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营收略超指引,毛利率处于指引上限:4Q23,台积电实现营收196.2亿美元,同比-1.5%,环比+13.6%,略超此前指引(188~196亿美元);毛利率为53.0%,同比-9.2pct,环比-1.3pct,处于指引上限(51.5%-53.5%);净利率为38.2%,同比-9.1pct,环比-0.4pct。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】2023年全年,公司实现营收693.0亿美元,同比-8.7%;毛利率54.4%,同比-5.2pct;ROE为26.2%,同比-13.6pct。http://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)
先进制程与下游分布:N3扩产助力Q4业务增长,手机、HPC环比增长显著。4Q23公司先进制程(7nm及以下)收入占比进一步提升至67%,其中3nm制程占比15%(3Q23为6%),5nm和7nm制程占比分别为35%和17%(3Q23为37%和16%)。全年来看,3nm/5nm/7nm制程收入占比分别达6%/33%/19%。分应用来看,4Q23 HPC和手机收入占比均为43%,其中手机环比+27%、HPC环比+17%,此外汽车环比+13%,IoT和DCE环比分别-29%和-35%。2023年全年HPC/手机/IoT/汽车/DCE收入占比分别为43%/38%/8%/6%/2%。
资本开支:4Q23的CapEx为52.4亿美元,较Q3减少了18.6亿美元,2023全年CapEx为304.5亿美元。台积电预计2024年资本开支为280~320亿美元,其中70%~80%用于先进工艺,10%~20%用于专业技术,10%用于先进封测和掩模版制造。
业绩指引:公司预计1Q24营收为180~188亿美元,中值184亿美元,环比-6.2%;预计毛利率区间为52%~54%,中值53%,环比持平;预计营业利润率区间为40%~42%,中值41%,环比0.6pct。公司预计2024年按美元计营业收入同比增长20%~25%。
2024年半导体市场有望稳健增长,AI需求有望持续强劲。公司预计2024年半导体库存将恢复至正常水位,全年半导体市场(除内存外)将同比增长10%以上,芯片制造行业同比增长约20%。受益于智能手机和HPC客户的强劲需求,公司预计2024年3nm制程收入将增长超过2倍。
其他:①公司N2节点研发进展顺利,计划2025年开始量产;②公司认为2024年存货将回归至稳健水平,全年产能利用率将上升;③公司将于2月举行日本晶圆厂开幕仪式,预计四季度在德国开始建设晶圆厂,美国亚利桑那工厂有望在1H25实现量产。
风险提示:下游需求不及预期,研发不及预期,市场开拓不及预期。
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