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事件:盛美上海发布2023年报,2023年公司实现营收38.88亿元,同比增长35.34%;归母净利润9.11亿元,同比增长36.21%;实现扣非归母净利润8.68亿元,同比增长25.77%。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】
半导体行业景气与产品多元化助推公司发展:重点发展主力产品清洗机的同时,盛美上海采取产品结构多元化的发展策略,公司2023年半导体清洗设备收入为26.14亿元,同比增长约25.79%;电镀、立式炉管、无应力抛铜等其他半导体设备收入为9.40亿元,同比增长约81.57%;先进封装湿法设备收入为1.60亿元,同比增长约0.09%。http://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)非清洗业务开拓取得显著进展。
清洗设备竞争力强,出货量快速增长:盛美上海的清洗设备包括单片、槽式、单片槽式组合、CO2超临界清洗、边缘和背面刷洗等多个细分类。盛美上海湿法设备出货量快速增长,2021年10月顺利交付2000腔,2022年11月突破3000腔,截止2024年3月6日已交付4000腔。据Gartner 2022年统计,盛美上海在全球单片清洗设备的市场份额已升至7.2%
毛利率稳步提升,存货创历史新高:2023盛美上海产品毛利率为51.99%,相比2022年的48.90%增长3.09pct,创历史新高,侧面证明公司产品高端化取得成果。2023年末公司存货金额39.25亿元(16.65亿元为原材料,其余为在产品、库存商品、发出商品),同样创历史新高,反映出盛美上海待确认收入的商品较多,未来营收有望保持较快增长。
投资建议:综合考虑半导体行业景气度,公司业务多元化的进展及在手订单情况,我们预计公司2024-26年营收为54.55/67.95/83.75亿元,归母净利润分别为12.14/14.99/18.94亿元,对应PE为33.82/27.39/21.67倍,维持“增持”评级。
风险提示:国内晶圆厂设备采购放缓;新产品研发进度不及预期;行业竞争加剧。
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