股东权益内部转入9,431.712,793,464.96 期末未分配利润2,089,662,834.711,906,023,941.02 调整期初未分配利润明细：1)、由于《企业会计准则》及其相关新规定进行追溯调整，影响期初未分配利润0.00元。

2)、由于会计政策变更，影响期初未分配利润0.00元。

3)、由于重大会计差错更正，影响期初未分配利润0.00元。

4)、由于同一控制导致的合并范围变更，影响期初未分配利润0.00元。

5)、其他调整合计影响期初未分配利润0.00元。

37、营业收入和营业成本单位：元项目本期发生额上期发生额收入成本收入成本主营业务2,215,686,993.341,411,026,133.842,798,720,008.451,705,914,120.30 其他业务5,624,313.58589,499.345,693,125.63872,503.14 合计2,221,311,306.921,411,615,633.182,804,413,134.081,706,786,623.44 收入相关信息：单位：元合同分类合计商品类型 其中： 主营业务 计算芯片472,868,338.61 存储芯片1,500,053,915.87 模拟与互联芯片188,164,281.27 技术服务54,070,155.11 其他530,302.48 其他业务 房租5,624,313.58 按经营地区分类 北京君正集成电路股份有限公司2023年半年度报告全文110 其中： 主营业务 境内373,588,136.48 境外1,842,098,856.86 其他业务 境内5,624,313.58 市场或客户类型 其中： 合同类型 其中： 按商品转让的时间分类 其中： 主营业务 在某一时点确认2,215,686,993.34 其他业务 在某一时点确认5,624,313.58 按合同期限分类 其中： 按销售渠道分类 其中： 主营业务 经销1,734,767,881.33 直销480,919,112.01 其他业务 直销5,624,313.58 合计2,221,311,306.92 与履约义务相关的信息：无与分摊至剩余履约义务的交易价格相关的信息：本报告期末已签订合同、但尚未履行或尚未履行完毕的履约义务所对应的收入金额为0.00元，其中，元预计将于年度确认收入，元预计将于年度确认收入，元预计将于年度确认收入。

