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事件
4月13日,公司披露2023年度业绩快报以及2024年第一季度业绩预告:
预计23年实现营收220.79亿元,同比+50.32%,归母净利润38.99亿元,同比+65.73%,扣非归母净利润35.81亿元,同比+70.05%。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】
预计24Q1实现营收54.20-64.20亿元,同比增长40.01%-61.19%,归母净利润10.40-12.00亿元,同比增长75.77%-102.81%,扣非归母净利润9.90-11.40亿元,同比增长85.46%-113.56%。http://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)
投资要点
市场份额稳步攀升驱动营收稳健增长。公司预计23年实现营收220.79亿元,同比+50.32%,归母净利润38.99亿元,同比+65.73%,扣非归母净利润35.81亿元,同比+70.05%。预计24Q1实现营收54.20-64.20亿元,同比增长40.01%-61.19%,归母净利润10.40-12.00亿元,同比增长75.77%-102.81%,扣非归母净利润9.90-11.40亿元,同比增长85.46%-113.56%。主要系1)公司持续聚焦主营业务,精研客户需求,深化技术研发,不断提升核心竞争力,公司应用于集成电路领域的刻蚀、薄膜沉积、清洗和炉管等工艺装备市场份额稳步攀升,收入同比稳健增长。2)随着公司营收规模的持续扩大,规模效应逐渐显现,成本费用率稳定下降,使得归属于上市公司股东的净利润保持同比增长。
平台型领军企业持续受益于扩产浪潮。23年公司新签订单超过300亿元,其中集成电路领域占比超70%,主要得益于公司始终坚持以客户需求为导向的产品创新,23年主营业务呈现良好发展态势,市场认可度不断提高,应用于高端集成电路领域的刻蚀、薄膜、清洗和炉管等数十种工艺装备实现技术突破和量产应用,工艺覆盖度及市场占有率均大幅提升。美国加州时间3月19日,SEMI发布的《300mm晶圆厂2027年展望报告》显示,在政府激励措施和芯片国产化政策的推动下,中国未来四年将保持每年300亿美元以上的投资规模,继续引领全球晶圆厂设备支出。作为平台型领军企业,凭借刻蚀+薄膜+清洗+炉管设备等核心工艺装备持续突破多项关键技术并实现产业化应用的优势,公司有望在新一轮扩产中继续获取较高的新签订单,叠加规模效应带来的盈利能力的提升,公司未来业绩有望继续保持高增长态势。
投资建议
我们预计公司2023/2024/2025年分别实现收入221/302/400亿元,实现归母净利润分别为39/57/78亿元,当前股价对应2023-2025年PE分别为43倍、29倍、21倍,维持“买入”评级。
风险提示
外部环境不确定性风险;技术迭代风险;人力资源风险;下游扩产不及预期风险。
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