招商证券-通信行业AI算力网络系列报告15：NVDIA GTC前瞻，液冷时代加速到来-240312

　　事件：NVIDIACEO黄仁勋在近日的2024 SIEPR经济峰会上透露，下一代DGXGPU服务器将采用液冷散热，并表示下一代DGX服务器即将推出。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】

　　NVIDIACEO黄仁勋确认下一代DGXGPU服务器将采用液冷散热，AI算力领导者带动液冷时代加速到来。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）近日，NVIDIACEO黄仁勋在2024 SIEPR经济峰会上确认下一代DGX服务器将采用液冷模式。同时，NVIDIA重点温控合作伙伴接连披露最新进展，1）戴尔在其业绩会上表示将对于NVIDIA新一代AIGPU采用独创性工厂完成冷却；2）维谛与NVIDIA合作研发的GPU型高密数据中心风液混合制冷方案完成实测。

　　AI服务器单机柜功耗快速提升，促使液冷加速渗透。当前Intel/AMD主流CPU处理器功耗已达到350W/400W，NVIDIAH100 GPU最大功耗可至700W，B100或将达到1,000W。华为Atlas 900 PoD单机柜最大功耗已达46kW，已突破传统风冷系统最佳散热范畴。受制于单位面积散热量及散热效率等客观因素，液冷成为算力需求爆发下调和单机柜功率增长的升级方案。

　　当前数据中心液冷渗透率仍处于低位，23-24年产业链各主体加速布局液冷解决方案，25年有望实现订单批量释放。根据曙光数创数据，截至2022年底，国内数据中心液冷渗透率只有5%-8%。但当前，芯片厂商、服务器厂商、IDC企业、互联网厂商、运营商及政府等产业链多主体正在加速推进冷板&浸没式液冷技术研发与应用布局。在产业链多主体的共同努力下，2024年预计释放小批量订单，2025年液冷相关订单有望大批量释放，未来3-5年内国内数据中心液冷渗透率有望快速提升。

　　液冷技术主流方案包括冷板式与浸没式。冷板式液冷在服务器内部包含CPU、GPU、内存等发热部件的冷板散热模组，在室内与室外环境中则包含管路、快速接头、冷量分配单元、外部冷源等。浸没式液冷将发热器件直接浸没于特制箱体中，机箱、配电、CDU设备、管线与支架、楼板承载等都需要重新设计。短期来看，冷板式液冷适合AI时代下的大规模应用，符合当下数据中心由风冷向液冷的过渡趋势；长期来看，浸没式液冷可凭借其多重优势，满足远期数据中心的供冷变革。

　　参考冷板式液冷服务器及机房温控结构，国内液冷市场可分为服务器内部电子散热市场与机房环境温控市场两大部分。根据测算，预计2025年国内IDC液冷行业市场规模将达到48.31亿元（2023-2025 CAGR为71.11%），2028年国内IDC液冷行业市场规模将达到98.72亿元（2023-2028 CAGR为43.02%）。

　　投资建议：AI时代下ICT及配套IDC散热逐步由风冷转向为液冷解决方案，伴随着配套产业链及客户的支持，国内液冷渗透率有望快速提升，重点液冷技术布局厂商有望持续受益：

　　1）重点温控厂商：重点关注【英维克】；建议关注：【科创新源】、【申菱环境】；2）服务器厂商：建议关注【中科曙光】、【中兴通讯】、【紫光股份】、【浪潮信息】；3）IDC企业：建议关注【润泽科技】；

　　风险提示：算力投资不及预期、液冷技术进展不及预期、产业竞争加剧。