赛微电子：2023年年度报告

证券代码：300456 证券简称：赛微电子 公告编号：2024-033 北京赛微电子股份有限公司2023年年度报告2024年03月1 第一节重要提示、目录和释义公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

公司负责人杨云春、主管会计工作负责人张阿斌及会计机构负责人(会计主管人员)霍夕淼声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。

所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。

本年度报告中涉及未来展望及计划等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。

公司已在本年度报告第三节“管理层讨论与分析”第十一项“公司未来发展的展望”章节中，对公司可能面临的风险及对策进行了详细描述，敬请广大投资者留意查阅。

本公司请投资者认真阅读本年度报告全文，并特别注意下列风险因素：1、国际局势及汇率波动风险自二战之后，特别是上世纪八九十年代以来，全球化发展日益加速，已成为时代发展的重要特征和显著标志，国家之间在经济、政治、文化、社会等方面的交流程度大幅提升，在加速科技进步和生产力发展的同时，也使得民族国家的利益面临着多元化的冲击和挑战，最终导致民族主义情绪的累积并在近年来显著抬头，右翼民粹主义、反全球化主义、贸易保护主义、本土主义等主张在全球，尤其是欧美国家泛起，引发国际局势紧张及日趋复杂化，对跨国经营的企业提出诸多新的挑战。

公司同时持有境内外资产及业务，近年来直接源自境外营业收入的比例较高，2021-2023年的比例分别为75.66%、74.64%、50.04%，且公司部分原材料采购以及MEMS主业的大部分机器设备采购亦采用外币结算，日常涉及美元、欧元、瑞典克朗、日元、人民币等货币。

因此，公司日常经营活动客观上面临着国际政治经济局势剧烈变化的风险，随之而来的还包括因汇率大幅波动对公司报表业绩（以人民币计算）产生较大影响的风险。

2、新兴行业的创新风险公司现有MEMS主业属于国家鼓励发展的高技术产业和战略性新兴产业，同时也是国家“十四五”规划纲要中的科技前沿攻关领域，该产业技术进步及迭代迅速，要求行业参与者不断通过新技术/工艺的研究和新产品的开发以应对下游需求的变化。

如公司对新技术/工艺、新产品的投入不足，或投入方向偏离行业创新发展趋势或未能符合重要客户需求的变化，将会损害公司的技术优势与核心竞争力，从而给公司的市场竞争地位和经营业绩带来不利影响；此外，近年来，公司研发费用支出的绝对金额以及占营业收入的比重均处于高位，2021-2023年，公司研发费用分别高达2.66亿元、3.46亿元、3.57亿元，占营业收入的比重分别高达28.69%、44.01%、27.44%，而研发活动本身存在一定的不确定性，公司还存在研发投入不能获得预期效果从而影响公司盈利能力的创新风险。

3、行业竞争加剧的风险公司MEMS主业直接参与全球竞争，竞争对手既包括博世、德州仪器、意法半导体、惠普、松下等IDM企业，也包括MEMS代工企业Teledyne MEMS.、台积电（TSMC）、X-FABSilicon Foundries、索尼（SONY）、IMT（Innovative Micro Technology，后更名为Atomica Corp.）、Tronics（Tronics Microsystems），以及芯联集成、上海先进、华虹宏力、华润微、士兰微等国内含MEMS业务的企业。

MEMS属于技术、智力及资金密集型行业，涉及电子、机械、光学、医学等多个专业领域，技术开发、工艺创新及新材料应用水平是影响企业核心竞争力的关键因素。

若公司不能正确判断未来市场及产品竞争的发展趋势，不能及时掌控行业关键技术的发展动态，不能坚持技术创新或技术创新不能满足市场需求，北京赛微电子股份有限公司2023年年度报告全文2 将存在技术创新迟滞、竞争能力下降的风险。

4、政府补助风险公司MEMS主业属于国家鼓励发展的高科技行业，且于2021年3月均被纳入《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》中的科技前沿攻关领域，且近年来公司已陆续获得数笔与主营业务相关的政府补助。

2021-2023年，公司计入当期损益的政府补助金额分别为1.31亿元、1.38亿元、1.07亿元，占当期利润总额绝对值的比例分别为66.51%、80.34%、335.69%，对2021-2023年公司经营业绩构成重大影响。

虽然通过政策支持、资金补贴、税收优惠和低息贷款等措施大力支持半导体行业（尤其是半导体制造环节）的发展属于国际通行做法，但公司在后续财务报告期间能否持续取得政府补助、涉及多少金额、会计处理方法等均存在不确定性，因此公司存在经营业绩受政府补助影响、影响大小不确定的风险。

5、募集资金运用风险公司募集资金投资项目综合考虑了当时的市场状况、技术水平及发展趋势、产品及工艺、原材料供应、生产场地及设备采购等因素，并对其可行性进行了充分论证，但如果国内外的行业环境、市场环境等情况发生突变，或由于项目建设过程中的主客观因素影响，将会给募集资金投资项目的实施带来不利影响，存在募集资金投资项目不能顺利实施、不能达到预期收益、折旧摊销影响经营业绩的风险。

对于“8英寸MEMS国际代工线建设项目”，其基于下游市场需求正在持续扩充MEMS代工产能，但在瑞典Silex向赛莱克斯北京出口MEMS技术和产品的许可申请被瑞典ISP否决、公司境内工厂从瑞典Silex引入技术变得困难的背景下，公司北京FAB3需要依靠自身积累工艺，自主推动从工艺开发到产品验证、规模量产的业务过程，时间周期及产能消化速度的不确定性提高，而下游特定市场的需求波动也导致部分MEMS产品从工艺开发、风险试产转入规模量产的节奏发生变化。

因此，北京FAB3在客观上存在新增MEMS代工产能短期无法消化、相关投资所形成资产在一定时期内闲置或部分闲置的风险。

对于“MEMS先进封装测试研发及产线建设项目”，由于MEMS封测业务属于向产业链下游延伸的新拓展业务，公司并无法确保在MEMS晶圆制造环节积累的客户会将其封装测试业务交由公司进行，且封装测试业务的取得也需要经历客观的工艺验证过程，潜在客户向现实客户转化的概率与周期均存在不确定性，公司与潜在客户形成稳定供货关系的时间与封测项目的产能释放节奏难以形成预期中的匹配关系。

因此，公司MEMS先进封装测试研发及产线在客观上存在新建MEMS封测产能短期无法消化、相关投资所形成资产在一定时期内闲置或部分闲置的风险。

对于“MEMS高频通信器件制造工艺开发项目”，北京FAB3在自主开发及积累工艺过程中，已进行高频通信MEMS器件的相关制造工艺研发工作，并已解决部分型号高频通信MEMS器件的相关制造工艺，该项目其余制造工艺预计将在2024年上半年全部完成，涉及扩展性工艺部分，将通过海创微元共同实施。

本公司从事集成电路相关业务，近年来的公司业绩对政府补助构成一定程度的依赖。

公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以732,213,134为基数，向全体股东每10股派发现金红利0.35元（含税），送红股0股（含税），以资本公积金向全体股东每10股转增0股。

北京赛微电子股份有限公司2023年年度报告全文3 目录第一节重要提示、目录和释义.................................................1 第二节公司简介和主要财务指标...............................................7 第三节管理层讨论与分析....................................................11 第四节公司治理............................................................63 第五节环境和社会责任......................................................83 第六节重要事项............................................................87 第七节股份变动及股东情况.................................................110 第八节优先股相关情况.....................................................118 第九节债券相关情况.......................................................119 第十节财务报告...........................................................120 北京赛微电子股份有限公司2023年年度报告全文4 备查文件目录一、载有公司负责人、主管会计工作责任人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表。

二、载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。

三、报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。

四、载有法定代表人签名的2023年年度报告文本原件。

以上备查文件备置地点：公司证券投资法务部。

北京赛微电子股份有限公司2023年年度报告全文5 释义释义项指释义内容赛微电子、公司、本公司指北京赛微电子股份有限公司，原名称"北京耐威科技股份有限公司"，原简称"耐威科技" 赛莱克斯国际指北京赛莱克斯国际科技有限公司，原为北京瑞通芯源半导体科技有限公司，系本公司全资子公司赛莱克斯北京指赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司，原为纳微矽磊国际科技（北京）有限公司，系赛莱克斯国际控股子公司赛莱克斯、Silex指Silex Microsystems AB，注册在瑞典的公司，为赛莱克斯国际间接控股的全资子公司，从事微机电系统（MEMS）产品工艺开发及代工生产业务运通电子指运通电子有限公司（GLOBALACCESSELECTRONICSLIMITED），为赛莱克斯国际100%持股的在香港设立的控股型公司，持有Silex 87.80%的股权瑞典Silex国际指Silex Microsystems International AB，系瑞典Silex的全资子公司微芯科技指北京微芯科技有限公司，系本公司全资子公司极芯传感指北京极芯传感科技中心（有限合伙），系本公司控股合伙企业中科赛微指北京中科赛微电子科技有限公司，系微芯科技控股子公司赛积国际指北京赛积国际科技有限公司，原为北京聚能海芯半导体制造有限公司，系本公司全资子公司海创微芯指北京海创微芯科技有限公司，系微芯科技控股子公司光谷信息指武汉光谷信息技术股份有限公司，新三板挂牌公司，股份代码430161，系本公司参股子公司北斗产业基金指湖北北斗产业创业投资基金合伙企业（有限合伙），系本公司参股合伙企业青岛半导体产业基金指青岛海丝民合半导体投资中心（有限合伙），系本公司参股合伙企业国家集成电路基金指国家集成电路产业投资基金股份有限公司飞纳经纬指飞纳经纬科技（北京）有限公司，系本公司控股子公司赛莱克斯深圳指赛莱克斯微系统科技（深圳）有限公司，系赛莱克斯国际控股子公司海创微元指北京海创微元科技有限公司，系本公司控股子公司赛微私募基金指北京赛微私募基金管理有限公司，原名称为北京赛微股权投资管理有限公司，系本公司参股子公司吉姆西指吉姆西半导体科技（无锡）股份有限公司，系微芯科技参股子公司阿基米德指阿基米德半导体（合肥）有限公司，系本公司参股子公司展诚科技指青岛展诚科技有限公司，系微芯科技参股子公司北京传感基金指北京北工怀微传感科技股权投资基金（有限合伙），系本公司参股合伙企业科莱恩特指深圳科莱恩特科技合伙企业（有限合伙），系微芯科技参股合伙企业德国产线指德国Elmos Semiconductor SE位于德国北莱茵威斯特法伦州多特蒙德市（Dortmund, North Rhine Westphalia, Germany）的汽车芯片制造产线相关资产ODI指境外直接投资（ODI,Overseas direct investment）是指我国企业、团体在国外及港澳台地区以现金、实物、无形资产等方式投资，并以控制国（境）外企业的经营管理权为核心的经济活动FDI指外国直接投资（Foreign Direct Investment），是指一国的投资者将资本用于他国的生产或经营，并掌握一定经营控制权的投资行为SEB指瑞典北欧斯安银行（Skandinaviska Enskilda Banken，SEB）是瑞典银投资的银行之一，也是北欧最大的金融集团之一瑞达集团核心Nordea指瑞典北欧联合银行（Nordea Bank of Estonia，Nordea）是整个北欧与波罗的海地区重要的金融服务集团集成电路、IC指Integrated Circuit，一种微型电子器件或部件。

采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构北京赛微电子股份有限公司2023年年度报告全文6 IDM指Integrated Device Manufacturer，整合器件制造商，又称为集成器件制造商，指自行进行芯片的设计、制造及封测，掌握芯片设计与生产制造工艺的半导体公司MEMS、微机电系统指Micro-Electro-Mechanical Systems的缩写，即微电子机械系统，简称为微机电系统，是指由基于Micro-machining技术制造的微传感芯片（或微执行芯片），和控制/处理芯片（ASIC）组成的微型电子机械系统，MEMS能够将信息的获取、处理和执行集成在一起，是一种将微电子技术与微机械工程融合到一起、具有多功能的工业技术及相应的集成系统。

MEMS能够大幅度地提高系统的自动化、智能化水平晶圆指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品寸指英寸DRIE，深反应离子刻蚀指Deep Reactive Ion Etching，深反应离子刻蚀，基于氟基气体的高深宽比的干法硅刻蚀技术，同时使用物理与化学作用进行刻蚀。

该技术不仅可将等离子的产生和自偏压的产生分离，而且采用了刻蚀和钝化交替进行的工艺，实现对侧壁的保护，能够实现可控的侧向刻蚀，大大提高了刻蚀的各向异性特性，是超大规模集成电路工艺中很有发展前景的一种刻蚀方法PE指Plasma Etching，等离子刻蚀，是指采用高频辉光放点反应，使反应气体激活成活性粒子，与被刻蚀材料进行反应形成挥发性反应物从而造成蚀刻Dry Etching指干法刻蚀，刻蚀的一种工艺，是指用等离子体进行薄膜刻蚀的技术。

干法刻蚀又分为物理性刻蚀 化学性刻蚀 物理化学性刻蚀Wet Etching指湿法刻蚀，刻蚀的一种工艺，是指用液体化学试剂以化学方式去除硅片表面材料的技术Sputtering指自限性反应，是指只发生在反应物和基体表面的反应。

反应物吸附在基体上，然后第二种气体进入并与基体化学吸附成膜的一种反应方式MOCVD指Metal-Organic Chemical Vapour Deposition，金属有机化学气相沉积，是在基板上生长半导体薄膜的一种技术GaN指氮化镓，氮和镓的化合物，是一种新型半导体材料，适合于制造光电子、高温大功率器件和高频微波器件控股股东、实际控制人指杨云春元/万元指人民币元/万元证监会、中国证监会指中国证券监督管理委员会交易所、深交所指深圳证券交易所章程、公司章程指北京赛微电子股份有限公司章程报告期指2023年1月1日至2023年12月31日北京赛微电子股份有限公司2023年年度报告全文7 第二节公司简介和主要财务指标一、公司信息股票简称赛微电子股票代码300456 公司的中文名称北京赛微电子股份有限公司公司的中文简称赛微电子公司的外文名称（如有） Sai MicroElectronics Inc. 公司的外文名称缩写（如有） SMEI 公司的法定代表人杨云春注册地址北京市西城区裕民路18号北环中心A座2607室(德胜园区) 注册地址的邮政编码100029 公司注册地址历史变更情况不适用办公地址北京市西城区裕民路18号北环中心A座2607室(德胜园区) 北京市北京经济技术开发区科创八街21号院1号楼办公地址的邮政编码100029、100176 公司网址 电子信箱ir@smeiic.com 二、联系人和联系方式董事会秘书证券事务代表姓名张阿斌孙玉华联系地址北京市西城区裕民路18号北环中心A座2607室、北京市北京经济技术开发区科创八街21号院1号楼北京市西城区裕民路18号北环中心A座2607室、北京市北京经济技术开发区科创八街21号院1号楼电话010-82252103010-82251527 传真010-59702066010-59702066 电子信箱ir@smeiic.com ir@smeiic.com 三、信息披露及备置地点公司披露年度报告的证券交易所网站深圳证券交易所 公司披露年度报告的媒体名称及网址《证券时报》 《证券日报》 巨潮资讯网 公司年度报告备置地点公司证券投资法务部四、其他有关资料公司聘请的会计师事务所会计师事务所名称天圆全会计师事务所（特殊普通合伙） 会计师事务所办公地址北京市海淀区车公庄西路甲19号国际传播大厦5层22、23、24、25号房北京赛微电子股份有限公司2023年年度报告全文8 签字会计师姓名侯红梅、张瑞注：公司同时聘请了普华永道瑞典（PwCSweden）对全资子公司瑞典Silex进行审计。

公司聘请的报告期内履行持续督导职责的保荐机构适用□不适用保荐机构名称保荐机构办公地址保荐代表人姓名持续督导期间中泰证券股份有限公司济南市市中区经七路86号孙涛、陈胜可2021.9.8-2023.12.31 公司聘请的报告期内履行持续督导职责的财务顾问□适用不适用五、主要会计数据和财务指标公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据□是否2023年2022年本年比上年增减2021年营业收入（元） 1,299,682,668.54785,815,701.5965.39% 928,547,013.90 归属于上市公司股东的净利润（元） 103,613,168.56 -73,361,142.70241.24% 205,727,463.64 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润（元） 8,153,452.64 -227,909,245.60103.58% 35,856,216.12 经营活动产生的现金流量净额（元） 144,390,831.67 -73,804,484.36295.64% 103,579,004.06 基本每股收益（元/股） 0.14 -0.10240.00% 0.31 稀释每股收益（元/股） 0.14 -0.10240.00% 0.31 加权平均净资产收益率2.04% -1.46% 3.50% 5.58% 2023年末2022年末本年末比上年末增减2021年末资产总额（元） 7,261,878,738.036,976,772,445.364.09% 7,239,642,304.26 归属于上市公司股东的净资产（元） 5,162,100,953.144,981,088,435.883.63% 5,082,992,412.37 公司最近三个会计年度扣除非经常性损益前后净利润孰低者均为负值，且最近一年审计报告显示公司持续经营能力存在不确定性□是否扣除非经常损益前后的净利润孰低者为负值□是否公司报告期末至年度报告披露日股本是否因发行新股、增发、配股、股权激励行权、回购等原因发生变化且影响所有者权益金额是□否支付的优先股股利0.00 支付的永续债利息（元） 0.00 用最新股本计算的全面摊薄每股收益（元/股） 0.1413 北京赛微电子股份有限公司2023年年度报告全文9 六、分季度主要财务指标单位：元第一季度第二季度第三季度第四季度营业收入190,688,121.01206,219,614.47512,535,524.22390,239,408.84 归属于上市公司股东的净利润15,429,627.46 -42,870,424.9239,697,163.0391,356,802.99 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-13,119,078.71 -48,846,755.8811,989,254.3258,130,032.91 经营活动产生的现金流量净额27,076,946.45 -25,650,615.45 -58,980,254.85201,944,755.52 上述财务指标或其加总数是否与公司已披露季度报告、半年度报告相关财务指标存在重大差异□是否七、境内外会计准则下会计数据差异1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况□适用不适用公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。

2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况□适用不适用公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。

八、非经常性损益项目及金额适用□不适用单位：元项目2023年金额2022年金额2021年金额说明非流动性资产处置损益（包括已计提资产减值准备的冲销部分） 39,192,800.1189,414,533.79106,453,005.39 计入当期损益的政府补助（与公司正常经营业务密切相关，符合国家政策规定、按照确定的标准享有、对公司损益产生持续影响的政府补助除外） 106,536,415.73137,608,178.15130,026,164.27 除上述各项之外的其他营业外收入和支出54,610.90 -203,058.07 -395,456.88 减：所得税影响额23,483,759.8835,631,573.4734,101,359.76 少数股东权益影响额（税后） 26,840,350.9436,639,977.5032,111,105.50 合计95,459,715.92154,548,102.90169,871,247.52 -- 其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况：□适用不适用公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。

北京赛微电子股份有限公司2023年年度报告全文10 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明□适用不适用公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。

北京赛微电子股份有限公司2023年年度报告全文11 第三节管理层讨论与分析一、报告期内公司所处行业情况公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要求（一）公司所处行业的整体发展情况、行业政策及对公司的影响1、集成电路行业的整体发展情况、行业政策集成电路是信息处理和计算的基础，在科技革命和产业变革中发挥着关键作用。

集成电路行业处于电子产业链的上游，其发展速度与全球经济增速正相关，呈现出周期性的波动趋势。

2023年上半年，受全球库存高企、消费低靡的影响，集成电路市场出现下滑趋势；2023年下半年，随着人工智能带动相关产业需求增加，市场库存逐步消化，各国持续加大投资力度，集成电路市场呈现复苏态势。

根据美国半导体行业协会（SIA）的数据统计，2023年全球半导体行业销售规模为5,268亿美元，较2022年下降8.2%；2023年下半年全球半导体行业销售额有所回升，其中2023年第四季度销售额为1,460亿美元，较2022年第四季度增长11.6%。

从中长期看，集成电路是一个繁荣向好的行业。

根据国际权威研究机构Gartner的预测，全球半导体市场将由2023年的5,258.94亿美元增长至2027年的7,516.03亿美元，GAGR（年均复合增长率）达到9.34%；亚太半导体市场将由2023年的3,663.44亿美元增长至5,298.63亿美元，GAGR（年均复合增长率）达到9.67%。

近年来，国家大力支持集成电路行业创新发展。

2021年“十四五”规划纲要提出：“培育先进制造业集群，推动集成电路、航空航天、船舶与海洋工程装备、机器人、先进轨道交通装备、先进电力装备、工程机械、高端数控机床、医药及医疗设备等产业创新发展。

”2023年中央经济工作会议精神指出：“要以科技创新推动产业创新，特别是以颠覆性技术和前沿技术催生新产业、新模式、新动能，发展新质生产力。

完善新型举国体制，实施制造业重点产业链高质量发展行动，加强质量支撑和标准引领，提升产业链供应链韧性和安全水平。

要大力推进新型工业化，发展数字经济，加快推动人工智能发展。

” 2、MEMS行业的整体发展情况、行业政策MEMS是微电路和微机械按功能要求在芯片上的一种集成，基于光刻、腐蚀等传统半导体技术，融入超精密机械加工，并结合力学、化学、光学等学科知识和技术基础，使得一个毫米或微米级的MEMS具备精确而完整的机械、化学、光学等特性结构。

MEMS行业系在集成电路行业不断发展的背景下，传统集成电路无法持续地满足终端应用领域日渐变化的需求而成长起来的。

随着微电子学、微机械学以及其他基础自然科学学科的相互融合，诞生了以集成电路工艺为基础，结合体微加工等技术打造的新型芯片。

随着终端应用市场的扩张，使得MEMS应用越来越广泛，产业规模日渐扩大，成为集成电路行业一个日趋活跃的新分支。

随着万物互联与人工智能的兴起，作为集成电路细分行业的MEMS获得了更广阔的市场空间和业务机会。

传统的传感器、执行器和无源结构器件逐步被替代，MEMS技术的渗透率得以进一步提高。

根据世界权威半导体市场研究机构Yole发布的《Status of the MEMSIndustry 2023》，全球MEMS市场规模将由2022年的145亿美元增长至2028年的200亿美元，CAGR（年均复合增长率）达到5%。

北京赛微电子股份有限公司2023年年度报告全文12 图片来源：Yole Development MEMS属于国家鼓励发展的高新技术产业和战略性新兴产业，是当前国际竞争和科技攻关的前沿热点。

国家“十四五”规划纲要提出：“打造数字经济新优势，加强关键数字技术创新应用，聚焦传感器等关键领域。

”与此同时，以高水平现代化生产力（新类型、新结构、高技术水平、高质量、高效率、可持续的生产力）为衡量标准，以“领域新、技术含量高，依靠创新驱动”为评判关键，MEMS属于新质生产力的范畴，将助力推动相关产业的发展，增强产业创新能力和国际竞争力。

2023年国家有关部门陆续出台了一系列相关政策，从关键技术研发、产业应用等角度大力支持促进行业发展，为行业的发展提供了良好的政策环境。

发布时间政策名称发布单位主要内容2023.01 《关于推动能源电子产业发展的指导意见》 工信部等六部门发展小型化、低功耗、集成化、高灵敏度的敏感元件，集成多维度信息采集能力的高端传感器、新型MEMS传感器和智能传感器。

2023.01 《“机器人+”应用行动实施方案》 工信部等十七部门推动机器人技术与5G、云计算、智能传感等新技术融合，实现自主导航、自动避障、人机交互、语音及视觉识别、数据分析等功能。

2023.03 "人工智能驱动的科学研究"专项部署科技部、自然科学基金委员会推进面向重大科学问题的人工智能模型和算法创新，发展一批针对典型科研领域的“人工智能驱动的科学研究”专用平台，加快推动国家新一代人工智能公共算力开放创新平台建设，支持高性能计算中心与智算中心异构融合发展，鼓励绿色能源和低碳化，推进软硬件计算技术升级。

2023.07 《生成式人工智能服务管理暂行办法》 国家网信办等七部门坚持发展和安全并重、促进创新和依法治理相结合的原则，采取有效措施鼓励生成式人工智能创新发展，对生成式人工智能服务实行包容审慎和分类分级监管。

2023.09 《关于提高集成电路和工业母机企业研发费用加计扣除比例的公告》 财政部等四部门集成电路企业和工业母机企业开展研发活动中实际发生的研发费用，未形成无形资产计入当期损益的，在按规定据实扣除的基础上，在2023年1月1日至2027年12月31日期间，再按照实际发生额的120%在税前扣除；形成无形资产的，在上述期间按照无形资产成本的220%在税前摊销。

2023.12 《产业结构调整指导目录（2024年本）》 国家发改委推动制造业高端化、智能化、绿色化。

以下内容列为鼓励类技术、装备及产品：集成电路：线宽小于0.25微米（含）的特色工艺集成电路生产；传感器封装（MEMS）、2.5D、3D等一种或多种技术集成的先进封装与测试；传感器：微纳位移传感器、柔性触觉传感器、高分辨率视觉传感器、可加密传感器等具有无线通信功能的低功耗智能传感器。

公司当前的核心业务为MEMS工艺开发及晶圆制造，因此，基于该细分行业整体发展长期向好的态势以及国家的长期战略政策支持，公司MEMS业务的进一步发展将继续拥有良好的产业发展及政策支持环境。

报告期内，公司旗下控股子公北京赛微电子股份有限公司2023年年度报告全文13 司继续获得所在国家中央及地方集成电路项目的资金支持，有利于公司进一步加大相关投入，推动业务发展。

（二）MEMS行业的主流技术水平、市场需求变化及对公司的影响2023年，在消费电子领域，由于库存和中低端产品压力，整体市场增长较为缓慢；在工业汽车领域，受自动驾驶和高级驾驶辅助系统（ADAS）功能集成的推动，MEMS渗透率不断增长；在生物医疗领域，由于诊断和监测设备的小型化以及可穿戴设备的引入，MEMS器件在医疗领域的需求持续增加；在通信领域，除MEMS光开关在传输领域的成熟应用外，数据中心及AI超级计算机对硅光技术的采用，促进了MEMS-OCS（Optical Circuit Switch，光链路交换器件）的兴起。

整体而言，MEMS行业拥有来源丰富、活跃变化的市场需求。

根据Yole Development的研究预测，2023年10亿美元以上的MEMS细分领域包括射频器件（31.72亿美元）、压力传感器（22.64亿美元）、惯性测量单元IMU（18.30亿美元）、加速度计（13.91亿美元）、麦克风（12.14亿美元）；2028年10亿美元以上的MEMS细分领域包括射频器件（41.30亿美元）、惯性测量单元IMU（25.56亿美元）、压力传感器（24.90亿美元）、加速度计（17.54亿美元）、麦克风（14.36亿美元）、光学器件（13.04亿美元）、定时器时钟（10.43亿美元）、喷墨打印头（10亿美元）。

MEMS的生产制造使用了包括体微机械加工和表面微机械加工在内的微细加工技术，并结合沉积、光刻、键合、刻蚀等集成电路工艺，在硅片上实现微型机械三维结构的构建，在保留器件机械性能的基础上大幅缩减了机械体积、降低了能耗并提高了机械可靠性，同时可批量生产，大大降低生产成本。

公司长期保持在全球MEMS晶圆代工第一梯队，同时代表着业内主流技术水平。

公司拥有覆盖MEMS领域的全面工艺技术储备，关键技术已经成熟并经过多年的生产检验，TSV、TGV、SilVia、MetVia、DRIE及晶圆键合等技术模块行业领先。

公司的核心工艺及技术水平状况如下：核心工艺模块对应的生产环节效果/作用技术水平硅通孔技术SilViaTSV 芯片互连、CMOS-MEMS集成、先进封装在先进的三维集成电路中实现多层芯片之间的互联，能够在三维方向使得堆叠度最大而外形尺寸最小，提升芯片速度和低功耗性能国际领先硅通孔金属层MetViaTSV国际领先玻璃通孔MetViaTGV国际领先深反应离子刻蚀DRIE刻蚀在硅衬底上刻蚀深沟槽和深孔国际领先晶圆键合Wafer Bonding键合与退火将晶圆相互结合，使表面原子相互反应，产生共价键合，让其表面间的键合能达到一定强度，使晶片间无需媒介物而纯由原子键结为一体国际领先压电材料Piezo material材料应用利用压电材料受压力作用在两端面间出现电压的特性，实现机械能和电能的互相转换相对领先MEMS磁性材料MagMEMS材料应用磁性材料内部由于磁化状态的改变而引起长度变化，实现磁能和电能的互相转换相对领先聚合物材料Polymer材料应用聚合物增强了断裂强度、具有低杨氏模量、延长断裂时间和相对低成本，其具有惰性和生物相容的特点，适于生物和化学应用相对领先无铅焊锡电镀Plating solders 电镀利用电解作用使金融或其他材料的表面附着一层金属膜，从而防止腐蚀，并提高耐磨性、导电性、反光性等相对领先封帽Capping圆片封盖密封形成机械结构所需的真空空间并保护晶圆避免受到机械刮伤、高温破坏相对领先由于MEMS应用场景及产品种类的多样性，对MEMS制造工艺的需求也体现出高度的定制化与复杂性，公司掌握的硅通孔（TSV）、压电材料（PTZ）、晶圆键合工艺技术举例图示如下：北京赛微电子股份有限公司2023年年度报告全文14 硅通孔（TSV）工艺技术图示图片来源：半导体行业观察，瑞典Silex 厚硅晶圆TSV工艺技术图示图片来源：赛莱克斯北京压电材料（PTZ）工艺技术图示图片来源：赛微电子，瑞典Silex 北京赛微电子股份有限公司2023年年度报告全文15 键合技术图示图片来源：赛莱克斯北京因此，在市场需求保持中长期旺盛态势、公司代表着业内主流技术水平的情况下，公司MEMS业务的进一步发展拥有良好的市场及竞争要素。

（三）MEMS核心技术、成本控制及公司竞争优劣势MEMS代工业务的本质是通过集成电路大规模、标准化工艺技术，实现各类传感器件的低成本制造，同时实现小体积与低功耗。

作为全球领先的MEMS纯代工厂商，公司MEMS工艺开发及晶圆制造业务的主要生产技术类别及环节与其他竞争厂商相比并无重大差异，公司的竞争优势更多地体现在通过长期实践，在制造工艺中集成了大量的专利技术（IP)和技术诀窍（Know-how）。

MEMS代工涉及的主要生产技术类别及环节具体如下：主要技术具体内容使用的设备或技术光刻除去晶圆表面薄膜的特定部分，主要分为涂胶、曝光、显影、去除等步骤步进式光刻机、接触式光刻机键合通过化学和物理作用将硅片与硅片、硅片与玻璃或其它材料紧密地结合起来的方法。

硅片键合往往与表面硅加工和体硅加工相结合，被用于MEMS的加工工艺中阳极/熔融/热压/共晶键合氧化退火氧化是在硅上形成二氧化硅，退火提高了温度使注入的掺杂剂离子从晶格间迁移到晶格点FGA氧化退火炉沉积采用物理和化学等方法在晶圆表面或近表面形成薄膜金属溅射机、二氧化硅/氮化硅等离子增强化学气相沉积、物理气相淀积干法刻蚀干法刻蚀的刻蚀剂为等离子体，利用等离子体和表面薄膜反应，形成挥发性物质，或直接轰击薄膜表面使之被腐蚀的工艺深反应离子刻蚀（博世工艺）；二氧化硅/氮化硅/多晶硅/聚酰亚胺薄膜刻蚀、螺旋波等离子体源二氧化硅刻蚀湿法刻蚀通过化学刻蚀液和被刻蚀物质之间的化学反应将被刻蚀物质剥离下来的刻蚀方法KOH溶液湿法硅刻蚀、HNA系统湿法硅刻蚀、氮化硅湿法刻蚀量测对加工中集体的电性/机械/化学/形貌/尺寸等参数进行测量，用于控制工艺参数、较调生产设备、分析失效因素和验证基本功能6寸及8寸全自动探针机台、显微镜切割使用高速旋转的晶圆切割设备采用磨削的方式切割晶圆，以使晶粒间得以切割分离全自动晶圆切割机MEMS制造上连产品设计，下接产品封测，是MEMS产业链中必不可少的一环。

