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公司2024Q1业绩预计同环比高增长,维持“买入”评级
公司发布2023业绩快报及2024Q1业绩预告,2023年公司实现营业收入220.79亿元,同比+50.32%;归母净利38.99亿元,同比+65.73%;扣非净利35.81亿元,同比+70.05%。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】此外,2024Q1营业收入54.2-62.4亿元,同比+40.01~+61.19%,环比-27.65%~-16.7%;归母净利润10.4-12亿元,同比+75.77%~+102.81%,环比+2.49%~+18.24%;扣非净利润9.9-11.4亿元,同比+85.46%~+113.56%,环比+5.17%~+21.16%。http://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)根据公司2023年业绩快报及2024Q1业绩预告指引,我们上调公司2023-2025年盈利预测,预计2023-2025年归母净利润为38.99/57.05/76.85亿元(前值为38.26/51.96/73.16亿元),预计2023-2025年EPS为7.35/10.76/14.49元(前值为7.22/9.8/13.8元),当前股价对应PE为42.6/29.1/21.6倍。公司作为国产半导体设备龙头,平台化加速布局,维持“买入”评级。
公司新签订单充沛,多款半导体设备市占率稳步攀升
公司2023年新签订单超300亿元,其中集成电路领域占比超70%。公司持续聚焦主营业务,不断提升核心竞争力。公司应用于集成电路领域的刻蚀、薄膜沉积、清洗和炉管等工艺装备市场份额稳步攀升,2024Q1公司收入同比稳健增长。随着公司营收规模的持续扩大,规模效应逐渐显现,成本费用率稳定下降,使得公司归母净利润保持同环比高增长。
预计中国大陆晶圆厂设备支出引领全球,公司有望充分受益设备国产化
据SEMI预计,2024年300MM晶圆厂设备支出同比+1%,2025年同比+20%至1165亿美元,2026年同比+12%至1305亿美元,并于2027年创下历史新高1370亿元,同比+5%,2024-2027年CAGR 9%。而中国大陆市场2024-2027年每年300亿美元以上投资规模,继续引领全球晶圆厂设备支出。未来随着国内存储、逻辑晶圆厂产能持续加码,结合公司设备工艺覆盖度稳步提升,公司有望充分受益于设备国产化加速及市占率显著增长。
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