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事件:4月15日,公司发布2024年一季报。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】2024年一季度,公司实现营收39.61亿元,同比增长42.24%;实现归母净利润3.80亿元,同比增长83.88%。http://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)
2024Q1下游需求逐步向好,各业务订单量均有提升。2024年Q1,电子产业需求整体保持平稳修复趋势,较2023年一季度下游市场需求承压的情形有所改善,PCB、封装基板、电子装联三项业务营业收入同比均有提升。公司实现营收39.61亿元,同比增长42.24%,主要因为各业务订单的增长;实现归母净利润3.80亿元,同比增长83.88%,业绩实现大幅提升。从PCB业务看,数据中心领域得益于EagleStream平台产品逐步起量,叠加AI加速卡等产品需求增长,订单需求环比实现持续增长。在汽车电子领域,公司将继续把握在新能源和ADAS方向的机会,延续往期需求。从电子装联业务看,公司通过一站式解决方案平台,为客户提供持续增值服务,增强客户粘性,并持续加强内部运营及供应链管理,2023年营收和毛利率均实现双增长。
封装基板业务产能加速释放,海外布局不断完善。2024年Q1,公司发生研发费用3.38亿元,同比增长103.58%,主要投入FC-BGA封装基板平台能力建设。公司封装基板业务需求整体延续2023年Q4态势,BT类封装基板保持稳定批量生产,FC-BGA封装基板各阶产品对应的产线验证导入、送样认证等工作得到有序推进,无锡基板二期工厂已实现单月盈亏平衡。同时,公司将继续加快广州FC-BGA产品线竞争力建设,支撑无锡、广州封装基板项目顺利爬坡。此外,公司积极开拓海外市场,投资12.74亿元在泰国建设工厂,并已开始筹备开展各项建设工作,不断完善海外布局。我们认为,随着AI的加速演进,ICT产业对于高算力和高速网络的需求日益紧迫,公司PCB业务未来有望不断增长。
盈利预测与投资评级。我们预计公司2024-2026年归母净利润为15.48/19.08/24.31亿元,当前股价对应PE分别为30/25/19倍。随着公司产能的逐步释放,客户项目的持续推进,我们看好公司未来业绩发展,维持“买入”评级。
风险提示:产能扩张后爬坡不及预期风险;市场竞争加剧风险;原材料价格波动风险;新产品开发风险。
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