广发证券-半导体设备行业系列研究之二十七：键合设备，推动先进封装发展的关键力量-240414

　　键合设备推动了先进封装的发展并受益。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】近年来，大数据和AI算力驱动了新一轮的半导体增长，2030年半导体市场规模有望突破万亿美元大关（SEMI）。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）键合机作为半导体后道最核心的设备之一，价值量占后道封装设备约25%（TechInsight），将充分受益于先进封装发展带来的　键合步骤和设备价值量的显著提升。根据TechInsight统计预测，2023年全球键合机市场规模达到10.85亿美元，预计2025年增长至17.48亿美元，2020-2025年CAGR达到13%，保持了较高的增速。

　　封装要求的不断提高催生了键合工艺的持续进步。半导体工业发展至今，封装工艺已经经历了五个发展阶段，集成度、复杂度不断提高，各大厂商也将先进封装视为关键技术不断推进，例如台积电推出了CoWoS封装、SoIC封装等，英特尔推出了EMIB、Foveros和CoEMIB等，三星也推出了FOPLP封装等，海力士、三星、美光等积极投入的HBM也对封装提出了较高的要求。同时，键合工艺的要求也是水涨船高，根据BESI，从当初的引线键合到最新的混合键合，键合机的精确度从20微米提升至0.1微米，单位能量从10 pJ/bit变动至小于0.05pJ/bit，工艺要求提高的同时设备的价值量也不断提升，以BESI为例，用于倒装的8800 FCQuantum约50万美元/台，用于混合键合的8800 Ultra Accurate C2WHybrid Bonder约150-200万美元/台。

　　海外龙头先发优势明显，国内厂商加速追赶。BESI是全球先进封装键合机龙头，根据BESI官网，公司占据了全球近74%的高端键合机市场；K&S（Kulicke and Soffa）布局先进封装、电子装配、楔焊机等产品，在先进封装键合领域有较为全面的产品矩阵；ASMPT同为先进封装设备行业领先者，拥有成熟的TCB键合机产业经验；EVG和SUSS则是领先的晶圆键合方案供应商，可以提供临时/解键合设备。国产化方面，国内厂商正在加快TCB、混合键合等先进领域的追赶步伐。

　　投资建议。（1）推荐迈为股份，公司作为光伏HJT设备与丝网印刷设备龙头，在2024 SEMI展上推出较为完善的磨划装备产品矩阵以及临时键合/激光解键合/混合键合设备等产品；（2）推荐奥特维，公司作为光伏串焊机龙头，率先突破高端铝线键合机，实现高端引线键合机国产化；关注国内在TCB键合以及混合键合有相关布局的拓荆科技、华卓精科（拟上市）等。此外可关注中微公司、北方华创、华海清科、盛美上海、光力科技、帝尔激光、德龙激光、华峰测控、长川科技等标的。（标的为电子组覆盖）。

　　风险提示。下游行业发展不及预期的风险；国产替代进度不及预期的风险；行业竞争加剧风险。