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终端需求来看,据中国信通院数据,2024年1-2月,国内市场手机出货量4603.5万部,同比增长14.6%,其中国产品牌出货量3807.8万部,同比增长38.7%;据Counterpoint数据,24年前六周中国智能手机市场仅华为和荣耀销量实现正增长,其中华为实现64%的显著增长。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】整体来看,以智能手机为代表的消费电子终端当前仍处于缓慢复苏阶段,但华为的回归使得国产品牌市场份额相较稳固,预计随着折叠屏等进一步渗透,智能手机产业链或迎新的增量。http://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)
AI赋能亦有望加速终端需求复苏进程。手机、PC等端侧AI是推进AI应用直接面对终端用户、进而加速落地的关键一环,当前各大厂商如高通、三星、华为、Vivo、苹果等亦纷纷布局AI终端,有望推动手机、PC等终端产品换机潮。据IDC数据,23年全球智能手机和PC市场出货量分别同比下降3.2%和13.9%,并预计24年有望分别实现3.5%和8%的温和复苏。
上游存储方面,据Trend Force报告,一季度NANDFlash和DRAM合约价涨幅分别约15%-20%、13%-18%,并预计二季度涨势将持续;海内外存储厂商亦多迎来拐点,其中美光24年第二财季实现营收同比和环比分别提升58%和23%;国内存储厂商佰维存储、德明利、江波龙、兆易创新等23年四季度业绩均有不同程度改善。当前海力士、美光均宣布24年HBM产能售罄,三星预计2024年其HBM产能将同比增加2.9倍,26年出货量将达23年的13.8倍。HBM已逐步成为AI芯片标配方案,同时亦是AI芯片中成本占比最高的部分,占H100芯片达2/3左右,2023年HBM产值在DRAM占比约8.4%,至2024年底将扩至20.1%。
我们认为,AI趋势下终端需求有望加速复苏进程,消费电子产业链成长空间将进一步拓展,同时存储23年以来在供给端主动收缩、大模型新驱动刺激下,供需已逐步改善,其作为半导体行业风向标,有望引领行业景气向上;建议从自主可控逻辑角度,关注半导体设备、材料及受益于晶圆代工行业格局优化的IC制造环节龙头;从技术创新角度,关注AI驱动下,存储、先进封测市场量价齐升的机遇。
给予行业“中性”评级。
风险提示:全球宏观经济下行,新冠疫情持续蔓延,贸易摩擦加剧,技术创新不达预期,下游需求不达预期,业绩增长低于预期,中美关系进一步恶化,俄乌战争地缘冲突,黑天鹅事件,国内经济复苏低于预期,国内外二级市场系统性风险等。
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