华金证券-晶合集成-688249-产能满载代工价格上行，高阶产能释放在即-240619

　　产能满载代工价格上行，28/40nm高阶产能释放在即

　　2024年6月18日，公司表示目前产能约为11.5万片/月，自2024年三月至今，产能一直处于满载状态，目前产线负荷约为110%，订单已超过公司产能；同时，公司已根据市场情况对部分产品代工价格进行上调，后续将结合市况及产能利用率对代工价格进行相应调整。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】此外，2024年公司计划扩产3-5万片/月。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）

　　公司55nm TDDI已实现大规模量产且产能利用率维持高位，145nm低功耗高速显示驱动平台开发完成。OLED方面，40nm高压OLED显示驱动芯片已成功点亮面板，将应用于手机终端设备OLED显示屏；28nm OLED技术工艺开发稳步推进，预计于2024年底开始小量投片，并联合客户推出新产品。公司规划在今明两年内持续拉升OLED产能至约3万片/月。针对AR/VR微型显示领域，公司积极进行硅基OLED相关技术的开发，已与国内面板领先企业展开深度合作，加速应用落地。我们认为，晶合集成作为全球显示驱动芯片代工龙头，随着OLED工艺平台量产接单，加之面板行业复苏带动原有平台上量，有望重回高增长轨道。

　　公司55nm单芯片、高像素背照式图像传感器BSI实现批量量产，完成智能手机应用由中低端向中高端应用跨越式迈进。此外，公司1400万BSI堆栈式工艺已交付国内手机大厂。公司表示CIS产能将在2024年内迎来倍速增长，出货量占比将显著提升，成为显示驱动芯片之外的第二大产品主轴。

　　端侧AI推动面板产业增长，国产OLED产能释放拉升OLED驱动芯片需求

　　Sigmaintell表示2024年将是面板产业转向增长的转折之年，预计全球面板厂商销售收入同比增长约11%增至1033亿美金；DDIC出货量也有望反弹至77亿颗，同比增长约5%。端侧AI将从手机和PC开始渗透，并有望掀起新一轮换机潮，进而推动显示面板产业进入增长周期。

　　随着国内OLED面板厂的技术和产能提升，国产OLED面板出货量持续增长。根据Sigmaintell数据，24Q1中国大陆OLED面板出货量约为9780万片，同比增长约55.7%；全球份额首超半数达51.8%，环比提升7.4个百分点。京东方、维信诺、天马微电子等面板厂新建的OLED产线预计在未来几年内完成全面投产，OLED面板驱动芯片相关需求有望持续增长。

　　投资建议：鉴于公司已根据市况对部分产品代工价格进行上调，我们调整对公司原先的利润预测。预计2024年至2026年，公司营收分别为100.69/128.90/152.10亿元，增速分别为39.0%/28.0/18.0%；归母净利润分别为8.80/13.21/15.94亿元(前值为8.17/12.13/15.15亿元)，增速分别为315.8%/50.1%/20.7%；PE分别为35.6/23.7/19.7。公司作为全球显示驱动芯片代工龙头，多元化工艺平台布局成果显著，持续向更先进制程节点发展。持续推荐，维持“买入-A”评级。

　　风险提示：下游终端市场需求不及预期风险，新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，产能扩充进度不及预期的风险，市场竞争加剧风险，系统性风险等。