MEMS产品类别多样、应用广泛，客户定制化程度非常高，其生产采用的微加工技术强调工艺精度，属于资金、技术及智力密集型行业。

与CMOS相比，MEMS代工行业呈现出多品种、小批量的特点，同时对代工厂商的成本控制能力提出极高要求。

作为全球领先的MEMS纯代工厂商，公司在MEMS业务成本控制方面具有如下特点：A、形成了标准化、结构化的工艺模块北京赛微电子股份有限公司2023年年度报告全文16 虽然MEMS产品的特殊性要求制造者为每种产品开发独特的工艺流程，但实践中许多工艺步骤是可为多种器件通用的。

公司以最大化利用工程资源为目标，提炼出多种可重复使用的工艺制程模块，将这些模块类别命名为“SmartBlock”。

标准工艺模块作为工艺集成规划的起点，再对单个产品的关键工艺开发、调整和优化，最后对单个产品开发特殊工艺或材料。

标准化的工艺模块加上调整优化后的关键工艺和特殊工艺能直接整合客户的产品，实现工艺标准化和规模量产定制化相结合。

B、丰富的项目开发及代工经验公司在历史经营期内参与了500余项MEMS工艺开发项目，与下游客户开展广泛合作，代工生产了包括微镜、光开关、片上实验室、微热辐射计、振荡器、原子钟、压力传感器、加速度计、陀螺仪、硅麦克风等在内的多种MEMS产品。

长期实践中，公司严格按照新产品导入流程（NPI）进行项目管理，在产品复杂多样的环境下做好生产工艺的开发与管理；公司团队自主开发的生产管理系统能够很好地对生产计划和制造过程进行整体控制，形成了一套行之有效的MEMS代工厂运营管理办法。

C、建立量产工厂的成本控制体系随着工艺开发向量产的转发、公司结合量产需要，相应的成本控制手段，一方面根据规模量产工厂的定位要求建立成本控制体系，另一方面则是积极扩大产品范围及客户群体，通过规模效应来实现边际业务成本的降低。

（四）所属行业的周期性特点集成电路行业处于电子产业链的上游，其发展受到下游终端应用的深刻影响，其行业发展速度与全球经济增速正相关，呈现出周期性的波动趋势。

近年来，随着行业分工的深化，集成电路设计、制造及封测各环节专业化程度显著提高，行业整体能够更加准确的把握需求变动趋势、更有计划地控制产能规模及资本性支出、更加及时地对市场变化做出反应及修正；同时，集成电路产业在社会其他行业的渗透日益深入，终端消费群体基数庞大，一定程度上抵消了经济周期的影响。

集成电路行业整体的周期性波动日趋平滑。

MEMS行业作为基于集成电路技术演化而来的新兴子行业，其周期性与集成电路行业相似；同时由于MEMS技术具有前沿性、创造性，其技术和产品的更新迭代将为下游市场注入活力，并引导下游突破现有瓶颈限制、持续激发创新、拓宽终端应用范围，推动社会经济有机增长，故其行业周期性波动风险可得到有效降低。

公司MEMS主业所处半导体行业必然受到宏观经济周期的影响，但由于行业正处于成长阶段，所处的微观驱动环境各有不同，且智能传感正是推动全球经济发展的新兴力量，其中MEMS更是技术变更与竞争的新兴领域，因此在当前阶段，MEMS行业更多受自身发展周期的影响，受宏观经济周期的直接影响相对较小。

（五）公司所处的行业地位公司全资子公司瑞典Silex是全球领先的纯MEMS代工企业，服务于全球各领域巨头厂商，且正在瑞典持续扩充产能；同时公司控股子公司赛莱克斯北京已投入运营并持续推动产能爬坡，因此合理预计公司有望继续保持纯MEMS代工的全球领先地位。

根据Yole Development的统计数据，2012年至今，瑞典Silex在全球MEMS代工厂营收排名中一直位居前五，与意法半导体（STMicroelectronics）、TELEDYNEDALSA、台积电（TSMC）、索尼（SONY）等厂商持续竞争，2019-2022年则在全球MEMS纯代工厂商中位居第一，在2022年全球MEMS厂商综合排名中居第26位。

随着公司境内外新增产线及产能的陆续建设及投入使用，公司整体将继续保持在全球MEMS制造产业竞争中的第一梯队。

图片来源：Yole Development 北京赛微电子股份有限公司2023年年度报告全文17 二、报告期内公司从事的主要业务公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要求（一）主要业务公司是全球领先、国际化运营的高端集成电路芯片晶圆制造厂商，也是国内拥有自主知识产权和掌握核心半导体制造技术的特色工艺专业芯片晶圆制造商。

公司在国内外拥有多座中试平台及量产工厂，业务遍及全球，服务客户包括国际知名的光刻机、DNA/RNA测序仪、红外热成像、计算机网络及系统、元宇宙、硅光子、AI计算、ICT、新型医疗设备巨头厂商以及各细分行业的领先企业，涉及产品范围覆盖了通讯、生物医疗、工业汽车、消费电子等诸多应用领域。

公司同时正在打造先进的晶圆级封装测试能力，致力于为客户提供从工艺开发、晶圆制造到封装测试的系统化高端制造服务，努力发展成一家立足本土、国际化经营的知名半导体制造领军企业。

报告期内，公司从事的主要业务为MEMS芯片的工艺开发及晶圆制造，以及新增的半导体设备业务。

同时，公司围绕半导体主业持续开展产业投资布局，对实体企业、产业基金进行参股型投资。

报告期内，为公司贡献业绩的具体业务主要为MEMS芯片的工艺开发及晶圆制造。

1、MEMS业务 公司现有MEMS业务包括工艺开发和晶圆制造两大类：公司MEMS工艺开发业务是指根据客户提供的芯片设计方案，以满足产品性能、实现产品“可生产性”以及平衡经济效益为目标，利用工艺技术储备及项目开发经验，进行产品制造工艺流程的开发，为客户提供定制的产品制造流程。

公司MEMS晶圆制造业务是指在完成MEMS芯片的工艺开发，实现产品设计固化、生产流程固化后，为客户提供批量晶圆制造服务。

MEMS是指利用半导体生产工艺构造的集微传感器、信号处理和控制电路、微执行器、通讯接口和电源等部件于一体的微米至毫米尺寸的微型器件或系统；MEMS将电子系统与周围环境有机结合在一起，微传感器接收运动、压力、光、热、声、磁、温湿度等各类物理、化学或生物信号，信号再被转换成电子系统能够识别、处理的电信号，部分MEMS器件可通过微执行器实现对外部介质的操作功能。

2、半导体设备业务近年来，为应对国际政治经济环境可能发生的极端变化，公司旗下子公司从境外战略性采购了多批次半导体设备进行储备使用，根据公司业务发展的实际需要及环境变化，公司以全资子公司赛积国际为主体，开展了部分与半导体设备相关的销售业务，在服务集团旗下FAB产线设备使用需要的同时，也根据市场需求服务于其他半导体制造企业，对外销售半导体设备。

（二）经营模式公司以成熟商业化运营的MEMS产线为基础，以专业技术及生产团队、核心专利技术、核心工艺设备、二十多年500余项工艺开发项目经验为条件，通过为客户开发并确定特定MEMS芯片的工艺及制造流程获得工艺开发收入，通过以特定MEMS工艺为客户批量制造不同类别的芯片晶圆获得晶圆制造收入。

同时，基于主要从境外采购的二手半导体设备，通过确保设备的可靠性和专业的维修保养能力获得设备销售收入。

（三）主要业绩驱动因素随着物联网生态系统的逐步发展落地、MEMS终端设备的广泛拓展应用、MEMS产业专业化分工趋势的不断演进，源自通讯、生物医疗、工业汽车、消费电子等领域的MEMS芯片工艺开发及晶圆制造需求不断增长。

公司全资子公司瑞典Silex是全球领先的纯MEMS代工企业并正在境外扩充产能；公司控股子公司赛莱克斯北京是国内领先的纯MEMS代工企业，正在持续扩大晶圆品类及客户领域。

公司能够制造流量、红外、气体、压力、惯性、温湿度等多种MEMS传感器，微流体、微超声、微镜、硅光子、硅麦克风、RF射频等多种器件以及各种MEMS基本结构模块，公司MEMS晶圆产品的终端应用涵盖了通讯、生物医疗、工业汽车、消费电子等领域。

（四）报告期内集成电路制造业务情况北京赛微电子股份有限公司2023年年度报告全文18 （1）晶圆厂基本情况报告期内，公司在瑞典拥有一座成熟运转的MEMS晶圆工厂，内含两条8英寸产线；在北京拥有一座已建成运营、具备规模产能的MEMS晶圆工厂，内含一条8英寸产线；该两座晶圆工厂均处于持续扩产状态，其中瑞典产线通过添购部分设备、收购半导体产业园区推动扩产，以满足相关客户的订单需求；北京产线则主要是陆续推动产能从当前的1.2万片/月向3万片/月产能扩充，并持续扩大晶圆类别及客户领域。

上述MEMS产线的基本情况如下：晶圆产线产品制程总体产能（片晶圆/年）产能利用率生产良率瑞典8英寸MEMS产线（FAB1＆FAB2） 0.25um-1um 84,00046.87% 70.83% 北京8英寸MEMS产线（FAB3） 0.25um-1um 132,00013.80% 58.12% 注：1、瑞典FAB1＆FAB2在当前阶段的定位仍属于中试+小批量产线，其产能利用率及生产良率均受到工艺开发业务的影响，工艺开发对产线的产能利用率天然低于晶圆制造业务，且产线与客户双方对开发试验阶段生产良率的容忍度一般较高。

且由于本报告期瑞典FAB1＆FAB2仍处于恢复阶段，其产能利用率仍处于较低水平，生产良率处于正常区间。

2、北京FAB3的定位属于规模量产线，已实现产能12,000片晶圆/月，由于产线仍处于初期运营向产能爬坡过渡的关键阶段，面向客户需求产品的工艺开发、产品验证及批量生产需要经历一个客观的爬坡过程，本报告期已实现量产的品类仍相对较少，大部分仍处于工艺开发、产品验证或风险试产阶段，产能爬坡在第四季度较为快速，2023年12月单月产能利用率已达24.07%，但由于产能持续扩充，全年产能利用率仍处于较低水平。

另外由于北京FAB3在当前阶段的工艺开发业务仍占比较高，该业务的良率一般远低于晶圆制造业务的良率，也影响了产线全年的整体生产良率水平。

3、由于MEMS属于集成电路的特色工艺分支，考验制造厂商水平的主要因素是工艺、三维结构与功能，而不是单纯地追求细线宽线距（二维）；此外，由于MEMS晶圆常常是2个以上的晶圆键合在一起，因此上表产能数据中的单片“晶圆”数在多数情况下为复合晶圆的个数。

即一个MEMS“晶圆”所蕴含的硅（或玻璃）晶圆数相当于多个（2个以上）普通CMOS晶圆，大幅增加了制造的难度和复杂性。

4、单片晶圆可以制造的MEMS芯片颗数因产品不同而存在巨大差异，平均而言每张8英寸晶圆可以产出大约为6英寸晶圆2倍数量的芯片，每张12英寸晶圆可以产出大约为8英寸晶圆2.25倍数量的芯片。

（2）特色生产工艺情况MEMS属于集成电路行业中的特色工艺。

公司MEMS业务经营采用“工艺开发+代工生产”的模式。

“工艺开发（NRE）”模式，即MEMS代工厂商根据客户提供的芯片设计方案，以满足产品性能、实现产品“可生产性”以及平衡经济效益为目标，利用工艺技术储备及项目开发经验，进行产品制造工艺流程的开发，为客户提供定制的产品制造流程；“代工生产（Foundry）”模式则是MEMS代工厂商在完成MEMS产品的工艺开发，实现产品设计固化、生产流程固化后，为客户提供MEMS产品的批量代工生产服务。

北京赛微电子股份有限公司2023年年度报告全文19 MEMS工艺开发过程示意图图片来源：赛微电子MEMS晶圆制造基本工艺步骤图片来源：传感器专家网、赛微电子北京赛微电子股份有限公司2023年年度报告全文20 （3）在建晶圆厂或产线情况截至报告期末，公司瑞典FAB1＆FAB2出于业务需要，通过添购关键设备、收购半导体产业园区继续提升现有产线的整体产能；公司北京FAB3在继续推进一期规模产能（1万片/月）爬坡的同时，继续开展二期规模产能（2万片/月）的建设,实现产能的逐步扩充。

截至本报告披露日，北京FAB3已实现硅麦克风、BAW滤波器、微振镜、超高频器件的量产，正在进行小批量试产MEMS气体传感器、生物芯片、惯性加速度计、惯性IMU等，同时对于压力、温湿度、硅光子、振荡器、光刻机透镜部件等MEMS器件，正积极从工艺开发向验证、试产、量产阶段推进。

（五）国内外主要行业公司MEMS芯片制造处于产业链的中游，该行业根据设计环节的需求开发各类MEMS芯片的工艺制程并实现规模生产，兼具资金密集型、技术密集型和智力密集型的特征，对企业资金实力、研发投入、技术积累等均提出了极高要求。

经历汽车电子、消费电子、物联网三次发展浪潮，MEMS芯片制造行业已形成较为稳定的市场竞争格局，瑞典Silex、TELEDYNE MEMS、台积电（TSMC）、X-FAB、索尼（SONY）长期保持在全球MEMS代工第一梯队，合计占据着50%左右的市场份额。

截至目前，公司控股子公司赛莱克斯北京投资建设的规模量产线“8英寸MEMS国际代工线”已投入运营，此外国内正在建设运营MEMS代工线的公司主要有芯联集成电路制造股份有限公司、上海先进半导体制造股份有限公司、无锡华润上华科技有限公司、上海华虹宏力半导体制造有限公司、杭州士兰微电子股份有限公司等。

（六）报告期内的新产品或新工艺公司MEMS主业继续投入研发，继续升级硅通孔（TSV）、玻璃通孔（TGV）、晶圆键合、深反应离子刻蚀等多项工艺技术和工艺模块，持续研发硅麦克风、惯性、射频滤波器、射频谐振器、微振镜、超声波换能器、微流控、气体、压力、温湿度、红外、硅光子、振荡器等各型/新型MEMS器件的生产制造工艺，一方面为持续提高产线技术水平，满足不断新增的MEMS工艺开发及晶圆制造需求；另一方面基础及专项工艺技术的积累也将有利于北京8英寸MEMS产线扩大服务产品品类、推进产能及良率爬坡。

截至目前，该等工艺开发升级活动仍在持续进行中，将随着业务规模的增长不断应用并成熟，最终将有利于加强公司在MEMS代工领域的国际领先竞争力。

三、核心竞争力分析报告期内，公司持续进行技术创新和市场拓展，加大研发投入，进一步提升和扩大核心竞争力，主要表现在如下方面：1、突出的全球竞争优势公司MEMS业务均直接参与全球竞争且具备突出的竞争优势，公司MEMS业务发展积累了20年，拥有世界先进的纯MEMS代工工艺及正在扩张的代工产能，在2019-2022年全球MEMS纯代工厂商排名中公司全资子公司瑞典Silex均位居第一，在2022年全球MEMS厂商综合排名中瑞典Silex排名第26位。

2、自主创新及研发优势公司坚持自主创新战略，公司境内外研发团队围绕MEMS业务的关键技术进行了深入系统研究，自主研发并掌握了相关工艺核心技术及相关产品的软硬件设计核心技术，不断扩大自主创新及技术研发成果。

截至本报告期末，公司拥有各项国际/国内软件著作权97项，各项国际/国内专利137项，正在申请的国际/国内专利115项（集成电路相关商标、软著及专利明细列表详见本节“四、主营业务分析”之“研发投入”）。

凭借技术研发经验和人才优势，公司具备承担重要科研项目的能力，在MEMS工艺开发、晶圆制造等领域均积累了超过20年的丰富研发经验。

3、高端人才优势公司MEMS主业属于国家鼓励发展的高新技术产业及战略新兴产业，专业的技术团队以及具有丰富从业经验、对行业有深刻理解的管理层是企业可持续发展的保障。

公司MEMS业务均拥有业界一流的专家与工程师团队，其中包括多名国家特聘专家、十数名国际国内行业知名技术专家、数十名来自著名半导体企业和高校科研院所的技术团队以及专家顾问团队。

截至本报告期末，公司拥有博士57名，硕士236名，合计占公司总人数的27%；公司研发及技术人员合计408名，占公司总人数的37.60%；公司外籍员工合计424名，占公司总人数的39.08%。

公司MEMS主业核心技术团队均是资深专业人士，服务公司多年且经验丰富，CEO、首席技术专家和核心产品组经理从业时间均超过10年。

4、先进制造、工艺技术及项目经验优势北京赛微电子股份有限公司2023年年度报告全文21 公司MEMS主业掌握了硅通孔、晶圆键合、深反应离子刻蚀等多项在业内具备国际领先竞争力的工艺技术和工艺模块。

公司拥有目前业界最先进的硅通孔绝缘层工艺平台（TSI），通过MEMS技术在硅晶片上形成电介质隔离区域，利用DRIE实现刻蚀高宽比和垂直侧壁，在硅片中形成沟槽并延伸贯通整个硅片，经过TSI处理后的晶圆将单晶硅用高质量的绝缘沟槽进行隔离。

截至目前，公司在MEMS领域已有10年以上的量产历史、生产过超过数十万片晶圆、100多种不同的产品，技术可以推广移植到2.5D和3D圆片级先进封装平台。

公司在经营期内拥有500余项MEMS工艺开发经验，与下游客户开展广泛合作，代工生产了包括微镜、微针、硅光子、片上实验室、微热辐射计、振荡器、原子钟、压力传感器、加速度计、陀螺仪、硅麦克风、气体、温湿度等在内的多种MEMS产品。

长期实践中，公司严格按照新产品导入流程（NPI）进行项目管理，在产品复杂多样的环境下做好生产工艺的开发与管理；公司团队自主开发的生产管理系统能够很好地对生产计划和制造过程进行整体控制，形成了一套行之有效的MEMS代工厂运营管理办法。

5、境内外业务“双循环”体系优势MEMS属于集成电路行业中的特色工艺，公司MEMS业务经营采用“工艺开发+晶圆制造”的模式。

由于当前国际局势紧张及日趋复杂化，经济全球化与国际产业链分工协作面临着可能的挑战，2021年10月公司瑞典子公司向中国子公司提供MEMS生产制造技术支持的许可被瑞典战略产品检验局（the Swedish Inspectorate of Strategic Products，简称为ISP）否决。

虽然公司当前MEMS业务仍面向全球市场，但为应对未来可能的不利挑战，公司正同时在境内外布局兼具“工艺开发”与“晶圆制造”功能的代工服务体系。

在中国境外，基于瑞典Silex成熟的中试线，公司积极扩充瑞典产线，德国产线交易失败后重新推动当地升级改造完成后产能的逐步磨合，并收购了产线所在的半导体产业园区，其自身的MEMS工艺开发及晶圆制造业务的产能保障能力均得到加强。

在中国境内，依托于已建成并持续扩充产能的北京FAB3，规划在中国境内继续建设独立自主、面向现实及未来需求的MEMS中试线，通过提供工艺开发及小批量代工服务，为境内外MEMS规模量产线储备并导入相应的客户及产品，最终同时提高境内外的工艺开发及规模量产能力。

6、正在逐步建立的一体化服务优势相对于IC（Integrated Circuit,集成电路，一种微型电子器件或部件）产品的封装测试，MEMS的封装测试面对的是一个需要与外界环境进行交互的器件或系统，在专用性、复杂性、保护性及可靠性等多方面存在其独特性，整体而言更为复杂且难度更高，MEMS封装测试也因此具有更高的附加值。

公司当前已具备先进封装的核心发展要素，掌握TSV（硅通孔）等三维系统集成所必须的首要工艺，拥有目前业界领先的TSV绝缘层工艺和制造平台；公司拥有庞大且不断增长MEMS客户基础，具备拓展MEMS封装测试业务的技术研发实力及一定的技术、人员储备。

因此，出于MEMS产业发展趋势以及自身发展战略需要，依托公司在MEMS代工制造领域的全球领先竞争优势，公司正积极在MEMS产业链向下游进行延伸拓展，公司正在建设MEMS先进封装测试能力，面向硅麦克风、压力、惯性、光学、RF、生物医疗等MEMS器件提供先进集成封装、测试服务，在市场需求增长的背景下，充分利用业务间的高度相关性与紧密性，逐步建立从工艺开发到晶圆制造再到封装测试的一体化服务能力。

7、专业资质优势由于性能及工艺的独特性，MEMS产品的工艺开发周期较长，视产品结构、技术要求及材料应用的不同，开发期间从数月至数年不等，期间代工厂商需要与客户持续交互反馈，客户的粘性及厂商转换成本均非常高，公司MEMS业务主要服务全球各领域巨头客户及中小创新企业，公司瑞典FAB1＆FAB2产线满足该等厂商对供应商的苛刻资质认证要求，且有利于将已有的资质优势拓展至新的生产平台。

公司北京FAB3产线正在结合业务需要推进各项管理系统的认证，包括ISO9001、ISO14001、ISO45001、ISO27001、IATF16949、QC080000等。

8、优质客户资源优势在MEMS领域，从北美科技之都到英伦学术重镇，从欧洲制造强国到亚洲新兴经济，从尖端生命科学到日常娱乐消费，从成熟行业巨头到创新创意团队，公司MEMS客户遍布全球，产品覆盖了通讯、生物医疗、工业科学、消费电子等诸多领域，尤为特别的是，公司作为同时具备先进工艺开发能力的纯MEMS代工企业，在服务巨头企业的同时，一直耐心陪伴众多创业型团队或公司，并且通过多年的相互紧密协作，不断有各领域的新兴公司陆续从工艺开发阶段向批量生产甚至规模量产阶段切换，且受益于全球MEMS应用的持续增长，该等细分领域客户的发展往往具有爆发性，能够为公司MEMS业北京赛微电子股份有限公司2023年年度报告全文22 务的持续发展提供巨大的发展潜力。

公司服务的客户已包括继续服务全球光刻机、DNA/RNA测序仪、红外热成像、计算机网络及系统、元宇宙、硅光子、AI计算、ICT、新型医疗设备巨头厂商以及通讯、生物医疗、工业汽车和消费电子各细分行业的领先企业。

四、主营业务分析1、概述（一）整体经营情况概述本报告期公司实现扭亏为盈。

报告期内，公司聚焦发展主营业务MEMS（微机电系统），在复杂的国际政治经济环境下，瑞典产线的收入创下新高，北京产线则从运行初期进入产能爬坡阶段，MEMS业务整体实现收入增长，并持续为下一步的产能扩充及爬坡做好准备。

公司主营业务MEMS工艺开发与晶圆制造具备全球竞争优势，拥有业内顶级专家与工程师团队，并在境内外同时布局扩张新的8英寸/12英寸产能，较好地把握了下游通讯、生物医疗、工业汽车、消费电子等应用领域的市场机遇，订单饱满，生产与销售旺盛。

对于瑞典MEMS产线，在经历了2022年的国际地缘政治冲突、通货膨胀高企、收购德国产线意外失败等事件之后，重新调整扩产方案，自2023年初开始订单、生产与销售状况逐步恢复，盈利能力大幅好转；且通过添购部分设备、收购半导体产业园区（土地面积为43,771平方米，建筑物面积为19,270平方米）等措施为进一步增加境外产能准备条件，以满足相关客户（尤其是欧美客户）当前与未来的工艺开发及晶圆制造需求。

对于北京MEMS产线，在经历数年的磨砺奋斗之后，进入产能爬坡阶段，具有导入属性的工艺开发业务持续扩大，且从工艺开发阶段转入风险试产、量产阶段的晶圆产品类别持续增加，通讯、工业汽车领域新的晶圆类别陆续实现量产，北京MEMS产线的订单、生产与销售状况实现转折，北京产线的营业收入实现大幅增长。

由于产能建设和人员团队扩充工作持续进行，产线的折旧摊销压力巨大，同时又继续保持了较高的研发强度，北京MEMS产线仍录得亏损；但在客观面临上述压力的情况下，北京MEMS产线在报告期的亏损金额较上年显著收窄。

报告期内，公司全资子公司赛积国际新增半导体设备业务。

由于近年来国际政治经济环境较为复杂，公司从境外增加了数批次半导体设备的战略性采购，在满足集团旗下产线自身中长期需要的同时，结合国内其他半导体制造厂商的需求新增了半导体设备销售业务，在报告期为公司贡献了一定体量的营业收入以及部分盈利。

与此同时，本报告期内管理费用、信用减值损失大幅下降，研发费用继续处于较高投入水平，权益法核算的长期股权投资收益-654.23万元。

报告期内，公司实现营业收入129,968.27万元，较上年上升65.39%；实现营业利润3,170.92万元，较上年大幅上升118.48%；实现利润总额3,175.31万元，较上年大幅上升118.49%；实现净利润7,204.89万元，较上年大幅上升148.28%；实现归属于上市公司股东的净利润10,361.32万元，扭亏为盈，较上年大幅上升241.24%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润815.35万元，较上年上升103.58%。

报告期内，公司基本每股收益0.1416元，较上年上升240.90%；加权平均净资产收益率2.04%，较上年上升3.50%（绝对数值变动），主要是由于归属于上市公司股东的净利润较上年大幅上升241.24%。

本报告期末，公司总资产726,187.87万元，较期初上升4.09%；归属于上市公司股东的所有者权益516,210.10万元，股本733,497,134.00元，归属于上市公司股东的每股净资产7.04元，较期初基本持平。

此外，在非经常性损益方面，因报告期内原有控股子公司融资完成，公司所持股权被动稀释，在丧失控制权后，剩余股权按公允价值重新计量产生的利得实现投资收益3,890.56万元；报告期内，公司主营业务活动陆续取得系列政府补助，其中部分补助在本报告期内补偿了部分相关成本费用或损失，公司补助收益为10,653.64万元；综合而言，非经常性损益对公司当期归母净利润的影响为9,545.97万元。

（二）主要业务情况1、MEMS主业发展情况北京赛微电子股份有限公司2023年年度报告全文23 报告期内，境内外子公司MEMS业务收入均实现增长。

一方面，瑞典FAB1＆FAB2产线继续按计划推动新增产能的磨合、持续调试产线以实现成熟运转，继续扩大MEMS中试服务领域、丰富工艺组合，尤其是经过7年以上的研发积累后实现了MEMS-OCS的量产，并通过添购瓶颈设备、收购半导体产业园区等措施为进一步增加产能准备条件；另一方面，在完成基础工艺积累的情况下，北京FAB3产线继续保持研发投入，结合市场需求积极突破传感、射频、光学、生物等各领域各类MEMS器件的生产诀窍，推动客户BAW滤波器、MEMS微振镜等不同类别晶圆的试产及量产导入，为产线的产能爬坡和规模量产集聚条件。

报告期内，公司MEMS主业实现收入85,575.56万元，与上年上升20.72%；其中，MEMS晶圆制造实现收入49,881.78万元，较上年上升31.85%，MEMS工艺开发实现收入35,693.79万元，较上年上升7.98%，上述变化的主要原因是：基于公司的境内外“双循环”服务体系战略以及旗下不同中试线及量产线的定位，在保证工艺开发业务前置导入的同时，瑞典FAB1＆FAB2、北京FAB3在当前阶段均积极推动客户将产品导入晶圆制造阶段，以逐步适应下一阶段以规模量产为主的业务形态。

报告期内，公司MEMS业务的综合毛利率为35.99%，较上年基本持平；其中MEMS晶圆制造毛利率为34.07%，较上年上升15.89%（绝对数值变动），MEMS工艺开发毛利率为38.67%，较上年下降-10.53%（绝对数值变动），上述变化的主要原因是：对于MEMS晶圆制造，一方面，部分高毛利MEMS晶圆从工艺开发阶段转入晶圆制造阶段；另一方面，随着MEMS晶圆制造业务的逐步稳定发展，在股权激励成本费用因素影响降低的情况下，原材料、人工、制造费用等形成的成本结构日趋稳定，毛利率水平得到恢复提升，未来需进一步释放规模效应。

对于MEMS工艺开发，其属于面向市场需求的导入业务，不同时期的客户产品结构以及工艺技术解决的进度和成本均存在较大的不确定性，导致该业务的毛利率水平往往波动较大。

整体而言，瑞典产线的毛利率继续保持了较高水平，北京FAB3从运营初期转入产能爬坡阶段，其MEMS业务的综合毛利率亦由负转正，公司MEMS业务在整体上保持了较好的毛利率水平。

报告期内，得益于MEMS应用市场的高景气度，并基于持续扩充的瑞典产线及北京产线，公司积极开拓全球市场，并积极承接通讯、生物医疗、工业汽车、消费电子等领域厂商的工艺开发及晶圆制造订单，继续服务全球DNA/RNA测序仪、光刻机、红外热成像、计算机网络及系统、元宇宙、硅光子、AI计算、ICT、新型医疗设备巨头厂商以及工业汽车和消费电子细分行业的领先企业。

报告期内，公司瑞典FAB1＆FAB2升级改造完成后的产能逐步磨合且收购了半导体产业园区，其自身的MEMS工艺开发及晶圆制造业务的产能保障能力均得到加强；公司北京FAB3持续扩大覆盖不同的产品及客户，积极推进产能及良率爬坡，并坚持进一步扩充产能。

随着瑞典产线产能利用率的恢复提升，北京产线整体运营状态的持续提升，以及公司正在推进的粤港澳大湾区、怀柔科学城产线布局，公司境内外同时拥有不同定位的合格产能，不同产线在产能、市场等方面的协同互补将有力保证公司继续保持纯MEMS代工的全球领先地位。

2、研发情况报告期内，公司继续重视技术和产品的研发投入，包括人才的培养引进及资源的优先保障。

公司MEMS主业属于国家鼓励发展的高技术产业和战略性新兴产业，也需要公司进行重点、持续的研发投入。

2023年，公司共计投入研发费用35,665.62万元，在上年高基数的情况下继续增长3.12%，占营业收入的27.44%，研发投入的规模和强度继续呈现出极高的水平。

具体详见本节“四、主营业务分析”之“研发投入”的相关内容。

3、投融资情况报告期内，公司终止德国产线收购事项，同时为更好地服务于MEMS主业发展，根据中长期发展战略继续开展投融资活动：（1）收购交易方面，与德国Elmos签署《SPA终止协议》，终止收购该条汽车电子芯片产线；与Corem Stockholm Holding AB签署协议，完成收购位于瑞典斯德哥尔摩的半导体产业园区；（2）股权投资方面，基于公司业务发展需要，新设控股子公司赛莱克斯深圳、海创微元，同时考虑到不同子公司在MEMS业务领域的中长期布局，为优化子公司的资产负债结构，公司对赛莱克斯国际和赛积国际进行增资；此外，为联合产业资源，促进公司主营业务长远发展，公司投资新增苏州璞晶、成都纤声等参股子公司；（3）股权调整方面，推动聚能创芯完成以投前10亿人民币估值进行股权融资，加快其业务发展；（4）产业基金方面，共同推动北京传感基金完成工商注册登记及私募基金备案，推动基金在智能传感领域的项目投资；继续跟踪青岛半导体产业基金、北斗产业基金的投资与投后情况，关注赛微私募基金的运行情况；（5）股权激励方面，根据公司2021年限制性股票激励计划完成部分股票上市以及部分股票回购注销/作废北京赛微电子股份有限公司2023年年度报告全文24 事宜；（6）融资租赁方面，瑞典Silex与赛莱克斯北京继续执行相关融资租赁交易；（7）银行授信方面，公司及子公司根据经营发展中的资金需求，继续向相关银行申请综合授信额度。