其他说明38、税金及附加单位：元项目本期发生额上期发生额城市维护建设税360,802.34105,846.56 教育费附加154,629.5945,362.80 房产税2,264,452.482,030,465.40 土地使用税102,228.54102,228.54 车船使用税810.00810.00 印花税275,910.52644,598.80 地方教育费附加103,086.3830,241.87 水利基金127,949.66118,536.17 合计3,389,869.513,078,090.14 北京君正集成电路股份有限公司2023年半年度报告全文111 其他说明：39、销售费用单位：元项目本期发生额上期发生额职工薪酬89,929,502.5067,543,504.91 销售佣金35,255,109.0736,877,539.33 咨询服务费9,409,038.567,817,439.28 运费3,547,613.715,581,795.42 权利金5,122,018.505,542,399.74 折旧与摊销6,129,030.044,659,353.55 市场推广费3,521,296.062,045,020.68 房租及物业费2,934,324.152,768,263.39 办公费897,409.34885,619.57 差旅费3,738,313.551,760,988.16 通讯费1,293,818.151,213,396.42 其他1,908,664.31906,858.08 合计163,686,137.94137,602,178.53 其他说明：40、管理费用单位：元项目本期发生额上期发生额职工薪酬57,714,227.8243,813,308.48 咨询服务费2,300,242.801,930,068.42 房租及物业费4,522,841.733,666,026.95 折旧与摊销5,057,725.974,606,496.10 办公费4,967,977.473,699,660.29 维护费9,037,874.537,015,505.66 保险费1,492,980.741,203,492.37 其他1,514,512.254,471,879.46 合计86,608,383.3170,406,437.73 其他说明41、研发费用单位：元项目本期发生额上期发生额工资薪酬191,520,307.06140,000,094.08 外包服务费65,992,760.4786,528,317.07 材料及试制费26,685,649.2429,417,389.21 技术授权费14,143,878.375,856,571.74 折旧与摊销27,744,123.9320,350,558.35 办公费3,023,053.562,609,333.27 房租及物业费2,743,008.152,758,292.57 其他5,302,801.545,984,447.95 合计337,155,582.32293,505,004.24 其他说明北京君正集成电路股份有限公司2023年半年度报告全文112 42、财务费用单位：元项目本期发生额上期发生额利息支出284,264.96410,491.68 利息收入33,949,216.6412,150,143.25 汇兑损益6,076,259.66 -14,377,294.59 其他487,064.21133,137.11 合计-27,101,627.81 -25,983,809.05 其他说明43、其他收益单位：元产生其他收益的来源本期发生额上期发生额与资产相关的政府补助54,314.2254,314.22 与收益相关的政府补助9,214,497.2213,285,776.58 合计9,268,811.4413,340,090.80 44、投资收益单位：元项目本期发生额上期发生额权益法核算的长期股权投资收益-356,232.17 -101,655.03 处置交易性金融资产取得的投资收益4,687,940.128,125,231.95 合计4,331,707.958,023,576.92 其他说明45、公允价值变动收益单位：元产生公允价值变动收益的来源本期发生额上期发生额交易性金融资产5,671,997.6894,265.50 合计5,671,997.6894,265.50 其他说明：46、资产减值损失单位：元项目本期发生额上期发生额二、存货跌价损失及合同履约成本减值损失-19,156,374.99 -54,433,647.58 合计-19,156,374.99 -54,433,647.58 其他说明：北京君正集成电路股份有限公司2023年半年度报告全文113 47、资产处置收益单位：元资产处置收益的来源本期发生额上期发生额处置固定资产-37,491.790.00 48、营业外收入单位：元项目本期发生额上期发生额计入当期非经常性损益的金额其他351,776.001,047,816.89351,776.00 合计351,776.001,047,816.89351,776.00 计入当期损益的政府补助：单位：元补助项目发放主体发放原因性质类型补贴是否影响当年盈亏是否特殊补贴本期发生金额上期发生金额与资产相关/与收益相关其他说明：49、营业外支出单位：元项目本期发生额上期发生额计入当期非经常性损益的金额其他59,951.0342,182.0459,951.03 合计59,951.0342,182.0459,951.03 其他说明：50、所得税费用（1）所得税费用表单位：元项目本期发生额上期发生额当期所得税费用37,097,602.2982,450,292.64 递延所得税费用-5,272,184.07 -3,519,474.16 合计31,825,418.2278,930,818.48 （2）会计利润与所得税费用调整过程单位：元项目本期发生额利润总额246,327,803.73 按法定/适用税率计算的所得税费用97,011,583.35 