德邦证券-晶晨股份-688099-业绩高速增长，逆周期加大研发，扩张产品矩阵-240416

　　事件1：4月12日，晶晨股份发布2023年年报。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】2023年，公司实现营收53.71亿元，同比-3.14%；实现归母净利润4.98亿元，同比-31.46%；实现扣非净利润3.85亿元，同比-42.39%。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）

　　事件2：4月12日，晶晨股份发布2024年第一季度业绩预告。2024年Q1,公司预计实现营收13.78亿元，同比33.12%；预计实现归母净利润1.25亿元，同比310.68%。

　　营收稳步向好，逐步摆脱下行周期影响。收入端，2023年Q1-Q4分别实现营收10.35/13.15/15.07/15.13亿元，环比分别增加27.06%/14.60%/0.39%，连续三个季度实现营收环比增长；24年Q1预计实现营收13.78亿元，同比+33.12%，自23Q2以来，已连续4个季度营收规模达到历史同期最高或者次高水平。利润端，23年，公司实现归母净利润4.98亿元，同比-31.46%，其中Q4实现归母净利润1.84亿元，环比+42.82%。盈利能力方面，2023年公司实现综合毛利率36.41%，同比-0.69pct，主要受原材料价格上涨的影响。公司于2023年开始逐步摆脱行业下行周期的影响，步入上升通道。公司预期2024年Q2及2024年全年营收将同比进一步增长。此外，公司2023年实行了两期股票激励计划，预计24/25/26/27年分别支付9905.13/4743.95/1744.91/330.37万元，彰显业绩信心。

　　逆周期高强度投入研发，扩张产品矩阵。在行业下行周期，公司持续保持高强度研发投入，2023年公司研发人员相较2022年增加99人，2023年研发费用为12.83亿元，相较2022年增加0.97亿元。高强度研发投入产生的效果逐步显现。S系列芯片：报告期内，公司发布了8K超高清SoC芯片并顺利通过了运营商招标认证测试；T系列芯片：公司推出了新一代T系列高端芯片，采用12nm FinFET工艺，最高支持8K硬件解码和4K144Hz输出；W系列芯片：第二代Wi-Fi蓝牙芯片（Wi-Fi 62T2R，BT 5.4）在第一代产品基础上进一步技术演进、升级，已于2023年8月规模量产并商用；汽车电子芯片：搭载公司前装车规级智能座舱芯片的车型在2023年实现规模量产、商用并出海。

　　不断深耕市场，积累优质客户资源。公司持续拓展市场，取得了积极成果：S系列芯片已被中兴通讯、阿里巴巴、Google等众多境内外知名厂商广泛采用，相关终端产品已广泛应用于中国移动、中国联通、中国电信等国内运营商设备以及众多海外运营商设备；T系列芯片已广泛应用于小米、腾讯、Maxhub等境内外知名企业及运营商的智能终端产品；A系列芯片广泛应用于爱奇艺、Sonos、三星等众多境内外知名企业的终端产品；汽车电子芯片已进入宝马、林肯、极氪等多个国内外知名车企。公司积累了丰富、稳定的优质客户资源。

　　投资建议：根据公司2023年业绩报告，我们预计公司2024-2026年营业收入为65.25/80.18/100.37亿元，归母净利润为7.53/11.11/14.93亿元，以4月16日市值对应PE分别为29/20/15倍，维持“买入”评级。

　　风险提示：因技术升级导致的产品迭代风险，研发失败风险，客户集中风险，供应商集中风险，市场竞争风险