德邦证券-龙芯中科-688047-23年全年业绩预告亏损，持续关注产品端新进展-240131

　　事件：1月29日晚，公司披露2023年业绩预告。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】由于行业周期、工控领域客户管理事宜制约、信息化市场处于调整期以及竞争激烈，公司预计2023年年度实现营收5.08亿元左右，yoy：-31.23%，单23Q4实现营收1.14亿元左右（yoy：-55.3%，qoq：32.6%）；利润端，由于信息化产品销量下降，叠加公司为拓展市场导致部分产品销售价格承压，预计2023年年度归母净利润-3.1亿元左右，yoy：-699.0%；扣非净利润-4.2亿元左右，yoy：-167.9%。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）

　　3A6000 CPU测评反响热烈，当前工艺下进行结构优化持续打开性能提升空间。自23Q4龙芯新品发布会以来，市场对龙芯3A6000产品的关注度十分高涨，据MC评测室、电脑报等机构测评，3A6000全默认设定的性能确实如官方披露的信息所言，可以对标Intel第10代酷睿i3处理器。超预期之处在于，在相同频率、相同核心与线程数量情况下，3A6000在测试软件中单核IPC甚至可以与Intel最新旗舰处理器酷睿i9-14900K相媲美。公司多年来致力于提升单核性能，在CPU国产替代的路上已经形成了自身的优势，展望未来，据公司投关记录，公司6000系列计划在目前的工艺上再做一次结构优化，结构优化争取每GHz的性能再提高20%-30%，使用成熟工艺达到Intel、AMD先进工艺CPU的性能。

　　大力投入研发或拖累23年利润，24年服务器、GPU新品进展值得关注。2023年公司持续加大研发投入，连续突破同时多线程技术、片间互连技术、GPGPU技术，致使期间费用上升。展望2024年，公司多产品线有望实现突破。截至23年12月19日投关记录，服务器产品方面，16核3C6000已经基本完成设计；32核3D6000和64核3E6000将分别用chiplet技术封装两个和四个3C6000的硅片形成；3C/3D/3E6000全部采用全新的龙链技术，实现片间高速互联。在GPU方面，公司第二代自研图形处理器核LG200支持图形加速、科学计算加速、AI加速，集成在正在研发的2K3000芯片中，2K3000已经完成前端设计，计划24Q1交付流片。在此基础上，24年公司计划研制专用GPGPU芯片。在当前全球AI芯片高成长速度（AMD指引23-27年GAGR＞70%）叠加国外AI芯片出口管制政策背景下，AI算力仍然是AI硬件侧重点布局方向，龙芯适时切入有望开拓新成长赛道。

　　LoongArch生态耕耘不辍，架构授权拥抱开放市场。2022年公司国际开源软件生态建设取得了决定性进展，LA架构获得了编号为258的专属指令集架构标识，已得到开源软件界广泛认可与支持。在开放市场生态建设上，公司制定了阶段性工作计划：（1）躬身践行“点面结合、纵横结合”的工作方针，第二轮转型如火如荼。在23Q4新品发布会上，第四代Tock“三剑客”首发推出3A6000，强势突围开放市场，公司董事长表示，目标于1-2年后构建起性价比及软件生态优势，赢得更多客户认可；（2）在开源/闭源问题上，公司吸取Linux/Windows操作系统的发展经验，总体上会采取比Intel更加开放的路线，做几乎同权的架构授权，并建立有效的维护机制，团结更多的合作伙伴一起来推动龙架构的发展。

　　投资建议：根据公司2023年业绩预告，我们调整公司2023-2025年营业收入预期为5.08/8.77/12.42亿元，调整归母净利润预期为-3.07/-1.24/1.16亿元，以1月30日市值对应PS分别为67/39/27倍，维持“买入”评级。

　　风险提示：产品推进不及预期；下游算力需求不及预期；市场竞争加剧风险；国内外政策和技术摩擦不确定性的风险；“实体清单”供应链不确定性。