子公司适用不同税率的影响-63,577,668.30 北京君正集成电路股份有限公司2023年半年度报告全文114 调整以前期间所得税的影响-1,048,905.60 非应税收入的影响 不可抵扣的成本、费用和损失的影响 使用前期未确认递延所得税资产的可抵扣亏损的影响-1,773,559.80 本期未确认递延所得税资产的可抵扣暂时性差异或可抵扣亏损的影响其他1,213,968.57 所得税费用31,825,418.22 其他说明：51、其他综合收益详见附注52、现金流量表项目（1）收到的其他与经营活动有关的现金单位：元项目本期发生额上期发生额递延收益11,670,242.0116,930,352.68 利息收入33,949,216.647,631,974.05 营业外收入351,776.001,040,045.89 往来款3,677,349.6755,486,823.87 合计49,648,584.3281,089,196.49 收到的其他与经营活动有关的现金说明：（2）支付的其他与经营活动有关的现金单位：元项目本期发生额上期发生额销售费用67,331,579.0462,937,832.44 管理费用33,401,688.4529,445,091.45 研发费用122,871,449.68110,235,825.48 财务费用777,182.87123,185.01 营业外支出30,500.0042,182.04 往来款项6,448,402.4415,073,269.10 合计230,860,802.48217,857,385.52 支付的其他与经营活动有关的现金说明：无（3）支付的其他与筹资活动有关的现金单位：元项目本期发生额上期发生额偿付租金6,974,430.605,399,241.46 合计6,974,430.605,399,241.46 支付的其他与筹资活动有关的现金说明：无北京君正集成电路股份有限公司2023年半年度报告全文115 53、现金流量表补充资料（1）现金流量表补充资料单位：元补充资料本期金额上期金额1．将净利润调节为经营活动现金流量：净利润214,502,385.51508,117,711.06 加：资产减值准备19,156,374.9954,433,647.58 固定资产折旧、油气资产折耗、生产性生物资产折旧43,371,102.9040,461,410.11 使用权资产折旧5,539,667.955,583,798.99 无形资产摊销56,803,520.3576,691,179.46 长期待摊费用摊销1,767,467.162,059,269.30 处置固定资产、无形资产和其他长期资产的损失（收益以“－”号填列） 116,477.86 固定资产报废损失（收益以“－”号填列） 公允价值变动损失（收益以“－”号填列） -5,671,997.68 -94,265.50 财务费用（收益以“－”号填列） -18,500,017.98 -13,966,802.91 投资损失（收益以“－”号填列） -4,331,707.95 -8,023,576.92 递延所得税资产减少（增加以“－”号填列） -10,294,633.46 -1,103,946.67 递延所得税负债增加（减少以“－”号填列） -426,022.51 -2,222,453.03 存货的减少（增加以“－”号填列） -19,029,406.23 -511,089,810.61 经营性应收项目的减少（增加以“－”号填列） -129,908,368.76 -399,792,581.00 经营性应付项目的增加（减少以“－”号填列） 83,443,826.32110,493,117.24 其他 经营活动产生的现金流量净额236,538,668.47 -138,453,302.90 2．不涉及现金收支的重大投资和筹资活动：债务转为资本 一年内到期的可转换公司债券 融资租入固定资产 3．现金及现金等价物净变动情况： 现金的期末余额3,565,505,943.003,055,150,132.82 减：现金的期初余额3,398,066,523.442,858,553,139.19 加：现金等价物的期末余额 北京君正集成电路股份有限公司2023年半年度报告全文116 减：现金等价物的期初余额 现金及现金等价物净增加额167,439,419.56196,596,993.63 （2）现金和现金等价物的构成单位：元项目期末余额期初余额一、现金3,565,505,943.003,398,066,523.44 其中：库存现金149,758.25169,856.89 可随时用于支付的银行存款3,565,356,184.753,397,895,666.55 三、期末现金及现金等价物余额3,565,505,943.003,398,066,523.44 其他说明：无54、所有权或使用权受到限制的资产单位：元项目期末账面价值受限原因货币资金2,598,454.90船运及海关保证金合计2,598,454.90 其他说明：55、外币货币性项目（1）外币货币性项目单位：元项目期末外币余额折算汇率期末折算人民币余额货币资金 其中：美元195,396,680.497.22581,411,897,334.89 欧元 港币5,661,860.940.92635,244,606.34 台币1,390,901,030.000.2321322,799,825.08 韩元1,062,400,718.000.00555,817,132.40 日元43,713,994.000.04982,178,554.27 新加坡元15,030.975.334780,185.15 以色列币3,406,130.951.95296,651,897.57 英镑93,240.879.1506853,210.71 其他说明：（2）境外经营实体说明，包括对于重要的境外经营实体，应披露其境外主要经营地、记账本位币及选择依据，记账本位币发生变化的还应披露原因。