2、收入与成本（1）营业收入构成营业收入整体情况单位：元2023年2022年同比增减金额占营业收入比重金额占营业收入比重营业收入合计1,299,682,668.54100% 785,815,701.59100% 65.39% 分行业MEMS行业855,755,627.5365.84% 708,886,190.9190.21% 20.72% 半导体设备行业344,284,613.4026.49% 0.000.00% 100.00% 其他99,642,427.617.67% 76,929,510.689.79% 29.52% 分产品MEMS工艺开发356,937,869.8327.46% 330,559,970.2042.07% 7.98% MEMS晶圆制造498,817,757.7038.38% 378,326,220.7148.14% 31.85% 半导体设备344,284,613.4026.49% 0.000.00% 100.00% 其他99,642,427.617.67% 76,929,510.689.79% 29.52% 分地区境内649,338,928.8849.96% 199,287,469.0525.36% 225.83% 境外北美411,950,011.7031.70% 337,187,450.0742.91% 22.17% 境外欧洲227,076,693.3517.47% 244,191,271.5731.07% -7.01% 境外亚洲、中东及大洋洲11,317,034.610.87% 5,149,510.900.66% 119.77% 分销售模式直销1,299,682,668.54100.00% 785,815,701.59100.00% 65.39% （2）占公司营业收入或营业利润10%以上的行业、产品、地区、销售模式的情况适用□不适用单位：元营业收入营业成本毛利率营业收入比上年同期增减营业成本比上年同期增减毛利率比上年同期增减分行业MEMS行业855,755,627.53547,778,878.0435.99% 20.72% 14.72% 3.35% 半导体设备行业344,284,613.40276,108,495.2819.80% 100.00% 100.00% 19.80% 分产品MEMS工艺开发356,937,869.83218,922,899.6938.67% 7.98% 30.35% -10.53% MEMS晶圆制造498,817,757.70328,855,978.3534.07% 31.85% 6.24% 15.89% 半导体设备344,284,613.40276,108,495.2819.80% 100.00% 100.00% 19.80% 分地区境内649,338,928.88595,705,081.958.26% 225.83% 140.67% 32.46% 境外北美411,950,011.70211,613,127.9348.63% 22.17% 24.10% -0.80% 境外欧洲227,076,693.35107,460,836.6552.68% -7.01% -9.55% 1.33% 分销售模式直销1,299,682,668.54919,974,132.3729.22% 65.39% 70.11% -1.96% 北京赛微电子股份有限公司2023年年度报告全文25 公司主营业务数据统计口径在报告期发生调整的情况下，公司最近1年按报告期末口径调整后的主营业务数据□适用不适用（3）公司实物销售收入是否大于劳务收入是□否行业分类项目单位2023年2022年同比增减MEMS晶圆制造销售量片33,00434,894 -5.42% 生产量片35,02333,4484.71% 库存量片4,1452,12694.97% MEMS工艺开发销售量片3,2174,590 -29.91% 生产量片3,4484,445 -22.43% 库存量片31988262.50% 相关数据同比发生变动30%以上的原因说明适用□不适用公司MEMS晶圆制造和MEMS工艺开发本报告期末库存量分别较上年同期增加94.97%和262.50%，主要是由于公司MEMS业务及订单增加产生新增待交付晶圆所致。

（4）公司已签订的重大销售合同、重大采购合同截至本报告期的履行情况□适用不适用（5）营业成本构成行业分类行业分类单位：元行业分类项目2023年2022年同比增减金额占营业成本比重金额占营业成本比重MEMS行业直接材料174,631,325.0818.98% 157,633,975.8229.15% 10.78% MEMS行业直接人工188,428,294.2620.48% 135,638,926.6225.08% 38.92% MEMS行业制造费用184,719,258.7020.08% 184,212,685.7734.06% 0.27% MEMS行业合计营业成本547,778,878.0459.54% 477,485,588.2188.29% 14.72% 说明：报告期内，MEMS业务是公司的主要业务，因此该部分主要分析其成本构成。

公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要求产品的产销情况北京赛微电子股份有限公司2023年年度报告全文26 单位：元产品名称2023年2022年同比增减营业成本销售金额产能利用率营业成本销售金额产能利用率营业成本销售金额产能利用率MEMS晶圆制造328,855,97 8.35 498,817,75 7.70 产线口径309,535,94 4.51 378,326,22 0.71 产线口径6.24% 31.85% - MEMS工艺开发218,922,89 9.69 356,937,86 9.83 产线口径167,949,64 3.70 330,559,97 0.20 产线口径30.35% 7.98% - 主营业务成本构成单位：元产品名称成本构成2023年2022年同比增减金额占营业成本比重金额占营业成本比重MEMS晶圆制造直接材料109,712,450.4533.36% 102,844,667.7633.23% 6.68% MEMS晶圆制造直接人工112,301,411.7934.15% 84,614,642.0927.34% 32.72% MEMS晶圆制造制造费用106,842,116.1132.49% 122,076,634.6639.44% -12.48% MEMS晶圆制造小计328,855,978.35100.00% 309,535,944.51100.00% 6.24% MEMS工艺开发直接材料64,918,874.6329.65% 54,789,308.0632.62% 18.49% MEMS工艺开发直接人工76,126,882.4734.77% 51,024,284.5330.38% 49.20% MEMS工艺开发制造费用77,877,142.5935.57% 62,136,051.1137.00% 25.33% MEMS工艺开发小计218,922,899.69100.00% 167,949,643.70100.00% 30.35% 同比变化30%以上适用□不适用说明：报告期内，公司MEMS晶圆制造与MEMS工艺开发中的直接人工增加主要是因为公司业务规模增长，产线工人增加。

（6）报告期内合并范围是否发生变动是□否（1）新设子公司公司于2023年8月2日召开的第四届董事会第三十八次会议及第四届监事会第二十八次会议审议通过了《关于全资子公司对外投资设立控股子公司暨关联交易的议案》，同意公司全资子公司赛莱克斯国际与深圳市重大产业投资集团有限公司关联主体（后明确投资主体为深圳市重投智芯传感器产业私募股权投资基金合伙企业(有限合伙)）、深圳市远致星火私募股权投资基金合伙企业（有限合伙）、深圳市华大松禾生科一号私募创业投资基金合伙企业（有限合伙）、深圳科莱恩特科技合伙企业（有限合伙）、深圳赛莱创晶科技合伙企业（有限合伙）签署《投资合同》，共同出资设立赛莱克斯微系统科技（深圳）有限公司，其中公司全资子公司赛莱克斯国际出资45,000万元，持有其30%股权，该事项经公司2023年第二次临时股东大会审议通过。

2023年11月2日，该控股子公司完成工商注册登记。

公司于2023年12月14日召开的第五届董事会第三次会议审议通过了《关于对外投资设立控股子公司的议案》。

公司与北京怀胜高科技产业发展有限公司、北京怀柔硬科技创新服务有限公司、参股子公司赛微私募签署《投资协议》共同出资设立北京海创微元科技有限公司，其中公司出资10,500万元，持有其35%股权；公司参股子公司赛微私募出资7,500万元，持有其25%股权。

2023年12月22日，海创微元完成工商注册登记。

为调整海创微元股权结构，进一步提高公司持股比例，2024年2月7日，公司与赛微私募签署《股权转让协议》，拟以零对价受让赛微私募持有的海创微元未实缴的7%的认缴出资权。

本次交易不会导致公司合并报表范围的变化，本次交易完成后，公司将持有海创微元42%股权，海创微元仍为公司控股子公司。

（2）收购子公司公司于2023年3月16日召开的第四届董事会第三十次会议审议通过了《关于瑞典子公司收购Corem Science Fastighets AB100%股权的议案》。

公司位于瑞典的全资子公司瑞典Silex之全资子公司Silex Securities AB拟以2.94北京赛微电子股份有限公司2023年年度报告全文27 亿瑞典克朗（以2023年3月15日汇率中间价CNY/SEK 1.5214折算成人民币为1.93亿元）收购Corem Stockholm Holding AB持有的Corem Science Fastighets AB 100%股权。

本次交易完成后，公司将通过瑞典Silex、Silex Securities AB间接持有Corem Science Fastighets AB 100%股权和地上建筑物等资产。

Corem Science Fastighets AB后更名为Silex Properties AB。

（3）注销子公司为进一步提高运营管理效率、优化投资结构、降低管理成本、聚焦MEMS（微机电系统）主业，公司注销全资子公司北京聚能海芯半导体有限公司。

2023年8月31日，该全资子公司相关工商注销登记手续已办理完毕。

为精简股权结构、提高运营管理效率、降低管理成本，公司的全资子公司瑞典Silex注销其全资子公司Silex Securities AB，并其所有的资产转移至其全资子公司Silex Properties AB （普华永道瑞典（PwCSweden）于2023年11月24日针对该事项出具了确认函）。

2023年12月4日，Silex Securities AB完成了相关注销登记手续。

（4）处置子公司公司于2023年6月2日召开的第四届董事会第三十六次会议审议通过了《关于子公司增资及股权变动的议案》，聚能创芯根据其业务发展需要，拟由湖州中金启合股权投资合伙企业（有限合伙）、湖州市人才创新股权投资基金合伙企业（有限合伙）、资阳启阳医疗器械产业发展基金合伙企业（有限合伙）、北京北工怀微传感科技股权投资基金（有限合伙）等共同出资对聚能创芯进行增资，公司放弃聚能创芯本次增资的优先认缴出资权。

2023年12月28日，聚能创芯完成工商变更登记，注册资本变更为11,143.08万元。

本次增资完成后，聚能创芯不再是公司控股子公司，不再纳入公司合并报表范围。

（7）公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况□适用不适用（8）主要销售客户和主要供应商情况公司主要销售客户情况前五名客户合计销售金额（元） 639,821,595.03 前五名客户合计销售金额占年度销售总额比例49.23% 前五名客户销售额中关联方销售额占年度销售总额比例0.00% 公司前5大客户资料序号客户名称销售额（元）占年度销售总额比例1 HJ公司279,461,604.5421.50% 2 GE公司113,303,673.128.72% 3 SX公司94,679,409.447.28% 4 AP公司93,138,389.357.17% 5 AN公司59,238,518.584.56% 合计-- 639,821,595.0349.23% 主要客户其他情况说明□适用不适用公司主要供应商情况前五名供应商合计采购金额（元） 90,318,867.06 前五名供应商合计采购金额占年度采购总额比例22.91% 北京赛微电子股份有限公司2023年年度报告全文28 前五名供应商采购额中关联方采购额占年度采购总额比例0.00% 公司前5名供应商资料序号供应商名称采购额（元）占年度采购总额比例1 HC公司26,848,360.516.81% 2 MA公司17,285,131.754.39% 3 AS公司16,759,789.024.25% 4 UG公司15,023,594.253.81% 5 TG公司14,401,991.533.65% 合计-- 90,318,867.0622.91% 主要供应商其他情况说明□适用不适用3、费用单位：元2023年2022年同比增减重大变动说明销售费用18,792,517.8616,835,528.8011.62% 管理费用120,852,329.24196,334,227.99 -38.45% 主要原因为公司2023年未达到股权激励业绩考核目标，本报告期内冲回以前年度确认的股权激励费用。

财务费用-10,208,853.80 -12,876,234.5420.72% 研发费用356,656,207.29345,858,123.263.12% 4、研发投入适用□不适用主要研发项目名称项目目的项目进展拟达到的目标预计对公司未来发展的影响MEMS硅麦克风制造技术掌握硅麦克风系统制造方案，以MEMS工艺技术实现小体积、高性能硅麦克风的制造。

推进技术攻关与基础应用研发、推进产品器件制造。

已实现量产，正结合不同客户针对不同应用市场产品的制造工艺进行工艺迭代开发。

提高MEMS硅麦克风的工艺开发及晶圆制造水平，服务并满足来自消费电子等领域客户的制造需求。

充分发挥MEMS硅麦克风尺寸小、性能优良、一致性高等特点，促进公司MEMS硅麦克风制造业务的发展。

振膜在下MEMS硅麦克风制造技术掌握振膜在下的硅麦克风的制备工艺，以MEMS工艺实现高性能麦克风的制造推进关键振膜技术开发及集成工艺整合。

已经实现多个产品的规模化量产，正结合不同客户针对不同应用市场产品的制造工艺进行工艺迭代开发。

提高MEMS硅麦克风的工艺开发及晶圆制造水平，服务并满足来自消费电子等领域客户的制造需求。

充分发挥MEMS硅麦克风尺寸小、性能优良、一致性高等特点，促进公司MEMS硅麦克风制造业务的发展。

自由振膜MEMS硅麦克风制造技术掌握自由振膜的硅麦克风的制备工艺，以MEMS工艺实现高性能麦克风的制造推进关键振膜技术开发及集成工艺整合。

掌握了自由膜麦克风的制造及工艺集成技术，目前正在客户验证。

提高自由振膜的高灵敏度的硅麦克风工艺开发及晶圆制造水平，服务并满足于高端消费类电子领域客户的制造需求。

充分发挥MEMS硅麦克风尺寸小、性能优良、一致性高等特点，扩展现有硅麦克风品类，促进公司MEMS硅麦克风制造业务的发展。

MEMS射频滤波器制造技术掌握适用高频段的体声波（BAW）滤波器的关键推进基础单步工艺研发及集成工艺整合。

形成BAW滤波器的商业化、规模化MEMS工艺开发及晶圆制继续开辟5G通信市场的新产品领域，促进公北京赛微电子股份有限公司2023年年度报告全文29 制造技术，以MEMS工艺技术实现小体积、高性能滤波器的制造。

已有部分型号产品进入量产，正在持续推进其他型号产品的量产工作。

已实现多个波段以及掺钪BAW滤波器的量产。

造能力，服务并满足来自国内滤波器设计厂商的本土制造需求。

司BAW滤波器制造业务的发展，为公司增加新的业务增长点。

MEMS射频谐振器制造技术掌握谐振器集成制造技术，以MEMS工艺技术实现小体积、高性能谐振器的制造。

已完成薄膜沉积工艺、薄膜刻蚀工艺研发。

正在进行谐振器设计参数提取，支持设计优化。

形成面向滤波器、谐振器的MEMS工艺开发及晶圆制造能力，服务并满足来自设计厂商的制造需求。

继续开辟5G通信市场的新产品领域，促进公司MEMS滤波器、谐振器制造业务的发展，为公司增加新的业务增长点。

MEMS谐振器制造技术掌握谐振器集成制造技术，以MEMS工艺技术实现小体积、高性能谐振器的制造。

已建立技术能力，除滤波器外，继续开发针对其他产品的谐振器制造工艺。

形成面向滤波器、振荡器、气体传感器的MEMS工艺开发及晶圆制造能力，服务并满足来自设计厂商的制造需求。

开辟具备巨大市场潜力的新产品领域，促进公司滤波器、振荡器、气体传感器制造业务的发展，为公司增加新的业务增长点。

MEMS微波前端模块制造技术掌握微波前端模块的关键制造技术，以MEMS工艺技术实现小体积、综合性能微波前端模块的制造。

已初步研发完成基于MEMS工艺的微波/毫米波器件关键制造技术，实现高频前端模块的晶圆级异质异构集成制造。

形成面向射频/毫米波前端器件、射频/毫米波前端模块的MEMS工艺开发及晶圆制造能力，服务并满足来自设计厂商的制造需求。

开辟具备市场潜力的6G、太赫兹通信新产品领域，促进公司在高频通信、汽车雷达MEMS器件制造业务的发展，为公司增加新的业务增长点。

MEMS微波功分器制造技术掌握高频通信器件的关键制造技术，以MEMS工艺技术实现小体积、高性能微波功分器的制造。

开展了基于MEMS技术的毫米波功分器制造工艺难点攻关；目前已初步掌握两类毫米波功分器（威尔金森、T型功分器）的制造技术。

形成面向高频通信器件的MEMS工艺开发及晶圆制造能力，服务并满足来自设计厂商的制造需求。

开辟具备巨大市场潜力的6G、太赫兹通信产品领域，促进公司高频通信器件制造业务的发展，为公司增加新的业务增长点。

激光雷达MEMS微振镜制造技术掌握激光雷达振镜的关键制造技术，以MEMS工艺技术实现激光反射镜与电磁二维驱动器的集成，实现小型化、低成本、高精度微振镜的制造。

推进技术攻关与基础应用研发、推进产品器件制造。

已实现量产，针对不同型号产品进行工艺迭代开发。

形成面向激光雷达振镜的MEMS工艺开发及晶圆制造能力，服务并满足来自设计厂商的制造需求。

开辟具备巨大市场潜力的新产品领域，促进公司微振镜制造业务的发展，为公司增加新的业务增长点。

MEMS气体传感器芯片制造技术掌握气体传感器件的关键制造技术，以MEMS工艺技术实现低功耗、高可靠性气体传感器的制造。

已经完成多种结构和多种气体敏感的气体传感器的研制，完成关键单步工艺及集成技术的开发。

已实现多款气体传感器的风险生产。

形成面向气体传感器件的MEMS工艺开发及晶圆制造能力，服务并满足来自设计厂商的制造需求。

开辟具备巨大市场潜力的新产品领域，促进公司气体传感器制造业务的发展，为公司增加新的业务增长点。

MEMS生物芯片制造技术掌握生物芯片的关键制造技术，以MEMS工艺技术实现硅衬底与玻璃衬底的兼容，实现生物微机电系统的低成本、大批量制造。

推进关键技术开发及集成工艺整合。

风险生产阶段。

形成面向生物芯片的MEMS工艺开发及晶圆制造能力，在芯片表面构建微型生物化学分析系统，实现生物基因信息的准确、快速、大量检测，服务并满足来自设计厂商的制造需求。

透明晶圆（石英或玻璃）的量产能力，开辟具备巨大市场潜力的新产品领域，促进公司生物芯片制造业务的发展，为公司增加新的业务增长点。

MEMS加速度计制造技术掌握面向第三代惯性器件的低成本制造技术，解决稳定性、可量产性、可迭代性等方面的问题。

完成了深刻蚀，填充，键合等关键工艺开发。

部分型号加速度计产品已实现试产，目前正在推进集成工艺整合、为量产作准备。

提高MEMS惯性传感器的工艺开发及晶圆制造水平，服务并满足来自消费电子领域客户的制造需求。

有利于发挥公司原有技术积累，促进公司MEMS惯性传感器制造业务的发展，带动相关封装测试业务。

MEMS惯性IMU掌握面向第三代惯性器完成了深刻蚀，填充，键提高MEMS惯性传感器的工艺有利于发挥公司原有技北京赛微电子股份有限公司2023年年度报告全文30 制造技术件的低成本制造技术，解决稳定性、可量产性、可迭代性等方面的问题。

合，吸气剂等关键工艺开发和首轮工艺集成开发，目前正在推进工艺优化，性能提升。

部分型号IMU产品已实现试产，目前正在推进集成工艺整合、为量产作准备。

开发及晶圆制造水平，服务并满足来自消费电子、工业汽车领域客户的制造需求。

术积累，促进公司MEMS惯性传感器制造业务的发展，带动相关封装测试业务。

车用MEMS惯性传感制造技术掌握车用惯性传感器件制备工艺，基于已有经验进一步研发车用MEMS惯性传感器件生产制造工艺。

工艺全流程验证完成。

继续推进关键刻蚀、键合、喷胶等工艺研发。

支持相关设计优化迭代。

提高MEMS惯性传感器的工艺开发及晶圆制造水平，服务并满足来自消费电子、工业汽车领域客户的制造需求。

有利于发挥公司原有技术积累，促进公司MEMS惯性传感器制造业务的发展。

MEMS硅光子通信芯片制造技术掌握硅光子芯片的关键制造技术，以MEMS工艺技术在芯片上构建高性能光子组件的集成与大规模扩展，实现硅光子芯片的标准化工艺制造。

继续推进相关技术攻关与基础应用研发。

形成面向硅光子通信芯片的MEMS工艺开发及CMOS晶圆再加工的MEMS制造能力，服务并满足来自设计厂商的制造需求。

开辟具备巨大市场潜力的新产品领域，促进公司硅光子制造业务的发展，为公司增加新的业务增长点。

MEMS振荡器制造技术掌握MEMS硅基振荡器的关键制造技术，以MEMS工艺技术在硅基晶圆上实现全温频率稳定的振荡器结构，以取代传统的石英振荡器。

推进技术攻关与基础应用研发。

推进关键刻蚀，释放，键合，TSV填充等工艺开发。

形成面向硅基振荡器的MEMS工艺研发及晶圆制造能力，服务并满足设计厂商需求，共同促进对传统石英振荡器的替代应用。

开辟时钟类产品新领域，促进公司MEMS振荡器制造业务的发展，为公司增加新的业务增长点，实现该类产品制造的国产替代。

MEMS超高频器件制造技术开发新型MEMS超高频器件平台，掌握高频TSV技术以及WLP技术，实现3D封装技术积累完成TSV深孔刻蚀及种子层溅射工艺，目前在推进TSV电镀以及晶圆级键合工艺迭代开发。

已实现量产，针对不同型号产品进行工艺迭代开发。

超高频TSV通孔满足低损耗要求，完成WLP键合，实现类3D封装。

掌握TSV通孔及WLP技术，实现公司MEMS相关技术积累，为公司将来类似的器件平台打下扎实技术基础。

3D电容MEMS器件制造技术掌握3D电容MEMS产品的关键制造和生产技术，以MEMS工艺为基础实现大容量、小体积3D电容的制造，以取代传统的陶瓷电容。

完成了深刻蚀，填充等关键工艺开发和首轮集成工艺开发，目前正在推进工艺优化、性能提升。

服务并满足来自消费电子领域客户的制造需求，实现国产3D电容芯片的量产。

有利于发挥公司技术积累，开拓新的MEMS应用领域，促进公司相应代工业务发展。

新型MEMS硅光子器件制造技术基于已有经验进一步研发针对新型硅光子器件的生产制造工艺。

已实现MEMS-OCS的量产，正结合不同客户针对不同应用市场产品的制造工艺进行工艺迭代开发。

丰富MEMS硅光子器件工艺开发及晶圆制造能力，服务并满足来自通信、消费电子领域设计厂商的代工需求。

进一步巩固公司在MEMS硅光子器件代工领域的竞争优势，促进公司相应代工业务的发展。

新型MEMS医学器件制造技术基于已有经验进一步研发针对超声、压力、微针、芯片实验室等医学器件的生产制造工艺。

风险生产阶段。

丰富MEMS医学器件工艺开发及晶圆制造能力，服务并满足来生物医疗各细分领域设计厂商的代工需求。

进一步巩固公司在MEMS医疗器件代工领域的竞争优势，促进公司相应代工业务的发展。

新型MEMS红外器件制造技术基于已有经验进一步研发针对新型红外器件的生产制造工艺。

风险生产阶段。

丰富MEMS红外器件工艺开发及晶圆制造能力，服务并满足来自生物医疗、工业汽车领域设计厂商的代工需求。

进一步巩固公司在MEMS红外器件代工领域的竞争优势，促进公司相应代工业务的发展。

新型MEMS超声波换能器件制造技术基于已有经验进一步研发针对新型超声波换能器件的生产制造工艺。

风险生产阶段。

丰富MEMS超声波换能器件（包括电容式CMUT和压电式PMUT）工艺开发及晶圆制造能力，服务并满足来自生物医疗、工业汽车、消费电子领域设计厂商的代工需求。

进一步巩固公司在MEMS超声波换能器件代工领域的竞争优势，促进公司相应代工业务的发展。

北京赛微电子股份有限公司2023年年度报告全文31 新型MEMS惯性器件制造技术基于已有经验进一步研发针对新型惯性器件的生产制造工艺。

风险生产阶段。

丰富MEMS惯性器件（包括加速度计和陀螺仪）工艺开发及晶圆制造能力，服务并满足来自消费电子、工业汽车领域设计厂商的代工需求。

进一步巩固公司在MEMS惯性器件代工领域的竞争优势，促进公司相应代工业务的发展。

MEMS气体传感器芯片制造技术掌握气体传感器件的关键制造技术，以MEMS工艺技术实现低功耗、高可靠性气体传感器的制造。

已经完成多种结构和多种气体敏感的气体传感器的研制，完成关键单步工艺及集成技术的开发。

已实现多款气体传感器的风险生产。

形成面向气体传感器件的MEMS工艺开发及晶圆制造能力，服务并满足来自设计厂商的制造需求。

开辟具备巨大市场潜力的新产品领域，促进公司气体传感器制造业务的发展，为公司增加新的业务增长点。

MEMS电子烟开关制造技术掌握大电容电子烟开关的关键制造技术，以MEMS工艺技术实现低功耗，搞灵敏度的电子烟开关传感器的制造。

已完成单步沉积，刻蚀，释放工艺和集成技术的开发，目前正在推进工艺优化与性能提升。

提高MEMS电子烟开关的工艺开发及晶圆制造水平，服务并满足来自消费电子等领域客户的制造需求。

充分发挥MEMS尺寸小、性能优良、一致性高等特点，促进公司MEMS开关制造业务的发展。

基于MEMS工艺的微型天线制造技术基于高频微空腔传输结构技术，研发用于高频通信的微型天线/阵列天线。

已设计仿真并流片多种天线结构；初步开发了基于MEMS微空腔传输结构的毫米波天线制造工艺；正在进行天线性能的各项测试。

形成面向高频通信器件的多种MEMS高频器件工艺开发及晶圆制造能力，服务并满足来自设计厂商对高频微器件的制造需求。

开辟具备巨大市场潜力的5G毫米波、6G&太赫兹通信产品领域，促进公司高频通信器件制造业务的发展，为公司增加新的业务增长点。

高性能氮化镓器件设计及产业化应用开展面向功率电子系统应用的硅基GaN。

HEMT器件设计及流片，解决目前制约氮化镓器件在服务器、数据中心以及消费电源端产业化应用面临的技术难题。

推进相关技术攻关与基础应用研发。

建设高性能氮化镓器件设计平台，开发出具有自主知识产权的氮化镓功率器件和电源模块开辟具备巨大市场潜力的新产品领域，促进公司氮化镓器件制造业务的发展，为公司增加新的业务增长点。

MEMS器件晶圆级集成封装制造技术开展三维多轴MEMS器件的晶圆级集成封装制造技术的研究，建立相应的技术创新平台，以获得大规模三维多轴（多个）异质MEMS器件晶圆级集成封装制造生产能力。

推进相关技术攻关与基础应用研发。

形成MEMS器件及晶圆级集成封装制造能力，服务并满足来自封装客户的制造需求。

开辟公司在MEMS器件及晶圆级集成封装的新业务领域，促进公司相应封装业务的发展。

持续性研发活动-MEMS工艺研发根据行业发展趋势及客户需求，围绕硅/金属通孔、晶圆键合及深反应离子刻蚀工艺以及压电材料、磁性材料及聚合物材料等进行研发。

持续进行中。

进一步提高MEMS代工领域技术壁垒，巩固竞争优势，不断提高工艺开发及晶圆制造水平。

有利于公司MEMS业务的继续增长。

先进MEMS工艺设计与服务（北京市工程研究中心） 开展共性关键单点工艺技术研发、共性关键集成工艺技术研发、MEMS晶圆级生产制造工艺技术研发，推动6寸MEMS产品中试到8寸MEMS产品量产的连贯衔接。

推进相关技术攻关与基础应用研发。

搭建先进MEMS工艺研发体系，打造中试公共服务中心，引进吸收国际先进MEMS代工技术，为国家、北京市相关重大战略任务、重点工程提供研发和试验条件，推动重大科技成果在京转化落地。

推动公司MEMS晶圆级生产制造工艺技术研发，提供多品种小批量MEMS工艺定制化服务平台，为公司增加新的业务增长点。

公司研发人员情况2023年2022年变动比例研发人员数量（人） 4083846.25% 研发人员数量占比37.60% 41.56% -3.96% 研发人员学历北京赛微电子股份有限公司2023年年度报告全文32 本科109116 -6.03% 硕士19116813.69% 博士及以上544131.71% 大专及其他5459 -8.47% 研发人员年龄构成30岁以下1159126.37% 30~40岁17916011.88% 40~50岁6365 -3.08% 50岁以上514513.33% 近三年公司研发投入金额及占营业收入的比例2023年2022年2021年研发投入金额（元） 356,656,207.29345,858,123.26266,425,880.28 研发投入占营业收入比例27.44% 44.01% 28.69% 研发支出资本化的金额（元） 0.000.000.00 资本化研发支出占研发投入的比例0.00% 0.00% 0.00% 资本化研发支出占当期净利润的比重0.00% 0.00% 0.00% 公司研发人员构成发生重大变化的原因及影响□适用不适用研发投入总额占营业收入的比重较上年发生显著变化的原因适用□不适用公司一直重视技术和产品的研发投入，包括人才的培养引进及资源的优先保障。

2023年公司研发投入总额占营业收入比重较上年缩小，主要由于报告期公司新增半导体设备业务，扣除该部分影响后2023年公司研发投入总额占比为37.33%，仍处于较高水平。

