民生证券-电子行业海外AI研究系列（一）：超威半导体（AMD.O）深度报告，算力帝国的挑战者-240326

　　产品矩阵齐全，“CPU+GPU+FPGA+DPU”全面出击，迎接AI浪潮。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】AMD在下游的重要竞争优势之一在于产品实力强劲且布局最为全面，公司产品包含CPU、GPU、FPGA等，业务涵盖数据中心、嵌入式系统、游戏等多个方面。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）2022及以前，公司主要收入来自消费者业务中的CPU和GPU，2022年起公司战略重心全面转向数据中心和人工智能，先后收购赛灵思和Pensando，建立“CPU+GPU+FPGA+DPU”的完整数据中心产品矩阵。伴随AI浪潮，4Q23起全球数据中心市场开始显著回暖，2024年全球云商资本开支亦有望快速增长。据Bloomberg，2024年四大北美云商资本开支合计预计将达到1823亿美元，同比+23.7%。AMD前瞻布局数据中心，4Q23公司数据中心营收23亿美元，同比+38%，公司预计该板块业务在2024年亦有望实现快速增长。

　　行业东风已至，MI300系列重磅出击。AMD第三代的Instinct MI300系列基于CDNA3架构打造，相较上一代有明显的性能提升。MI300X系列在8~32位算力、内存、存储带宽、整体功耗以及单位算力价格相较英伟达H100均更具优势。生态方面，ROCm在框架支持以及算子库丰富程度上相较英伟达CUDA生态还有较大差距，但ROCm对英伟达CUDA生态的兼容能力大幅扩展了MI300系列芯片的适用性，同时其生态的开源开放性也有望容纳更多的开发者，加速其生态能力对英伟达的追赶。当前算力成本快速提升，各大云厂商在纷纷推出自研加速卡的同时，也对AMD等竞争者的入局保持开放态度，AMDMI300推出后，微软、Meta就在首批客户之列。2024年Open AI将推出百万亿参数量级的GPT5，有望推动大模型厂商新一轮算力“军备竞赛”，提振公司加速卡下游需求。

　　PC市场回暖，叠加份额提升，CPU和GPU业务充分受益。全球PC市场的回暖源自PC自身换机周期以及AIPC的渗透率提升。据IDC预计，2024年中国PC出货量同比增长3.8%，重回增长节奏。公司抓住行业机遇，CPU方面，2024年推出Ryzen 8000系列PC处理器，8040系列主频最高可达5.1GHz，将成为公司2024年提升市场份额的重要产品；GPU方面，推出RX7600系列显卡，图形内存达到16GB，将更好支持AI及大语言模型应用。公司预计2024年，公司客户端业务将会有更好的表现。

　　投资建议：AMD的产品布局广泛，在CPU和GPU领域都处于追赶者的地位，行业机会和公司布局决定了公司份额提升的节奏。当下公司在加速卡领域机遇凸显：1）2024年以来大模型的能力提升呈现加速迹象，将进一步带动训练侧算力需求；2）当前客户端需求高增，加速卡的格局从过去的英伟达一家独大，逐步转变为百花齐放；3）AMD在加速卡领域软硬件实力强劲，产品矩阵完善。因此公司在算力侧有望快速拓展市场。另一方面，伴随PC市场回暖，以及云厂商资本开支提升，公司主业有望持续增长，建议积极关注。

　　风险提示：产品研发进度不及预期的风险，AI发展进程不及预期导致需求转弱的风险，宏观经济及下游需求恢复不及预期的风险。