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投资要点:
公司发布2023年年报,以及2024年一季度业绩预告。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】2023年公司实现营收53.71亿元,同比-3.14%;归母净利润4.98亿元,同比-31.46%;扣非后归母净利润3.85亿元,同比-42.39%。http://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)2023年四季度营收15.13亿元,同比+32.17%,归母净利润1.84亿元,同比+296.79%,扣非归母净利润1.18亿元,同比+331.96%。预计2024年一季度营收13.78亿元左右,同比增长33.12%左右;归母净利润1.25亿元左右,同比增长310.68%左右;扣非归母净利润1.17亿元左右,同比+390.97%左右。
事件点评:
营收端2023年半导体行业下行影响公司收入增长,营收出现下滑,下半年逐季修复,24年一季度同比修复明显。2023年受宏观因素影响,公司层面主要受下游机顶盒、智能电视等行业需求疲软,影响公司需求,全年芯片销售量1.34亿颗,同比-5.11%,营收53.71亿元,同比-3.14%。公司保持新品研发推广,2023年实现智能白电领域国际重要客户的重量级产品上市,前装车规级智能座舱芯片规模量产并出海,Wi-Fi芯片6、8K等新产品商业量产等,为公司长期成长提供持续动力。
盈利端2023年前低后高逐季复苏,23年四季度环比修复明显,毛净利率分别达到39.08%/12.22%,预计24年修复趋势有望持续。2023年受行业影响,行业价格下行影响毛利率,同时在收入下滑的背景下,公司坚持逆周期研发投入,影响净利率,同时行业趋势逐季修复,23年四季度利润率已明显上行,24年一季度预告延续上行趋势,预计24年全年在行业复苏及公司新品驱动下,利润水平有望逐步提升。
展望未来,公司技术壁垒深厚,新品放量叠加行业复苏,公司有望重回成长周期。公司坚持研发战略,新产品不断取得阶段性进展,近期公司T系列产品导入,收入同比增长超过100%;6nm商用芯片流片成功;Wi-Fi三模组合新产品流片成功;8K芯片通过运营商招标认证等,为公司长期发展提供源源不断动力。
盈利预测、估值分析和投资建议:预计公司2024-2026年净利润7.60/10.66/13.94亿元,同比增长52.7%/40.2%/30.8%,对应EPS为1.82/2.55/3.33元,PE为29.3/20.9/16.0倍,考虑公司技术壁垒国内领先,新产品陆续放量,业绩逐季修复,因此首次覆盖给予“买入-A”评级。
风险提示:
宏观经济波动风险:国内经济活力和需求开始回暖,但国际地缘政治冲突以及中美贸易摩擦仍有较大变数,全球经济复苏依旧面临挑战,公司下游客户及上游供应链全球化程度较高,有受到国际环境影响的风险。
市场竞争风险:核心产品机顶盒芯片和电视机芯片属于电视机产业链,其行业属性较差,竞争激烈,非高速增长行业,行业技术迭代快,产品订单稳定性易受到技术竞争及价格竞争的影响。
投资风险:公司坚持内涵式和外延式发展并举,将积极通过投资、并购等方式拓展新业务,探索发展新模式,在投资并购过程中,由于企业管理风格及文化差异,可能产生整合进展不及预期风险。
汇率风险:公司出口业务主要以美元等货币计价,在中美贸易摩擦持续反复背景下,人民币对美元汇率可能产生波动,人民币汇率波动对于公司的经营状况和盈利变动可能带来一定的影响。
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