适用□不适用境外经营实体主要经营地记账本位币选择依据北京君正集成电路（香港）集团有限公中国香港美元主要经营货币北京君正集成电路股份有限公司2023年半年度报告全文117 境外经营实体主要经营地记账本位币选择依据司Uphill Technology Inc.开曼群岛美元主要经营货币Integrated Silicon Solution, Inc.美国美元主要经营货币SiEn Integration Holdings Limited开曼群岛美元主要经营货币Integrated Silicon Solution (Cayman), Inc. 开曼群岛美元主要经营货币Chingis Technology Corporation美国美元主要经营货币Enchida International Limited中国香港美元主要经营货币Enable Korea Co. Ltd韩国京畿道城南市韩币主要经营货币Chiefmax Venture LTD.英属维京群岛美元主要经营货币Integrated Silicon Solution, Inc. (Singapore) Pte. Limited 新加坡新加坡元主要经营货币ISSIHongKong Holding Limited中国香港港币主要经营货币ISSIJapan Godo Kaisha日本东京日元主要经营货币矽成积体电路股份有限公司中国台湾台币主要经营货币芯成积体电路（香港）有限公司中国香港港币主要经营货币Integrated Silicon Solution Israel Ltd以色列美元主要经营货币MMSIntegrated Solutions, LLC美国美元主要经营货币Winston, Inc.美国美元主要经营货币Sofwin, Inc.美国美元主要经营货币56、政府补助（1）政府补助基本情况单位：元种类金额列报项目计入当期损益的金额北京增值税即征即退返还837,854.58其他收益837,854.58 国家重点研发计划专项1,040,518.49其他收益271,300.00 集成电路产品设计首轮流片奖励4,250,000.00其他收益4,250,000.00 2021年度残疾人岗位补贴39,732.46其他收益39,732.46 2022年个税手续费退费294,010.54其他收益292,928.96 视频监控芯片研发及产业化项目6,000,000.00递延收益0.00 自主创新政策兑现补贴项目200,000.00递延收益0.00 高新区2020年第二期普惠政策兑现款1,828,179.00递延收益0.00 2022年制造强省、民营经济政策资金项目5,000,000.00递延收益0.00 合肥君正产业转型政策兑现补助699,176.76其他收益8,114.22 2023年第一期政策兑现普200,000.00其他收益200,000.00 北京君正集成电路股份有限公司2023年半年度报告全文118 惠资金农业农村部南京农业机械化研究所项目间接经费300,000.00递延收益0.00 安徽省中国声谷专项资金3,255,000.00递延收益0.00 国家专精特新小巨人奖补1,000,000.00其他收益1,000,000.00 高质量发展政策知识产权兑现奖励1,500.00其他收益1,500.00 收到2023年度失业保险稳岗返还226,250.20其他收益226,250.20 2023年高新技术企业培育资助款120,000.00其他收益120,000.00 坪山区2022年度经济发展专项资金项目助款819,652.00其他收益819,652.00 2022年度科技创新专项资金资助项目150,303.00其他收益150,303.00 集成电路专项扶持计划2023年资助247,730.00其他收益247,730.00 高质量专项第十批（EDA）补助资金279,800.00其他收益46,200.00 临港安商育商补助66,600.00其他收益66,600.00 研发补贴400,000.00其他收益400,000.00 2021年度软件信息产业补助40,800.00其他收益40,800.00 社保补贴62,726.02其他收益62,726.02 稳岗、扩岗补贴7,420.00其他收益7,420.00 技术出口补贴179,700.00其他收益179,700.00 合计27,546,953.05 9,268,811.44 （2）政府补助退回情况□适用不适用其他说明：57、其他八、合并范围的变更1、处置子公司是否存在单次处置对子公司投资即丧失控制权的情形□是否是否存在通过多次交易分步处置对子公司投资且在本期丧失控制权的情形□是否2、其他原因的合并范围变动说明其他原因导致的合并范围变动（如，新设子公司、清算子公司等）及其相关情况：无3、其他无北京君正集成电路股份有限公司2023年半年度报告全文119 九、在其他主体中的权益1、在子公司中的权益（1）企业集团的构成子公司名称主要经营地注册地业务性质持股比例取得方式直接间接北京矽成半导体有限公司中国北京中国北京产品开发62.24% 37.76%购买北京君正集成电路（香港）集团有限公司中国香港中国香港产品开发100.00% 购买深圳君正时代集成电路有限公司中国深圳中国深圳产品开发100.00% 设立合肥君正科技有限公司中国合肥中国合肥产品开发100.00% 设立上海英瞻尼克微电子有限公司中国上海中国上海产品开发100.00% 设立北京君正芯成科技有限公司中国北京中国北京产品开发100.00%设立上海芯楷集成电路有限责任公司中国上海中国上海产品开发51.00% 设立上海承裕资产管理合伙企业（有限合伙） 中国上海中国上海投资管理100.00% 购买上海闪胜集成电路有限公司中国上海中国上海贸易 100.00%购买Uphill Technology Inc. 开曼群岛开曼群岛控股 100.00%购买Integrated Silicon Solution,Inc. 美国美国贸易 100.00%购买Si En Integrated Holdings Limited 开曼群岛开曼群岛贸易 100.00%购买Integrated Silicon Solution (Cayman), Inc. 开曼群岛开曼群岛制造 100.00%购买Chingis Technology Corporation 美国美国贸易 100.00%购买Chiefmax Venture LTD 英属维京群岛英属维京群岛产品开发100.00%购买武汉群茂科技有限公司中国武汉中国武汉产品开发100.00%购买北京君正集成电路股份有限公司2023年半年度报告全文120 矽恩微电子（厦门）有限公司中国厦门中国厦门产品开发100.00%购买Enchida International Limited 中国香港中国香港制造 100.00%购买Enable Korea Co., Ltd 韩国京畿道城南市韩国京畿道城南市贸易 100.00%购买Integrated Silicon Solution, Inc. (Singapore) Pte. Limited 新加坡新加坡贸易 100.00%购买ISSIHong Kong Holding Limited. 中国香港中国香港贸易 100.00%购买ISSIJapan Godo Kaisha 日本东京日本东京贸易 100.00%购买矽成积体电路股份有限公司中国台湾中国台湾贸易 98.39%购买芯成积体电路（香港）有限公司中国香港中国香港贸易 100.00%购买芯成半导体（上海）有限公司中国上海中国上海产品开发100.00%购买Integrated Silicon Solution Israel Ltd 以色列以色列产品开发100.00%购买Winston, Inc. 美国美国停业 100.00%购买Sofwin, Inc.美国美国停业 100.00%购买MMS Integrated Solutions, LLC 美国美国贸易 100.00%设立在子公司的持股比例不同于表决权比例的说明：无持有半数或以下表决权但仍控制被投资单位、以及持有半数以上表决权但不控制被投资单位的依据：无对于纳入合并范围的重要的结构化主体，控制的依据：无确定公司是代理人还是委托人的依据：无其他说明：无（2）重要的非全资子公司单位：元子公司名称少数股东持股比例本期归属于少数股东的损益本期向少数股东宣告分派的股利期末少数股东权益余额矽成积体电路股份有限公司1.61% 220,549.22 13,773,877.14 北京君正集成电路股份有限公司2023年半年度报告全文121 子公司少数股东的持股比例不同于表决权比例的说明：无其他说明：无（3）重要非全资子公司的主要财务信息单位：元子公司名称期末余额期初余额流动资产非流动资产资产合计流动负债非流动负债负债合计流动资产非流动资产资产合计流动负债非流动负债负债合计矽成积体电路股份有限公司952,1 50,71 8.38 160,6 72,92 4.93 1,112,823,643.3 1 17,73 5,588.81 703,0 41.44 18,43 8,630.25 884,3 43,62 4.18 198,7 25,04 7.88 1,083,068,672.0 6 26,58 5,800.43 664,3 67.12 27,25 0,167.55 单位：元子公司名称本期发生额上期发生额营业收入净利润综合收益总额经营活动现金流量营业收入净利润综合收益总额经营活动现金流量矽成积体电路股份有限公司68,003,43 8.50 13,732,34 4.07 13,732,34 4.07 12,289,64 1.78 133,268,2 81.68 45,195,99 1.55 45,195,99 1.55 21,439,78 7.31 其他说明：无2、在合营安排或联营企业中的权益（1）不重要的合营企业和联营企业的汇总财务信息单位：元期末余额/本期发生额期初余额/上期发生额合营企业： 下列各项按持股比例计算的合计数 联营企业： 投资账面价值合计1,493,595.601,849,827.77 下列各项按持股比例计算的合计数 --净利润-356,232.17 -101,655.03 --其他综合收益0.00 --综合收益总额-356,232.17 -101,655.03 其他说明十、与金融工具相关的风险本集团的主要金融工具包括应收款项、应付款项、交易性金融资产等，各项金融工具的详细情况说明见本附注六。

