华虹公司：2023年年度报告摘要

股份有限公司公司代码：688347 公司简称：华虹公司华虹半导体有限公司2023年年度报告摘要第一节重要提示1本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到/网站仔细阅读年度报告全文。

2重大风险提示公司已在本报告中详细阐述公司在生产经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告“第四节管理层讨论与分析”之“四、风险因素”。

3本公司董事会、董事及高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

4公司全体董事出席董事会会议。

5安永华明会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。

6公司上市时未盈利且尚未实现盈利□是√否 7董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案公司于2024年3月28日召开的董事会审议通过了公司2023年度利润分配方案，具体方案如下：公司拟向全体股东每股派发现金红利0.165港币（含税），股息以港币计值和宣派，其中A股股息将以人民币支付，折算汇率以董事会宣派股息之日（不含当日）前一周的中国人民银行公布的港币对人民币中间价平均值1港币折合人民币0.90736元计算，金额为每股人民币0.150元（含税），不送红股，不进行资本公积转增股本。

本次利润分配以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数，在实施权益分派的股权登记日前公司总股本发生变动的，拟维持每股分配0.165港币（含税）金额不变，相应调整分配总额。

本次利润分配方案尚需提交公司股东周年大会审议通过8是否存在公司治理特殊安排等重要事项√适用□不适用 公司治理特殊安排情况：√本公司为红筹企业 第二节公司基本情况1公司简介公司股票简况√适用□不适用 公司股票简况股票种类股票上市交易所及板块股票简称股票代码变更前股票简称A股上交所科创板华虹公司688347不适用港股香港联交所主板华虹半导体01347不适用公司存托凭证简况□适用√不适用 联系人和联系方式联系人和联系方式董事会秘书（信息披露境内代表）证券事务代表姓名Daniel Yu-Cheng Wang（王鼎）钱蕾办公地址中国上海市浦东新区哈雷路288号中国上海市浦东新区哈雷路288号电话86-21-3882990986-21-50809908 电子信箱IR@hhgrace.com IR@hhgrace.com 2报告期公司主要业务简介(一)主要业务、主要产品或服务情况华虹半导体是全球领先的特色工艺晶圆代工企业，也是行业内特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代工企业。

公司立足于先进“特色IC+功率器件”的战略目标，以拓展特色工艺技术为基础，提供包括嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等多元化特色工艺平台的晶圆代工及配套服务。

(二)主要经营模式1、盈利模式公司主要从事基于多种工艺节点、不同技术的特色工艺平台的可定制半导体晶圆代工服务从而实现收入和利润。

2、研发模式公司的研发策略主要依靠自主研发对各类工艺平台进行技术创新与升级。

公司为规范并加强项目运行过程的管理，建立了较为完善的研发体系及项目管理流程，明确项目组成员职责及目标，从项目的立项、研发及结项全过程进行规范，并通过新项目立项申请流程、产品质量先期策划规程等进行分阶段、系统性管理。

3、采购模式公司采用集中采购制度，由采购部门向合格供应商采购半导体晶圆代工及配套服务所需的原物料、设备及技术服务等。

为提高生产效率、减少库存囤积、加强成本控制，公司已建立完善的采购管理体系和规程：库存类请购由物料计划部门根据生产计划、库存量和交货周期提出；非库存类请购需求由请购部门在预算额度内根据实际需求以请购单方式提出。

收到请购需求后，采购部门核对请购单准确性，确认无误后依据采购需求比选供应商，通过询价、报价、议价或招标等作业程序，与供应商签署采购订单并负责交期跟催。

物流部门负责来料的收存工作，品保部门负责来料质量检验。

对于工程、设备和服务采购，采购人员凭请购部门签核的完工通知单和或验收签核文件办理请款作业；对于其他项目采购，采购人员凭系统收货确认在请款系统中开立请款申请单。

请款申请单核准后，采购人员连同发票交由财务进行付款作业。

4、生产模式公司根据销售预测规划产能并确定主生产计划（即先期生产计划，依据市场预测与产能情况规划产品生产计划），按客户订单需求进行投产，具体如下：公司产品从生产策划到成品出库主要经过四个阶段，分别为生产策划阶段、生产准备阶段、生产过程管理阶段以及产品入库阶段。