研发投入资本化率大幅变动的原因及其合理性说明□适用不适用公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要求: 截至报告期末，公司已注册集成电路商标14件；累计拥有/享有集成电路国际/国内软件著作权27项，各项集成电路国际/国内专利130项；正在申请的集成电路国际/国内专利113项，具体如下：1、集成电路商标序号商标名称商标注册号注册类别核定使用的商品及服务商标有效期所有权人1 Met-Cap 008724544文字类别：9,40,422029.12.1 Silex 2 Met-Via 008344236文字类别：9,40,422029.6.5 Silex 3 MET-VIA 4081638文字类别：40,422032.1.10 Silex 4 Sil-Cap 008724577文字类别：9,40,422029.12.1 Silex 5 Sil-Via 008224231文字类别：9,40,422029.4.17 Silex 6 Silex 008999047文字类别：9,40,422030.4.1 Silex 7 Silex Microsystems 3490410文字类别：402028.8.19 Silex 8 Silex Microsystems 3662718文字类别：422029.8.4 Silex 北京赛微电子股份有限公司2023年年度报告全文33 9 Smart Block 010902906文字类别：9,40,422032.5.22 Silex 10 SMARTBLOCK 4455888文字类别：9,40,422023.12.24 Silex 11 Sil-Via 3809278文字类别：402030.6.29 Silex 12 Sil-Via 3809279文字类别：422030.6.29 Silex 13 Met-Cap 4013089文字类别：40,422031.8.16 Silex 14 Sil-Cap 4016475文字类别：40,422031.8.23 Silex 2、集成电路软件著作权序号软件著作权名称取得方式所有权人1 Monitor购买取得Monitor Systems AB 2 SyncBackPro V10购买取得BrightSparks Pte. Ltd. 3 Tableau购买取得Salesforce Inc 4 sxIssuetrack原始取得Silex 5 QoP原始取得Silex 6 sx10原始取得Silex 7 sxBatch原始取得Silex 8 sxBatchToolbox原始取得Silex 9 sxBoard原始取得Silex 10 sxCert原始取得Silex 11 sxConfig原始取得Silex 12 sxDocument原始取得Silex 13 sxFabAutomation原始取得Silex 14 sxInspection原始取得Silex 15 sxMask原始取得Silex 16 sxOrganisation原始取得Silex 17 sxPDM原始取得Silex 18 sxPlanner原始取得Silex 19 sxRuncard原始取得Silex 20 sxShipping原始取得Silex 21 sxSPCTrayApplication原始取得Silex 22 sxSPC_grafer原始取得Silex 23 sxSPC_setup原始取得Silex 24 sxSPC-Tool原始取得Silex 25 sxUtilities原始取得Silex 26 sxVersionControl原始取得Silex 27 xlBatch原始取得Silex 3、集成电路专利序号专利名称专利号专利类型取得方式专利权人注册国家/地区1微针制造方法0502760-2发明专利原始取得Silex瑞典2衬底电连接2519893发明专利原始取得Silex加拿大北京赛微电子股份有限公司2023年年度报告全文34 3 用于空间光调制器的有粘接牺牲层键合7054052发明专利原始取得Silex美国4衬底电连接1084236发明专利原始取得Silex香港5电气测量装置的制造方法0602717-1发明专利原始取得Silex瑞典6微胶囊和微胶囊的制备方法0700172-0发明专利原始取得Silex瑞典7衬底电连接116086发明专利原始取得Silex新加坡8 具有横截面连接的半导体晶圆的生产方法0801620-6发明专利原始取得Silex瑞典9晶圆(制造)兼容的“Ⅴ”型槽7560802发明专利原始取得Silex美国10压力传感器7207227发明专利原始取得Silex美国11微针0950857-3发明专利原始取得Silex瑞典12 镜面与通孔（硅通孔镜）（通孔结构及其方法- 200980157697.0） 0802663-5发明专利原始取得Silex瑞典13功能性盖帽0850083-7发明专利原始取得Silex瑞典14新型键合工艺0900590-1发明专利原始取得Silex瑞典15 镜面与通孔（硅通孔镜）（通孔结构及其方法- 200980157697.0） 1051193-9发明专利原始取得Silex瑞典16产生通风1051391-9发明专利原始取得Silex瑞典17金属通孔07709445.6发明专利原始取得Silex瑞典18金属通孔1987535发明专利原始取得Silex 英国法国19功能性盖帽1150413-1发明专利原始取得Silex瑞典20金属通孔602007014953.3发明专利原始取得Silex德国21低阻抗晶圆穿孔ZL200880104019.3发明专利原始取得Silex中国22低阻抗晶圆穿孔2165362发明专利原始取得Silex 法国英国23低阻抗晶圆穿孔602008013287.0发明专利原始取得Silex德国24低阻抗晶圆穿孔08767260.6发明专利原始取得Silex瑞典25含通孔的硅片（衬底内的电连接） 4944605发明专利原始取得Silex日本26含通孔的硅片（衬底内的电连接） 10-1123002发明专利原始取得Silex韩国27含通孔的硅片（衬底内的电连接） ZL200480013932.4发明专利原始取得Silex中国28微针1962679发明专利原始取得Silex 英国法国29微针602006028849.2发明专利原始取得Silex德国30场效应管1150356-2发明专利原始取得Silex瑞典31玻璃微流器件1150429-7发明专利原始取得Silex瑞典32微针8308960发明专利原始取得Silex美国33通过不足刻蚀的绝缘1151268-8发明专利原始取得Silex瑞典34薄膜盖帽1151201-9发明专利原始取得Silex瑞典35金属通孔8324103发明专利原始取得Silex美国36用于制作通路互连的方法1163935发明专利原始取得Silex香港37金属通孔化学机械平坦化路径1250323-1发明专利原始取得Silex瑞典北京赛微电子股份有限公司2023年年度报告全文35 38温度匹配1250374-4发明专利原始取得Silex瑞典39低阻抗晶圆穿孔8338957发明专利原始取得Silex美国40含通孔的硅片（衬底内的电连接） 1609180发明专利原始取得Silex 芬兰、瑞士、荷兰、英国、奥地利、比利时、丹麦、法国、意大利41含通孔的硅片（衬底内的电连接） 602004041776.9发明专利原始取得Silex德国42硅通孔屏蔽1250672-1发明专利原始取得Silex瑞典43金属通孔化学机械平坦化路径1250228-2发明专利原始取得Silex瑞典44热压和共晶混合键合8485416发明专利原始取得Silex美国45无电极电镀金属硅通孔1251089-7发明专利原始取得Silex瑞典46玻璃通孔针1251236-4发明专利原始取得Silex瑞典47 镜面与通孔（硅通孔镜）（通孔结构及其方法-200980157697.3） 8592981发明专利原始取得Silex美国48阻挡结构8598676发明专利原始取得Silex美国49 镜面与通孔（硅通孔镜）（通孔结构及其方法-200980157697.2） 8630033发明专利原始取得Silex美国50微针8637351发明专利原始取得Silex美国51 镜面与通孔（硅通孔镜）（通孔结构及其方法-200980157697.1） 8729713发明专利原始取得Silex美国52新型键合工艺8729685发明专利原始取得Silex美国53新型键合工艺5550076发明专利原始取得Silex日本54用于制作通路互连的方法8742588发明专利原始取得Silex美国55 镜面与通孔（硅通孔镜）（通孔结构及其方法-200980157697.0） ZL200980157697.0发明专利原始取得Silex中国56锚定8866289发明专利原始取得Silex美国57 在玻璃晶圆上的薄金属盖帽结构（用于MEMS器件的薄盖） 1351530-9发明专利原始取得Silex瑞典58微封装I461348发明专利原始取得Silex中国台湾59晶圆级键合的多重压力计1450135-7发明专利原始取得Silex瑞典60 镜面与通孔（硅通孔镜）（通孔结构及其方法-200980157697.1） 5701772发明专利原始取得Silex日本61金属通孔的化学机械平坦化处理2901475发明专利原始取得Silex 英国法国62金属通孔化学机械平坦化路径602013066310.6发明专利原始取得Silex德国63排气孔前驱体602009035476.0发明专利原始取得Silex德国64排气孔前驱体2383601发明专利原始取得Silex 法国英国65场效应管9249009发明专利原始取得Silex美国66场效应管602012013947.1发明专利原始取得Silex德国67场效应管2700093发明专利原始取得Silex 法国英国68互补金属氧化物半导体硅通孔9312217发明专利原始取得Silex美国北京赛微电子股份有限公司2023年年度报告全文36 69盲孔化学机械平坦化路径9355895发明专利原始取得Silex美国70用于制作通路互连的方法2338171发明专利原始取得Silex 英国爱尔兰71低阻抗晶圆穿孔I463629发明专利原始取得Silex中国台湾72孔互连制作方法ZL200980150488.3发明专利原始取得Silex中国73用于制作通路互连的方法5654471发明专利原始取得Silex日本74低阻抗晶圆穿孔8871641发明专利原始取得Silex美国75低阻抗晶圆穿孔10-1465709发明专利原始取得Silex韩国76用于制作通路互连的方法10-1655331发明专利原始取得Silex韩国77 镜面与通孔（硅通孔镜）（通孔结构及其方法-200980157697.0） 1659638发明专利原始取得Silex韩国78金属通孔化学机械平坦化路径9484293发明专利原始取得Silex美国79硅通孔屏蔽9507142发明专利原始取得Silex美国80薄膜盖帽9511999发明专利原始取得Silex美国81无电极电镀金属硅通孔9514985发明专利原始取得Silex美国82采用万向结构的共振调谐微镜9448401发明专利原始取得Silex美国83排气孔前驱体6093788发明专利原始取得Silex日本84玻璃通孔针9607915发明专利原始取得Silex美国85 镜面与通孔（硅通孔镜）（通孔结构及其方法-200980157697.0） 10-1710334发明专利原始取得Silex韩国86无电极电镀金属硅通孔9613863发明专利原始取得Silex美国87功能性盖帽9620390发明专利原始取得Silex美国88硅通孔屏蔽2864237发明专利原始取得Silex 法国英国89硅通孔屏蔽602013021051.9发明专利原始取得Silex德国90 在玻璃晶圆上的薄金属盖帽结构（用于MEMS器件的薄盖） 9718674发明专利原始取得Silex美国91微封装/减弱的互扰602008051632.6发明专利原始取得Silex德国92微封装/减弱的互扰2121511发明专利原始取得Silex 法国英国93薄膜盖帽602012035827.0发明专利原始取得Silex德国94薄膜盖帽2791049发明专利原始取得Silex 法国英国95 在玻璃晶圆上的薄金属盖帽结构（用于MEMS器件的薄盖） ZL201480058712.7发明专利原始取得Silex中国96通过不足刻蚀的绝缘9936918发明专利原始取得Silex美国97互补金属氧化物半导体硅通孔2005467发明专利原始取得Silex 英国法国98互补金属氧化物半导体硅通孔602007055324.5发明专利原始取得Silex德国99功能性盖帽9362139发明专利原始取得Silex美国100功能性盖帽2365934发明专利原始取得Silex 英国法国101功能性盖帽602009057661.5发明专利原始取得Silex德国北京赛微电子股份有限公司2023年年度报告全文37 102温度匹配的中介层2837026发明专利原始取得Silex 法国英国103 镜面与通孔（硅通孔镜）（通孔结构及其方法-200980157697.0） 2377154发明专利原始取得Silex 英国法国104 镜面与通孔（硅通孔镜）（通孔结构及其方法-200980157697.0） 602009059501.6发明专利原始取得Silex德国105温度匹配的中介层602013057923.7发明专利原始取得Silex德国106金属通孔化学机械平坦化路径9240373发明专利原始取得Silex美国107温度匹配的中介层9224681发明专利原始取得Silex美国108新型键合工艺602010062897.3发明专利原始取得Silex德国109新型键合工艺2425450发明专利原始取得Silex 英国法国110金属通孔化学机械平坦化路径2826066发明专利原始取得Silex 英国法国111盲孔化学机械平坦化路径2831913发明专利原始取得Silex 法国英国112金属通孔化学机械平坦化路径602013070520.8发明专利原始取得Silex德国113盲孔化学机械平坦化路径602013075159.5发明专利原始取得Silex德国114 在玻璃晶圆上的薄金属盖帽结构（用于MEMS器件的薄盖） 3038974发明专利原始取得Silex 法国英国115 在玻璃晶圆上的薄金属盖帽结构（用于MEMS器件的薄盖） 602014073447.2发明专利原始取得Silex德国116微封装/减弱的互扰602008064004.3发明专利原始取得Silex德国117微封装/减弱的互扰2106617发明专利原始取得Silex 英国法国118一种接触窗的形成方法ZL201810489030.1发明专利原始取得赛莱克斯北京中国119 一种在MEMS结构中制造金属引脚垫的方法ZL201810490519.0发明专利原始取得赛莱克斯北京中国120 用于TSV微孔电沉积铜填充工艺的添加剂和电解液2021108381247发明专利原始取得赛莱克斯北京中国121 一种微同轴工艺误差的补偿方法及微同轴2021111985755发明专利原始取得赛莱克斯北京中国122 微同轴传输结构及其制备方法、电子设备2021111995422发明专利原始取得赛莱克斯北京中国123 微同轴传输结构及其制备方法、电子设备2021111995598发明专利原始取得赛莱克斯北京中国124 一种空气芯微同轴传输线的制造方法及生物传感器2021114533425发明专利原始取得赛莱克斯北京中国125 一种电镀设备以及电镀生产线2021112772991发明专利原始取得赛莱克斯北京中国126 抛光垫修整器、化学机械抛光装置和方法202210412559X发明专利原始取得赛莱克斯北京中国127 高频传输微结构的平坦化方法、装置及电子设备2022108110057发明专利原始取得赛莱克斯北京中国北京赛微电子股份有限公司2023年年度报告全文38 128 一种制作带有沟道或空腔的半导体结构的方法ZL201810490512.9发明专利受让取得赛微电子中国129一种MEMS气体传感器及制作方法2021108199668发明专利受让取得赛微电子中国130一种微机电器件制备方法及装置2018113569288发明专利受让取得赛微电子中国4、集成电路专利（正在申请） 序号专利名称申请号专利类型申请日期取得方式专利权人申请注册国家/地区1共形探针2251043-2发明专利2022/9/8原始取得Silex瑞典2硅通孔微槽制备技术2351074-6发明专利2023/9/14原始取得Silex瑞典3共形探针PCT/EP2023/074588发明专利-原始取得Silex PCT 4 一种三维晶圆集成结构及其制备方法、电子设备2020113927529发明专利2020/12/2原始取得赛莱克斯北京中国5 一种薄膜体声波谐振器的气密封装结构及其制备方法2020113983586发明专利2020/12/2原始取得赛莱克斯北京中国6 一种晶圆电容的制作方法、晶圆电容及电子设备2020114024346发明专利2020/12/2原始取得赛莱克斯北京中国7 一种薄膜体声波谐振器及其制备方法202011402902X发明专利2020/12/2原始取得赛莱克斯北京中国8 气体传感器及其气敏膜的制造方法202011392870X发明专利2020/12/2原始取得赛莱克斯北京中国9 一种硅通孔铜电镀液及其电镀方法2021108419066发明专利2021/7/23原始取得赛莱克斯北京中国10 一种薄膜体声波谐振器和高频射频器件2021107800934发明专利2021/7/9原始取得赛莱克斯北京中国11 一种微同轴射频传输线及其GSG转接口2021108113328发明专利2021/7/19原始取得赛莱克斯北京中国12 微机电系统及其MEMS惯性传感器、制造方法2021107801903发明专利2021/7/9原始取得赛莱克斯北京中国13 一种高频器件集成模块和模组2021107889878发明专利2021/7/13原始取得赛莱克斯北京中国14一种谐振器的调频方法2021107896960发明专利2021/7/13原始取得赛莱克斯北京中国15 一种微铜轴结构的制作方法202110838168X发明专利2021/7/23原始取得赛莱克斯北京中国16一种微型滤波器2021107799782发明专利2021/7/9原始取得赛莱克斯北京中国17一种去除光刻胶的方法2021107817687发明专利2021/7/9原始取得赛莱克斯北京中国18 一种射频芯片屏蔽装置及其制作方法2021114507882发明专利2021/11/30原始取得赛莱克斯北京中国19 一种射频模组及射频器件2021114532831发明专利2021/11/30原始取得赛莱克斯北京中国20 一种胶液涂敷方法、控制设备及计算机可读存储介质2021112755089发明专利2021/10/29原始取得赛莱克斯北京中国21一种晶圆运输机械手2021112772900发明专利2021/10/29原始取得赛莱克斯北京中国22 一种半导体器件的制造方法2021111984517发明专利2021/10/14原始取得赛莱克斯北京中国23 一种半导体器件器件及制作方法2021111838440发明专利2021/10/11原始取得赛莱克斯北京中国北京赛微电子股份有限公司2023年年度报告全文39 24 一种薄膜沉积设备及其清洁方法2021111746383发明专利2021/10/9原始取得赛莱克斯北京中国25 一种射频模块、制作方法及电子设备2021114476051发明专利2021/11/30原始取得赛莱克斯北京中国26 一种新型射频模块、制作方法及电子设备2021114476155发明专利2021/11/30原始取得赛莱克斯北京中国27 一种气体传感器及其封装方法2021114489579发明专利2021/11/30原始取得赛莱克斯北京中国28 一种微同轴及其制备方法2021115132906发明专利2021/12/12原始取得赛莱克斯北京中国29 一种微系统薄膜平坦化方法2022104118505发明专利2022/4/19原始取得赛莱克斯北京中国30 空腔型薄膜体声波谐振器的制造方法2022104125617发明专利2022/4/19原始取得赛莱克斯北京中国31 一种微系统薄膜平坦化方法202210411851X发明专利2022/4/19原始取得赛莱克斯北京中国32 一种芯片、制备方法及电子设备2022104924696发明专利2022/5/7原始取得赛莱克斯北京中国33 硅通孔种子层的制备方法及芯片的制备方法2022105229882发明专利2022/5/13原始取得赛莱克斯北京中国34 一种晶圆临时键合方法及解键合方法2022105229967发明专利2022/5/13原始取得赛莱克斯北京中国35一种微机电毫米波天线202210516500X发明专利2022/5/18原始取得赛莱克斯北京中国36一种MEMS微同轴功分器2022105604356发明专利2022/5/23原始取得赛莱克斯北京中国37 一种微同轴传输线的阻抗匹配结构2022105635424发明专利2022/5/23原始取得赛莱克斯北京中国38 一种半导体器件的制备方法及半导体器件2022106178229发明专利2022/6/1原始取得赛莱克斯北京中国39 一种晶圆电镀回液管及江源电镀设备2022106416509发明专利2022/6/7原始取得赛莱克斯北京中国40 一种晶圆传送装置和电镀系统2022106416922发明专利2022/6/7原始取得赛莱克斯北京中国41 一种射频模组芯片的集成方法2022106384207发明专利2022/6/7原始取得赛莱克斯北京中国42 一种用于化学机械抛光工艺的清洗系统2022106737158发明专利2022/6/14原始取得赛莱克斯北京中国43 一种微波集成电路封装总成及其封装工艺2022106735468发明专利2022/6/14原始取得赛莱克斯北京中国44 一种半导体湿法生产设备2022106706272发明专利2022/6/14原始取得赛莱克斯北京中国45 一种刻蚀溶液、一种半导体器件制造方法及设备202210721594X发明专利2022/6/17原始取得赛莱克斯北京中国46 一种微同轴结构的制备方法2022107681997发明专利2022/6/30原始取得赛莱克斯北京中国47 一种MEMS气体传感器及其制造方法202210774283X发明专利2022/7/1原始取得赛莱克斯北京中国48 硅通孔的处理方法、处理装置、电子设备及存储介质2022107742793发明专利2022/7/1原始取得赛莱克斯北京中国49 空腔型薄膜体声波谐振器的制造方法2022115973272发明专利2022/12/12原始取得赛莱克斯北京中国50 半导体器件和晶圆表面沉积层的去除方法2022115996772发明专利2022/12/12原始取得赛莱克斯北京中国北京赛微电子股份有限公司2023年年度报告全文40 51 半导体器件和晶圆表面沉积层的处理方法2022115994315发明专利2022/12/12原始取得赛莱克斯北京中国52 一种MEMS器件及其制备方法2022115965986发明专利2022/12/12原始取得赛莱克斯北京中国53 一种刻蚀设备及其控制方法2022115966048发明专利2022/12/12原始取得赛莱克斯北京中国54 一种双频微机电毫米波天线2022115591367发明专利2022/12/6原始取得赛莱克斯北京中国55 一种流速平稳的湿法设备槽2022115065200发明专利2022/11/28原始取得赛莱克斯北京中国56 一种液位检测方法及其检测系统202211505487X发明专利2022/11/28原始取得赛莱克斯北京中国57一种晶圆光阻涂布方法2022115785748发明专利2022/12/9原始取得赛莱克斯北京中国58一种芯片堆叠结构2022116007306发明专利2022/12/13原始取得赛莱克斯北京中国59 一种含光刻胶晶圆的平坦化方法2022115784675发明专利2022/12/9原始取得赛莱克斯北京中国60 微同轴结构腔体释放方法及微同轴结构晶片2022115866251发明专利2022/12/9原始取得赛莱克斯北京中国61 光刻胶刻蚀液、微同轴光刻胶牺牲层释放方法及相关设备2022116006888发明专利2022/12/13原始取得赛莱克斯北京中国62 一种基于光刻胶的金属薄膜沉积方法及相关设备2022116044697发明专利2022/12/13原始取得赛莱克斯北京中国63 绝缘保护材料、制备方法及绝缘保护层制备方法2022116044625发明专利2022/12/13原始取得赛莱克斯北京中国64一种微波天线2023101082597 发明专利2023/1/20原始取得赛莱克斯北京中国65 卫星通信终端天线、仿真方法及相关设备2023100622827 发明专利2023/1/17原始取得赛莱克斯北京中国66 一种针对湿法去胶后的晶圆的处理方法2023100821784 发明专利2023/1/19原始取得赛莱克斯北京中国67 微同轴结构和微同轴结构的制造方法2023100962231 发明专利2023/1/19原始取得赛莱克斯北京中国68蒸发镀膜设备2023100848630 发明专利2023/1/28原始取得赛莱克斯北京中国69 基于MEMS的空气芯微同轴传输线的制造方法2023100833298 发明专利2023/1/20原始取得赛莱克斯北京中国70 一种单片微波集成电路的晶圆级封装方法2022116639927 发明专利2022/12/23原始取得赛莱克斯北京中国71 一种芯片、制备方法以及传感器2023105745908 发明专利2023/5/22原始取得赛莱克斯北京中国72 MEMS传感器的制备方法及传感器2023105967284发明专利2023/5/24原始取得赛莱克斯北京中国73一种芯片测试方法2023107218302发明专利2023/6/19原始取得赛莱克斯北京中国74 MEMS器件的制造方法2023107605447发明专利2023/6/26原始取得赛莱克斯北京中国75 一种MEMS干法刻蚀方法、设备及MEMS器件2023107923863发明专利2023/6/30原始取得赛莱克斯北京中国76 半导体器件、制备方法及微机电系统MEMS 2023110080406发明专利2023/8/10原始取得赛莱克斯北京中国77台阶微结构的制备方法2023108438441发明专利2023/7/11原始取得赛莱克斯北京中国78 振膜、MEMS麦克风及MEMS传感器2023218772896实用新型2023/7/17原始取得赛莱克斯北京中国79具有深槽结构的MEMS器2023109470834发明专利2023/7/31原始取得赛莱克斯北京中国北京赛微电子股份有限公司2023年年度报告全文41 件的表面图形制备方法80 MEMS器件的制备方法2023109522260发明专利2023/7/31原始取得赛莱克斯北京中国81 一种硅基芯片的平坦化方法及硅基芯片2023111263230发明专利2023/9/1原始取得赛莱克斯北京中国82一种混液装置2023111553619发明专利2023/9/8原始取得赛莱克斯北京中国83 一种基于微同轴技术的毫米波器件制作方法及毫米波器件2023110311896发明专利2023/8/16原始取得赛莱克斯北京中国84 一种微同轴结构及制备方法2023109975858发明专利2023/8/9原始取得赛莱克斯北京中国85 一种同轴线GSG接头的制作方法及同轴线GSG接头2023110368269发明专利2023/8/17原始取得赛莱克斯北京中国86 通信终端天线以及通信终端2023111102506发明专利2023/8/30原始取得赛莱克斯北京中国87 一种换能器、换能器阵列及换能器阵列的制作方法2023110576204发明专利2023/8/22原始取得赛莱克斯北京中国88 晶圆电镀膜厚均匀性调整的阳性膜卡具装置2023110133403发明专利2023/8/11原始取得赛莱克斯北京中国89 一种转接件、制作方法及芯片封装结构2023110619407发明专利2023/8/23原始取得赛莱克斯北京中国90 一种三维谐振器件及其制作方法2023111208943发明专利2023/8/31原始取得赛莱克斯北京中国91 一种基于硅通孔的片上变压器2023109976456发明专利2023/8/9原始取得赛莱克斯北京中国92一种芯片制备方法2023113174335发明专利2023/10/12原始取得赛莱克斯北京中国93 一种微机电器件的制备方法、及微机电器件2023115497355发明专利2023/11/20原始取得赛莱克斯北京中国94 微机电器件空腔结构的制作方法、及微机电器件2023115496206发明专利2023/11/20原始取得赛莱克斯北京中国95 一种微机电器件的制备方法、及微机电器件2023115495311发明专利2023/11/20原始取得赛莱克斯北京中国96 一种晶圆刻蚀方法及晶圆202311600034X发明专利2023/11/28原始取得赛莱克斯北京中国97 双层金属引线的制造方法及MEMS器件2023116386383发明专利2023/12/1原始取得赛莱克斯北京中国98 微机电器件硅通孔结构的制备方法、及微机电器件2023117195773发明专利2023/12/14原始取得赛莱克斯北京中国99一种芯片的制备方法2023117878811发明专利2023/12/22原始取得赛莱克斯北京中国100 一种微系统薄膜平坦化方法202210369690.2发明专利2022/4/8原始取得海创微芯中国101 固态装配型谐振器的制造方法202210369691.7发明专利2022/4/8原始取得海创微芯中国102一种散热氮化镓充电座202210072932.1发明专利2022/1/21原始取得海创微芯中国103一种氮化镓充电座202210043572.2发明专利2022/1/14原始取得海创微芯中国104一种晶圆的键合方法202210617812.5发明专利2022/6/1原始取得海创微芯中国105 一种芯片散热装置及制作方法202210635663.5发明专利2022/6/6原始取得海创微芯中国106 一种MEMS换能器及制作方法202210673722.8发明专利2022/6/15原始取得海创微芯中国北京赛微电子股份有限公司2023年年度报告全文42 107 厚胶光刻方法及微结构器件202210773248.6发明专利2022/7/1原始取得海创微芯中国108 一种MEMS微同轴功分器及天线阵列2022115591193发明专利2022/12/6原始取得海创微芯中国109一种光刻胶显影方法2022115785733发明专利2022/12/9原始取得海创微芯中国110 一种微同轴结构、制备方法及电子机械器件2022116271991发明专利2022/12/16原始取得海创微芯中国111一种氮化镓晶体管202310822381.0发明专利2023/7/5原始取得海创微芯中国112 一种氮化镓晶体管动态导通电阻测试电路及测试方法202310834223.7发明专利2023/7/7原始取得海创微芯中国113 一种集成氮化镓及驱动系统的封装结构及电路组件202311029800.1发明专利2023/8/16原始取得海创微芯中国5、现金流单位：元项目2023年2022年同比增减经营活动现金流入小计1,162,851,343.851,265,096,252.07 -8.08% 经营活动现金流出小计1,018,460,512.181,338,900,736.43 -23.93% 经营活动产生的现金流量净额144,390,831.67 -73,804,484.36295.64% 投资活动现金流入小计153,730,291.81220,586,984.61 -30.31% 投资活动现金流出小计1,124,917,647.941,501,609,221.00 -25.09% 投资活动产生的现金流量净额-971,187,356.13 -1,281,022,236.3924.19% 筹资活动现金流入小计515,885,052.00322,766,274.2559.83% 筹资活动现金流出小计258,856,147.49246,414,434.195.05% 筹资活动产生的现金流量净额257,028,904.5176,351,840.06236.64% 现金及现金等价物净增加额-561,282,046.42 -1,301,465,821.2056.87% 相关数据同比发生重大变动的主要影响因素说明适用□不适用1、本报告期，公司经营活动产生的现金流量净额较上年同期增加295.64%，主要是因为公司经营活动中收到销售商品收到的现金增加以及支出较上年同期减少所致。

2、本报告期，公司筹资活动产生的现金流量净额较上年同期增加236.64%，主要是因为公司本年拓宽融资渠道增加银行借款所致。

3、本报告期，公司现金及现金等价物净增加额较上年同期增加56.87%，为以上因素共同作用的综合结果。

报告期内公司经营活动产生的现金净流量与本年度净利润存在重大差异的原因说明□适用不适用五、非主营业务情况适用□不适用北京赛微电子股份有限公司2023年年度报告全文43 单位：元金额占利润总额比例形成原因说明是否具有可持续性投资收益32,582,589.15102.61% 主要为报告期内丧失子公司控制权后，剩余股权按公允价值重新计量产生的利得所致。

否，主要受所投长期股权投资的权益变动影响。

公允价值变动损益0.000.00%不适用不适用资产减值-6,907,180.35 -21.75% 主要因报告期计提存货跌价准备所致。

否，公司仍将严格按照相关会计准则及会计政策对公司资产进行减值测试，谨慎客观地反映资产情况。

营业外收入117,743.230.37% 主要因报告期产生非经营性收入所致。

否，确认无法支付的应付款项不具有可持续性。

营业外支出73,905.380.23%主要因报告期缴纳罚款所致。

否，相关支出受当年实际经营环境及资产状况影响。

其他收益100,581,034.36316.76% 主要因与日常活动有关的政府补助产生。

否，能否获得政府补助需要根据相关政策及管理部门审批。

信用减值损失17,188,232.1054.13% 主要因报告期内收回或转回坏账准备产生。

否，公司仍将严格按照相关会计准则以及会计政策对公司资产进行减值测试，谨慎客观地反映资产情况。

六、资产及负债状况分析1、资产构成重大变动情况单位：元2023年末2023年初比重增减重大变动说明金额占总资产比例金额占总资产比例货币资金947,649,183.3013.05% 1,522,340,087.7821.82% -8.77%综合因素所致。

应收账款568,920,934.857.83% 197,887,919.592.84% 4.99% 主要因报告期公司业务结构变化所致。

合同资产2,775,187.500.04% 0.00% 0.04% 主要因报告期公司按照合同履约情况确认所致。

存货481,439,011.216.63% 260,747,901.793.74% 2.89% 主要因报告期公司业务结构变化所致。

投资性房地产 0.00% 0.00% 0.00%无变化。

长期股权投资454,633,842.696.26% 270,951,368.853.88% 2.38% 主要因报告期新增投资智能传感产业基金等项目所致。

固定资产1,708,633,598.8923.53% 1,092,343,858.9815.66% 7.87% 主要因报告期瑞典Silex收购半导体产业园区所致。

在建工程754,177,596.3110.39% 751,597,284.4810.77% -0.38%无显著变化。

使用权资产552,695,522.907.61% 589,133,786.468.44% -0.83% 主要因报告期瑞典Silex收购半导体产业园区，厂房建筑等经营租赁减少所致。

短期借款250,136,111.113.44% 0.00% 3.44% 主要因报告期短期银行借款增加所致。

合同负债72,637,396.191.00% 84,658,162.201.21% -0.21% 主要因报告期预收客户款项减少所致。

北京赛微电子股份有限公司2023年年度报告全文44 长期借款476,929,854.686.57% 244,507,819.443.50% 3.07% 主要因报告期瑞典Silex收购半导体产业园区新增长期借款所致。

租赁负债187,496,926.562.58% 290,324,747.134.16% -1.58% 主要因报告期瑞典Silex收购半导体产业园区，厂房建筑等经营租赁减少所致。

衍生金融资产0.000.00% 266,778.040.00% 0.00% 主要因报告期远期外汇合约等公允价值变动所致。

预付款项43,707,100.300.60% 21,215,122.480.30% 0.30% 主要因报告期业务规模增加所致。

其他应收款179,405,733.822.47% 475,966,433.826.82% -4.35% 主要因报告期代理采购交易取消所致。

无形资产202,269,975.692.79% 97,264,225.701.39% 1.40% 主要因报告期收购瑞典半导体产业园区土地使用权增加所致。

递延所得税资产214,905,809.622.96% 142,034,286.842.04% 0.92% 主要因报告期可抵扣亏损确认的递延所得税资产增加所致。

其他非流动资产426,696,597.005.88% 876,157,433.6712.56% -6.68% 主要因报告期预付设备款到货所致。

衍生金融负债15,363,375.460.21% 0.000.00% 0.21% 主要因报告期远期外汇合约等公允价值变动所致。

应付账款107,621,122.451.48% 80,413,819.721.15% 0.33% 主要因报告期业务规模增加所致。

应付职工薪酬43,875,632.590.60% 22,875,167.600.33% 0.27% 主要因报告期瑞典Silex计提奖金增加所致。

应交税费13,298,374.060.18% 1,196,093.200.02% 0.16% 主要因报告期增值税和所得税增加所致。

其他应付款120,015,479.991.65% 364,170,616.745.22% -3.57% 主要因报告期支付购买瑞典Silex少数股东股权款项所致。

其他流动负债626,187.530.01% 153,233.310.00% 0.01% 主要因报告期待转销项税额增加所致。

递延收益144,868,721.311.99% 236,434,329.833.39% -1.40% 主要因报告期与资产相关的政府补助部分转至其他收益所致。

递延所得税负债64,905,578.110.89% 40,537,972.970.58% 0.31% 主要因报告期新增丧失控制权日按照公允价值重新计量剩余股权产生的利得带来的递延所得税负债所致。

减：库存股15,985,800.000.22% 41,209,500.000.59% -0.37% 主要因报告期限制性股票部分解除禁售及部分回购注销所致。

其他综合收益-70,348,244.41 -0.97% -143,459,771.96 -2.06% 1.09% 主要因报告期外币报表折算差额所致。

应收股利 22,400,000.000.32% -0.32% 主要因报告期收到股利款所致。

北京赛微电子股份有限公司2023年年度报告全文45 境外资产占比较高适用□不适用资产的具体内容形成原因资产规模所在地运营模式保障资产安全性的控制措施收益状况境外资产占公司净资产的比重是否存在重大减值风险全资子公司瑞典Silex 因重大资产重组所形成间接控制的境外子公司1,036,756,3 59.71 瑞典斯德哥尔摩"工艺开发+代工生产" 公司治理、定期沟通及集团管控良好18.42%否其他情况说明公司全资子公司瑞典Silex是全球领先的纯MEMS代工企业，公司收购完成后，其一直良好运营。