与这些金融工具有关的风险，以及本集团为降低这些风险所采取的风险管理政策如下所述。

本集团管理层对这些风险敞口进行管理和监控以确保将上述风险控制在限定的范围之内。

北京君正集成电路股份有限公司2023年半年度报告全文122 1. 各类风险管理目标和政策本集团从事风险管理的目标是在风险和收益之间取得适当的平衡，将风险对本集团经营业绩的负面影响降低到最低水平，使股东及其它权益投资者的利益最大化。

基于该风险管理目标，本集团风险管理的基本策略是确定和分析本集团所面临的各种风险，建立适当的风险承受底线并进行风险管理，并及时可靠地对各种风险进行监督，将风险控制在限定的范围之内。

（1）市场风险1）汇率风险本集团承受汇率风险主要与美元和台币有关，除本集团的几个下属子公司以美元或台币进行采购和销售外，本集团的其它主要业务活动以人民币计价结算。

于2023年06月30日，除下表所述资产及负债的美元余额和台币余额及零星的港币、欧元、日元、英镑余额外，本集团的资产及负债均为人民币余额。

该等外币余额的资产和负债产生的汇率风险可能对本集团的经营业绩产生影响。

本集团密切关注汇率变动对本集团的影响。

本集团以美元进行结算的交易量和截至2023年06月30日美元余额较大，相关汇率风险在可控范围内，不会对本集团经营业绩产生重大影响。

2）利率风险本集团的利率风险产生于银行借款。

浮动利率的金融负债使本集团面临现金流量利率风险，固定利率的金融负债使本集团面临公允价值利率风险。

本集团根据当时的市场环境来决定固定利率及浮动利率合同的相对比例。

截至2023年06月30日，本集团无银行借款，不存在利率风险。

3）价格风险本集团以市场价格采购材料、销售商品和提供劳务，因此受到此等价格波动的影响。

（2）信用风险于2023年06月30日，可能引起本集团财务损失的最大信用风险敞口主要来自于合同另一方未能履行义务而导致本集团金融资产产生的损失，具体包括：合并资产负债表中已确认的金融资产的账面金额；对于以公允价值计量的金融工具而言，账面价值反映了其风险敞口，但并非最大风险敞口，其最大风险敞口将随着未来公允价值的变化而改变。

