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事件:公司发布回购股份方案,彰显公司长期发展信心
公司发布以集中竞价交易方式回购股份方案公告,2024年9月11日至2025年9月10日,公司拟以自有资金及其他合法资金回购公司股份实施股权激励,回购资金总额不低于0.3亿元,不超过0.6亿元,回购股份价格不超过29.46元/股。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】此外,公司控股股东、实际控制人蒋渊女士于2024年9月10日通过集中竞价交易方式,使用自有资金增持公司股份50.01万股,占公司总股本0.13%。http://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)考虑全球半导体市场复苏斜率较弱,我们下调公司2024-2025年盈利预测,新增2026年盈利预测,预计2024/2025/2026年归母净利润为3.63/5.68/6.90亿元(前值为5.56/7.43亿元),预计2024/2025/2026年EPS为0.94/1.47/1.79元(前值为1.44/1.92),当前股价对应PE为18.7/12.0/9.8倍。公司作为国产湿法设备领军企业,在半导体国产替代趋势下,市占率有望加速提升,维持“买入”评级。
业务稳定发展促使营收向好,财务及折旧费用造成部分业务短期亏损
2024H1公司实现营收15.28亿元,YoY+3.23%;归母净利润0.74亿元,YoY-32.19%;扣非净利润0.68亿元,YoY-17.9%。2024H1公司业绩同比下降,主要系财务成本、折旧费用和仍在爬坡中的业务短期亏损影响所致。分产品业务看,制程设备:2024H1制程设备新签订单达6.26亿元,高温硫酸、FINETCH、单片磷酸等机台交付和验证进度都在国内领先。电子材料和零部件:公司第二座12英寸晶圆厂的大宗气体供应工厂于2024H1开始为客户提供供气服务。
半导体订单保持充沛,产能提升助力主营发展后劲
2024H1公司新增订单总额为26.86亿元,其中81.60%的订单来自于存量客户,半导体行业新增业务订单额占比达84.74%,有助于公司在半导体产业不同周期阶段都有较平稳的营收和发展。此外,公司生产场地从0.9万平米扩展至37万平米,另有7万平米建设中,截至2024H1公司固定资产及在建工程超过26亿元,产品线布局和产能建设都已能够支持年度百亿订单交付。
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