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近期，美光宣布已开始量产其HBM3E高带宽内存解决方案；三星发布首款36GB HBM3E 12HDRAM，目前为三星容量最大的HBM；SK海力士于1月中旬正式结束了HBM3E的开发工作，并顺利完成英伟达历时半年的性能评估，计划于3月开始大规模生产HBM3E产品，这批HBM3E将用于英伟达下一代Blackwell系列的AI芯片旗舰产品B100上，而英伟达则计划于2024年第二季度末或第三季度初推出该系列产品。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】同时，武汉新芯近日就HBM封装技术招标，拟实现月产能超过3000片12英寸晶圆。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）面对海外大厂对于HBM3E的量产，国内存储厂商也在HBM技术上进行着加速突破，有望在AI大浪潮的需求下提升竞争实力，相关产业链或将受益。
围绕HBM，下面我们从其基本概念入手，了解其优势及持续迭代更新在性能上的提升情况，并对该行业制造工艺、发展现状及竞争格局进行分析，并对市场前景进行测算，方便读者深入了解这一行业。
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