本集团采用了必要的政策确保所有销售客户均具有良好的信用记录。

除应收账款金额前五名外，本集团无其他重大信用集中风险。

截至2023年06月30日，应收账款前五名金额合计：176,807,215.83元。

（3）流动风险北京君正集成电路股份有限公司2023年半年度报告全文123 流动风险为本集团在到期日无法履行其财务义务的风险。

本集团管理流动性风险的方法是确保有足够的资金流动性来履行到期债务，而不至于造成不可接受的损失或对企业信誉造成损害。

本集团定期分析负债结构和期限，以确保有充裕的资金。

十一、公允价值的披露1、以公允价值计量的资产和负债的期末公允价值单位：元项目期末公允价值第一层次公允价值计量第二层次公允价值计量第三层次公允价值计量合计一、持续的公允价值计量-- -- -- -- （一）交易性金融资产463,111,118.18 463,111,118.18 1.以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产463,111,118.18 463,111,118.18 其他 463,111,118.18 463,111,118.18 （三）其他权益工具投资 352,964,280.64352,964,280.64 二、非持续的公允价值计量-- -- -- -- 2、持续和非持续第一层次公允价值计量项目市价的确定依据无3、持续和非持续第二层次公允价值计量项目，采用的估值技术和重要参数的定性及定量信息无4、持续和非持续第三层次公允价值计量项目，采用的估值技术和重要参数的定性及定量信息无十二、关联方及关联交易1、本企业的母公司情况母公司名称注册地业务性质注册资本母公司对本企业的持股比例母公司对本企业的表决权比例刘强 8.40% 8.40% 李杰 4.12% 4.12% 本企业的母公司情况的说明北京君正集成电路股份有限公司2023年半年度报告全文124 本企业最终控制方是刘强和李杰。

其他说明：2、本企业的子公司情况本企业子公司的情况详见附注“九、1.（1）企业集团的构成”相关内容。

3、本企业合营和联营企业情况本企业重要的合营或联营企业详见附注。

本期与本公司发生关联方交易，或前期与本公司发生关联方交易形成余额的其他合营或联营企业情况如下：合营或联营企业名称与本企业关系北京君诚易恒科技有限公司本公司的参股公司北京益鸣智能科技有限公司本公司的参股公司其他说明：无4、其他关联方情况其他关联方名称其他关联方与本企业关系北京华如科技股份有限公司本公司实际控制人李杰控制的公司北京四海君芯有限公司本公司实际控制人刘强控制的公司其他说明5、关联交易情况（1）购销商品、提供和接受劳务的关联交易采购商品/接受劳务情况表单位：元关联方关联交易内容本期发生额获批的交易额度是否超过交易额度上期发生额北京四海君芯有限公司管理服务费68,867.92 0.00 出售商品/提供劳务情况表单位：元关联方关联交易内容本期发生额上期发生额购销商品、提供和接受劳务的关联交易说明（2）关联租赁情况本公司作为出租方：单位：元承租方名称租赁资产种类本期确认的租赁收入上期确认的租赁收入北京华如科技股份有限公司房屋建筑物4,624,485.384,561,375.41 本公司作为承租方：北京君正集成电路股份有限公司2023年半年度报告全文125 单位：元出租方名称租赁资产种类简化处理的短期租赁和低价值资产租赁的租金费用（如适用） 未纳入租赁负债计量的可变租赁付款额（如适用） 支付的租金承担的租赁负债利息支出增加的使用权资产本期发生额上期发生额本期发生额上期发生额本期发生额上期发生额本期发生额上期发生额本期发生额上期发生额关联租赁情况说明：无（3）关键管理人员报酬单位：元项目本期发生额上期发生额薪酬合计2,514,000.002,025,000.00 （4）其他关联交易6、关联方应收应付款项（1）应收项目单位：元项目名称关联方期末余额期初余额账面余额坏账准备账面余额坏账准备应收账款北京华如科技股份有限公司0.00 2,219,878.08 （2）应付项目单位：元项目名称关联方期末账面余额期初账面余额其他应付款北京华如科技股份有限公司1,610,884.981,571,595.10 十三、承诺及或有事项1、重要承诺事项资产负债表日存在的重要承诺2、或有事项（1）资产负债表日存在的重要或有事项（2）公司没有需要披露的重要或有事项，也应予以说明公司不存在需要披露的重要或有事项。

