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2023年营收同比增长12.7%,扣非归母净利润同比增长63.6%。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】2023年实现营业收入14.33亿元(YoY +12.7%),主因次新类的高性价比产品ESP32-C3和高性能产品线ESP32-S3在2023年顺利进入快速增长阶段,能够满足更广泛的客户应用需求,助力公司拓展新的客户与业务,最终实现了整体营收的增长。http://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)公司实现归母净利润1.36亿元(YoY +40.0%),扣除结构性存款收益、政府补助等影响,实现扣非归母净利润1.09亿元(YoY+63.6%)。
芯片和模组总计出货超1.8亿颗,海外需求占比60-70%。2023年实现芯片销售量1.08亿颗(YoY +38.8%),实现销售收入5.47亿元(YoY +34.8%),毛利率46.85%(YoY -0.43pct);模组销售量收入0.78亿颗(YoY -0.18%),实现销售收入8.71亿元(YoY +2.0%),毛利率36.44%(YoY +0.1pct);实现其他收入0.15亿元(YoY +34.0%)。主营业务综合毛利率提升至40.56%(YoY +0.58pct),预计公司整体业务海外需求占比为60-70%。
面向AI时代,以“处理+连接”为方向扩展。公司ESP32-S3芯片增加了用于加速神经网络计算和信号处理等工作的向量指令,可以实现高性能的图像识别、语音唤醒和识别等应用。ESP32-C6芯片提供Wi-Fi 6技术的体验;ESP32-C5是公司首款2.4&5GHz双频Wi-Fi 6产品,实现高频Wi-Fi的重大突破;ESP32-H2的标志公司进入Thread/Zigbee市场,支持Matter应用,进一步拓展了Wireless SoC的产品线和技术边界;ESP32-P4是公司突破传统涉猎的通信+物联网市场,进军多媒体市场的首款不带无线连接功能的SoC,可供对于边缘计算能力需求较高的客户使用。
投资建议:“处理+连接”芯片设计公司,维持“增持”评级。
当前半导体复苏周期开始时间略晚于我们之前预期,我们预计2024-2026年营收为17.77/22.42/28.41亿元(2024-2025年前值19.91/25.15亿元);归母净利润为1.89/2.77/3.98亿元(2024-2025前值2.25/3.19亿元),当前股价对应2024-2026年40.9/28.0/19.4倍PE,维持“增持”评级。
风险提示:需求不及预期;新品研发导入不及预期等
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