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业绩简评
2024年4月24日公司发布23年年报及24年一季报,23年公司实现营业收入8.91亿元,同比增长74.95%;归母净利润为1.4亿元,同比增长1072.38%;24Q1实现营收2.36亿元,同比增长45.6%,归母净利润0.34亿元,同比增长9.16%,公司23年收入及利润均表现亮眼增幅。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】
经营分析
中国大陆半导体设备需求旺盛,看好公司订单持续增长。http://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)一方面,据公司2023年年报中披露:据SEMI报告,2023年中国大陆晶圆产能同比增长12%,预计2024年产能增长率将提高至13%,中国大陆晶圆厂的产能增速居全球之首,带动中国大陆的半导体设备规模快速增长。另一方面,受地缘政治等方面影响,半导体设备国产化成为主流趋势,国产设备厂商市场份额占比有望大幅提升。
研发投入持续加大,量/检测平台型公司已初步形成。2023年公司研发费用为2.28亿元,同比+10.93%,研发费用率为25.6%,维持较高研发投入。公司目前产品已形成无图形晶圆缺陷检测设备、图形晶圆缺陷检测设备、明场纳米图形晶圆缺陷检测设备、暗场纳米图形晶圆缺陷检测设备、三维形貌量测设备、介质薄膜膜厚量测设备、套刻精度量测设备及光学关键尺寸量测设备等量/检测设备平台型布局,下游应用方向包括逻辑芯片、存储芯片、功率芯片、先进封装等领域。
在手订单充足,看好公司快速成长。截至2023年12月30日公司合同负债4.4亿,存货中发出商品4.6亿,23年公司合同负债和存货中的发出商品仍处较高水平,在手订单充沛且销售强劲,快速成长动力足。
盈利预测、估值与评级
预计公司24-26年营收12.96/16.75/21.78亿元,同比增长46%/29%/30%;归母净利润1.8/2.4/3.0亿元,同比增长28%/35%/22%,对应PE为132/98/80倍,对应PS为13/10/8倍,维持“买入”评级。
风险提示
半导体周期波动,下游晶圆厂扩产不及预期,新产品进展速度不及预期风险。
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