（1）生产策划阶段在生产策划阶段，销售部门提供从客户处获取的未来的业务预测以及与客户达成的商业计划，计划部门按照业务预测以及产能规划，根据客户需求、客户订单、产能和工艺技术准备情况，制定主生产计划。

（2）生产准备阶段在生产准备阶段，物料规划部门根据主生产计划制定原材料计划并协同采购部门及时准备原材料。

生产计划部门根据主生产计划及原材料计划制定投产计划。

（3）生产过程管理阶段在生产过程管理阶段，生产部门根据主生产计划及投产计划安排和管理生产，生产计划部门监督生产周期、生产进度、产量等指标，品质管控部门负责产品的质量管控。

（4）产品入库阶段在产品入库阶段，完成全部生产流程的产品经检验合格后入库。

5、销售模式公司采用直销模式开展销售业务，与客户直接沟通并形成符合客户需求的解决方案，最终达成与客户签订订单。

(三)所处行业情况1.行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛从宏观情况来看，全球经济增长乏力，局部地缘冲突带来的能源危机叠加货币波动等因素的影响，导致全球消费动力不足，再叠加前两年产能紧张造成的备货行为，集成电路产品库存积压严重。

据IBS 2024年1月统计数据显示，2023年全球半导体市场销售额约为5,054亿美元，同比下降9%。

晶圆代工行业源于半导体产业链的专业化分工，晶圆代工企业不涵盖芯片设计环节，专门负责晶圆制造，为芯片产品公司提供晶圆代工服务。

晶圆代工行业属于技术、资本、人才密集型行业，需要大量的资本支出和人才投入，具有较高的进入壁垒。

中国大陆晶圆代工行业起步较晚，但在国家政策的支持下，随着国内经济的发展和科学技术水平的提高，以及终端应用市场规模的扩大，国内芯片设计公司对晶圆代工服务的需求日益提升，中国大陆晶圆代工行业实现了快速的发展。

随着下游应用场景新需求的不断涌现，半导体产品种类不断增多。

为满足市场对于产品功能、性能等特性的差异化需求，IDM厂商与晶圆代工厂商等涉及晶圆制造环节的企业不断研发创新晶圆制造工艺技术，并演进形成了差异化的制造工艺。

晶圆制造工艺大致可分为先进逻辑工艺与特色工艺。

与沿着摩尔定律不断追求晶体管缩小的先进逻辑工艺不同，特色工艺不完全追求器件的缩小，而是通过持续优化器件结构与制造工艺最大化发挥不同器件的物理特性以提升产品性能及可靠性。

特色工艺主要用于制造功率器件MCU、智能卡芯片、电源管理芯片、射频芯片、传感器等，上述产品被广泛应用于新能源汽车、工业智造、通讯、物联网、新能源、消费电子等众多应用领域。

2.公司所处的行业地位分析及其变化情况华虹公司是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国大陆集成电路制造业领导者，拥有行业领先的工艺制造能力、产能优势、服务配套。

根据全球纯晶圆代工企业最新公布的2023年销售额情况排名，华虹公司位居全球第五位，在中国大陆企业中排名第二。

3.报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势（1）半导体晶圆代工行业在新技术发展情况全球信息化、数字化、智能化、网联化等市场发展趋势，带动了全球半导体技术的不断迭代与创新，对除了逻辑电路以外的其他集成电路和半导体器件类型都提出了更高的技术要求，嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理等多元化特色工艺技术得以快速发展以适应不断更新的市场需求。

（2）半导体晶圆代工行业在新产业的发展情况随着新能源汽车、工业智造、通讯、物联网、新能源等新兴产业的蓬勃发展，芯片作为智能硬件的核心部件，其应用几乎无处不在，在新产业的诞生和发展过程中扮演了重要角色。

