第一上海-台积电-TSM.US-2024年第一季度业绩预测-240417

　　4月11日，台积电宣布将在4月18日发布2024第一季度财报，财报发布后，公司将于台湾时间下午14：00举行业绩会。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】

　　2024年第一季度财务展望

　　根据公司发布的月度经营数据，2024年第一季度收入为5926亿新台币（185亿美元），同比增长16.5%。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）据Visible Alpha预计，其中晶圆收入为5251亿新台币（164亿美元），同比增长17.1%；其他收入为675亿新台币，同比增长2.6%。

　　预计第一季度运营利润为2406亿新台币（75亿美元），同比增长4.1%，运营利润率为42.0%。毛利率为53.0%，同比下滑3.3个百分点。第一季度净利润为2141亿新台币（67亿美元），同比增长3.4%。预计第一季度摊薄后每股收益为8.25新台币（每ADR收益1.31美元），同比增长3.3%。

　　先进制程持续领先，数据中心需求强劲

　　公司于2023年第三季度量产N3制程芯片，并在2023年第四季度开始量产在良率和工艺上大幅升级的N3E制程芯片，截止2023财年，公司3nm/5nm/7nm制程芯片分别占比收入6%/33%/19%。公司在2023年第四季度财报会上表示N2技术研发进程顺利推进，有望于2025年实现量产。根据DigiTimes报道，公司在1.4nm制程的研发也有突破，A14制程工艺有望于2028年实现量产。

　　需求方面，来自云厂商的数据中心算力芯片需求有望推动公司产能利用率在后续几个季度继续提升，将带动先进制程芯片实现量价齐升，公司预计2024年AI相关收入有望实现50%的年化增长率。此外，未来更多的AI应用及产品落地有望带动后续公司N3制程以下的先进制程技术研发及降低后续先进制程产能过剩的风险。

　　目前AI芯片更高的存算比需求推动算力芯片封装技术进入2.5D/3D，CPU的内存带宽也有扩大的需求。公司在CoWoS封装技术中保持行业领先，2023年先进封装贡献收入约为30%，月产能约为1.2万片。据Trend Force预计2024年底公司先进封装的月产能有望达到4万片。

　　海外工厂方面，日本工厂预计在2024年底实现量产12纳米及以上的成熟制程；美国工厂预计于2025年上半年开始量产N4制程，公司于4月获得美国66亿美元的直接补贴以及50亿美元的贷款额度，计划在亚利桑那州建立第三座工厂用于生产先进制程芯片，预计2028年将开始投产N2制程；德国工厂将于2024年下半年开始建设，预计将于2027年投产成熟制程芯片。

　　下季度业绩展望

　　市场一致预期2024年第二季度公司营收为6162亿新台币，同比增加28.2%，环比增加4.0%。毛利率为52.5%，同比下滑1.6个百分点，环比下滑0.5个百分点。