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  • 光大证券-半导体行业跟踪报告之九:存储行业2024年高景气,关注佰维存储、香农芯创、江波龙等公司-240305

    日期:2024-03-05 17:00:56 研报出处:光大证券
    行业名称:半导体行业
    研报栏目:行业分析 刘凯  (PDF) 11 页 1,536 KB 分享者:wolv******e07 推荐评级:买入
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    研究报告内容
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      存储行业:2023上半年存储原厂减产力度进一步加强,并尝试上调出厂价格。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】2022年下半年开始,在行业景气度下行的背景下,为应对市场疲软态势带来的存储价格持续走跌,大部分存储原厂采取了降低产能利用率、缩减资本开支等方式减少存储位元供给,以缓解供过于求的局面。http://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)根据CFM闪存市场,铠侠从2022年10月起减产30%,西部数据自2023年1月起减产30%,2023年4月三星宣布减产规划。2023年6月,美光表示其专注于库存管理和控制供应,将DRAM和NAND晶圆开工率进一步减少至接近30%,预计减产将持续到2024年。

      2023年5月起,海内外原厂先后涨价3%-5%。长江存储宣布将针对企业级客户调升NAND价格3%-5%。

      存储行业:2024年拐点已现。Gartner预测2024年全球存储行业市场规模同比增长66.3%,增速位列半导体各细分领域第一名。根据TrendForce数据,DRAM和NANDFlash在2024年有望连续4个季度持续涨价:(1)DRAM合约价在2024Q1-2024Q4分别环比上涨13-18%、3-8%、8-13%、8-13%,2024年全年有望上涨35-63%;(2)NANDFLASH合约价在2024Q1-2024Q4分别环比上涨18-23%、3-8%、8-13%、0-5%,2024年全年有望上涨31-58%。

      根据Gartner数据,Gartner预计DRAM 1GB价格2023年同比下滑47.9%、2024年同比增长56.6%、2025年同比增长11.2%;NAND 1GB价格2023年同比下滑47.2%、2024年同比增长24.6%、2025年同比增长20.4%。

      鉴于市场对于A股存储模组公司佰维存储、江波龙、香农芯创、德明利、万润科技关注度较高,因此我们梳理五家企业基本面情况供投资者参考:

      1、佰维存储:23Q4业绩拐点,东莞松山湖建设封测项目

      佰维存储主要从事半导体存储器的研发设计、封装测试、生产和销售,主要产品及服务包括嵌入式存储、消费级存储、工业级存储及先进封测服务。公司紧紧围绕半导体存储器产业链,构筑了研发封测一体化的经营模式,在存储介质特性研究、固件算法开发、存储芯片封测、测试研发、全球品牌运营等方面具有核心竞争力,并积极布局芯片IC设计、先进封测、芯片测试设备研发等技术领域,是国家级专精特新小巨人企业、国家高新技术企业。公司产品可广泛应用于移动智能终端、PC、行业终端、数据中心、智能汽车、移动存储等领域。

      2023Q4拐点已现。2023年四季度以来,存储器市场出现复苏,手机等领域需求有所恢复,公司积极拓展国内外一线客户,根据公司2023年业绩快报,2023Q4预计实现收入14.96亿元,同比增长86.90%,环比增长53.56%;毛利率环比回升13.51pcts。

      2023年7月19日,佰维存储公告《2023年度向特定对象发行A股股票预案》拟定增不超过45亿元。

      1.1、2024年股权激励彰显信心

      公司于2024年2月22日公告《2024年限制性股票激励计划(草案)》。此次激励计划拟向激励对象授予第二类限制性股票合计3000万股,占激励计划草案公告时公司股本总额43,032.9136万股的6.97%。其中,首次授予2400万股,约占激励计划草案公告时公司股本总额43,032.9136万股的5.58%,占激励计划拟授出权益总数的80%。预留授予权益600万股,约占激励计划草案公告时公司股本总额43,032.9136万股的1.39%,预留部分占拟授予权益总额的20%。

      此次激励计划第二类限制性股票的授予价格(含预留授予)为36元/股。

      此次激励计划首次授予激励对象不超过10人,为公司(含分公司及控股子公司)董事、高级管理人员及核心技术/业务人员,含5%以上股份的股东、公司实际控制人及外籍人员,不含公司独立董事及监事。

      股权激励业绩考核目标:公司2024/2025/2026年收入不低于50/65/80亿元且公司总市值在2024/2025/2026年任意连续20个交易日达到或超过200/250/300亿元。

      1.2、东莞松山湖投资31亿元建设先进封测制造项目

      项目总投资额约为30.9亿元人民币(最终项目投资总额以实际投资为准)。其中一期投资额约为12.9亿元人民币,其中固定资产投资12亿元,一期项目同时作为公司向特定对象发行A股股票的募投项目“晶圆级先进封测制造项目”;二期投资额为18亿元,其中固定资产投资18亿元。

      风险提示:存储器市场复苏不及预期,先进封测项目进展不及预期。

      

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