天风证券-半导体行业研究周报：3月营收环比增长或为拐点，静待需求复苏重启增长-230424

　　本周行情概览：

　　本周半导体行情跑输部分主要指数。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】本周申万半导体行业指数下跌8.63%，同期创业板指数下跌3.58%，上证综指下跌1.11%，深证综指下跌2.96%，中小板指下跌3.89%，万得全A下跌2.51%。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）半导体细分板块中，半导体制造板块本周下跌5.0%，半导体设备板块本周下跌1.0%，分立器件板块本周下跌7.4%，半导体材料板块本周下跌2.8%，IC设计板块本周下跌7.6%，封测板块本周下跌6.04%，其他板块本周下跌3.9%。

　　IC设计：基本面底部渐进，重点关注新品+复苏双逻辑驱动增长。存储芯片方面，华邦电/旺宏/南亚科实现营收68.8/28.2/21.5亿台币，同比变动25.3%/-33.7%/-68.1%。模拟芯片方面，矽力/致新实现营收13.1亿台币与6.9亿台币，同比变动-41.1%/-26.7%。主控芯片方面,联发科/瑞昱实现营收430/79.4亿台币，同比变动-27.4%/-24.0%。高速传输芯片方面，谱瑞/信骅/威锋电子3月实现营收10.5/2.3/1.5亿台币，同比下降48.2%/47.8%/57.6%。MCU方面，盛群/新唐/松翰3月实现营收2.5/36.4/2.0亿台币，同比下降56.0%/3.9%/47.9%。射频芯片方面，稳懋/宏捷科/立积实现营收9.2/1.2/2.4亿台币，同比变动-50.5%/-35.2%/-29.3%。显示驱动芯片方面，联咏/敦泰/聚积实现营收91.8/14.1/1.7亿台币，同比变动26.4%/12.1%/-42.6%。

　　功率器件：海外大厂价格维稳，新能源汽车23年同比维持高增长。功率器件厂商方面，茂矽/杰力/富鼎/强茂3月实现营收1.3/1.6/2.6/10.9亿台币，同比下跌28.4%/38.4%/35.1%/15.7%。碳化硅厂商方面，汉磊与嘉晶3月分别实现营收6.0亿台币与3.7亿台币，同比下跌18.3%与26.2%。

　　代工封测：产能释放或降低代工成本，IC设计盈利能力有望逐步优化。晶圆代工方面，台积电/联电/力积电3月分别实现营收1454.0/177.0/38.3亿台币，同比下跌15.4%/20.1%/46.9%。封测方面，日月光/京元电/力成3月分别实现营收458.0/27.0/55.2亿台币，同比下跌11.9%/17.8%/22.3%。

　　建议关注：

　　1）半导体设计：瑞芯微/晶晨股份/恒玄科技/乐鑫科技/全志科技/寒武纪/龙芯中科/海光信息（天风计算机覆盖）/江波龙（天风计算机联合覆盖）/北京君正/富瀚微/普冉股份/东芯股份/澜起科技/聚辰股份/帝奥微/纳芯微/圣邦股份/中颖电子/斯达半导/宏微科技/东微半导/思瑞浦/扬杰科技/新洁能/兆易创新/韦尔股份/思特威/艾为电子/卓胜微/晶丰明源/声光电科/紫光国微/复旦微电

　　2）半导体材料设备零部件：正帆科技（天风机械联合覆盖）/江丰电子/北方华创/新莱应材（天风机械覆盖）/华亚智能/神工股份/英杰电气/富创精密/明志科技/汉钟精机（天风机械覆盖）/国机精工（天风机械覆盖）；雅克科技/沪硅产业/华峰测控（天风机械覆盖）/上海新阳/中微公司/精测电子（天风机械联合覆盖）/长川科技（天风机械覆盖）/鼎龙股份（天风化工联合覆盖）/安集科技/拓荆科技（天风机械联合覆盖）/盛美上海/多氟多/中巨芯/清溢光电/有研新材/华特气体/南大光电/金宏气体（天风化工覆盖）/凯美特气/杭氧股份（天风机械覆盖）/和远气体

　　3）IDM代工封测：时代电气/士兰微/扬杰科技/闻泰科技/三安光电；华虹半导体/中芯国际/长电科技/通富微电

　　4）卫星产业链：声光电科/复旦微电/铖昌科技/振芯科技/北斗星通

　　风险提示：疫情反复；上游供给不足；科研进度不及预期；需求不及预期