2、以公允价值计量的资产和负债适用□不适用单位：万元项目期初数本期公允价值变动损益计入权益的累计公允价值变动本期计提的减值本期购买金额本期出售金额其他变动期末数金融资产2.衍生金融资产26.68 -198.39 -1,016.260.000.000.001,187.970.00 上述合计0.00 -198.39 -1,016.260.000.000.001,187.970.00 金融负债0.000.000.000.000.000.001,536.341,536.34 其他变动的内容其他变动主要包含报告期内外币折算差额、衍生金融资产和衍生金融负债的重分类等。

报告期内公司主要资产计量属性是否发生重大变化□是否3、截至报告期末的资产权利受限情况截至报告期末，公司权利受限的资产主要包括受限的银行信用证保证金金额200万元；通过融资租赁方式买入的产线机器设备期末账面价值55,269.55万元；用于借款抵押的固定资产期末账面价值17,830.65万元。

七、投资状况分析1、总体情况适用□不适用报告期投资额（元）上年同期投资额（元）变动幅度1,124,917,647.941,501,609,221.00 -25.09% 公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要求公司在报告期内涉及的重大投资项目，主要是境内外产线的产能扩充（相应的设备采购和土地使用权），相关投资处于持续发生状态，境内北京FAB3的资金来源于股东股本投入及募集资金投入，境外瑞典FAB1＆FAB2的资金来源于日常经营所得和金融机构贷款。

该等投资有利于公司提高半导体代工服务能力、促进公司半导体代工业务的发展。

北京赛微电子股份有限公司2023年年度报告全文46 2、报告期内获取的重大的股权投资情况适用□不适用单位：元被投资公司名称主要业务投资方式投资金额持股比例资金来源合作方投资期限产品类型截至资产负债表日的进展情况预计收益本期投资盈亏是否涉诉披露日期（如有） 披露索引（如有） Corem Stockholm Holding AB（已更名为“Silex Properties AB”） 持有并运营半导体生产制造园区收购185,815,435.64 100.00% 自有及自筹资金不适用长期- 已完成工商变更登记- 1,285,0 54.21 否2023年03月16日巨潮资讯网http://nfo.com.cn公告编号：2023- 021 赛莱克斯微系统科技（深圳）有限公司MEMS中试新设450,000,000.00 30.00% 自有资金深圳市重投智芯传感器产业私募股权投资基金合伙企业(有限合伙)、深圳市远致星火私募股权投资基金合伙企业（有限合伙）、深圳市华大松禾生科一号私募创业投资基金合伙企业（有限合伙）、深圳科莱恩特科技合伙企业（有限合伙）、深圳赛莱创晶科技合长期MEMS中试线已完成工商注册登记- - 707,107.38 否2023年08月03日巨潮资讯网http://nfo.com.cn公告编号：2023- 093 北京赛微电子股份有限公司2023年年度报告全文47 伙企业（有限合伙） 北京海创微元科技有限公司MEMS中试新设105,000,000.00 35.00% 募集资金北京怀胜高科技产业发展有限公司、北京怀柔硬科技创新服务有限公司、北京赛微私募基金管理有限公司长期MEMS中试线已完成工商注册登记- 0.00否2023年12月15日巨潮资讯网http://nfo.com.cn公告编号：2023- 142 合计-- -- 740,815,435.64 -- -- -- -- -- -- - 577,946.83 -- -- -- 3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况适用□不适用单位：元项目名称投资方式是否为固定资产投资投资项目涉及行业本报告期投入金额截至报告期末累计实际投入金额资金来源项目进度预计收益截止报告期末累计实现的收益未达到计划进度和预计收益的原因披露日期（如有） 披露索引（如有） 北京8英寸MEMS国际代工线建设项目自建是MEMS 279,630,279.75 2,283,45 0,965.84 自筹及发行股份募集87.91% 173,927,733.42 317,820,386.22 不适用 MEMS先进封装测试及产线建设自建是MEMS 210,498,434.84 840,175,904.10 自筹及发行股份募集92.10% 0.000.00不适用 合计-- -- -- 490,128,714.59 3,123,62 6,869.94 -- -- 173,927,733.42 317,820,386.22 -- -- -- 4、金融资产投资（1）证券投资情况□适用不适用公司报告期不存在证券投资。

（2）衍生品投资情况适用□不适用北京赛微电子股份有限公司2023年年度报告全文48 1）报告期内以套期保值为目的的衍生品投资适用□不适用单位：万元衍生品投资类型初始投资金额期初金额本期公允价值变动损益计入权益的累计公允价值变动报告期内购入金额报告期内售出金额期末金额期末投资金额占公司报告期末净资产比例金融衍生工具026.68 -198.39 -1,016.2600 -1,536.340.00% 合计026.68 -198.39 -1,016.2600 -1,536.340.00% 报告期内套期保值业务的会计政策、会计核算具体原则，以及与上一报告期相比是否发生重大变化的说明报告期公司衍生品的会计政策及会计核算具体原则上与上一报告期相比未发生重大变化报告期实际损益情况的说明对公司本期实际损益影响金额较小。

套期保值效果的说明实现了套期保值目的。

衍生品投资资金来源经营活动形成的自有资金。

报告期衍生品持仓的风险分析及控制措施说明（包括但不限于市场风险、流动性风险、信用风险、操作风险、法律风险等） 1、市场风险：因外汇行情变动较大，可能产生因标的利率、汇率等市场价格波动引起外汇金融衍生品价格变动，造成亏损的市场风险。

2、内部控制风险：外汇衍生品交易业务专业性较强，复杂程度较高，可能会由于内部控制机制不完善而造成风险。

3、其它风险：在开展交易时，如操作人员未按规定程序进行外汇衍生品交易操作或未能充分理解衍生品信息，将带来操作风险；如交易合同条款不够明确，将可能面临法律风险。

控制措施：（1）公司开展的外汇衍生品交易以锁定成本、规避和防范汇率、利率风险为目的，禁止任何风险投机行为；公司外汇衍生品交易额度不得超过经董事会或股东大会审议批准的授权额度。

（2）公司已制定外汇衍生品交易业务管理制度，对外汇衍生品交易的操作原则、审批权限、责任部门及责任人、内部操作流程、信息隔离措施、内部风险报告制度及风险处理程序、信息披露等作了明确规定，控制交易风险。

（3）公司将审慎审查与合格金融机构签订的合约条款，严格执行风险管理制度，以防范法律风险。

4、公司外汇业务相关人员将持续跟踪外汇衍生品公开市场价格或公允价值变动，及时评估外汇衍生品交易的风险敞口变化情况，并定期向公司管理层报告，如发现异常情况及时上报董事会，提示风险并执行应急措施。

5、公司审计部门定期对外汇衍生品交易进行合规性内部审计。

已投资衍生品报告期内市场价格或产品公允价值变动的情况，对衍生品公允价值的分析应披露具体使用的方法及相关假设与参数的设定外汇衍生品的公允价值以公司确定的交割日的记账汇率与合约价格之差额计算。

涉诉情况（如适用）不适用衍生品投资审批董事会公告披露日期（如有) 2023年03月28日独立董事对公司衍生品投资及风险控制情况的专项意见独立董事意见：公司及子公司开展外汇衍生品交易业务是为了有效规避外汇市场的风险，防范汇率大幅波动对公司造成不良影响，合理降低财务费用。

本次议案的审议、表决程序符合有关法律、法规的规定，不存在损害公司及全体股东，特别是中小股东利益的情形。

因此，我们一致同意公司及子公司开展外汇衍生品交易业务。

北京赛微电子股份有限公司2023年年度报告全文49 2）报告期内以投机为目的的衍生品投资□适用不适用公司报告期不存在以投机为目的的衍生品投资。

5、募集资金使用情况适用□不适用（1）募集资金总体使用情况适用□不适用单位：万元募集年份募集方式募集资金总额募集资金净额本期已使用募集资金总额已累计使用募集资金总额报告期内变更用途的募集资金总额累计变更用途的募集资金总额累计变更用途的募集资金总额比例尚未使用募集资金总额尚未使用募集资金用途及去向闲置两年以上募集资金金额2021 向特定对象发行股票233,343.27 233,343.27 29,888.1 4 210,916.42 18,00018,0007.71% 26,317.9 6 本报告期末全部存放于募集资金专户0 合计-- 233,343.27 233,343.27 29,888.1 4 210,916.42 18,00018,0007.71% 26,317.9 6 -- 0 募集资金总体使用情况说明公司2021年向特定对象发行股票募集专项资金净额为233,343.27万元：本次向特定对象发行股票募集资金主要用于“8英寸MEMS国际代工线建设项目”、“MEMS高频通信器件制造工艺开发项目”、“MEMS先进封装测试研发及产线建设项目”及“补充流动资金”项目。

（1）公司于2021年10月26日召开的第四届董事会第十七次会议审议通过了《关于以募集资金置换预先已投入募投项目自筹资金的议案》，公司以上述自筹资金预先投入“8英寸MEMS国际代工线建设项目”19,299.98万元于2021年10月26日完成置换，“8英寸MEMS国际代工线建设项目”累计使用募集资金79,289.30万元。

（2）“MEMS先进封装测试研发及产线建设项目”累计使用募集资金63,064.59万元。

（3）公司于2023年8月2日召开的第四届董事会第三十八次会议审议通过了《关于变更部分募集资金用途并永久补充流动资金的议案》，同意公司将2021年向特定对象发行股票募集资金投资项目中用于“MEMS高频通信器件制造工艺开发项目”的部分募集资金用途予以变更，即该募投项目募集资金投资规模由原计划的32,580万元缩减为14,580万元，并将变更的该部分募集资金18,000万元永久补充流动资金。

（4）“补充流动资金”项目：截至报告期末，公司累计补充流动资金68,562.23万元。

（2）募集资金承诺项目情况适用□不适用单位：万元承诺投资项目和超募资金投向是否已变更项目(含部分变更) 募集资金承诺投资总额调整后投资总额(1) 本报告期投入金额截至期末累计投入金额(2) 截至期末投资进度(3)＝(2)/(1) 项目达到预定可使用状态日期本报告期实现的效益截止报告期末累计实现的效益是否达到预计效益项目可行性是否发生重大变化承诺投资项目8英寸MEMS国际代工线建设项目（2019年、2021年均融资投入） 否79,051.98 79,051.98 0.379,289.6100.30% 2020年12月31日173,927,733.42 317,820,386.22 否否北京赛微电子股份有限公司2023年年度报告全文50 MEMS高频通信器件制造工艺开发项目否32,58014,580000.00% 2024年06月30日否否MEMS先进封装测试研发及产线建设项目否71,08071,080 11,887.8 4 63,064.5 9 88.72% 2025年12月31日否否补充流动资金否50,631.29 68,631.29 18,000 68,562.2 3 99.90% 不适用否承诺投资项目小计-- 233,343.27 233,34 3.27 29,888.1 4 210,916.42 -- -- 173,927,733.42 317,820,386.22 -- -- 超募资金投向无 合计-- 233,343.27 233,34 3.27 29,888.1 4 210,916.42 -- -- 173,927,733.42 317,820,386.22 -- -- 分项目说明未达到计划进度、预计收益的情况和原因（含“是否达到预计效益”选择“不适用”的原因） 公司2021年（完成）向特定对象发行股票募集资金投资项目中：“8英寸MEMS国际代工线建设项目”同时为2019年（完成）非公开发行股票募集资金投资项目，在2019年募集资金投资完成时已处于正常运营阶段（截至本报告出具日，北京FAB3已处于正常运营阶段并持续推进产能爬坡，但发展及实现效益的节奏慢于预期）；“MEMS高频通信器件制造工艺开发项目”处于等待继续实施阶段（北京FAB3在自主开发及积累工艺过程中，已进行高频通信MEMS器件的相关制造工艺研发工作，并已解决部分型号高频通信MEMS器件的相关制造工艺，该项目其余制造工艺预计将在2024年上半年全部完成，涉及扩展性工艺部分，将通过海创微元共同实施）、“MEMS先进封装测试研发及产线建设项目”处于建设阶段；“补充流动资金”已正常实施。

公司于2023年12月14日召开的第五届董事会第三次会议及第五届监事会第三次会议，审议通过了《关于调整部分募投项目实施进度的议案》，同意公司将2021年向特定对象发行股票募投项目中的“MEMS高频通信器件制造工艺开发项目”、“MEMS先进封装测试研发及产线建设项目”实施进度进行调整，“MEMS高频通信器件制造工艺开发项目”由原计划的2023年12月31日调整至2024年6月30日；“MEMS先进封装测试研发及产线建设项目”由原计划的2024年1月31日调整至2025年12月31日。

项目可行性发生重大变化的情况说明不适用超募资金的金额、用途及使用进展情况不适用募集资金投资项目实施地点变更情况适用报告期内发生2023年12月14日，公司第五届董事会第三次会议及第五届监事会第三次会议，审议通过了《关于变更部分募投项目实施主体及实施地点的议案》，增加海创微元为将该募投项目实施主体，同时增加怀柔区怀柔科学城为该募投项目实施地点。

该事项已经公司2024年第一次临时股东大会审议通过。

募集资金投资项目实施方式调整情况适用报告期内发生公司于2023年8月2日召开的第四届董事会第三十八次会议审议通过了《关于变更部分募集资金用途并永久补充流动资金的议案》，同意公司将2021年向特定对象发行股票募集资金投资项目中用于“MEMS高频通信器件制造工艺开发项目”的部分募集资金用途予以变更，即该募投项目募集资金投资规模由原计划的32,580万元缩减为14,580万元，并将变更的该部分募集资金18,000万元永久补充流动资金。

募集资金投资项目先期投入及置换情况适用公司于2021年10月26日召开的第四届董事会第十七次会议审议通过了《关于以募集资金置换预先已投入募投项目自筹资金的议案》。

公司以募集资金置换预先已投入募投项目的自筹资金19,299.98万元，该金额经天圆全会计师事务所（特殊普通合伙）验证，并出具“天圆全专审字[2021]001537号”《北京赛微电子股份有限公司关于以募集资金置换已投入募集资金投资项目的自筹资金的鉴证报告》。

公司以上述自筹资金预先投入募投项目资金19,299.98万元于2021年10月26日完成置换。

用闲置募集资金暂时补充流动资金情况不适用项目实施出现募集资金结余的金额及原因不适用北京赛微电子股份有限公司2023年年度报告全文51 尚未使用的募集资金用途及去向尚未使用的募集资金存放于募集资金专户，将继续用于对应的募投项目。

募集资金使用及披露中存在的问题或其他情况不适用（3）募集资金变更项目情况□适用不适用公司报告期不存在募集资金变更项目情况。

八、重大资产和股权出售1、出售重大资产情况□适用不适用公司报告期未出售重大资产。

2、出售重大股权情况□适用不适用九、主要控股参股公司分析适用□不适用主要子公司及对公司净利润影响达10%以上的参股公司情况单位：元公司名称公司类型主要业务注册资本总资产净资产营业收入营业利润净利润瑞典Silex（经营业绩构成影响） 子公司MEMS工艺开发及晶圆制造441.01万瑞典克朗1,671,515,2 34.61 1,036,756,3 59.71 760,499,607.75 175,760,323.22 142,966,040.27 赛莱克斯北京（经营业绩构成影响） 子公司MEMS工艺开发及晶圆制造210,526.32万元3,373,585,8 68.11 1,598,071,6 34.64 173,927,733.42 - 167,327,993.82 - 106,233,693.35 赛积国际（经营业绩构成影响） 子公司MEMS先进封装测试与半导体设备销售88,000万元1,479,085,0 35.80 866,188,392.07 354,046,207.61 25,522,297.31 24,940,899.37 微芯科技（经营业绩构成影响） 子公司股权投资、投资管理10,000万元205,877,782.40 86,813,969.94 5,896,095.8 7 - 14,932,762.61 - 14,932,980.43 报告期内取得和处置子公司的情况适用□不适用公司名称报告期内取得和处置子公司方式对整体生产经营和业绩的影响赛莱克斯微系统科技（深圳）有限公司通过设立方式取得截止报告期末，处于业务开展前期，对整体生产经营和业绩影响较小北京海创微元科技有限公司通过设立方式取得截止报告期末，尚未开展业务，对整体生产经营和业绩影响较小北京赛微电子股份有限公司2023年年度报告全文52 Silex Properties AB（更名前为Corem Science Fastighets AB） 报告期内决策购买100%股权取得产业园区用于扩充境外产能北京聚能海芯半导体有限公司通过注销方式处置无重大影响Silex Securities AB通过注销方式处置无重大影响青岛聚能创芯微电子有限公司股权被动稀释，丧失控制权GaN业务调整为参股经营北京北工怀微传感科技股权投资基金（有限合伙） 通过设立方式取得无重大影响北京市赛微传感产业投资基金合伙企业（有限合伙） 通过设立方式取得无重大影响青州聚能国际半导体制造有限公司聚能创芯参股公司无重大影响依迈微（北京）科技有限公司通过设立方式取得无重大影响成都纤声科技有限公司通过增资方式取得无重大影响无锡墘旃半导体有限公司通过增资方式取得无重大影响主要控股参股公司情况说明1、瑞典Silex是全球领先的MEMS纯代工企业，由公司于2015-2016年通过收购取得，受益于下游市场需求增长及公司有效整合，其自收购后至今营业收入及净利润整体呈连续增长态势，是公司近年来的主要业绩贡献实体，预计未来将继续是公司的重要全资子公司。

2、赛莱克斯北京由公司与国家集成电路产业基金共同投资建设，历经数年准备后于2021年6月启动正式生产，后持续推动MEMS硅麦克风、惯性器件、电子烟开关、BAW（含FBAR）滤波器、微振镜、气体、微流控、光通信等不同类别、不同型号产品的工艺开发及产品验证；由于仍处于运营初期向产能爬坡的过渡阶段，代工晶圆中已实现量产的品类较少，大部分仍处于工艺开发、产品验证或风险试产阶段，产能爬坡较为缓慢，收入规模较小，其在报告期内仍面临着巨大的折旧摊销压力、工厂运转及人员费用，本报告期尚处于亏损状态，若后续该产线的产能及良率实现持续提升，有望亏损收窄、成为公司重要的收入及利润来源。

3、赛积国际于2022年10月变更经营范围，增加与半导体设备相关业务。

赛积国际作为公司MEMS封装测试业务的一级平台企业开展相关业务活动，同时兼顾支持公司旗下境内MEMS代工制造中试线；此外，由于公司基于建设“境内-境外双循环”代工服务体系的发展战略，在境内外拥有数条在建/运营/规划中的半导体制造产线，近年来公司旗下子公司亦从多渠道采购了多批次半导体设备进行储备使用，根据公司业务发展的实际需要及环境变化，公司以全资子公司赛积国际为主体，开展了部分与半导体设备相关的销售业务，在服务集团旗下FAB产线设备使用需要的同时，也根据市场需求服务于其他半导体制造企业，对外销售半导体设备。

十、公司控制的结构化主体情况□适用不适用十一、公司未来发展的展望（一）公司所处行业的政策环境近年来，国家颁布了多项鼓励支持集成电路行业的产业政策及措施。

“十四五”规划纲要明确提出推动集成电路产业创新发展。

2021年，工信部印发《基础电子元器件产业发展行动计划(2021-2023年)》，提出信息技术产业是关系国民经济安全和发展的战略性、基础性、先导性产业，也是世界主要国家高度重视、全力布局的竞争高地。

2023年，中央经济工作会议精神进一步指出：“要以科技创新推动产业创新，特别是以颠覆性技术和前沿技术催生新产业、新模式、新动能，发展新质生产力。

完善新型举国体制，实施制造业重点产业链高质量发展行动，加强质量支撑和标准引领，提升产业链供应链韧性和安全水平。

要大力推进新型工业化，发展数字经济，加快推动人工智能发展。

广泛应用数智技术、绿色技术，加快传统产业转型升级。

加强应用基础研究和前沿研究，强化企业科技创新主体地位。

” 公司MEMS业务属于集成电路产业的细分行业，也受到国家政策的鼓励与支持。

《基础电子元器件产业发展行动计划北京赛微电子股份有限公司2023年年度报告全文53 (2021-2023年)》提出：“重点发展小型化、低功耗、集成化、高灵敏度的敏感元件，温度、气体、位移、速度、光电、生化等类别的高端传感器，新型MEMS传感器和智能传感器，微型化、智能化的电声器件。

”2023年12月，国家发改委发布的《产业结构调整指导目录（2024年本）》提出“持续增强制造业核心竞争力，推动质量提升和品牌建设，不断引领产业向中高端跃升。

以智能制造为主攻方向推动产业技术变革和优化升级，加快推广应用智能制造新技术，推动制造业产业模式转变。

”《指导目录（2024年本）》将“线宽小于0.25微米（含）的特色工艺集成电路生产；传感器封装（MEMS）、2.5D、3D等先进封装”列为鼓励类技术、装备及产品。

2014年底，国家集成电路基金成立，重点投资集成电路芯片制造业，兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业，以充分发挥国家对集成电路产业发展的引导和支持作用。

国家集成电路基金主要围绕国内细分领域龙头企业进行投资布局，期望以龙头企业为载体打造资源整合平台，协调产业链上下游融合。

作为国内首支集成电路产业股权基金，国家集成电路基金对于半导体行业具备深刻的理解和专业认知，拥有充足资金、行业资源及专业的投资团队作为项目投资及投后管理的坚实后盾。

除直接对公司控股子公司赛莱克斯北京增资6亿元并持股30%（后因极芯传感对赛莱克斯北京增资，该持股比例变更为28.5%，该部分股权目前正在退出）外，国家集成电路基金参与公司2019年非公开发行股票约10.28亿元，以进一步支持公司推进建设“8英寸MEMS国际代工线建设项目”，打造整合国内外资源的平台型企业，提升公司MEMS行业的市场地位和全球影响力。

综上所述，公司主要业务所处行业正面临积极向上的政策环境，拥有广阔的发展前景与巨大的发展潜能。

（二）公司所处行业的发展趋势MEMS是微电路和微机械按功能要求在芯片上的一种集成，基于光刻、腐蚀等传统半导体技术，融入超精密机械加工，并结合力学、化学、光学等学科知识和技术基础，使得一个毫米或微米级的MEMS具备精确而完整的机械、化学、光学等特性结构。

MEMS行业系在集成电路行业不断发展的背景下，传统集成电路无法持续地满足终端应用领域日渐变化的需求而成长起来的。

随着微电子学、微机械学以及其他基础自然科学学科的相互融合，诞生了以集成电路工艺为基础，结合体微加工等技术打造的新型芯片。

随着终端应用市场的扩张，使得MEMS应用越来越广泛，产业规模日渐扩大，日趋成为集成电路行业的一个新分支。

随着万物互联与人工智能的兴起，作为集成电路细分行业的MEMS获得了更广阔的市场空间和业务机会。

传统的传感器、执行器和无源结构器件逐步被替代，MEMS技术的渗透率得以进一步提高。

根据世界权威半导体市场研究机构Yole发布的《Status of the MEMSIndustry 2023》，全球MEMS市场规模将由2022年的145亿美元增长至2028年的200亿美元，CAGR（年均复合增长率）达到5%。

图片来源：Yole Development 北京赛微电子股份有限公司2023年年度报告全文54 在光学市场，人工智能对高速通信的需求，促进了硅光技术和MEMS硅光子产品的迅速发展。

硅是集成电路制造中常见的材料，但是，硅材料发光性差，导致生产出来的调制器占用空间很大。

为了解决这一问题，业界探索基于环形谐振器的调制器，但光谱响应较窄，容易出现变化，需要额外的移相器来进行波长调谐，导致损耗过大。

MEMS技术可以通过构建紧凑、宽频、快速、低损耗、低功耗的模块解决以上问题，制造各类硅光子器件，助力硅光子实现广泛应用和市场突破，如可调谐激光器、耦合器、移相器、光开关等。

随着AI技术的快速发展，Meta、Open AI、微软、谷歌、百度、阿里、科大讯飞、华为等公司等纷纷推出LLM（大语言模型）等各类AI模型，引爆全球算力及相关芯片、服务器、数据中心需求。

目前大型AI模型的参数数量级从百亿跃升到千亿级别，对计算能力和内存资源的需求也随之急剧增长，业界目前普遍采用构建算力集群的方式去满足相应需求，并使用数千个图形处理器（GPU）训练运行。

相关训练可能耗费数周时间，价值高昂，因此找到提高训练效率的方法至关重要。

与传统交换机方案相比，基于MEMS的光交换方案在GPU之间的数据交换速率及功耗等方面都具备优势，对于降低机器学习训练的时间和费用有很大帮助。

随着谷歌OCS的成功应用以及海量算力需求的持续释放，MEMS-OCS有望在业界得到推广使用，包括新建及传统数据中心，这将催生新型MEMS光开关的巨量需求。

根据Yole此前预测的数据，预计2023-2028年，光学MEMS市场将从6.57亿美元增长至13.04亿美元。

图片来源：Yole Development 在智能化、电动化、网联化发展的背景下，汽车MEMS市场将出现较为强劲的增长。

中国新能源汽车产量快速增长，智能化程度不断提高，带动了激光雷达和微振镜等相关MEMS器件的需求。

激光雷达又可分为机械式、混合固态等类别。

采用MEMS技术的混合固态技术显著缩小了雷达体积和功耗，具备运动部件少、可靠性高、扫描频率快、规模化生产等优势。

后者的核心扫描部件即为MEMS微振镜。

根据Yole的数据预测，2022-2028年全球汽车激光雷达市场预计将从3.17亿美元增长到44.77亿美元，CAGR（年均复合增长率）高达55%。

北京赛微电子股份有限公司2023年年度报告全文55 图片来源：Yole Development 在通讯市场，信号之间的干扰问题需要滤波器进行解决，且在发射及接收通路中都需要使用，所以滤波器是射频系统中最重要的元器件，直接影响各频段信号通信质量。

在5G及更高频通信时代，BAW滤波器具有高频率和宽频带的技术优势，可以提供更低的插入损耗，更好的选择性，更高的功率容量，更大的运行频率，更好的静电放电保护，在高频应用场景有着更佳的表现。

根据Yole发布的《BAWFilter Comparison 2022》，2026年滤波器市场将增长至80亿美元以上。

2026年，SAW滤波器在智能手机市场的占比将从2020年的64%降至50%，同时BAW滤波器占比将增长至45%。

图片来源：Yole Development 与传统集成电路产业类似，从MEMS产业价值链来看，根据行业内企业提供的产品或服务，主要可以分为设计、制造和封测三个环节。

其中，MEMS制造处于产业链的中游。

该行业根据设计环节的需求开发各类MEMS芯片的工艺制程并实现规模生产，兼具资金密集型、技术密集型和智力密集型的特征，对企业资金实力、研发投入、技术积累等均提出了极高要求。

目前而言，IDM企业凭借长期的行业积累、技术实力以及客户基础仍主导着MEMS加工制造，但也逐渐出现一些北京赛微电子股份有限公司2023年年度报告全文56 新的变化，一方面IDM企业受到来自升级产业线以及降低成本维持利润的双重压力，市场中已出现IDM企业将制造环节外包的情况；另一方面，MEMS产品应用的爆发式增长需要不同领域、不同行业的新兴MEMS公司参与其中，但巨额的工厂建设投入、运维成本以及MEMS工艺开发、集成的复杂性形成了较高的行业门槛，阻碍了市场的持续扩张。

而随着MEMS产业的大规模发展，各环节开始出现分工的趋势。

尽管目前过半的MEMS业务仍然掌握在IDM企业中，但MEMS生产大批量、标准化后使得MEMS产业专业化分工将成为趋势。

MEMS产业链图示图片来源：LEK,东方证券研究所随着消费类电子和互联网的兴起，MEMS产品种类增加、市场规模扩大，行业对产品生产周期的缩短及生产成本的降低提出了更高要求，同时MEMS工艺研发费用迅速上升以及未来建厂费用高企促使更多的半导体厂商将工艺开发及生产相关的制造环节外包，纯MEMS代工厂与MEMS产品设计公司合作开发的商业模式将成为未来主流行业业务模式。

类似于传统集成电路行业发展趋势，MEMS产业将逐步走向设计与制造分立、制造环节外包的模式。

从趋势上看，全球MEMS代工业务，尤其是纯MEMS代工业务将会快速扩张；从结构上看，纯MEMS代工业务在MEMS代工业务中所占比重将逐步升高。

综上所述，公司主要业务所处行业呈现朝气蓬勃的发展趋势，核心在于如何把握趋势，整合各项资源，实现公司主要业务的快速发展。

（三）公司的发展战略公司的长期发展战略为：基于当前国际局势紧张及日趋复杂化的考量，对于经济全球化与国际产业链分工协作可能面临的挑战，公司同时在境内外布局建立兼具“工艺开发”与“晶圆制造”功能的制造产线，以同时满足境内外客户的不同需求，致力于形成可支持“内循环”、兼顾“双循环”的代工服务体系；同时积极进行产业投资布局，最终致力于成为立足本土、国际化发展的知名半导体科技企业集团。

（四）公司的具体经营计划2023年，面向万物互联与人工智能时代，公司已形成以半导体为核心的业务格局，聚焦发展MEMS核心业务，并在报告期内实现了蓬勃发展，详细情况见本报告本节“四、主营业务分析”之“1、概述”，即公司2023年的发展战略和经营计划根据外部环境进行了适应性调整并得到有效执行。

2024年，公司将继续落实总体发展战略及董事会制定的经营方针，以技术及市场为导向，聚焦发展MEMS业务,统筹MEMS业务板块各项资源，在研发、生产、市场等方面进行全面加强，继续提高境内外MEMS产线的产能及业务承接能力。

2024年，公司经营计划将继续围绕以下几个方面进行实施：1、技术开发与创新计划为保持和提高技术水平及创新能力，公司将继续重视研发投入，包括人才的培养引进及资源的优先保障；继续推动现有研发项目并根据市场及创新需要有针对性地启动新增研发项目；重视技术开发与创新向上游基础器件与下游终端设备的延伸；逐步建立整体研发体系，促进子公司之间的资源共享与技术互补，共同提高基础性及应用性研发工作的效率。

北京赛微电子股份有限公司2023年年度报告全文57 2、市场与产品开发计划市场方面，在现有架构和业务布局的基础上，继续建立覆盖全国与海外重点市场的销售与服务体系；重视梯队建设，强化销售及技术支持人员的培训，提高业务水平；丰富产品资料及销售工具，加强市场推广；继续建立整体市场营销体系，促进境内外子公司之间服务与销售网络资源的共享，提升整体市场营销实力。

产品方面，针对不同业务类别的产品，制定不同的产品开发计划；贴近市场，不断研发适应客户需要的新工艺与新产品；重视已有工艺和产品的升级换代及研发力度，不断提高工艺技术水平，促进产品的轻量化、微小化及低成本化。

3、人力资源发展计划基于公司业务对人才专业素养的高度依赖性，公司将根据业务发展规划制定相应的人力资源发展计划，重视梯队建设并在全球范围内不断引进新的人才，调整并优化人才结构，制定和实施持续的培训计划，维护并强化一支高素质的人才队伍并不断完善与之相适应的绩效评价体系和人才激励机制。

4、内生与外延发展计划公司将根据发展战略的需要，同等重视内生与外延发展。

一方面，公司不断加大自主投入、推动内生发展，充分关注并促进各业务板块及各子公司的发展；另一方面，如出现新的合适标的，公司可考虑利用上市资本平台实施并购重组，提高产业链及业务拓展效率，实现跨越式发展。

