天风证券-半导体行业：3月国产半导体设备中标同比+300%，重点关注存储、封测、设备等领域-230416

　　本周行情概览：本周半导体行情跑输主要指数。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】本周创业板指数下跌0.77%，上证综指上涨0.32%，深证综指下跌1.4%，中小板指下跌1.73%，万得全A下跌0.54%，申万半导体行业指数下跌1.08%。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）半导体行业指数跑输主要指数。

　　半导体各细分板块表现分化。半导体细分板块中，半导体设备板块本周上涨4%，分立器件板块本周下跌0.5%，半导体制造板块本周下跌0.8%，半导体材料板块本周下跌1.7%，IC设计板块本周下跌3%，封测板块本周下跌4.6%，其他板块本周下跌9.2%。

　　1.存储方面，继美光、SK海力士等宣布减产后，三星于4月宣布减产，供需有望持续改善，叠加ChatGPT驱动，重点关注存储大周期级别行情。我们于2022.12发布报告《存储周期或逐渐筑底，供需平衡后有望重启增长》，重点前瞻强调存储行业大周期级别行情，叠加ChatGPT带动存力需求快速提升，持续关注三星减产后存储板块供需改善触底反弹。中国台湾地区原厂3月业绩环比增长，华邦电子预计23Q1是营运谷底，随着客户开始补库存和商用PC市场、网通等领域回温，预估Q2营收有较大的提升，稼动率也会提升10%。

　　2.封测方面，产业创新+周期复苏+估值回升三重逻辑，重点关注封测板块大机遇。1）ChatGPT+地缘政治催化，高度重视Chiplet相关产业机遇。2.5D、3DChiplet中高速互联封装连接及TSV等提升封装价值量，我们预测有望较传统封装提升双倍以上价值量，带来较高产业弹性。2）周期底部封测公司23年稼动率/业绩有望逐季度环比提升，部分封测公司截至23Q1稼动率/订单约连续下降3-4个季度，接近历史下行季度数，我们预计订单或将于第二季度回升，有望逐季度环比增长。3）头部封测公司处估值历史相对低位，看好重资产封测领域在需求拉动下的ROE回升带来PB修复。

　　3．设备方面，重视设备板块边际变化，小厂订单活跃+国产替代+技术突破，设备板块机会值得重视。1）业绩&股价端看，头部设备厂北方华创预计23Q1归母净利润同比增速或近200%，业绩超预期，此前半导体周期下行对资本开支的影响已经在股价下跌中得到充分反应。2）CAPEX方面，内循环格局下，政府主导的小厂订单或涌现+大厂订单稳中向好或带动23-24年设备板块订单好于全球预期。3）国产设备Q1中标情况乐观，如2023年1-3月北方华创可统计中标设备72台，同比+71%，指引全年高增长动能。4）美、日、荷兰等陆续加码对我国半导体产业的制裁，叠加ChatGPT催化对高算力及先进制程芯片需求，我国半导体设备厂商先进制程攻关顺利，科技政策聚焦自立自强是今年发展主要预期目标，国产替代投资逻辑持续强化。产业链自主可控带动CAPEX持续投资，国内半导体零部件、材料、设备、晶圆厂预计持续维持高速发展

　　我们复盘了23年2月芯片景气度及23年3月国产半导体设备及零部件招中标情况，3月设备招中标量同比大幅提升，整体看好国产替代大趋势下，A股半导体板块的长期高成长潜力。

　　1）23年2月半导体行业景气度跟踪：Q1或已下降至最低点，全年有望逐季度改善。产业链各环节方面，封测厂稼动率截至Q1已经连续下降4个季度，接近历史下行季度数，我们预计订单或将于第二季度回升。整体来看，半导体行业各细分板块皆有望在23年实现逐季度环比增长。终端需求方面，全球笔记本电脑出货量有望在第二季度环比改善。库存及交期方面，全球芯片交货周期持续好转，回稳发展态势明显。产能方面，各原厂陆续削减资本支出计划、收缩产能，存储行情或已筑底，伴随供需改善，H2或迎来复苏。

　　2）23年3月国产半导体设备招中标情况：3月国产半导体设备中标量环比+13.21%，同比+300%，北方华创2023年1-3月可统计中标设备72台，同比+71%。可统计的国产半导体设备招标共282台，同比+85.53%，其中上海积塔招标设备210台位居第一。2023年初至3月北方华创共有72台设备中标，同比+71.42%，其中，薄膜沉积设备28台，同比+833.33%；高温烧结设备17台，同比+466.67%；溅射设备2台，同比不变；蚀刻设备13台，同比+44.44%；清洗设备1台，同比-87.50%；热处理设备10台，同比+66.67%；真空设备1台，同比-50.00%。

　　3）23年3月国产半导体零部件中标情况：2023年年初至3月国内半导体零部件可统计中标共11项，同比持平。我们对国内主要的设备厂商的供应商采购情况进行了梳理，发现国内零部件供应商已经进入其仪器仪表类、电气类、连接器、结构件、电器类、腔体零部件等零部件的采购供应商名列，地缘政治影响下有望加速向本土厂商渗透。2023年年初至3月国内半导体零部件可统计中标共11项，主要中标零部件为纤维布和电解电源，主要为英杰电气中标。

　　建议关注：

　　1）半导体零部件：正帆科技（天风机械团队联合覆盖）/江丰电子/茂莱光学/新莱应材（天风机械团队覆盖）/华亚智能/神工股份/英杰电气/富创精密/明志科技/汉钟精机（天风机械团队覆盖）/国机精工（天风机械团队覆盖）；

　　2）半导体材料设备：雅克科技/沪硅产业/华峰测控（天风机械团队覆盖）/上海新阳/中微公司/精测电子（天风机械团队联合覆盖）/长川科技（天风机械团队覆盖）/鼎龙股份（天风化工团队联合覆盖）/安集科技/拓荆科技（天风机械团队联合覆盖）/盛美上海/多氟多/中巨芯/清溢光电/有研新材/华特气体/南大光电/金宏气体（天风化工团队覆盖）/凯美特气/杭氧股份（天风机械团队覆盖）/和远气体/华懋科技；

　　3）半导体设计：江波龙（天风计算机团队联合覆盖）/纳芯微/圣邦股份/晶晨股份/斯达半导/宏微科技/东微半导/瑞芯微/思瑞浦/中颖电子/澜起科技/扬杰科技/新洁能/兆易创新/韦尔股份/艾为电子/富瀚微/恒玄科技/乐鑫科技/全志科技/卓胜微/晶丰明源/声光电科/紫光国微/复旦微电/龙芯中科/海光信息（天风计算机团队覆盖）；

　　4）IDM：闻泰科技/三安光电/代电气/士兰微/扬杰科技；

　　5）代工封测：虹半导体/中国际/长电科技/通富微电；

　　6)卫星产业链：声光电科/旦微电/铖昌科技/振芯科技/北斗星通

　　风险提示：产业政策变化、国际贸易争端加剧、下游行业需求不及预期