东吴证券-电子行业：0BB（无主栅）助力TOPCon降本提效，有望加速放量-240610

　　电池主栅持续迭代，0BB呼之欲出。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】电池栅线图形从MBB/SMBB（多主栅/超多主栅）向0BB进一步发展。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）0BB仅保留副栅，减少金属电极使用，并降低遮光面积，提高光电转换效率：主栅去除在组件环节用焊带替代汇集，降低银耗10%+；预计可提高组件约5W功率。0BB量产分为覆膜、焊接点胶、点胶、Smartwire等4种方案：覆膜方案需新购设备+增设承载膜，工艺成熟良率高，新扩产线可快速导入；正泰ZBB组件于23年12月已实现量产出货，当前海宁基地产能1GW，预计24H1扩至6GW，优品率可达99.8%，预计量产良率达99.6%；焊接+点胶方案承接原有工艺，设备可改造升级；头部厂晶科能源测试基本完成，组件良率相对略低，较常规SMBB相差约1pct，但已触达量产水准，后续扩产节奏核心看设备投资成本；Smartwire方案工艺复杂，设备及材料成本高；点胶方案工艺简单，产品结合力及可靠性不足，存在焊带与电池片结合力不足、需引入新材料等问题；量产导入方面，头部企业已率先完成验证，各有GW级规划规划。对HJT厂而言0BB必要性充足、为量产必选；TOPCon而言符合降本增效行业趋势，渗透率逐步提升。

　　◆ 0BB经济性基本打平，规模化潜力更足。0BB经济性基本触达，测算成本打平SMBB，叠加组件提效约5W+后续规模化降本，效益明显。新扩产线情境下两种方案皆满足要求：导入0BB后银浆降本2分、点胶增加5厘（覆膜增加3分）、焊带基本打平、设备降本4厘（串焊设备略增、丝印设备减少）；覆膜方案工艺成熟+可靠性高，但经济性略低；焊接点胶当前良率略低，但量产化经济性效益更强。考虑存量改造情况，设备成本发生变化，焊接点胶（存量改造升级成本约600-1000万/GW）经济性提升；覆膜方案无法改造，更适配新扩产线。随贵金属整体通胀，银价上涨降本潜力进一步提升，23年来伦敦金价上涨31%、银价上涨19%；工业用银持续增加，若银价上涨30%、0BB可降低银价成本约2分，性价比进一步提升；同时规模化量产后，成本有望进一步下降。材料端：胶膜预计可从420g+下降至380g，承载膜后续或将降价50%，降至1分+/W，0BB焊带大规模量产后或将有所让利；设备端：规模效应起量后，0BB设备有望从近3000万/GW降至2000万/GW；工艺端：量产工艺持续优化，良率有望进一步提升，降低工艺成本。

　　◆ 0BB趋势显现，各环节损益参差。0BB趋势显现，0BB在头部企业起量后亦会向全行业推进，各环节损益参差。电池组件：0BB推动降本增效，头部企业享受技术先发α。正如SMBB在头部企业跑通后享受先发优势，0BB在头部企业起量后亦会向全行业推进。设备：串焊机价值量提升，丝印价值量下降；测算新增+改造需求下，3年累计串焊机市场空间约109亿，龙头随TOPCon量产有望受益。胶膜（覆膜方案）：增加承载膜；胶膜龙头福斯特已实现承载膜批量出货供应。焊带：耗量下降但盈利能力提升；预计0BB加工费高4元/kg，带动盈利结构性提升，头部企业宇邦新材、同享科技、威腾电气有望凭借龙头优势+技术迭代提升行业份额。胶水（点胶方案）：新增需求，价值量提升；银浆：价值量下降10%，但有头部企业为提效当前选择微降银耗；银浆龙头聚和材料积极布局0BB胶水，行业内已实现批量供应，保持领先地位。

　　投资建议：0BB技术的研发及量产符合行业发展方向，可以带来更高的电池效率、更低的银耗、更细的焊带等。技术渗透率提升后反映在各环节损益呈现参差，推荐设备更替受益的串焊机龙头奥特维(机械组覆盖)，技术渗透率提升后盈利改善的焊带（宇邦新材、同享科技，建议关注威腾电气）；增加承载膜价值的胶膜龙头福斯特；新增胶水价值量（聚和材料等）；以及先发导入、享受技术成本α的头部电池组件（晶科能源、阿特斯、晶澳科技、天合光能、隆基绿能等，建议关注正泰新能（未上市）。

　　◆风险提示：竞争加剧、政策超预期变化、电网消纳问题限制、可再生能源装机不及预期、原材料供应不足等。