北京君正集成电路股份有限公司2023年半年度报告全文126 3、其他十四、资产负债表日后事项1、重要的非调整事项单位：元项目内容对财务状况和经营成果的影响数无法估计影响数的原因2、利润分配情况3、销售退回4、其他资产负债表日后事项说明十五、其他重要事项1、前期会计差错更正（1）追溯重述法单位：元会计差错更正的内容处理程序受影响的各个比较期间报表项目名称累积影响数（2）未来适用法会计差错更正的内容批准程序采用未来适用法的原因2、债务重组3、资产置换（1）非货币性资产交换（2）其他资产置换4、年金计划5、终止经营单位：元项目收入费用利润总额所得税费用净利润归属于母公司所有者的终止经营利润其他说明北京君正集成电路股份有限公司2023年半年度报告全文127 6、分部信息（1）报告分部的确定依据与会计政策本公司的经营业务根据业务的性质以及所提供的产品和服务分开组织和管理。

本公司主要的经营分部的分类与内容如下：分部一：计算芯片分部，主要为北京君正及合肥君正、深圳君正、香港君正、君正芯成等。

分部二：存储芯片和模拟与互联芯片分部，主要为北京矽成及其下属子公司。

（2）报告分部的财务信息单位：元项目北京君正北京矽成分部间抵销合计主营业务收入473,571,790.151,742,115,203.19 2,215,689,993.34 主营业务成本361,887,574.591,049,138,559.25 1,411,026,133.84 （3）公司无报告分部的，或者不能披露各报告分部的资产总额和负债总额的，应说明原因。