与此同时，新产业的发展也会对芯片的性能、功耗、尺寸等不断提出新的需求，促进晶圆制造技术的突破和工艺平台的丰富，为半导体晶圆代工行业带来新的机遇。

（3）半导体行业在新业态与新模式发展情况半导体中游产业在发展初期，由于相关技术被少数国际大型企业掌握，而生产所需的设备、材料、工艺技术等又具有高度专业性等原因，行业内企业主要采用垂直整合模式（IDM模式）。

伴随产业规模扩大、技术进步与市场多样化需求的兴起，半导体中游逐渐由设计、制造以及封装测试只能在公司内部一体化完成的IDM模式演变为多个专业细分产业，行业开始呈现垂直化分工格局。

3公司主要会计数据和财务指标3.1近3年的主要会计数据和财务指标单位：元 币种：人民币2023年2022年本年比上年增减(%) 2021年总资产76,226,351,074.4047,876,614,340.8359.2138,337,909,658.33 归属于上市公司股东的净资产43,354,252,355.1019,844,793,693.32118.4717,081,376,645.04 营业收入16,231,874,037.7216,785,718,004.90 -3.3010,629,677,535.99 归属于上市公司股东的净利润1,936,230,415.483,008,612,623.47 -35.641,659,997,402.42 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润1,614,028,155.762,570,341,094.34 -37.211,083,222,860.10 经营活动产生的现金流量净额5,104,987,996.615,524,293,421.02 -7.593,905,485,050.10 加权平均净资产收益率（%） 6.4916.30 减少9.81个百分点10.27 基本每股收益（元／股） 1.312.31 -43.291.28 稀释每股收益（元／股） 1.302.29 -43.231.26 研发投入占营业收入的比例（%） 增加1.48个百分点3.2报告期分季度的主要会计数据单位：元 币种：人民币第一季度（1-3月份） 第二季度（4-6月份） 第三季度（7-9月份） 第四季度（10-12月份） 营业收入4,374,300,427.294,469,653,503.964,108,654,270.643,279,265,835.83 归属于上市公司股东的净利润1,044,228,236.78544,490,281.0095,834,147.30251,677,750.40 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润1,001,305,489.22412,830,361.7849,698,534.61150,193,770.15 经营活动产生的现金流1,012,192,400.581,229,633,777.161,220,561,131.901,642,600,686.97 量净额季度数据与已披露定期报告数据差异说明□适用 √不适用 4股东情况4.1普通股股东总数、表决权恢复的优先股股东总数和持有特别表决权股份的股东总数及前10 名股东情况单位:股截至报告期末普通股股东总数(户) 59,636 年度报告披露日前上一月末的普通股股东总数(户) 61,914 截至报告期末表决权恢复的优先股股东总数（户） - 年度报告披露日前上一月末表决权恢复的优先股股东总数（户） - 截至报告期末持有特别表决权股份的股东总数（户） - 年度报告披露日前上一月末持有特别表决权股份的股东总数（户） - 前十名股东持股情况股东名称（全称） 报告期内增减期末持股数量比例(%) 持有有限售条件股份数量包含转融通借出股份的限售股份数量质押、标记或冻结情况股东性质股份状态数量香港中央结算（代理人）有限公司（ HKSCC NOMINEES LIMITED） 4,925,983620,805,44936.17 未知境外法人上海华虹国际公司（Shanghai Hua Hong International, Inc.） 0347,605,65020.25 无境外法人鑫芯（香港）投资有限公司（Xinxin （ Hongkong ） Capital Co., Limited） 0178,705,92510.41 无境外法人联和国际有限公司（ Sino-Alliance International, Ltd.） 0160,545,5419.35 无境外法人华芯投资管理有限责任公司－国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司48,334,24948,334,2492.8248,334,249 无境内非国有法人国新投资有限公司23,076,92323,076,9231.3423,076,923 无国有法人中国国有企业结构调整基金二期股份有限公司23,076,92323,076,9231.3423,076,923 无国有法人中保投资有限责任公司－中国保险投资基金（有限合伙） 13,461,53813,461,5380.7813,461,538 无境内非国有法人上海国际集团资产管理有限公司9,615,3849,615,3840.569,615,384 无国有法人海通创新证券投资有限公司8,155,0008,155,0000.488,155,000 无国有法人上述股东关联关系或一致行动的说明1.华虹国际、华虹集团、联和国际有限公司、上海国际集团资产管理有限公司均受上海市国资委控制。