5、产能储备及产业链延伸计划一方面，公司将结合MEMS代工业务中“工艺开发”与“晶圆制造”紧密结合的特点，继续同时在境内外布局建设代完整的代工服务体系。

在中国境外，基于瑞典Silex成熟的中试线，公司积极扩充瑞典产线，并已完成对所在半导体产业园区的收购，未来计划逐步扩充产能，大幅提高境外规模量产能力。

在中国境内，依托于已建成的北京FAB3，一方面继续扩充产能、继续建设面向未来需求的规模量产线；另一方面规划在中国境内建设独立自主的MEMS中试线，通过提供工艺开发及小批量代工服务，为境内MEMS规模量产线储备并导入相应的客户及产品，最终同时提高境内的工艺开发及规模量产能力。

另一方面，基于公司既有MEMS制造业务基础、客户制造封装一体化需求、晶圆级封测的优势，逐步实施建设MEMS先进封装测试能力，面向硅麦克风、压力、惯性、光学、RF、生物医疗等MEMS器件提供先进集成封装、测试服务，最终目标是实现为客户提供从工艺开发到晶圆制造再到封装测试的一站式服务。

（五）可能面对的风险因素1、国际局势及汇率波动风险自二战之后，特别是上世纪八九十年代以来，全球化发展日益加速，已成为时代发展的重要特征和显著标志，国家之间在经济、政治、文化、社会等方面的交流程度大幅提升，在加速科技进步和生产力发展的同时，也使得民族国家的利益面临着多元化的冲击和挑战，最终导致民族主义情绪的累积并在近年来显著抬头，右翼民粹主义、反全球化主义、贸易保护主义、本土主义等主张在全球，尤其是欧美国家泛起，引发国际局势紧张及日趋复杂化，对跨国经营的企业提出诸多新的挑战。

公司同时持有境内外资产及业务，近年来直接源自境外营业收入的比例较高，2021-2023年的比例分别为75.66%、74.64%、50.04%，且公司部分原材料采购以及MEMS主业的大部分机器设备采购亦采用外币结算，日常涉及美元、欧元、瑞典克朗、日元、人民币等货币。

因此，公司日常经营活动客观上面临着国际政治经济局势剧烈变化的风险，随之而来的还包括因汇率大幅波动对公司报表业绩（以人民币计算）产生较大影响的风险。

应对措施：公司将密切关注业务所涉及各主要币种的汇率变化，积极开展外汇衍生品交易进行风险对冲，尽可能地控制因汇率变动对公司财务及业务所造成的影响。

2、新兴行业的创新风险公司MEMS主业属于国家鼓励发展的高技术产业和战略性新兴产业，同时也是国家“十四五”规划纲要中的科技前沿攻关领域，该产业技术进步及迭代迅速，要求行业参与者不断通过新技术/工艺的研究和新产品的开发以应对下游需求的变化。

如公司对新技术/工艺、新产品的投入不足，或投入方向偏离行业创新发展趋势或未能符合重要客户需求的变化，将会损害公司的技术优势与核心竞争力，从而给公司的市场竞争地位和经营业绩带来不利影响；此外，近年来，公司研发费用支出的绝对金额以及占营业收入的比重均处于高位，2021-2023年，公司研发费用分别高达2.66亿元、3.46亿元、北京赛微电子股份有限公司2023年年度报告全文58 3.57亿元，占营业收入的比重分别高达28.69%、44.01%、27.44%，而研发活动本身存在一定的不确定性，公司还存在研发投入不能获得预期效果从而影响公司盈利能力的创新风险。

应对措施：公司将一如既往地重视创新，在创新决策环节充分论证，以市场为第一导向，重视平衡创新的前瞻性与风险性；在创新实施环节优化创新组织机制，充分发挥技术人员的创新积极性，提高实施过程中的管理效率，并重视财务资金的合理筹划与风险管理。

3、行业竞争加剧的风险公司MEMS主业直接参与全球竞争，竞争对手既包括博世、德州仪器、意法半导体、惠普、松下等IDM企业，也包括MEMS代工企业Teledyne MEMS.、台积电（TSMC）、X-FABSilicon Foundries、索尼（SONY）、IMT（Innovative Micro Technology，后更名为Atomica Corp.）、Tronics（Tronics Microsystems），以及芯联集成、上海先进、华虹宏力、华润微、士兰微等国内含MEMS业务的企业。

MEMS属于技术、智力及资金密集型行业，涉及电子、机械、光学、医学等多个专业领域，技术开发、工艺创新及新材料应用水平是影响企业核心竞争力的关键因素。

若公司不能正确判断未来市场及产品竞争的发展趋势，不能及时掌控行业关键技术的发展动态，不能坚持技术创新或技术创新不能满足市场需求，将存在技术创新迟滞、竞争能力下降的风险。

应对措施：公司将继续加大研发投入与人才建设，在优势业务领域不断优化产品性能及丰富产品品类，扩大竞争优势；在新进业务领域，充分利用资本平台，发挥融资及扩张优势，尽快取得竞争优势。

同时，注重分析公司产品在不同应用领域的市场特点，提高市场响应效率，同等重视国内与国际市场。

4、政府补助风险公司MEMS主业属于国家鼓励发展的高科技行业，且于2021年3月均被纳入《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》中的科技前沿攻关领域，且近年来公司已陆续获得数笔与主营业务相关的政府补助。

2021-2023年，公司计入当期损益的政府补助金额分别为1.31亿元、1.38亿元、1.07亿元，占当期利润总额绝对值的比例分别为66.51%、80.34%、335.69%，对2021-2023年公司经营业绩构成重大影响。

虽然通过政策支持、资金补贴、税收优惠和低息贷款等措施大力支持半导体行业（尤其是半导体制造环节）的发展属于国际通行做法，但公司在后续财务报告期间能否持续取得政府补助、涉及多少金额、会计处理方法等均存在不确定性，因此公司存在经营业绩受政府补助影响、影响大小不确定的风险。

应对措施：一方面，公司将努力提升产能及产能利用率、提升良率，扩大半导体业务体量，提高主营业务盈利能力；另一方面，公司将积极争取适用于主营业务的政府补贴及税收优惠。

5、募集资金运用风险公司募集资金投资项目综合考虑了当时的市场状况、技术水平及发展趋势、产品及工艺、原材料供应、生产场地及设备采购等因素，并对其可行性进行了充分论证，但如果国内外的行业环境、市场环境等情况发生突变，或由于项目建设过程中的主客观因素影响，将会给募集资金投资项目的实施带来不利影响，存在募集资金投资项目不能顺利实施、不能达到预期收益、折旧摊销影响经营业绩的风险。

对于“8英寸MEMS国际代工线建设项目”，其基于下游市场需求正在持续扩充MEMS代工产能，但在瑞典Silex向赛莱克斯北京出口MEMS技术和产品的许可申请被瑞典ISP否决、公司境内工厂从瑞典Silex引入技术变得困难的背景下，公司北京FAB3需要依靠自身积累工艺，自主推动从工艺开发到产品验证、规模量产的业务过程，时间周期及产能消化速度的不确定性提高，而下游特定市场的需求波动也导致部分MEMS产品从工艺开发、风险试产转入规模量产的节奏发生变化。

因此，北京FAB3在客观上存在新增MEMS代工产能短期无法消化、相关投资所形成资产在一定时期内闲置或部分闲置的风险。

对于“MEMS先进封装测试研发及产线建设项目”，由于MEMS封测业务属于向产业链下游延伸的新拓展业务，公司并无法确保在MEMS晶圆制造环节积累的客户会将其封装测试业务交由公司进行，且封装测试业务的取得也需要经历客观的工艺验证过程，潜在客户向现实客户转化的概率与周期均存在不确定性，公司与潜在客户形成稳定供货关系的时间与封测项目的产能释放节奏难以形成预期中的匹配关系。

因此，公司MEMS先进封装测试研发及产线在客观上存在新建MEMS封测产能短期无法消化、相关投资所形成资产在一定时期内闲置或部分闲置的风险。

对于“MEMS高频通信器件制造工艺开发项目”，北京FAB3在自主开发及积累工艺过程中，已进行高频通信MEMS器北京赛微电子股份有限公司2023年年度报告全文59 件的相关制造工艺研发工作，并已解决部分型号高频通信MEMS器件的相关制造工艺，该项目其余制造工艺预计将在2024年上半年全部完成，涉及扩展性工艺部分，将通过海创微元共同实施。

应对措施：公司将严格按照相关规定使用募集资金，密切关注国内外形势、行业政策及市场环境动态，提高自身的核心竞争力和综合管理水平，积极推进募投项目建设。

6、业务转型引致的管理风险近年来，公司进行了重大战略转型，已形成以半导体为核心的业务格局，MEMS成为分处不同发展阶段、聚焦发展的战略性业务，公司国际化程度也日益提升。

虽然公司已积累一定的管理经验，努力建立适应公司当前发展状况的管理体系和管理制度，根据变化持续补充、加强国际化经营管理团队，但上述战略与业务层面的转型幅度较大、速度较快，对公司运营管理水平提出了较高要求；随着资产、业务、机构和人员规模的结构化扩张，资源配置和内控管理的复杂度不断上升，公司现有管理架构、流程和团队可能无法完全适应业务发展所带来的变化。

公司存在管理水平不能适应业务转型的风险，存在管理制度不完善导致内部约束不健全的风险。

应对措施：公司将根据发展现状，及时优化治理结构与制度，通过集团化管理，明确分工与授权，提升管理效率，不断完善各岗位职责，强化管理层的责任和担当意识，增强对各子公司的有效管控。

公司已经实施了限制性股票股权激励计划，通过行之有效的激励机制，吸引和留住优秀管理人才和核心骨干，并通过多种渠道引进人才，优化人才梯队结构，有效降低业务发展带来的管理风险。

7、投资并购风险近年来，公司已完成多起投资并购，投资控股或参股了多家公司、参与了部分产业基金的投资，但同时一些收购境外产线资产的交易也因非商业因素而遗憾失败。

根据发展战略的需要，公司未来可能会实施新的并购重组或投资，以提高产业链及业务拓展效率，实现跨越式发展。

如果将来选择的投资并购标的不恰当、所投资公司发展方向偏差、所合作核心团队出现不利变动，或者投资并购完成后未能做好资源及业务整合，以及再次受到非商业因素的影响，将存在投资并购的目标不能实现或不能完全实现的风险。

应对措施：公司将立足于长期发展战略规划，围绕公司所处行业的特点，结合公司实际情况，制定符合可持续发展的投资规划，并选择合适的并购方式对公司现有业务补充完善、优化整合，同时，加强投后管理工作，对已有的经营制度、管理模式和管理团队进行提升，保证公司的管理水平有效的满足各项业务的发展需要，促进公司治理、生产经营的协同发展，实现公司高质量发展。

十二、报告期内接待调研、沟通、采访等活动登记表适用□不适用接待时间接待地点接待方式接待对象类型接待对象谈论的主要内容及提供的资料调研的基本情况索引2023年03月28日线上交流电话沟通机构华安证券、华安基金、中金资管、中欧基金、国泰基金、东吴基金、兴业基金、平安基金、鹏华基金、天弘基金、新华资产、海富通基金、汇添富基金、星盛投资、太平洋保险、北京和聚投资、光大信托自营主要了解公司的概况和业务发展情况。

详见巨潮资讯网.cn/300456赛微电子调研活动信息20230328 2023年04月07日线上交流网络平台线上交流其他参与公司2022年度网上业绩说明会的投资者主要了解公司的概况和业务发展情况。

详见巨潮资讯网.cn/300456赛微电子调研活动信息20230407 2023年05月23日北京经济技术开发区科创八街21号院赛莱克实地调研机构天风证券、华安证券、国信证券、中金公司、中邮证券、东兴证券、银河证券、杭州乐信、博时基金、银华基金、招商基金、中信建投基主要了解公司的概况和业务发展情况。

详见巨潮资讯网.cn/300456赛微电子调研活动信北京赛微电子股份有限公司2023年年度报告全文60 斯微系统科技（北京）有限公司三楼报告厅金、东方基金、民生加银基金、泓德基金、中信资管、中国人寿、国寿养老、泰康资产、英大保险资管、光大永明资产、云禧基金、丰源正鑫、富业盛德、鼎问财富、银杏资本、禹田资本、陶朱资本、康曼德资本、崟资资管、中瑞崟控股、卧龙资产、山高国际资管、睿郡资产、磐泽资产、玺悦资产、深圳翊丰、溪牛投资、鸿道投资、和源投资、天道众合、金汇国际、海南远跖、新晨科技、首登集团、爱集微息20230523 2023年06月02日厦门国际会议中心（2023第七届集微半导体峰会） 其他机构银华基金、信达澳亚、中银基金、嘉实基金、景顺长城、华夏基金、建信基金、广发基金、华安基金、工银瑞信、国泰基金、浙商证券、天弘基金、国金证券、国联证券、国寿资产、交银施罗德、泰康资产主要了解公司的概况和业务发展情况。

详见巨潮资讯网.cn/300456赛微电子调研活动信息20230602 2023年06月28日北京经济技术开发区科创八街21号院赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司五楼办公室实地调研机构银河证券、首创证券主要了解公司的概况和业务发展情况。

详见巨潮资讯网.cn/300456赛微电子调研活动信息20230628 2023年07月03日北京经济技术开发区科创八街21号院赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司五楼会议室实地调研机构正圆投资、中银证券、国海证券主要了解公司的概况和业务发展情况。

详见巨潮资讯网.cn/300456赛微电子调研活动信息20230703 2023年07月18日北京经济技术开发区科创八街21号院赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司五楼办公室实地调研机构中金公司主要了解公司的概况和业务发展情况。

详见巨潮资讯网.cn/300456赛微电子调研活动信息20230718 2023年08月02日线上交流电话沟通机构国信证券、国泰君安、国信证券、中信建投、东方证券、海富通基金、易方达基金、广发基金、中金基金、中欧基金、信达澳亚、国泰基金、鹏扬基金、工银瑞信、汇丰晋信、富国基金、华宝基金、农银汇理、景顺长城、中邮基金、方正富邦、东吴基金、平安基金、新华基金、睿远基金、鹏华基金、朱雀基金、金鹰基金、九泰基金、长安基金、财通基金、西部利得、中信保诚基金、南华基金、摩根士丹利华鑫基金、百年保险、长城财富保险、新华资管、中邮人寿保险、光大资管、长江养老保险、正圆投主要了解公司的概况和业务发展情况。

详见巨潮资讯网.cn/300456赛微电子调研活动信息20230802 北京赛微电子股份有限公司2023年年度报告全文61 资、方圆基金、上海山合、汐泰投资、景泰利丰、富业盛德、云禧基金、君岸投资、沣京资本、天虫资本、鑫然投资、复胜资产、彤源投资、海南富道、九颂山河、汇华理财、宁银理财、南银理财、苏银理财2023年08月24日线上交流电话沟通机构华安证券、中银基金、中海基金、工银瑞信、西部利得、东吴基金、兴合基金、太平基金、圆信永丰、富安达基金、易米基金、泰康资产、平安资管、正圆投资、玖歌投资、循远资产、云禧基金主要了解公司的概况和业务发展情况。

详见巨潮资讯网.cn/300456赛微电子调研活动信息20230824 2023年09月05日北京经济技术开发区科创八街21号院赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司三楼报告厅实地调研机构中金公司、东兴证券、东方证券、华创证券、中信建投、红筹投资、工银瑞信、农银汇理、富达基金、中银基金、中金资管、泰康资产、国寿资管、新华养老保险、润晖投资、合众易晟、尚雅投资、旌安投资、南土资产、鑫然投资、致顺投资、中信证券、天弘基金、李玉财、李波主要了解公司的概况和业务发展情况。

详见巨潮资讯网.cn/300456赛微电子调研活动信息20230905 2023年10月24日北京经济技术开发区科创八街21号院赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司205会议室实地调研机构阿布扎比投资局(ADIA) 主要了解公司的概况和业务发展情况。

详见巨潮资讯网.cn/300456赛微电子调研活动信息20231024 2023年12月07日北京经济技术开发区科创八街21号院赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司五楼会议室、赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司三楼报告厅实地调研机构Point72、瑞银证券、信达证券、中信证券、国信证券、国金证券、申万菱信、兴合基金、招商基金、九泰基金、泰达宏利、方正富邦、前海开源、国联安基金、建信基金、中信建投、合众资产、星石投资、中诚金泰、量化投资、高华、刘旭、刘子瑜、周开开主要了解公司的概况和业务发展情况。

详见巨潮资讯网.cn/300456赛微电子调研活动信息20231207 十三、“质量回报双提升”行动方案贯彻落实情况公司是否披露了“质量回报双提升”行动方案。

是□否为践行中央政治局会议提出的“要活跃资本市场、提振投资者信心”及国常会提出的“要大力提升上市公司质量和投资价值，要采取更加有力有效措施，着力稳市场、稳信心”的指导思想，公司基于对未来发展前景的信心和对公司价值的认可，为扎实提升公司质量和投资价值，不断提高公司核心竞争力、盈利能力和全面风险管理能力，以期实现长足发展，回馈广大投资者，从聚焦主业发展，打造国际化经营的知名半导体制造领先企业；坚持自主研发，掌握核心技术；夯实公司治理，实现高质量发展；加强投资者沟通，提升信息披露质量；重视股东回报，共享发展成果五个方面制定“质量回报双提升”行动方案。

北京赛微电子股份有限公司2023年年度报告全文62 公司历经数年剥离了其他业务，聚焦MEMS业务发展，目前已在国内外拥有多座中试平台及量产工厂，业务遍及全球，涉及产品范围覆盖了通讯、生物医疗、工业汽车、消费电子等诸多应用领域，同时正在打造先进的晶圆级封装测试能力，致力于为客户提供从工艺开发、晶圆制造到封装测试的系统化高端制造服务，努力发展成一家国际化经营的知名半导体制造领先企业；公司坚持自主创新战略，2023年继续保持了较高的研发强度，未来，公司将继续重视技术和产品的研发投入，包括人才的培养引进及资源的优先保障，努力实现在MEMS主业方面的技术及业务突破，助力解决半导体高科技领域部分“卡脖子”问题；公司不断夯实公司治理基础，健全内部控制制度，持续提升规范运作水平；持续加强投资者关系管理，积极与投资者进行沟通交流，坚持以投资者需求为导向的信息披露理念；公司结合实际情况，根据公司所处发展阶段，2023年度公司拟向全体股东每10股派发现金人民币0.35元（含税）。

《关于“质量回报双提升”行动方案的公告》具体内容详见公司于2024年2月27日在巨潮资讯网披露的公告。

未来，公司将一如既往坚持以投资者为本的理念，积极落实“质量回报双提升”行动方案，促进公司长远健康可持续发展，为稳市场、稳信心积极贡献力量。

北京赛微电子股份有限公司2023年年度报告全文63 第四节公司治理一、公司治理的基本状况报告期内，公司严格按照《公司法》、《证券法》、《上市公司治理准则》、《深圳证券交易所创业板股票上市规则》、《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第2号——创业板上市公司规范运作》和其它的有关法律法规、规范性文件的要求，不断地完善公司的法人治理结构，建立健全公司内部管理和控制制度，持续深入开展公司的治理活动，进一步提高了公司治理水平并促进了公司的规范运作。

截至报告期末，公司治理的实际状况符合中国证监会、深圳证券交易所等发布的法律法规和规范性文件的要求。

1、关于股东与股东大会公司严格按照《公司法》、《公司章程》、《股东大会议事规则》以及深圳证券交易所创业板的相关规定和要求，规范地召集、召开股东大会，严格遵循表决程序。

在报告期内，公司召开的股东大会均邀请了见证律师进行现场见证并出具了法律意见书。

公司在召开股东大会时，均做到平等对待所有股东，并尽可能为股东参加股东大会提供便利，保证出席现场会议的各位股东有充分的发言权，使其充分行使股东权利，特别是保证中小股东能够充分行使自己的权利。

2、关于公司与控股股东公司控股股东、实际控制人为自然人杨云春先生，担任公司的董事长、总经理。

作为控股股东、实际控制人，杨云春先生严格按照《上市公司治理准则》、《深圳证券交易所创业板股票上市规则》、《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第2号——创业板上市公司规范运作》、《公司章程》等规定和要求规范自己的行为，没有超越股东大会直接或间接干预公司决策和经营活动的行为，亦无控股股东占用公司资金以及公司为控股股东提供担保的情形。

公司拥有独立完整的业务和自主经营能力，在业务、人员、资产、机构、财务上拥有独立完整的体系，公司董事会、监事会和内部机构独立运作。

3、关于董事和董事会公司董事会有7名董事，其中包括3名独立董事，下设战略委员会、提名委员会、薪酬与考核委员会、审计委员会四个专门委员会。

董事会的人数和人员构成符合《公司法》等相关法律法规和《公司章程》的规定。

董事会及成员能够根据《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第2号——创业板上市公司规范运作》、《独立董事管理办法》、《董事会议事规则》等制度运作并开展工作，出席董事会和股东大会，勤勉尽责地履行职责和义务，同时参加培训，熟悉相关法律法规。

4、关于监事和监事会公司监事会设监事3名，其中公司严格按照《公司法》、《公司章程》等有关规定和要求，推举职工监事1名，监事会的人数和构成符合法律、法规及《公司章程》的要求。

各位监事能够按照《监事会议事规则》的要求，认真履行自己的职责，并对公司重大事项、关联交易、财务状况以及董事、高管人员履行职责的合法合规性等方面进行监督，切实维护了公司及股东的利益5、绩效评价与激励约束机制公司不断完善公正、透明的高级管理人员绩效考核标准和激励约束机制，公司高管人员实行基本年薪与年终绩效考核相结合的薪酬体系。

高级管理人员的聘任公开、透明，符合法律、法规的规定。

6、信息披露与透明度公司严格按照有关法律法规之规定，加强信息披露事务管理，履行信息披露义务，并指定巨潮资讯网为公司信息披露的网站和《证券时报》、《证券日报》作为公司信息披露的报纸，公司还设立了电话专线与专用邮箱，以保证公司真实、准确、及时、完整地披露信息，确保所有投资者公平获取公司信息。

公司按照《投资者关系管理制度》、《特定对象来访接待管理制度》的要求，通过积极回复投资者咨询，接受投资者来访与调研活动，来加强与投资者的沟通，促进了投资者对公司的了解和认同。

7、关于相关利益者北京赛微电子股份有限公司2023年年度报告全文64 公司充分尊重和维护相关利益者的合法权益，加强与各方的沟通和交流，实现股东、员工、公司利益相关方、社会等各方利益的协调平衡，共同推动公司持续、健康发展。

公司治理的实际状况与法律、行政法规和中国证监会发布的关于上市公司治理的规定是否存在重大差异□是否公司治理的实际状况与法律、行政法规和中国证监会发布的关于上市公司治理的规定不存在重大差异。

二、公司相对于控股股东、实际控制人在保证公司资产、人员、财务、机构、业务等方面的独立情况公司严格按照《公司法》、《证券法》等法律法规和《公司章程》的要求规范运作，建立、健全公司法人治理结构。

公司与控股股东、实际控制人在业务、人员、资产、机构、财务等方面分开，具有独立完整的业务及自主经营能力。

公司所有的生产经营或重大事项均根据《公司章程》及相关制度的规定由经理层、董事会、股东大会讨论确定，不存在受控于控股股东、实际控制人的情形。

1、业务独立情况公司与控股股东、实际控制人及其控制的其他企业不存在同业竞争。

公司拥有独立完整的研发、生产、采购及销售系统，制定了独立的财务核算体系、劳动人事管理，独立开展业务，独立核算和决策，独立承担责任与风险，公司不依赖股东及其它关联方进行生产经营活动。

2、人员独立情况公司的董事、监事、高级管理人员的任职，均按照《公司法》及其他法律、法规、规范性文件、《公司章程》规定的程序进行。

公司总经理、副总经理、财务总监和董事会秘书等高级管理人员均在公司工作并领取薪酬，没有在控股股东、实际控制人及其控制的其他企业中担任除董事以外的任何职务及领取薪酬。

公司的财务人员也不存在在控股股东、实际控制人或其控制的其他企业中兼职的情况。

公司建立独立的人事管理系统，与员工签订劳动合同，建立独立的工资管理、福利与社会保障体系。

3、资产独立情况公司合法拥有与主营业务相关的土地、厂房、机器设备以及商标、专利、非专利技术的所有权或者使用权。

公司与股东之间的资产产权界定清晰，生产经营场所独立，不存在依赖股东的生产经营场所进行生产经营的情况。

公司不存在以公司资产、权益或信誉为股东及其附属企业的债务提供担保的情形，公司对全部资产拥有完整的控制支配权，不存在货币资金或其他资产被股东占用而损害公司利益的情况，公司资产完整且独立。

4、机构独立情况公司建立了股东大会、董事会、监事会等完备的治理结构，根据经营发展的需要，建立了符合公司实际情况的独立、完整的经营管理机构。

该等机构依照《公司章程》和内部管理制度体系独立行使自己的职权。

公司生产经营和办公机构独立，不存在与股东混合经营的情形。

5、财务独立情况公司设有独立的财务会计部门和内部审计部门，并配备专职财务管理人员及内部审计人员。

公司制定了独立于控股股东的财务管理制度和内部审计管理制度，并建立了独立的会计核算体系。

公司具有独立的银行账户并依法独立纳税。

公司不存在货币资金或其他资产被股东单位或其他关联方占用的情况，也不存在为股东及其下属单位、其他关联企业提供担保的情况。

三、同业竞争情况□适用不适用北京赛微电子股份有限公司2023年年度报告全文65 四、报告期内召开的年度股东大会和临时股东大会的有关情况1、本报告期股东大会情况会议届次会议类型投资者参与比例召开日期披露日期会议决议2023年第一次临时股东大会临时股东大会38.49% 2023年04月06日2023年04月06日具体内容详见巨潮资讯网《2023年第一次临时股东大会决议公告》（公告编号：2023-048） 2022年年度股东大会年度股东大会37.84% 2023年04月26日2023年04月27日具体内容详见巨潮资讯网《2022年年度股东大会决议公告》（公告编号：2023-066） 2023年第二次临时股东大会临时股东大会37.91% 2023年08月18日2023年08月18日具体内容详见巨潮资讯网《2023年第二次临时股东大会决议公告》（公告编号：2023-098） 2023年第三次临时股东大会临时股东大会37.26% 2023年09月22日2023年09月22日具体内容详见巨潮资讯网《2023年第三次临时股东大会决议公告》（公告编号：2023-117） 2、表决权恢复的优先股股东请求召开临时股东大会□适用不适用五、公司具有表决权差异安排□适用不适用六、红筹架构公司治理情况□适用不适用七、董事、监事和高级管理人员情况1、基本情况姓名性别年龄职务任职状态任期起始日期任期终止日期期初持股数（股） 本期增持股份数量（股） 本期减持股份数量（股） 其他增减变动（股） 期末持股数（股） 股份增减变动的原因杨云春男55 董事长、总经理现任2011年09月23日2026年09月21日196,676,719 12,330,000 184,346,719 减持张帅男39董事现任2021年08月25日2026年09月21日北京赛微电子股份有限公司2023年年度报告全文66 王玮冰男47董事现任2023年09月22日2026年09月21日张阿斌男39 董事、副总经理、董事会秘书现任2015年09月15日2026年09月21日817,906 - 210,000 607,906 股权激励部分限制性股票回购注销张阿斌男39 财务总监现任2023年09月22日2026年09月21日王玮男47 独立董事现任2023年09月22日2026年09月21日刘婷女41 独立董事现任2020年04月27日2026年04月26日付三中男56 独立董事现任2023年09月22日2026年09月21日罗大杰男46 监事会主席、职工监事现任2023年09月22日2026年09月21日160,000 48,000 -48,00064,000 任职监事前减持、股权激励部分限制性股票回购注销赵晗阳男32监事现任2023年09月22日2026年09月21日赵利芳女40监事现任2024年01月03日2026年09月21日Yuan Lu男67 副总经理现任2023年09月22日2026年09月21日 9,000 任职副总经理前减持周家玉女53 副总经理现任2020年09月11日2026年09月21日500,000 125,000 - 150,000 225,000 减持、股权激励部分限制性股票回购注销刘波男38 副总经理现任2020年09月11日2026年09月21日465,784 -90,000375,784 股权激励部分限制性股票回购注销苗威男41董事离任2019年04月12日2023年09月22日丛培国男55 独立董事离任2017年09月25日2023年09月22日景贵飞男56 独立董事离任2017年09月25日2023年09月22日北京赛微电子股份有限公司2023年年度报告全文67 郭鹏飞男45 监事会主席、职工监事离任2020年09月11日2023年09月22日456,000 456,000 马琳男41监事离任2020年09月11日2023年09月22日闻静女38监事离任2021年12月30日2024年01月03日蔡猛男40 副总经理、财务总监离任2017年12月28日2023年09月22日519,638 129,900 - 150,000 239,738 减持、股权激励部分限制性股票回购注销合计-- -- -- -- -- -- 199,596,047 0 12,641,900 648,000 186,315,147 -- 报告期是否存在任期内董事、监事离任和高级管理人员解聘的情况□是否公司董事、监事、高级管理人员变动情况适用□不适用姓名担任的职务类型日期原因王玮冰董事被选举2023年09月22日报告期内，因换届选举，经股东大会选举为董事。

张阿斌董事、副总经理、董事会秘书、财务总监聘任2023年09月22日报告期内，因换届选举，新任财务总监职务。

王玮独立董事被选举2023年09月22日报告期内，因换届选举，经股东大会选举为独立董事。

付三中独立董事被选举2023年09月22日报告期内，因换届选举，经股东大会选举为独立董事。

罗大杰监事会主席、职工监事被选举2023年09月22日报告期内，因换届选举，经职工代表大会选举为职工代表监事，经监事会选举，担任公司监事会主席。

赵晗阳监事被选举2023年09月22日报告期内，因换届选举，经股东大会选举为监事。

赵利芳监事被选举2024年01月03日报告期后，因监事辞职，经股东大会选举为监事。

Yuan Lu副总经理聘任2023年09月22日报告期内，因换届选举，被聘任为副总经理。

苗威董事任期满离任2023年09月22日报告期内，因换届选举离任。

丛培国独立董事任期满离任2023年09月22日报告期内，因换届选举离任。

景贵飞独立董事任期满离任2023年09月22日报告期内，因换届选举离任。

郭鹏飞监事会主席、职工监事任期满离任2023年09月22日报告期内，因换届选举离任。

马琳监事任期满离任2023年09月22日报告期内，因换届选举离任。

闻静监事离任2024年01月03日因个人原因申请辞去公司监事职务。

蔡猛副总经理、财务总监任期满离任2023年09月22日报告期内，因换届选举离任。

2、任职情况公司现任董事、监事、高级管理人员专业背景、主要工作经历以及目前在公司的主要职责（一）董事会成员北京赛微电子股份有限公司2023年年度报告全文68 1、杨云春，男，中国国籍，无境外永久居留权，1969年9月出生，美国加州大学河滨分校电子工程博士。

1993年7月至1998年2月任央企工程师；1998年3月至2007年12月在境外求学及工作；2008年初归国创业，2008年5月至2015年9月历任公司执行董事、总经理；2011年9月至今任公司董事长；2020年9月至今兼任公司总经理；现同时担任了公司下属参控股子公司董事长、执行董事兼总经理、董事，合伙企业投资委员会委员等职务，并同时兼任了其他单位的执行董事、经理等职务。

2、张帅，男，中国国籍，无境外永久居留权，1985年7月出生，英国南安普敦大学微电子系统设计专业硕士。

2008年至2020年任职于国家开发银行；2020年8月至今任职于华芯投资管理有限责任公司，历任投资一部副总经理、投资二部副总经理；2022年3月至今任公司控股子公司赛莱克斯微系统科技(北京)有限公司董事；2021年8月至今任公司董事。

3、王玮冰，男，中国国籍，无境外永久居留权，1977年8月出生，中国科学院微电子研究所工学博士。

2005年至今历任中国科学院微电子研究所副研究员、研究员；2017年8月至今任北京中科赛微电子科技有限公司董事、总经理；2023年9月至今任公司董事。

4、张阿斌，男，中国国籍，无境外永久居留权，1985年11月出生，天津财经大学经济学硕士(金融学专业)。

2011年7月至2015年8月任国信证券股份有限公司投资银行事业部业务部经理；2015年9月至今任公司副总经理、投融资总监；2015年12月至今任公司董事会秘书；2020年9月至今任公司董事；2023年9月至今任公司财务总监。

