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  • 方正证券-融资融券研究日报内参-240516

    日期:2024-05-16 11:15:18 研报出处:方正证券
    研报栏目:融资融券 夏子衍  (PDF) 10 页 684 KB 分享者:wu***e
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    研究报告内容
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      【两融市场数据】

      截至2024年5月14日,两市融资融券余额15,376.37亿元,其中融资余额为14,981.17亿元,融券余额为395.20亿元。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】

      沪深两市融资买入额687.42亿元,融券卖出额为16.85亿元。http://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)

      上一交易日,市场主要指数表现:上证综指(-0.82%),深证成指(-0.88%),创业板指(-0.90%)。

      【行业首席策略】

      电力设备行业观点(首席分析师郭彦辰):价格见底或带来终端需求释放,主产业链后端以及辅材环节受益。多晶硅价格迅速来到底部,有利于行业博弈的减弱,最终终端需求有望释放,后续组件排产或持续提升。目前看182TOPCon组件价格仍然维持在0.89元/W左右,上游迅速跌价,执行低库存策略的电池片、组件企业有望受益。而下游需求释放后,辅材环节也有望受益于量增逻辑。我们看好弹性较大的电池片环节、受益于需求提升的辅材环节、边际改善明显的逆变器企业、新技术布局者、估值已至底部的一体化龙头。

      【风险提示】

      宏观经济大幅不达预期,大盘发生大幅异常波动,本报告基于两融数据统计,不构成投资建议。

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