主要行业
点击进入可选择细分行业
【免责条款】
1. 用户直接或通过各类方式间接使用慧博投研资讯所提供的服务和数据的行为,都将被视作已无条件接受本声明所涉全部内容;若用户对本声明的任何条款有异议,请停止使用慧博投研资讯所提供的全部服务。
2. 用户需知,研报资料由网友上传,所有权归上传网友所有,慧博投研资讯仅提供存放服务,慧博投研资讯不保证资料内容的合法性、正确性、完整性、真实性或品质;
3. 任何单位或个人若认为慧博投研资讯所提供内容可能存在侵犯第三人著作权的情形,应该及时向慧博投研资讯提出书面权利通知,并提供身份证明、权属证明及详细侵权情况证明。慧博投研资讯将遵循"版权保护投诉指引"处理该信息内容;
4.本条款是本站免责条款的附则,其他更多内容详见本站底部《免责声明》;
事件
11月11日,公司披露关于向特定对象发行A股股票申请获得上海证券交易所受理的公告。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】
投资要点
24Q3营收净利显著增长。http://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)公司24Q3实现营收15.73亿元,同比+37.97%,主要系受益于中国半导体行业设备需求持续旺盛,公司凭借技术优势、产品成熟度和市场认可度,收入持续增长;公司在新客户拓展和新市场开发方面取得了显著成效,成功打开新市场并开发了多个新客户,提升了整体营业收入水平;公司新产品逐步获得客户认可,收入稳步增长。公司24Q3实现归母净利润3.15亿元,同比+35.09%;实现扣非净利润3.06亿元,同比+31.41,主要系公司主营业务收入和毛利增长所致,24Q3公司的销售毛利率为45.09%。
在手订单同比持平,24年出货量高增。截至2024年9月30日,公司在手订单总金额为67.65亿元,均为已签订合同订单;截至2023年9月27日,公司在手订单总金额为67.96亿元,其中已签订合同订单65.26亿元,已中标尚未签订合同订单2.70亿元,在手订单同比持平。从出货量来看,2024年公司出货量增长率预计将大于营收增长率,主要是部分客户上一年的交货延期到今年,同时考虑到目前在手订单执行进度与产品交付计划等,公司今年出货量将呈现高增长趋势。
上调24年营收预测区间为人民币56-58.8亿元。公司于2024年1月10日披露了《关于自愿披露2023年度经营业绩及2024年度经营业绩预测的公告》,预计2024年全年的营业收入将在人民币50.00亿至58.00亿之间。随后于2024年8月8日披露了《关于自愿披露2024年度经营业绩预测调整的公告》,将2024年全年的营业收入预测区间调整为人民币53.00亿至58.80亿之间。现公司基于最新经营状况和市场情况,决定再次将2024年度的经营业绩预测区间调整为人民币56.00亿至58.80亿之间。主要系随着年末临近,公司对全年业务情况进行了更为详实的评估。基于目前在手订单执行进度、产品交付计划以及客户验收安排,公司对年底前能够完成交付并取得客户验收的设备数量形成了更为清晰的预期。因此,公司对2024年度经营业绩预测再次进行调整,以更准确地反映公司的实际经营情况。
“清洗+电镀+先进封装湿法+立式炉管+涂胶显影+PECVD”六大类业务版图自主创新设备渐次步入收获期。公司立足自主创新,通过多年的技术研发和工艺积累,成功研发出全球首创的SAPS、TEBO兆声波清洗技术和Tahoe单片槽式组合清洗技术,可应用于45nm及以下技术节点的晶圆清洗领域,可有效解决刻蚀后有机沾污和颗粒的清洗难题,并大幅减少浓硫酸等化学试剂的使用量,在帮助客户降低生产成本的同时,满足节能减排的要求。公司的兆声波单片清洗设备、单片槽式组合清洗设备及铜互连电镀工艺设备领域的技术水平达到国际领先。公司2022年成功将立式炉管ALD设备推向中国两家关键客户;首台具有自主知识产权的涂胶显影Track设备Ultra LITH成功出机,顺利向中国客户交付前道ArF工艺涂胶显影Track设备,已经开始着手研发KrF设备及浸润式ArF设备,首次推出等离子体增强化学气相沉积PECVD设备,支持逻辑和存储芯片制造。公司近期推出3款面板先进封装设备,包括水平式电镀设备、边缘刻蚀设备和负压清洗设备,聚焦未来大尺寸AI芯片封装。至此,公司形成“清洗+电镀+先进封装湿法+立式炉管+涂胶显影+PECVD”的六大类业务版图,支撑公司SAM(Serviceable Available Market,可服务市场)翻倍。
拟定增募资不超过45亿元强化研发测试能力,助力平台化及全球化发展。
1)公司拟投入募集资金9.40亿元用于“研发和工艺测试平台建设项目”,项目预计建设周期为4年;本项目将借鉴国际半导体设备龙头企业设立自有工艺测试试验线的经验,利用公司已有的工艺测试洁净室模拟晶圆制造厂生产环境,配置必需的研发测试仪器以及光刻机、CMP、离子注入机等外购设备,并结合自制的多种工艺设备,打造集成电路设备研发和工艺测试平台,以完善公司研发测试环节的产业布局,提升研发测试能力,为公司产品从研发到定型提供更加完善的测试配套服务,将有效缩短公司产品的研发验证周期,提升研发效率,加速推动公司平台化及全球化战略目标的实施。
2)公司拟投入募集资金22.55亿元用于“高端半导体设备迭代研发项目”,项目预计建设周期为4年;本项目将持续推动产品迭代升级和立式炉管设备、涂胶显影Track设备和等离子体增强化学气相沉积PECVD设备三款新产品研发。立式炉管系列设备已经批量进入多家客户生产线;2025-2026年度,公司PECVD、Track开始实现销售收入,预计随着这两款设备市场的不断开拓,将再次推动公司业绩高增长。更长期来看,公司业绩增长亦将得益于海外市场的不断拓展,公司远期目标为国内和海外市场各贡献一半营收。
3)同时,公司拟使用募集资金13.04亿元用于补充流动资金,有助于缓解公司经营发展过程中对流动资金需求的压力,保障公司可持续发展。
投资建议
我们预计公司2024/2025/2026年分别实现收入58.7/85/123亿元,实现归母净利润分别为13/20/30亿元,当前股价对应2024-2026年PE分别为42倍、27倍、18倍,维持“买入”评级。
风险提示
外部环境不确定性风险;技术迭代风险;市场开拓不及预期风险;下游扩产不及预期风险。
为了完善报告评分体系,请在看完报告后理性打个分,以便我们以后为您展示更优质的报告。
您也可以对自己点评与评分的报告在“我的云笔记”里进行复盘管理,方便您的研究与思考,培养良好的思维习惯。
正在加载,请稍候...