现同时担任了公司下属参控股子公司董事、合伙企业执行事务合伙人代表、投资委员会委员等职务。

5、王玮，男，中国国籍，无境外永久居留权，1977年7月出生，清华大学航天航空学院博士，主要从事MEMS(微机电系统)、聚合物微纳加工方法、临床微纳系统相关研究。

2005年4月至2007年4月，在北京大学信息科学技术学院从事博士后研究；2007年4月至2009年8月北京大学信息科学技术学院讲师；2009年8月至2016年8月任北京大学信息科学技术学院副教授；2016年8月至2021年7月任北京大学信息科学技术学院教授；2021年7月至今任北京大学集成电路学院教授；2020年12月至今任微米/纳米加工技术国家级重点实验室(现微米纳米加工技术全国重点实验室)主任；2022年4月至今任北京大学集成电路学院副院长；2021年12月至今任北京大学先进技术研究院副院长(挂职)；2022年12月至今任深圳硅基仿生科技有限公司独立董事；2023年9月至今任公司独立董事。

6、刘婷，女，中国国籍，无境外永久居留权，1983年4月出生，中国人民大学博士。

2010年7月至今历任北京工商大学商学院会计系讲师、副教授，会计硕士专业学位(MPAcc)中心执行主任、国际交流与认证中心执行主任、国际认证中心主任；现同时担任中国管理现代化研究会管理思想与商业伦理专业委员会理事，教育部高校科学研究发展中心评审专家，中国卫生经济学会药物政策专委会、青委会委员，《财务管理研究》编委；2019年5月至2021年9月任正星科技股份有限公司独立董事；2022年11月至今任承德露露股份公司独立董事；2023年11月至今任北京德风新征程科技股份有限公司独立董事；2020年4月至今任公司独立董事。

7、付三中，男，中国国籍，无境外永久居留权，1968年10月出生，中国对外经济贸易大学工商管理硕士。

1991年7月至1995年5月，在国家机电轻纺投资公司办公厅条法处工作；1995年5月至2002年10月，先后任职于国家开发投资公司办公厅、综合计划部、经营部、金融部、战略投资部等部门；2002年11月至2018年4月任北京观韬律师事务所高级合伙人；2018年4月至今任北京市兰台律师事务所高级合伙人；2023年9月至今任公司独立董事。

（二）监事会成员1、罗大杰，男，中国国籍，无境外永久居留权，1978年4月出生，毕业于北京大学软件工程学院，集成电路方向硕士。

2001年7月至2002年任首钢高新公司八英寸筹备组项目科员；2002年7月至2004年6月任中芯国际集成电路制造(上海)有限公司光刻部工程师；2004年6月至2018年7月任中芯国际集成电路制造(北京)有限公司光刻部资深经理；2018年7月至2023年5月任赛莱克斯微系统科技(北京)有限公司工艺与设备部总监；2023年5月至今任赛莱克斯微系统科技(北京)有限公司研发部新项目总监；2023年9月至今任本公司监事会主席。

2、赵晗阳，男，中国国籍，无境外永久居留权，1992年5月出生，毕业于美国伊利诺伊大学香槟分校，博士研究生，主要研究硅基高分子材料在微纳尺度相变传热中的作用。

2021年8月至2022年8月任上海海思技术有限公司半导体高级研发工程师；2022年8月至2023年9月任北京海创微芯科技有限公司研发部工程师；2023年9月至今任本公司监事、MEMS高级工程师。

北京赛微电子股份有限公司2023年年度报告全文69 3、赵利芳，女，中国国籍，无境外永久居留权，1984年7月出生，毕业于河北工业大学材料物理与化学专业，研究生学历，目前为天津大学电子信息专业在读博士。

2012年3月至2017年5月任天津三安光电有限公司工艺工程师；2017年6月至2018年7月任天津中环领先材料技术有限公司工艺工程师；2018年8月至2021年5月任诺思(天津)微系统有限责任公司工艺工程师；2021年6月至2024年2月任赛莱克斯微系统科技(北京)有限公司研发工程师；2024年1月至今任公司监事；2024年2月至今任公司资深工程师。

（三）高级管理人员1、杨云春，简历见“（一）董事会成员” 2、Yuan Lu，男，美籍华人，1957年7月出生，美国韦恩州立大学材料科学与工程博士，一直从事MEMS器件制造、先进MEMS器件集成、三维晶圆级封装、超细间距IC互连，超高速光电器件与IC集成等研发工作。

1983年9月至1991年8月任西南大学讲师；1991年9月至2012年1月在美国求学及工作；2012年2月至2017年10月任中国科学院微电子研究所研究员；2017年11月至2023年9月任赛莱克斯微系统科技(北京)有限公司首席科学家；2023年9月至今任公司副总经理、首席科学家。

3、张阿斌，简历见“（一）董事会成员” 4、周家玉，女，中国国籍，无境外永久居留权，1971年5月出生，首都经贸大学企业管理专业硕士。

1996年7月至1998年5月任中央电视台经济频道《经济半小时》栏目记者；1998年5月至2003年9月历任中国普天集团东方通信股份有限公司北京代表处政府关系经理、办事处主任；2003年10月至2007年10月任广东北电通信设备有限公司北京代表处主任；2007年10月至2015年5月历任合益管理咨询(上海)有限公司(Hay Group)公共关系总监、Back officeleader，咨询总监；2009年8月至今任北京嘉阳信通科技发展有限公司执行董事、经理；2017年5月至今任公司人力资源总监；2020年5月起至今任武汉光谷信息技术股份有限公司董事；2020年9月至今任公司副总经理。

5、刘波，男，中国国籍，无境外永久居留权，1986年10月出生，清华大学与法国国立民用航空大学硕士；2010年10月至2023年9月任公司证券事务代表；2020年9月至今任公司副总经理，现同时担任了公司下属控股子公司董事等职务。

在股东单位任职情况□适用不适用在其他单位任职情况适用□不适用任职人员姓名其他单位名称在其他单位担任的职务任期起始日期任期终止日期在其他单位是否领取报酬津贴杨云春青州锐达电子科技合伙企业（有限合伙） 执行事务合伙人2017年02月06日 否杨云春哈尔滨船海智能装备科技有限公司董事2016年03月30日2023年05月22日否杨云春共青城赛晶投资合伙企业（有限合伙） 执行事务合伙人2021年12月29日2023年08月09日否杨云春海南依迈科技有限公司执行董事2020年09月22日 否杨云春北京新丝路创新科技有限公司执行董事2016年11月22日 否杨云春烟台四季千人专家创业园有限公司执行董事2016年11月10日 否杨云春北京丝路通用航空有限公司董事长2017年10月26日 否杨云春海南四季协同创新研究院有限公司执行董事2017年10月13日 否杨云春久实融资租赁有限公司董事2020年06月18日 否杨云春三亚宁静航空有限责任公司执行董事2020年09月18日 否杨云春新丝路（天津）租赁有限公司董事长2017年04月25日 否北京赛微电子股份有限公司2023年年度报告全文70 杨云春青州锐达电子科技有限公司执行董事2017年02月27日 否杨云春青州新丝路通用航空有限公司执行董事2017年04月19日 否杨云春青岛聚能创芯微电子有限公司董事长2018年07月02日 否杨云春聚能晶源（湖州）半导体材料有限公司执行董事2023年09月20日 否杨云春海创智能装备（烟台）有限公司执行董事2017年09月13日 否杨云春青岛千山创新科技有限公司执行董事2018年04月27日 否杨云春北京耐威科技有限公司执行董事2021年12月23日 否杨云春潍坊星达信息科技有限公司监事2018年12月24日 否杨云春北京海创新时代产业技术有限公司董事2018年10月26日 否杨云春烟台晶格检测技术有限公司董事长2018年11月05日 否杨云春赛芯电子（青岛）有限公司执行董事2021年12月31日 否杨云春上海芯东来半导体科技有限公司董事长2024年02月18日 否杨云春青岛创千投资管理有限公司执行董事2018年07月30日 否杨云春四川华创芯源微电子有限公司执行董事2023年12月08日 否杨云春广州海慧科金技术服务有限公司董事2022年03月01日 否杨云春北京世纪东晟科技有限公司董事2019年08月21日 否杨云春武汉迈普时空导航科技有限公司执行董事2015年12月24日 否张帅华芯投资管理有限责任公司投资一部、二部副总经理2020年08月03日 是张帅广州慧智微电子股份有限公司董事2021年09月24日 否张帅深圳佰维存储科技股份有限公司董事2021年09月01日 否张帅苏州盛科通信股份有限公司董事2021年01月01日 否张帅元禾璞华（苏州）投资管理有限公司董事2021年09月01日 否张帅北京芯动能投资管理有限公司董事2021年03月02日 否张帅北京兆易创新科技股份有限公司董事2021年06月15日2023年11月17日否张帅瑞芯微电子股份有限公司董事2021年06月07日2024年01月05日否张帅苏州赛芯电子科技股份有限公司董事2022年01月19日 否张帅英韧科技（上海）有限公司监事2023年01月16日 否张帅泰凌微电子（上海）股份有限公司董事2021年01月15日2023年12月29日否张帅苏州华太电子技术股份有限公司董事2023年03月17日 否北京赛微电子股份有限公司2023年年度报告全文71 张帅北京奕斯伟计算技术股份有限公司董事2023年08月07日 否张帅北京华大九天科技股份有限公司董事2023年12月12日 否王玮冰中国科学院微电子研究所研究员2005年01月01日 是张阿斌湖北北斗产业投资基金管理有限公司董事2018年07月05日 否张阿斌北京思丰可科技有限公司董事2021年09月22日 否王玮北京大学集成电路学院教授2021年07月01日 是王玮北京大学集成电路学院副院长2022年04月08日 是王玮深圳硅基仿生科技有限公司独立董事2022年12月08日 是刘婷北京工商大学商学院会计系副教授2010年07月02日 是刘婷承德露露股份公司独立董事2022年11月12日 是刘婷北京德风新征程科技股份有限公司独立董事2023年11月17日 是付三中北京市兰台律师事务所高级合伙人2018年04月01日 是周家玉武汉光谷信息技术股份有限公司董事2020年05月15日 否周家玉北京嘉阳信通科技发展有限公司执行董事、经理2009年08月25日 否刘波久实融资租赁有限公司董事2020年06月18日 否刘波喀什临空投资有限公司执行董事2020年06月30日 否刘波丝路元鼎（天津）飞机租赁有限公司执行董事2017年08月16日 否刘波丝路龙朔（天津）飞机租赁有限公司执行董事2018年11月06日 否刘波丝路贞观（天津）飞机租赁有限公司执行董事2018年11月06日 否刘波丝路征和（天津）飞机租赁有限公司执行董事2017年08月14日 否刘波丝路麟德（天津）飞机租赁有限公司执行董事2018年11月06日 否刘波丝路太初（天津）飞机租赁有限公司执行董事2017年08月14日 否刘波丝路永徽（天津）飞机租赁有限公司执行董事2018年11月06日 否公司现任及报告期内离任董事、监事和高级管理人员近三年证券监管机构处罚的情况□适用不适用3、董事、监事、高级管理人员报酬情况董事、监事、高级管理人员报酬的决策程序、确定依据、实际支付情况公司于2023年3月28日召开的第四届董事会第三十二次会议，于2023年4月26日召开的2022年年度股东大会审议通过了《关于2023年度董事、监事、高级管理人员薪酬方案的议案》，经薪酬与考核委员会审核，公司2023年度董事、监事及高级管理人员的薪酬方案如下：1、在公司任职的非独立董事、监事及高级管理人员的薪酬由工资及奖金构成，并依据其所处岗位、工作年限、绩效考核结果确定。

同时，在公司任职的非独立董事不从公司领取董事薪酬；在公司任职的监事领取公司固定监事薪酬人民币3万元/年（税前）。

北京赛微电子股份有限公司2023年年度报告全文72 2、未在公司任职的非独立董事领取公司固定董事薪酬人民币6万元/年（税前）。

公司现任董事张帅先生、原任董事苗威先生不从公司领取董事薪酬。

3、公司独立董事领取公司固定独立董事薪酬人民币12万元/年（税前）。

公司原任独立董事景贵飞先生不从公司领取独立董事薪酬。

4、未在公司任职的监事领取公司固定监事薪酬人民币3万元/年（税前）。

公司原任监事闻静女士不从公司领取监事薪酬。

5、公司董事、监事、高级管理人员薪酬在子公司领取的，按照子公司薪酬管理制度及业绩规定发放。

公司报告期内董事、监事和高级管理人员报酬情况单位：万元姓名性别年龄职务任职状态从公司获得的税前报酬总额是否在公司关联方获取报酬杨云春男55董事长、总经理现任115.16否张帅男39董事现任0否王玮冰男47董事现任0否张阿斌男39 董事、副总经理、董事会秘书、财务总监现任105.80否王玮男47独立董事现任2.29否刘婷女41独立董事现任12.00否付三中男56独立董事现任2.29否罗大杰男46监事会主席、职工监事现任79.21否赵晗阳男32监事现任55.89否赵利芳女40监事现任42.58否Yuan Lu男67副总经理现任100.42否周家玉女53副总经理现任96.50否刘波男38副总经理现任64.08否苗威男41董事离任0否丛培国男55独立董事离任10.00否景贵飞男56独立董事离任0否郭鹏飞男45监事会主席、职工监事离任54.15否马琳男41监事离任20.92否闻静女38监事离任0否蔡猛男40副总经理、财务总监离任72.68否合计-- -- -- -- 833.97 -- 其他情况说明□适用不适用八、报告期内董事履行职责的情况1、本报告期董事会情况会议届次召开日期披露日期会议决议第四届董事会第二十九次会议2023年01月12日2023年01月12日具体内容详见巨潮资讯网《第四届董事会第二十九次会议决议公告》（公告编号：2023-002） 第四届董事会第三十次会议2023年03月16日2023年03月16日具体内容详见巨潮资讯网《第四届董事会第三十次会议决议公告》（公告编号：2023-020） 第四届董事会第三十一次会议2023年03月21日2023年03月22日具体内容详见巨潮资讯网《第四届董事会第三十一次会议决议公告》（公告编号：2023-024） 第四届董事会第三十二次会议2023年03月28日2023年03月29日具体内容详见巨潮资讯网《第四届董事会第三北京赛微电子股份有限公司2023年年度报告全文73 十二次会议决议公告》（公告编号：2023-029） 第四届董事会第三十三次会议2023年04月20日2023年04月20日具体内容详见巨潮资讯网《第四届董事会第三十三次会议决议公告》（公告编号：2023-055） 第四届董事会第三十四次会议2023年04月26日2023年04月27日具体内容详见巨潮资讯网《第四届董事会第三十四次会议决议公告》（公告编号：2023-062） 第四届董事会第三十五次会议2023年05月11日2023年05月11日具体内容详见巨潮资讯网《第四届董事会第三十五次会议决议公告》（公告编号：2023-070） 第四届董事会第三十六次会议2023年06月02日2023年06月02日具体内容详见巨潮资讯网《第四届董事会第三十六次会议决议公告》（公告编号：2023-078） 第四届董事会第三十七次会议2023年07月20日2023年07月20日具体内容详见巨潮资讯网《第四届董事会第三十七次会议决议公告》（公告编号：2023-085） 第四届董事会第三十八次会议2023年08月02日2023年08月03日具体内容详见巨潮资讯网《第四届董事会第三十八次会议决议公告》（公告编号：2023-091） 第四届董事会第三十九次会议2023年08月24日2023年08月25日具体内容详见巨潮资讯网《第四届董事会第三十九次会议决议公告》（公告编号：2023-100） 第四届董事会第四十次会议2023年09月05日2023年09月06日具体内容详见巨潮资讯网《第四届董事会第四十次会议决议公告》（公告编号：2023-108） 第五届董事会第一次会议2023年09月22日2023年09月22日具体内容详见巨潮资讯网《第五届董事会第一次会议决议公告》（公告编号：2023-118） 第五届董事会第二次会议2023年10月26日2023年10月27日具体内容详见巨潮资讯网《第五届董事会第二次会议决议公告》（公告编号：2023-124） 第五届董事会第三次会议2023年12月14日2023年12月15日具体内容详见巨潮资讯网《第五届董事会第三次会议决议公告》（公告编号：2023-136） 第五届董事会第四次会议2023年12月28日2023年12月29日具体内容详见巨潮资讯网《第五届董事会第四次会议决议公告》（公告编号：2023-155） 2、董事出席董事会及股东大会的情况董事出席董事会及股东大会的情况董事姓名本报告期应参加董事会次数现场出席董事会次数以通讯方式参加董事会次数委托出席董事会次数缺席董事会次数是否连续两次未亲自参加董事会会议出席股东大会次数杨云春169700否4 张帅1621400否4 王玮冰43100否1 张阿斌1614200否4 王玮41300否0 刘婷1661000否4 付三中43100否0 苗威1221000否4 丛培国1211100否4 景贵飞124800否4 连续两次未亲自出席董事会的说明不适用北京赛微电子股份有限公司2023年年度报告全文74 3、董事对公司有关事项提出异议的情况董事对公司有关事项是否提出异议□是否报告期内董事对公司有关事项未提出异议。

4、董事履行职责的其他说明董事对公司有关建议是否被采纳是□否董事对公司有关建议被采纳或未被采纳的说明报告期内，公司独立董事严格按照《公司法》、《证券法》《深圳证券交易所创业板股票上市规则》等有关法律法规部门规章、规范性文件和《公司章程》、《董事会议事规则》及中国证监会的要求，忠实勤勉地履行独立董事职责，关注公司运作，积极出席报告期内公司召开的相关会议，认真审议董事会各项议案，并根据公司实际情况对公司内部控制建设、管理体系建设和重大决策方面提供了很多宝贵的专业性建议，且均被采纳。

独立董事对公司财务及生产活动进行了有效的监督，提高了公司决策的科学性，为完善公司监督机制，维护公司和全体股东尤其是中小股东的合法权益发挥了应有的作用。

九、董事会下设专门委员会在报告期内的情况委员会名称成员情况召开会议次数召开日期会议内容提出的重要意见和建议其他履行职责的情况异议事项具体情况（如有） 审计委员会刘婷、丛培国、张阿斌5 2023年03月23日审议《关于<2022年内部审计报告及2023年内部审计工作计划>的议案》、《关于<2022年年度报告>及其摘要的议案》、《关于<2022年度财务决算报告>的议案》、《关于<2022年度审计报告>的议案》、《关于<2022年度利润分配预案>的议案》、《关于<2022年度募集资金存放与使用情况的专项报告>的议案》、《关于<2022年度内部控制自我评价报告>的议案》、《关于聘任2023年度审计委员会严格按照《公司法》、《公司章程》《董事会议事规则》等相关法律法规规定，对相关议案进行核查审议，一致通过所有议案。

不适用北京赛微电子股份有限公司2023年年度报告全文75 审计机构的议案》、《关于开展外汇衍生品交易业务的议案》 审计委员会 2023年04月21日审议《关于<2023年第一季度内部审计报告>的议案》、《关于<2023年第一季度报告>的议案》 审计委员会严格按照《公司法》、《公司章程》《董事会议事规则》等相关法律法规规定，对相关议案进行核查审议，一致通过相关议案。

不适用审计委员会 2023年08月21日审议《关于<2023年半年度内部审计报告>的议案》、《关于<2023年半年度报告>及其摘要的议案》、《关于<2023年半年度募集资金存放与使用情况的专项报告>的议案》 审计委员会严格按照《公司法》、《公司章程》《董事会议事规则》等相关法律法规规定，对相关议案进行核查审议，一致通过所有议案。

不适用审计委员会 2023年09月22日《关于聘任公司财务总监的议案》 审计委员会严格按照《公司法》、《公司章程》《董事会议事规则》等相关法律法规规定，对相关议案进行核查审议，一致通过所有议案。

不适用审计委员会刘婷、王玮、付三中2023年10月26日审议关于<2023年第三季度内部审计报告>的议案》、《关于2023年第三季度报告的议案》 审计委员会严格按照《公司法》、《公司章程》《董事会议事规则》等相关法律法规规定，对相关议案进行核查审议，一致通过相关议案。

不适用薪酬与考核委员会景贵飞、刘婷、杨云春1 2023年03月23日审议《关于2023年度董事、监事、高级管理人员薪酬方案的议案》、《关于回购注销部分已授予但尚未解除限售的限制性股票的议薪酬与考核委员会严格按照《公司法》、《公司章程》《董事会议事规则》等相关法律法规规定，对相关议案进行核查审议，一致通过不适用北京赛微电子股份有限公司2023年年度报告全文76 案》、《关于作废部分已授予但尚未归属的限制性股票的议案》 相关议案。

战略委员会杨云春、张帅、苗威1 2023年03月23日审议《关于2023年度公司战略发展的议案》 战略委员会严格按照《公司法》、《公司章程》《董事会议事规则》等相关法律法规规定，对相关议案进行核查审议，一致通过相关议案。

不适用提名委员会丛培国、景贵飞、杨云春2 2023年09月04日审议《关于提名公司第五届董事会非独立董事候选人的议案》、《关于提名公司第五届董事会独立董事候选人的议案》 提名委员会严格按照《公司法》、《公司章程》《董事会议事规则》等相关法律法规规定，对相关议案进行核查审议，一致通过相关议案。

不适用提名委员会 2023年09月22日审议《关于聘任公司总经理及其他高级管理人员的议案》、《关于聘任公司证券事务代表的议案》 提名委员会严格按照《公司法》、《公司章程》《董事会议事规则》等相关法律法规规定，对相关议案进行核查审议，一致通过相关议案。

不适用十、监事会工作情况监事会在报告期内的监督活动中发现公司是否存在风险□是否监事会对报告期内的监督事项无异议。

十一、公司员工情况1、员工数量、专业构成及教育程度报告期末母公司在职员工的数量（人） 38 报告期末主要子公司在职员工的数量（人） 1,047 报告期末在职员工的数量合计（人） 1,085 当期领取薪酬员工总人数（人） 1,085 北京赛微电子股份有限公司2023年年度报告全文77 母公司及主要子公司需承担费用的离退休职工人数（人） 0 专业构成专业构成类别专业构成人数（人） 生产人员543 销售人员19 技术人员408 财务人员27 行政人员88 合计1,085 教育程度教育程度类别数量（人） 博士及以上57 硕士236 本科274 大专及其他518 合计1,085 2、薪酬政策公司严格按照《中华人民共和国劳动合同法》和有关劳动法律法规的规定，向员工提供稳定而有竞争力的薪酬，员工薪酬以按岗定薪与绩效考核相结合，充分调动员工的积极性和创造性，不断提高员工的满意度和忠诚度；公司退休职工费用由社会统筹，无需公司承担。

3、培训计划公司各部门根据自身情况，经过需求调查以及往年的培训结果反馈，编制各部门年度培训计划，并报人力资源部备案。

公司人力资源部每年根据需求制定对相关岗位人员的年度培训计划，报公司批准后执行。

4、劳务外包情况适用□不适用劳务外包的工时总数（小时） 228,192.2 劳务外包支付的报酬总额（元） 10,044,562.31 十二、公司利润分配及资本公积金转增股本情况报告期内利润分配政策，特别是现金分红政策的制定、执行或调整情况适用□不适用公司于2023年3月28日、2023年4月26日分别召开了第四届董事会第三十二次会议、2022年年度股东大会，审议通过了《关于〈2022年度利润分配预案〉的议案》，2022年年度权益分派方案：不派发现金红利，不送红股，不以资本公积转增股本。

现金分红政策的专项说明是否符合公司章程的规定或股东大会决议的要求：是分红标准和比例是否明确和清晰：不适用北京赛微电子股份有限公司2023年年度报告全文78 相关的决策程序和机制是否完备：是独立董事是否履职尽责并发挥了应有的作用：是公司未进行现金分红的，应当披露具体原因，以及下一步为增强投资者回报水平拟采取的举措：是中小股东是否有充分表达意见和诉求的机会，其合法权益是否得到了充分保护：是现金分红政策进行调整或变更的，条件及程序是否合规、透明：不适用公司报告期利润分配预案及资本公积金转增股本预案与公司章程和分红管理办法等的相关规定一致是□否□不适用公司报告期利润分配预案及资本公积金转增股本预案符合公司章程等的相关规定。

本年度利润分配及资本公积金转增股本情况每10股送红股数（股） 0 每10股派息数（元）（含税） 0.35 每10股转增数（股） 0 分配预案的股本基数（股） 732,213,134 现金分红金额（元）（含税） 25,627,459.69 以其他方式（如回购股份）现金分红金额（元） 0.00 现金分红总额（含其他方式）（元） 25,627,459.69 可分配利润（元） 81,319,704.16 现金分红总额（含其他方式）占利润分配总额的比例31.51% 本次现金分红情况公司发展阶段属成长期且有重大资金支出安排的，进行利润分配时，现金分红在本次利润分配中所占比例最低应达到20% 利润分配或资本公积金转增预案的详细情况说明经天圆全会计师事务所（特殊普通合伙）审计，公司2023年度合并报表实现归属于上市公司股东的净利润为103,613,168.56元，母公司2023年度实现净利润为-8,685,510.21元。

截至2023年12月31日，公司合并报表累计未分配利润为449,695,631.78元，母公司报表累计未分配利润为81,319,704.16元。

本报告期利润分配预案为：公司拟以部分限制性股票回购注销完成后的总股本732,213,134股为基数，向全体股东每10股派发现金人民币0.35元（含税），不送红股，不以资本公积金转增股本。

公司报告期内盈利且母公司可供股东分配利润为正但未提出现金红利分配预案□适用不适用十三、公司股权激励计划、员工持股计划或其他员工激励措施的实施情况适用□不适用1、股权激励（一）2021年11月10日，公司第四届董事会第十八次会议审议通过了《关于〈公司2021年限制性股票激励计划（草案）〉及其摘要的议案》、《关于〈公司2021年限制性股票激励计划实施考核管理办法〉的议案》、《关于提请股东大会授权董事会办理股权激励相关事宜的议案》、《关于召开2021年第二次临时股东大会的议案》等议案。

公司独立董事就本次股权激励计划是否有利于公司的持续发展及是否存在损害公司及全体股东利益的情形发表了独立意见。

（二）2021年11月10日，公司第四届监事会第十五次会议审议通过了《关于〈公司2021年限制性股票激励计划（草案）〉及其摘要的议案》、《关于〈公司2021年限制性股票激励计划实施考核管理办法〉的议案》以及《关于核实北京赛微电子股份有限公司2023年年度报告全文79 〈公司2021年限制性股票激励计划激励对象名单〉的议案》。

公司已对激励对象名单在公司内部进行了公示，公示期满后，监事会对本次股权激励计划授予激励对象名单进行了核查并对公示情况进行了说明。

（三）2021年11月17日，公司披露了《2021年限制性股票激励计划（草案更新后）》。

（四）2021年11月26日，公司2021年第二次临时股东大会审议并通过了《关于〈公司2021年限制性股票激励计划（草案）〉及其摘要的议案》、《关于〈公司2021年限制性股票激励计划实施考核管理办法〉的议案》、《关于提请股东大会授权董事会办理股权激励相关事宜的议案》。

公司实施2021年限制性股票激励计划获得批准，董事会被授权确定授予日、在激励对象符合条件时向激励对象授予限制性股票，并办理授予所必需的全部事宜。

同日公司披露了《北京赛微电子股份有限公司关于2021年限制性股票激励计划内幕信息知情人买卖公司股票情况的自查报告》。

（五）2021年12月3日，公司第四届董事会第十九次会议和第四届监事会第十六次会议审议通过了《关于向激励对象首次授予限制性股票的议案》。

公司独立董事对此发表了独立意见，认为激励对象主体资格合法、有效，确定的授予日符合相关规定。

（六）2022年1月25日，公司完成了本激励计划中首次授予第一类限制性股票的授予登记工作。

（七）2022年11月23日，公司第四届董事会第二十七次会议和第四届监事会第二十二次会议审议通过了《关于调整2021年限制性股票激励计划授予及回购价格的议案》、《关于向激励对象授予2021年限制性股票激励计划预留限制性股票的议案》。

公司独立董事对此发表了明确同意的独立意见，认为激励对象主体资格合法、有效，确定的授予日符合相关规定。

监事会对本次授予限制性股票的激励对象名单进行了核实并发表了核实意见。

（八）2022年12月14日，公司第四届董事会第二十八次会议和第四届监事会第二十三次会议审议通过了《关于2021年限制性股票激励计划首次授予部分第一个解除限售期解除限售条件成就的议案》、《关于2021年限制性股票激励计划首次授予部分第一个归属期归属条件成就的议案》、《关于回购注销部分已授予但尚未解除限售的限制性股票的议案》、《关于作废部分已授予但尚未归属的限制性股票的议案》。

公司独立董事对此发表了明确同意的独立意见。

（九）2023年2月17日，公司2021年限制性股票激励计划首次授予部分第一个解除限售期解除限售股份上市流通。

（十)2023年3月17日，公司2021年限制性股票激励计划首次授予部分第二类限制性股票的第一个归属期归属股票上市流通。

（十一）2023年3月28日，公司第四届董事会第三十二次会议和第四届监事会第二十五次会议审议通过了《关于回购注销部分已授予但尚未解除限售的限制性股票的议案》、《关于作废部分已授予但尚未归属的限制性股票的议案》。

公司独立董事对此发表了明确同意的独立意见。

（十二）2023年4月26日，公司2022年年度股东大会审议通过了《关于回购注销部分已授予但尚未解除限售的限制性股票的议案》。

（十三）经中国证券登记结算有限责任公司深圳分公司审核确认，公司回购注销部分已授予但尚未解除限售的限制性股票事宜已于2023年6月21日办理完成。

（十四）2024年2月6日，公司第五届董事会第五次会议和第五届监事会第四次会议审议通过了《关于回购注销部分已授予但尚未解除限售的限制性股票的议案》、《关于作废部分已授予但尚未归属的限制性股票的议案》。

公司独立董事对此发表了明确同意的独立意见。

（十五）2024年2月27日，公司2024年第三次临时股东大会审议通过了《关于回购注销部分已授予但尚未解除限售的限制性股票的议案》。

董事、高级管理人员获得的股权激励适用□不适用单位：股姓名职务年初持有股票期权数量报告期新授予股票期权数量报告期内可行权股数报告期内已行权股数报告期内已行权股数行权价格（元/期末持有股票期权数量报告期末市价（元/股） 期初持有限制性股票数量本期已解锁股份数量报告期新授予限制性股票数量限制性股票的授予价格（元/股） 期末持有限制性股票数量北京赛微电子股份有限公司2023年年度报告全文80 股） 张阿斌董事、副总经理、董事会秘书、财务总监 24.04700,000210,000 12.415280,000 Yuan Lu 副总经理 24.04 9,000 12.415 周家玉副总经理 24.04500,000150,000 12.415200,000 刘波副总经理 24.04300,00090,000 12.415120,000 合计-- 0000 -- 1,500,0 00 459,0000 -- 600,000 备注（如有） 公司2021年限制性股票激励计划首次授予第一类限制性股票的授予登记工作于2022年1月25日完成，公司2021年限制性股票激励计划首次授予部分第一类限制性股票第一个解除限售期解除限售股份于2023年2月17日上市流通；公司2021年限制性股票激励计划首次授予部分第二类限制性股票的归属登记工作于2023年3月15日完成，该部分股票于2023年3月17日上市流通，公司于2023年9月22日完成换届选举，Yuan Lu被聘任为副总经理。

董事、高级管理人员所持限制性股票在解除限售后，其在任职期间每年转让的股份不得超过其所持有公司股份总数的25%；因公司2023年营业收入未能达到《2021年限制性股票激励计划》规定的第三个解除限售期业绩考核目标，上述董事、高级管理人员期末持有的第一类尚未解除限售的限制性股票将由公司办理回购注销。