2鑫芯（香港）投资有限公司系国家集成电路产业投资基金股份有限公司（以下简称“大基金一期”）通过巽鑫（上海）投资有限公司持股的全资子公司。

华芯投资管理有限责任公司（以下简称“华芯投资”）作为基金管理人根据各自的委托管理协议分别对国家集成电路产业投资基金股份有限公司（以下简称“大基金一期”）、国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（以下简称“大基金二期”）进行管理。

除此之外，公司未知上述股东是否存在其他关联关系，也未知是否属于《上市公司收购管理办法》规定的一致行动人。

表决权恢复的优先股股东及持股数量的说明无存托凭证持有人情况□适用√不适用 截至报告期末表决权数量前十名股东情况表□适用√不适用 4.2公司与控股股东之间的产权及控制关系的方框图√适用 □不适用 4.3公司与实际控制人之间的产权及控制关系的方框图√适用 □不适用 4.4报告期末公司优先股股东总数及前10名股东情况□适用√不适用 5公司债券情况□适用√不适用 第三节重要事项1公司应当根据重要性原则，披露报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项。

报告期内，本集团实现营业收入人民币162.32亿元，比上年同期下降3.30%；实现归属于上市公司股东的净利润人民币19.36亿元，比上年同期下降35.64%。

报告期内，本集团的经营活动所得现金为人民币51.05亿元，较上年同期下降7.59%；购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金为人民币63.96亿元，较上年同期下降4.96%。

2公司年度报告披露后存在退市风险警示或终止上市情形的，应当披露导致退市风险警示或终止上市情形的原因。

□适用 √不适用 第一节重要提示 1本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到/网站仔细阅读年度报告全文。

2重大风险提示 3本公司董事会、董事及高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

4公司全体董事出席董事会会议。

5安永华明会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。

6公司上市时未盈利且尚未实现盈利 7董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 8是否存在公司治理特殊安排等重要事项 第二节公司基本情况 1公司简介 公司股票简况 公司存托凭证简况 联系人和联系方式 2报告期公司主要业务简介 (一)主要业务、主要产品或服务情况 (二)主要经营模式 1、盈利模式 2、研发模式 3、采购模式 4、生产模式 （1）生产策划阶段 （2）生产准备阶段 （3）生产过程管理阶段 （4）产品入库阶段 5、销售模式 (三)所处行业情况 1.行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛 2.公司所处的行业地位分析及其变化情况 3.报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势 （1）半导体晶圆代工行业在新技术发展情况 （2）半导体晶圆代工行业在新产业的发展情况 （3）半导体行业在新业态与新模式发展情况 3公司主要会计数据和财务指标 3.1近3年的主要会计数据和财务指标 3.2报告期分季度的主要会计数据 4股东情况 4.1普通股股东总数、表决权恢复的优先股股东总数和持有特别表决权股份的股东总数及前10名股东情况 4.2公司与控股股东之间的产权及控制关系的方框图 4.3公司与实际控制人之间的产权及控制关系的方框图 4.4报告期末公司优先股股东总数及前10名股东情况 5公司债券情况 第三节重要事项 1公司应当根据重要性原则，披露报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项。

2公司年度报告披露后存在退市风险警示或终止上市情形的，应当披露导致退市风险警示或终止上市情形的原因。