（4）其他说明7、其他对投资者决策有影响的重要交易和事项8、其他十六、母公司财务报表主要项目注释1、应收账款（1）应收账款分类披露单位：元类别期末余额期初余额账面余额坏账准备账面价值账面余额坏账准备账面价值金额比例金额计提比例金额比例金额计提比例其中：按组合计提坏账准备的应收账款4,972,0 70.01 100.00% 4,972,0 70.01 7,395,9 80.30 100.00% 7,395,9 80.30 其中：合计4,972,0 70.01 100.00% 4,972,0 70.01 7,395,9 80.30 100.00% 7,395,9 80.30 按组合计提坏账准备：单位：元名称期末余额北京君正集成电路股份有限公司2023年半年度报告全文128 账面余额坏账准备计提比例确定该组合依据的说明：如是按照预期信用损失一般模型计提应收账款坏账准备，请参照其他应收款的披露方式披露坏账准备的相关信息：□适用不适用按账龄披露单位：元账龄期末余额1年以内（含1年） 4,972,070.01 6个月以内4,972,070.01 合计4,972,070.01 （2）本期计提、收回或转回的坏账准备情况本期计提坏账准备情况：单位：元类别期初余额本期变动金额期末余额计提收回或转回核销其他其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：单位：元单位名称收回或转回金额收回方式（3）本期实际核销的应收账款情况单位：元项目核销金额其中重要的应收账款核销情况：单位：元单位名称应收账款性质核销金额核销原因履行的核销程序款项是否由关联交易产生应收账款核销说明：（4）按欠款方归集的期末余额前五名的应收账款情况单位：元单位名称应收账款期末余额占应收账款期末余额合计数的比例坏账准备期末余额客户一4,970,775.0199.98% 0.00 客户二595.000.01% 0.00 客户三700.000.01% 0.00 合计4,972,070.01100.00% 2、其他应收款单位：元北京君正集成电路股份有限公司2023年半年度报告全文129 项目期末余额期初余额其他应收款13,000.0030,062,221.48 合计13,000.0030,062,221.48 （1）其他应收款1）其他应收款按款项性质分类情况单位：元款项性质期末账面余额期初账面余额职工借款12,000.00 押金及保证金1,000.001,000.00 出口退税款 61,221.48 往来款 30,000,000.00 合计13,000.0030,062,221.48 2）坏账准备计提情况单位：元坏账准备第一阶段第二阶段第三阶段合计未来12个月预期信用损失整个存续期预期信用损失(未发生信用减值) 整个存续期预期信用损失(已发生信用减值) 2023年1月1日余额在本期损失准备本期变动金额重大的账面余额变动情况□适用不适用按账龄披露单位：元账龄期末余额1年以内（含1年） 12,000.00 1至2年1,000.00 合计13,000.00 3）本期计提、收回或转回的坏账准备情况无4）本期实际核销的其他应收款情况无5）按欠款方归集的期末余额前五名的其他应收款情况单位：元单位名称款项的性质期末余额账龄占其他应收款期末余额合计数的坏账准备期末余北京君正集成电路股份有限公司2023年半年度报告全文130 比例额员工 职工借款10,000.001年以内76.93% 0.00 员工 职工借款2,000.001年以内15.38% 0.00 淘宝（中国）软件有限公司押金1,000.001-2年7.69% 0.00 合计 13,000.00 100.00% 0.00 3、长期股权投资单位：元项目期末余额期初余额账面余额减值准备账面价值账面余额减值准备账面价值对子公司投资8,811,223,50 0.41 8,811,223,50 0.41 8,780,623,50 0.41 8,780,623,50 0.41 对联营、合营企业投资1,493,595.60 1,493,595.601,849,827.77 1,849,827.77 合计8,812,717,09 6.01 8,812,717,09 6.01 8,782,473,32 8.18 8,782,473,32 8.18 （1）对子公司投资单位：元被投资单位期初余额（账面价值） 本期增减变动期末余额（账面价值） 减值准备期末余额追加投资减少投资计提减值准备其他深圳君正时代集成电路有限公司113,000,00 0.00 113,000,00 0.00 北京君正集成电路（香港）集团有限公司5,700,871.41 5,700,871.41 合肥君正科技有限公司834,748,20 3.00 834,748,20 3.00 上海英瞻尼克微电子有限公司10,000,000.00 10,000,000.00 北京矽成半导体有限公司4,885,224,606.00 4,885,224,606.00 上海承裕资产管理合伙企业（有限合伙） 2,880,949,820.00 2,880,949,820.00 上海芯楷集成电路有限公司51,000,000.00 30,600,000.00 81,600,000.00 合计8,780,623,500.41 30,600,000.00 8,811,223,500.41 （2）对联营、合营企业投资单位：元北京君正集成电路股份有限公司2023年半年度报告全文131 投资单位期初余额（账面价值） 本期增减变动期末余额（账面价值） 减值准备期末余额追加投资减少投资权益法下确认的投资损益其他综合收益调整其他权益变动宣告发放现金股利或利润计提减值准备其他一、合营企业二、联营企业北京君诚易恒科技有限公司1,480,022.72 - 15,739.64 1,464,283.08 北京益鸣智能科技有限公司369,80 5.05 - 340,49 2.53 29,312.52 小计1,849,827.77 - 356,23 2.17 1,493,595.60 合计1,849,827.77 - 356,23 2.17 1,493,595.60 （3）其他说明无4、营业收入和营业成本单位：元项目本期发生额上期发生额收入成本收入成本主营业务77,626,265.1747,356,082.5562,195,055.3835,969,932.54 其他业务5,455,076.06363,382.205,603,496.99368,462.70 合计83,081,341.2347,719,464.7567,798,552.3736,338,395.24 收入相关信息：单位：元合同分类合计商品类型 其中： 主营业务 计算芯片76,780,453.03 技术服务173,149.06 其他672,663.08 其他业务 房租5,455,076.06 按经营地区分类 其中： 主营业务 境内64,643,712.41 境外12,982,552.76 北京君正集成电路股份有限公司2023年半年度报告全文132 其他业务 境内5,455,076.06 按商品转让的时间分类 其中： 主营业务 在某一时点确认77,626,265.17 其他业务 在某一时点确认5,455,076.06 按销售渠道分类 其中： 主营业务 经销67,427,453.41 直销10,198,811.76 其他业务 直销5,455,076.06 合计83,081,341.23 5、投资收益单位：元项目本期发生额上期发生额权益法核算的长期股权投资收益-356,232.17 -101,655.03 处置交易性金融资产取得的投资收益1,635,673.153,455,989.43 合计1,279,440.983,354,334.40 6、其他无十七、补充资料1、当期非经常性损益明细表适用□不适用单位：元项目金额说明非流动资产处置损益（包括已计提资产减值准备的冲销部分） -37,491.79 计入当期损益的政府补助（与公司正常经营业务密切相关，符合国家政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受的政府补助除外） 8,430,956.86 除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，持有交易性金融资产、交易性金融负债产生的公允价值变动损益，以及处置交易性金融资产、交易性金融负债和可供出售金融资产取得的投资收益9,599,630.30 除上述各项之外的其他营业外收入和291,824.97 北京君正集成电路股份有限公司2023年半年度报告全文133 支出减：所得税影响额2,134,313.90 合计16,150,606.44 其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况：□适用不适用公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。

将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明□适用不适用2、净资产收益率及每股收益报告期利润加权平均净资产收益率每股收益基本每股收益（元/股）稀释每股收益（元/股） 归属于公司普通股股东的净利润1.95% 0.46130.4613 扣除非经常性损益后归属于公司普通股股东的净利润1.81% 0.42780.4278 3、境内外会计准则下会计数据差异（1）同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况□适用不适用（2）同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况□适用不适用（3）境内外会计准则下会计数据差异原因说明，对已经境外审计机构审计的数据进行差异调节的，应注明该境外机构的名称无4、其他无北京君正集成电路股份有限公司法定代表人：刘强 二○二三年八月二十九日