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  • 华金证券-沪硅产业-688126-持续扩大300mm硅片产能,静候需求回暖-240616

    日期:2024-06-16 20:46:10 研报出处:华金证券
    股票名称:沪硅产业 股票代码:688126
    研报栏目:公司调研 孙远峰,王海维  (PDF) 5 页 327 KB 分享者:zjh****98 推荐评级:增持-A
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    研究报告内容
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      投资要点

      公司拟投资约132亿元建设集成电路用300mm硅片产能升级项目;项目建成后,公司300mm硅片产能将达到120万片/月。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】

      持续扩大300mm硅片产能,总产能有望达120万片/月

      公司持续扩大公司集成电路用300mm硅片的生产规模以提升公司全球硅片市占率与竞争优势,拟投资132亿元建设集成电路用300mm硅片产能升级项目。http://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)项目建成后,公司300mm硅片产能将在现有基础上新增60万片/月,达到120万片/月。

      项目将分为太原项目及上海项目两部分进行实施。1)太原项目:项目预计总投资约91亿元,拟建设拉晶产能60万片/月(含重掺)、切磨抛产能20万片/月(含重掺);实施主体为控股子公司太原晋科硅材料技术有限公司。2)上海项目:项目预计总投资约41亿元,拟建设切磨抛产能40万片/月;实施主体为全资子公司上海新昇半导体科技有限公司。

      坚定打造“一站式”硅材料综合服务商,稳步推进多个扩产项目

      沪硅产业旨在成为“一站式”硅材料综合服务商,现已形成以300mm半导体硅片为核心的大尺寸硅材料平台和以SOI硅片为核心的特色硅材料平台。

      1)300mm:2023年300mm半导体硅片实现营收13.79亿元,同比减少6.55%,营收占比为43.21%;毛利率10.45%,同比减少1.90个百分点;销量同比仅减少3.48%降至293.58万片。截至2023年底,公司300mm半导体硅片合计产能已达到45万片/月,并在2023年12月当月实现满产出货;预计2024年底上海新昇二期30万片/月300mm半导体硅片产能建设项目将全部建设完成。子公司上海新昇现已实现逻辑、存储、图像传感器等应用全覆盖。子公司新傲科技已建成产能约6万片/年的300mm高端硅基材料试验线。

      2)200mm及以下:2023年200mm及以下尺寸半导体硅片实现营收14.52亿元,同比减少12.62%,营收占比为45.50%;毛利率17.23%,同比减少9.22个百分点;销量同比减少24.18%降至351.76万片。截至2023年底,200mm及以下抛光片、外延片合计产能超50万片/月,200mm及以下SOI硅片合计产能超6.5万片/月。子公司芬兰Okmetic的200mm半导体特色硅片扩产项目正按计划建设,将进一步巩固公司在先进传感器、功率器件、射频滤波器及集成无源器件等高端细分领域的市场地位。

      投资建议:鉴于当前半导体市场复苏情况,加之公司持续高投入,我们调整原先对公司24/25年的业绩预测。预计2024年至2026年,公司营收分别为39.18/48.46/58.15亿元(24/25年原先预测值为40.89/51.53亿元),增速分别为22.8%/23.7%/20.0%;归母净利润分别为2.01/2.89/4.04亿元(24/25年原先预测值为2.99/4.42亿元),增速分别为7.8%/43.6%/40.0%;PE分别为203.9/142.0/101.4。公司作为国内半导体硅片领军企业,稳步推进产能扩张,规模效应逐渐显现,随着终端市场复苏,营收和利润有望重回增长。持续推荐,维持“增持-A”评级。

      风险提示:下游终端市场需求不及预期风险,新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险,产能扩充进度不及预期风险,市场竞争加剧风险,系统性风险等。

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