高级管理人员的考评机制及激励情况公司制定了高级管理人员薪酬方案，不断完善高级管理人员绩效考评体系和薪酬制度，年末根据公司年度经营目标完成情况以及高级管理人员的工作业绩，由董事会薪酬与考核委员会对高级管理人员进行年度绩效考核，并监督薪酬制度执行情况，体现责权利对等的原则，保持公司薪酬的吸引力及在市场上的竞争力。

报告期内，公司高级管理人员积极落实公司股东大会和董事会相关决议，认真履行了分管工作职责。

2、员工持股计划的实施情况□适用不适用3、其他员工激励措施□适用不适用十四、报告期内的内部控制制度建设及实施情况1、内部控制建设及实施情况公司已建立一套较为完整且持续有效运行的内控体系，从公司层面到各业务流程层面均建立了必要的内控措施，为公司经营管理的合法合规、资产安全、财务报告及相关信息的真实完整提供合理保障，并由审计委员会、内部审计部门共同组成公司的风险内控管理组织体系，对公司的内部控制管理进行监督与评价。

公司通过内部控制体系的运行、分析与评价，有效防范了经营管理中的风险，促进了内部控制目标的实现。

2、报告期内发现的内部控制重大缺陷的具体情况□是否北京赛微电子股份有限公司2023年年度报告全文81 十五、公司报告期内对子公司的管理控制情况公司名称整合计划整合进展整合中遇到的问题已采取的解决措施解决进展后续解决计划Corem Science Fastighets AB 资产、人员、财务、业务等方面全部纳入公司统一管理已整合完成，该公司名称由“Corem Science Fastighets AB”更改为“Silex Properties AB” 不适用不适用不适用不适用十六、内部控制评价报告或内部控制审计报告1、内控评价报告内部控制评价报告全文披露日期2024年03月27日内部控制评价报告全文披露索引巨潮资讯网（） 纳入评价范围单位资产总额占公司合并财务报表资产总额的比例100.00% 纳入评价范围单位营业收入占公司合并财务报表营业收入的比例100.00% 缺陷认定标准类别财务报告非财务报告定性标准重大缺陷：指一个或多个控制缺陷的组合，可能导致企业严重偏离控制目标。

出现下列特征的，认定为重大缺陷：①董事、监事和高级管理人员舞弊；②当期财务报告存在重大错报，而内部控制在运行过程中未能发现该错报；③内部审计对财务报告的内部控制监督无效。

重要缺陷：指一个或多个控制缺陷的组合，其严重程度和经济后果低于重大缺陷但仍有可能导致企业偏离控制目标。

出现下列特征的，认定为重要缺陷：①未依照公认会计准则选择和应用会计政策； ②未建立反舞弊程序和控制措施； ③对于非常规或特殊交易的账务处理没有建立相应的控制机制或没有实施且没有相应的补偿性控制； ④对于期末财务报告过程的控制存在一项或多项缺陷且不能合理保证编制的财务报表达到真实、准确的目标。

一般缺陷：不构成重大缺陷或重要缺陷的其他内部控制缺陷。

具备以下特征的缺陷，视影响程度可认定为重大缺陷或重要缺陷：①公司决策程序不科学，导致出现重大失误；②公司严重违反国家法律法规并受到处罚；③公司重要业务缺乏制度控制或制度体系失效；④公司中高级管理人员和高级技术人员流失严重；⑤公司内部控制重大或重要缺陷未得到整改。

一般缺陷：除认定为上述重大缺陷和重要缺陷以外的控制缺陷。

定量标准1、重大缺陷：①缺陷影响>利润总额的10%；②缺陷影响>净资产的5%。

2、重要缺陷：①利润总额的10%≧缺陷影响≧利润总额的5%；②净资产的5%≧缺陷影响≧净资产的1%。

3、一般缺陷：①缺陷影响＜利润总额的5%；②缺陷影响＜净资产的1%。

非财务报告内部控制缺陷定量评价标准参照财务报告内部控制缺陷的定量评价标准执行。

财务报告重大缺陷数量（个） 0 北京赛微电子股份有限公司2023年年度报告全文82 非财务报告重大缺陷数量（个） 0 财务报告重要缺陷数量（个） 0 非财务报告重要缺陷数量（个） 0 2、内部控制审计报告或鉴证报告内部控制鉴证报告内部控制鉴证报告中的审议意见段我们认为，赛微电子根据财政部、证监会、审计署、银监会、保监会颁发的《企业内部控制基本规范》（财会[2008]7号）及相关具体规范建立的与财务报表相关的内部控制于2023年12月31日在所有重大方面是有效的。

内控鉴证报告披露情况披露内部控制鉴证报告全文披露日期2024年03月27日内部控制鉴证报告全文披露索引巨潮资讯网（） 内控鉴证报告意见类型标准无保留意见非财务报告是否存在重大缺陷否会计师事务所是否出具非标准意见的内部控制鉴证报告□是否会计师事务所出具的内部控制鉴证报告与董事会的自我评价报告意见是否一致是□否十七、上市公司治理专项行动自查问题整改情况不适用北京赛微电子股份有限公司2023年年度报告全文83 第五节环境和社会责任一、重大环保问题上市公司及其子公司是否属于环境保护部门公布的重点排污单位是□否环境保护相关政策和行业标准在报告期内，公司及境内子公司在日常生产经营中严格遵守我国《环境保护法》、《大气污染防治法》、《水污染防治法》、《固体废物污染环境防治法》、《土壤污染防治法》、《噪声污染防治法》、《排污许可管理条例》等法律法规，以及《电子工业大气污染物排放标准》（DB11/1631-2019）、《水污染物综合排放标准》（DB11/307-2013）、锅炉大气污染物排放标准（DB11/139-2015）、《工业企业厂界环境噪声排放标准》（GB 12348-2008）、《排污单位自行监测技术指南总则》（HJ 819-2017）、《排污单位自行监测技术指南电子工业》（HJ 1253-2022）等要求，不断完善污染物治理措施，确保污染物稳定达标排放。

在报告期内，公司境外子公司在日常生产经营中严格遵守当地环境保护法规相关要求。

环境保护行政许可情况截至本报告披露日，公司旗下瑞典产线环境影响评价符合瑞典政府环保部门的要求并获得相关环境保护行政许可；公司旗下北京产线环境影响评价符合环保部门的要求并获得相关环境保护行政许可，在有效期内运行，持有辐射安全许可证、排水许可证和排污许可证，关于部分无法自行处理的固体废弃物，公司已经委托有资质的第三方进行处理。

行业排放标准及生产经营活动中涉及的污染物排放的具体情况公司或子公司名称主要污染物及特征污染物的种类主要污染物及特征污染物的名称排放方式排放口数量排放口分布情况排放浓度/强度执行的污染物排放标准排放总量核定的排放总量超标排放情况赛莱克斯北京工业废水化学需氧量（COD） 连续排放1 污水总排口86mg/L 水污染物综合排放标准DB11/307- 2013 35.49吨165.737吨/年未超标赛莱克斯北京工业废水氨氮连续排放1 污水总排口3.37mg/L 水污染物综合排放标准DB11/307- 2013 1.203吨4.383吨/年未超标赛莱克斯北京酸性废气氮氧化物连续排放3+1 酸性废气排气筒4mg/m3 32mg/m3 <3mg/m3 电子工业大气污染物排放标准DB11/1631 -2019 4.38吨11.515吨/年未超标赛莱克斯北京酸性废气颗粒物质-无定形二氧化硅连续排放3+1 酸性废气排气筒<1.0 mg/m3 电子工业大气污染物排放标准DB11/1631 -2019 0.48吨11.667吨/年未超标赛莱克斯北京酸性废气二氧化硫连续排放3+1 酸性废气排气筒<0.2mg/m3 电子工业大气污染0.05吨0.896吨/年未超标北京赛微电子股份有限公司2023年年度报告全文84 物排放标准DB11/1631 -2019 赛莱克斯北京有机废气VOCs挥发性有机物连续排放1+1 有机废气排气筒9.54mg/m3 电子工业大气污染物排放标准DB11/1631 -2019 1.589吨4.533吨/年未超标瑞典Silex 有机废气VOC连续排放2 有机废气排气筒<3.3mg/m3 SS-EN 12619:201 3 17.52kg 75mg/m3和176kg 未超标瑞典Silex 工业废水- 园区统一排放- - - - - -未超标对污染物的处理截至本报告披露日，公司旗下境内外产线均建设并运行符合政府环保部门所规定的防止污染设施，如废水系统所包含的：研磨、含氨、含氟、酸碱废水处理系统；有机废水处理系统；总排口在线检测系统及分项联网监控系统等。

废气系统所包含的：酸性、碱性、有机废气处理设施；锅炉废气处理设施；VOC、NOX在线分析监测系统；SCR脱硝装置等。

公司严格按照《大气污染防治法》，采用完善的废气处理系统，并通过增设和技术升级废气处理设施将其调整至最佳运营状态；为确认处理后污染物的达标情况，按照规范制定详细的污染物自行监测方案，委托有资质的检测单位按照方案要求开展检测；在废气排放口安装污染物在线监测系统，确保废气达标排放，降低对周边空气的负面影响。

公司严格按照《水污染防治法》，由厂务部编制废水处理系统标准作业办法，指导运行人员了解本厂废水来源、处理工艺及标准作业要求，明确废水处理系统运维标准操作，坚持生产生活污水均100%落实专业处置后达标排放的原则，以法定排放标准来运营水处理系统，提高废水污染物处理效率，按污染物种类对废水进行单独收集，通过不同处理系统进行处理，以低于法规标准的浓度排放；部分废水通过深度处理，再回收利用于公司内各种设备中，其他废水处理达标后排入市政管网。

2023年，未出现废水排放违规问题。

公司依据《固体废物污染环境防治法》《土壤污染防治法》等国家法律法规以及公司环境管理制度，制定《危险废物管理制度》《废弃物管理制度》，制定废弃物处置标准作业程序，明确废弃物产出部门、总务、物流部、厂务等各部门针对固体废弃物管理职责，规范厂区内废弃物产出后收集、运送、分类、暂存、回收及委外处理流程，确保整个处理过程安全环保、经济有效；针对各产污环节的特点，匹配污染治理措施，自行监测采取自动监测和手工监测相结合的方式，固体废弃物交由有资质的第三方进行处置，土壤自行检测并上报结果，排查、监督、改善土壤隐患，进行土壤污染状况调查。

2023年，公司固体废弃物100%合规处置。

突发环境事件应急预案公司建立了火灾、危险化学品泄漏、特种设备事故、中毒事故、触电事故多项内容在内的应急预案体系。

截至本报告披露日，公司旗下产线均按照当地政府环保部门的要求制定《企业突发环境事件应急预案》，并完成备案。

环境自行监测方案截至本报告披露日，公司旗下产线均按照当地政府环保部门的要求对工厂环境影响进行日常监测。

北京产线具体监测内容见下表：序号类型点位污染物监测频次1有组织废气有机废气排放口非甲烷总烃、氮氧化物1次/年酸性废气排放口氮氧化物、氟化物、氯化氢、硫酸雾、氯（氯气）、颗粒物1次/年碱性废气排放口氨（氨气） 1次/年北京赛微电子股份有限公司2023年年度报告全文85 锅炉排放口颗粒物、氮氧化物、二氧化硫、林格曼黑度1次/年氮氧化物1次/月2无组织废气厂界非甲烷总烃、氟化物、臭气浓度、氨（氨气）、氯（氯气）、硫酸雾、氯化氢、硫化氢、氮氧化物1次/年3废水污水总排口pH值、化学需氧量、氨氮（NH3-N）、流量自动监测溶解性总固体、动植物油1次/半年pH值、悬浮物、五日生化需氧量、化学需氧量、总有机碳、阴离子表面活性剂、总铜、总氮（以N计）、氨氮（NH3-N）、总磷（以P计）、氟化物（以F-计）、石油类1次/月车间排口（银） 总银1次/日流量1次/日车间排口（镍） 总镍1次/日流量1次/日4噪声厂界厂界噪声（昼、夜） 1次/季度环境治理和保护的投入及缴纳环境保护税的相关情况公司坚持绿色发展，注重环境治理和保护，截至2023年末，公司境内子公司环保投入累计金额为11,253万元，累计缴纳环境保护税114万元。

在报告期内为减少其碳排放所采取的措施及效果适用□不适用截至本报告披露日，公司境内外产线均积极采取措施节省能源消耗、减少能源浪费，以尽量减少工厂的碳排放。

采取的措施主要包括，在主要工艺设备选型时选择同类设备中相对低耗高产出的设备；在热源方面优先选择在热源方面优先选用热电厂的发电余热，并在供暖系统设计中采用了热回收措施；在水源方面优先使用再生水作为生产用水，并对公用设施的设计采取了中水和冷凝水的回收回用措施；在建设方面考虑与生产建设相适应的节能措施；在运营方面设立能源管理中心，建立节能数据处理分析系统和信息平台，包括暖通空调监控系统、制冷监控系统、给排水监控系统、热交换监控系统、智能化变配电系统以及智能照明控制系统等子系统；实现对全厂动力能源调度的集中控制和管理，保证各子系统的运行状况最佳、参数的控制和调节更经济合理；对全厂的水、电、蒸汽、空调冷冻水、循环冷却水、压缩空气等能源介质进行集中监控、统一调度和管理。

报告期内因环境问题受到行政处罚的情况公司或子公司名称处罚原因违规情形处罚结果对上市公司生产经营的影响公司的整改措施不适用不适用不适用不适用不适用不适用其他应当公开的环境信息不适用其他环保相关信息不适用北京赛微电子股份有限公司2023年年度报告全文86 二、社会责任情况公司积极履行企业应尽的义务，承担社会责任。

公司在不断为股东创造价值的同时，也积极承担对员工、客户、社会等其他利益相关者的责任。

1、公司高度重视对投资者的合理投资回报，制定“质量回报双提升”行动方案，维护投资者合法权益。

公司严格按照《公司法》、《深圳证券交易所创业板股票上市规则》、《上市公司信息披露管理办法》等相关法律法规的要求，及时、准确、真实、完整地进行信息披露，秉持公平、公正、公开的原则对待全体投资者，维护广大投资者的利益。

公司建立了稳定的利润分配政策，积极回报广大投资者，与投资者共同分享企业发展成果。

2、公司在招聘和雇佣过程中遵循公平、公正和透明的原则，鼓励多元化的人才加入团队；尊重每位员工的个性化发展，提供多元化的职业发展路径和培训机会，设置相应的研修类课程，为员工学历提升提供资源支持和奖学金；高度重视员工的健康安全，提升环境、职业健康安全管理水平，实现安全生产培训覆盖率100%，全年生产零工伤事故；禁止任何形式的强迫劳动、性骚扰、歧视、欺凌，设立《女工保护制度》，鼓励员工报告违反政策的行为。

3、公司深入理解并积极响应客户的多样化需求，为客户提供高度个性化的定制服务，建立完备的客户反馈处理程序，确保客户意见得到及时、有效的响应；建立严格的数据安全管理体系，隔离生产数据网络与工厂外网络，使用专门的FTP服务器传输客户文件，保护客户的知识产权；按照ISO9001：2015及IATF16949：2016的指导，制定了《供应商管理程序》，践行绿色采购，加强对原料品质的监测，确保产品和服务的一致性与可靠性。

4、公司与北京大学、清华大学、上海交通大学、东南大学、大连理工大学、河北工业大学、北京航空航天大学等7所高校建立合作关系，致力于成为高校人才培养的坚强后盾；关注慈善公益事业，组织员工开展志愿服务活动、向“一片暖心”贫困重度失能老人公益帮扶项目捐款；坚持长期艰苦奋斗，通过各种方式，努力实现在MEMS主业方面的技术及业务突破，助力解决半导体高科技领域部分“卡脖子”问题，创造经济和税收效益。

三、巩固拓展脱贫攻坚成果、乡村振兴的情况详见公司于2024年3月27日在巨潮资讯网（）上披露的《2023年度环境、社会及治理（ESG）报告》。

北京赛微电子股份有限公司2023年年度报告全文87 第六节重要事项一、承诺事项履行情况1、公司实际控制人、股东、关联方、收购人以及公司等承诺相关方在报告期内履行完毕及截至报告期末尚未履行完毕的承诺事项适用□不适用承诺事由承诺方承诺类型承诺内容承诺时间承诺期限履行情况资产重组时所作承诺北京集成电路制造和装备股权投资中心（有限合伙）;徐兴慧;杨云春关于同业竞争、关联交易、资金占用方面的承诺关于避免同业竞争的承诺（一）交易对方承诺，交易对方北京集成电路投资中心、徐兴慧承诺：1、截至本承诺函出具之日，除本企业/本人作为投资人而进行的投资外，本企业/本人未直接从事任何在商业上对耐威科技或其所控制的企业构成同业竞争的业务或活动，并保证在本企业/本人持有耐威科技股票期间也不会直接从事任何在商业上对耐威科技或其所控制的企业构成同业竞争的业务或活动（本企业/本人作为投资人而进行的投资除外）。

2、在本次交易完成后，除本企业/本人作为投资人而进行的投资外，在本企业/本人持有耐威科技股票期间，如本企业/本人直接从事的业务与耐威科技及其下属企业经营的业务产生竞争，则本企业/本人将采取包括但不限于停止经营产生竞争的业务、将产生竞争的业务纳入耐威科技或者转让给无关联关系第三方等合法方式，使本企业/本人不再直接从事与耐威科技及其下属企业主营业务相同或类似的业务，以避免同业竞争。

3、如因本企业/本人违反上述承诺而给耐威科技造成损失的，本企业/本人将承担一切法律责任和后果。

自相关损失认定之日起30个工作日内，本企业/本人承诺以现金方式支付上述损失。

4、本承诺在本企业/本人作为耐威科技股东期间持续有效且不可变更或撤销。

（二）控股股东及实际控制人承诺，耐威科技控股股东、实际控制人杨云春先生承诺：1、截至本承诺函出具之日，本人未从事任何在商业上对耐威科技或其所控制的企业构成直接或间2015年12月31日长期正常履行中北京赛微电子股份有限公司2023年年度报告全文88 接同业竞争的业务或活动，并保证将来也不会从事或促使本人所控制的企业从事任何在商业上对耐威科技或其所控制的企业构成直接或间接同业竞争的业务或活动。

2、本次交易完成后，在本人持有耐威科技股票期间，如本人及本人控制的企业的现有业务或该等企业为进一步拓展业务范围，与耐威科技及其下属企业经营的业务产生竞争，则本人及本人控制的企业将采取包括但不限于停止经营产生竞争的业务、将产生竞争的业务纳入耐威科技或者转让给无关联关系第三方等合法方式，使本人及本人控制的企业不再从事与耐威科技及其下属企业主营业务相同或类似的业务，以避免同业竞争。

3、如因本人违反上述承诺而给耐威科技造成损失的，本人将承担一切法律责任和后果。

自相关损失认定之日起30个工作日内，本人承诺以现金方式支付上述损失。

4、本承诺在本人作为耐威科技股东期间持续有效且不可变更或撤销。

关于减少和规范关联交易的承诺（一）交易对方承诺，交易对方北京集成电路投资中心、徐兴慧承诺：1、截至本承诺函出具之日，本企业/本人及相关关联方不存在与耐威科技及其所控制企业关联交易违规的情形。

在本次交易完成后，本企业/本人将会严格遵守有关上市公司监管法规，规范和减少与耐威科技及其所控制企业之间的关联交易；若本企业/本人及相关关联方与耐威科技及其所控制企业之间确有必要进行关联交易，本企业/本人及相关关联方将严格按市场公允、公平原则，在耐威科技履行上市公司有关关联交易内部决策程序的基础上，保证以规范、公平的方式进行交易并及时披露相关信息，以确保耐威科技及其股东的利益不受损害。

2、如因本企业/本人违反上述承诺而给耐威科技造成损失的，本企业/本人将承担由此引起的一切法律责任和后果。

自相关损失认定之日起30个工作日内，本企业/本人承诺以现金方式支付上述损失。

北京赛微电子股份有限公司2023年年度报告全文89 （二）控股股东及实际控制人承诺，耐威科技控股股东、实际控制人杨云春先生承诺：1、截至本承诺函出具之日，本人及相关关联方不存在与耐威科技及其所控制企业关联交易违规的情形。

在本次交易完成后，本人将会严格遵守有关上市公司监管法规，规范和减少与耐威科技及其所控制企业之间的关联交易；若本人及相关关联方与耐威科技及其所控制企业之间确有必要进行关联交易，本人及相关关联方将严格按市场公允、公平原则，在耐威科技履行上市公司有关关联交易内部决策程序的基础上，保证以规范、公平的方式进行交易并及时披露相关信息，以确保耐威科技及其股东的利益不受损害。

2、如因本人违反上述承诺而给耐威科技造成损失的，本人将承担由此引起的一切法律责任和后果。

自相关损失认定之日起30个工作日内，本人承诺以现金方式支付上述损失。

资产重组时所作承诺北京集成电路制造和装备股权投资中心（有限合伙）;徐兴慧;杨云春其他承诺关于保持上市公司独立性的承诺（一）交易对方承诺交易对方北京集成电路投资中心、徐兴慧承诺：在本次交易完成后，本企业/本人承诺将按照有关法律、法规、规范性文件的要求，做到与耐威科技在人员、资产、业务、机构、财务方面完全分开，不从事任何影响耐威科技人员独立、资产独立完整、业务独立、机构独立、财务独立的行为，不损害耐威科技及其他股东的利益，切实保障耐威科技在人员、资产、业务、机构和财务等方面的独立性。

（二）控股股东及实际控制人承诺耐威科技控股股东、实际控制人杨云春先生承诺：在本次交易完成后，本人承诺将按照有关法律、法规、规范性文件的要求，做到与耐威科技在人员、资产、业务、机构、财务方面完全分开，不从事任何影响耐威科技人员独立、资产独立完整、业务独立、机构独立、财务独立的行为，不损害耐威科技及其他股东的利益，切实保障耐威科技在人员、资产、业务、机构和财务等方面的独立性。

" 2015年12月31日长期正常履行中资产重组时所作北京集成电路制造和装备股权投其他承诺"关于不存在重大诉讼、仲裁、行政处罚的承诺2015年12月31长期正常履行中北京赛微电子股份有限公司2023年年度报告全文90 承诺资中心（有限合伙）;徐兴慧交易对方北京集成电路投资中心、徐兴慧承诺：1、本企业及主要管理人员/本人最近五年不存在负有数额较大债务到期未清偿、未履行承诺；2、本企业及主要管理人员/本人不存在被中国证券监督管理委员会采取行政监管措施或行政处罚，以及受到证券交易所纪律处分或公开谴责的情况；3、本企业及主要管理人员/本人不存在任何重大违法行为或者涉嫌有重大违法行为以及因涉嫌犯罪正被司法机关立案侦查或涉嫌违法违规正被中国证券监督管理委员会等行政主管部门立案调查之情形；4、本企业及主要管理人员/本人不存在任何证券市场失信行为；5、本企业及主要管理人员/本人最近五年均未受到过刑事处罚、与证券市场有关的行政处罚、或涉及与经济纠纷有关的重大民事诉讼及仲裁的情形。

" 日资产重组时所作承诺北京市金杜律师事务所;北京天健兴业资产评估有限公司;北京天圆全会计师事务所（特殊普通合伙）;德勤华永会计师事务所(特殊普通合伙)北京分所;国信证券股份有限公司其他承诺根据中国证监会《进一步优化审核流程提高审核效率推动并购重组市场快速发展》及2015年11月11日发布的《关于并购重组申报文件相关问题与解答》中的规定，本次发行股份购买资产暨关联交易的独立财务顾问国信证券股份有限公司、法律顾问北京市金杜律师事务所、审计机构德勤华永会计师事务所（特殊普通合伙）及北京天圆全会计师事务所（特殊普通合伙）、资产评估机构北京天健兴业资产评估有限公司（以下合称“中介机构”）承诺，如本次发行股份购买资产暨关联交易申请文件存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，中介机构未能勤勉尽责的，将承担连带赔偿责任。

2015年12月31日长期正常履行中资产重组时所作承诺北京集成电路制造和装备股权投资中心（有限合伙）;徐兴慧其他承诺"交易对方北京集成电路投资中心、徐兴慧承诺：1、本企业/本人作为瑞通芯源的股东，已经依法履行对瑞通芯源出资人民币489,570,652.94/500,000元的出资义务，不存在任何虚假出资、抽逃出资等违反作为瑞通芯源股东所应承担的义务及责任的行为，不存在可能影响瑞通芯源合法存续的情况。

2、本企业/本人所持有的瑞通芯源股权为本企业/本人实际合法拥有，不存在权属纠纷，不存在信托、委托持股或者类似安排，不2015年12月31日长期正常履行中北京赛微电子股份有限公司2023年年度报告全文91 存在禁止转让、限制转让的承诺或安排，亦不存在质押、冻结、查封、财产保全或其他权利限制的情形。

" 资产重组时所作承诺白绍武;北京集成电路制造和装备股权投资中心（有限合伙）;蔡广远;丁新春;杜杰;李建浩;任章;王春磊;徐兴慧;杨建;杨云春;张阿斌;张云鹏;赵春海;郑云霞其他承诺"耐威科技全体董事、监事、高级管理人员承诺：1、本人已向耐威科技及为本次重大资产重组提供审计、评估、法律及财务顾问专业服务的中介机构提供了本次重大资产重组事宜在现阶段所必须的、真实、准确、完整、有效的文件、资料或口头的陈述和说明，不存在任何隐瞒、虚假和重大遗漏之处；所提供的副本材料或复印件均与正本材料或原件是一致和相符的；所提供的文件、材料上的签署、印章是真实的，并已履行该等签署和盖章所需的法定程序，获得合法授权；所有陈述和说明的事实均与所发生的事实一致。

2、根据本次重大资产重组的进程，本人将依照相关法律、法规、规章、中国证券监督管理委员会和深圳证券交易所的有关规定，及时向耐威科技提供本次重大资产重组相关信息和文件，并保证继续提供的信息和文件仍然符合真实、准确、完整、有效的要求。

本人承诺并保证为本次重大资产重组所提供的信息和文件真实、准确、完整，保证不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对所提供信息的真实性、准确性和完整性承担个别和连带的法律责任。

3、如因提供的信息和文件存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，给耐威科技或者投资者造成损失的，本人将依法承担赔偿责任。

如本次重大资产重组因涉嫌所提供或者披露的信息存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，被司法机关立案侦查或者被中国证券监督管理委员会立案调查的，在案件调查结论明确之前，本人将暂停转让在耐威科技拥有权益的股份。

交易对方北京集成电路投资中心、徐兴慧承诺：1、本企业/本人已向耐威科技及为本次重大资产重组提供审计、评估、法律及财务顾问专业服务的中介机构提供了本次重大资产重组事宜在现阶段必须的、真实、准确、完整、有效的文件、资料或书面陈述和说明，不存在任何虚假和重大遗漏之处；所提2015年12月31日长期正常履行中北京赛微电子股份有限公司2023年年度报告全文92 供的副本材料或复印件均与正本材料或原件是一致和相符的；所提供的文件、材料上的签署、印章是真实的，并已履行该等签署和盖章所需的法定程序，获得合法授权；所有书面陈述和说明的事实均与所发生的事实一致。

2、根据本次重大资产重组的进程，本企业/本人将依照相关法律、法规、规章、中国证券监督管理委员会和深圳证券交易所的有关规定，及时向耐威科技提供本次重大资产重组相关信息和文件，并保证继续提供的信息和文件仍然符合真实、准确、完整、有效的要求。

3、如因提供的信息和文件存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，给耐威科技或者投资者造成损失的，本企业/本人将依法承担赔偿责任。

如本次重大资产重组因涉嫌所提供或者披露的信息存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，被司法机关立案侦查或者被中国证券监督管理委员会立案调查的，在案件调查结论明确之前，本企业/本人将暂停转让在耐威科技拥有权益的股份。

" 首次公开发行或再融资时所作承诺北京耐威科技股份有限公司募集资金使用承诺"本次公开发行后，募集资金用于投资项目至该等项目产生效益需要一定周期，为降低本次公开发行摊薄即期回报的影响，公司承诺将采取如下措施实现业务可持续发展从而增厚未来收益并加强投资者回报，以填补被摊薄即期回报：1、加强募集资金管理为规范募集资金的管理和使用，确保本次募集资金专款专用，公司已制定《募集资金管理制度》，明确公司对募集资金实行专户存储制度。

募集资金存放于公司董事会决定的专项账户集中管理，做到专款专用，便于加强对募集资金的监管和使用，保证募集资金合法、合理地使用。

2、强化投资者回报机制为建立对投资者持续、稳定的利润分配机制和回报规划，公司已根据中国证监会的规定和监管要求，制定上市后适用的《公司章程（草案）》，对利润分配尤其是现金分红的条件、比例和股票股利的分配条件等作出了详细规定，完善了公司利润分配的决策程序及机制；同时，公司制定了《股东未来分红回报规划》，以制度的形式稳定公司对股东的中长2015年05月14日长期正常履行中北京赛微电子股份有限公司2023年年度报告全文93 期回报，维护公司股东享有的资产。

" 首次公开发行或再融资时所作承诺北京耐威科技股份有限公司分红承诺"（一）本次发行完成前滚存利润的分配计划经公司2015年第一次临时股东大会决议：公司完成首次公开发行人民币普通股（A股）股票并在创业板上市前的滚存未分配利润由公司公开发行后的新老股东按本次发行后的股权比例共享。

（二）本次发行上市后的股利分配政策根据本次公开发行股票并上市后将生效的《公司章程（草案）》，公司股利分配政策如下：1、利润分配政策的基本原则公司充分考虑对投资者的回报，每年按当年实现的母公司可供分配利润规定比例向股东分配股利；公司的利润分配政策保持连续性和稳定性，同时兼顾公司的长远利益、全体股东的整体利益及公司的可持续发展；公司优先采用现金分红的利润分配方式。

公司具备现金分红条件的，应当采用现金分红进行利润分配。

2、公司采取现金、股票或者现金与股票相结合方式分配利润公司优先采用现金分红的利润分配方式。

公司具备现金分红条件的，应当采用现金分红进行利润分配。

（1）现金分红的条件公司该年度的可分配利润（即公司弥补亏损、提取公积金后所余的税后利润）为正值；公司未来十二个月内无重大投资计划或重大现金支出等事项发生。

上述重大投资计划或重大现金支出等事项指以下情形之一：①公司未来十二个月内拟对外投资、收购资产或购买设备累计支出达到或超过公司最近一期经审计净资产的50%，且超过5,000万元。

②公司未来十二个月内拟对外投资、收购资产或购买设备累计支出达到或超过公司最近一期经审计总资产的30%。

（2）现金分红的间隔及比例原则上公司每年实施一次利润分配，且优先采取现金方式分配股利，以现金方式分配的利润不少于当年实现可分配利润的10%。

公司董事会应当综合考虑所处行业特点、发展阶段、自身经营模式、盈利水平以及是否有重大资金支出安排等因素，区分下列情2015年05月14日长期正常履行中北京赛微电子股份有限公司2023年年度报告全文94 形，并按照本章程规定的程序，提出差异化的现金分红政策：①公司发展阶段属成熟期且无重大资金支出安排的，进行利润分配时，现金分红在本次利润分配中所占比例最低应达到80%；②公司发展阶段属成熟期且有重大资金支出安排的，进行利润分配时，现金分红在本次利润分配中所占比例最低应达到40%；③公司发展阶段属成长期且有重大资金支出安排的，进行利润分配时，现金分红在本次利润分配中所占比例最低应达到20%；公司发展阶段不易区分但有重大资金支出安排的，可以按照前项规定处理。

按照企业完整生命周期的四个阶段即初创期、成长期、成熟期与衰退期，公司目前所处发展阶段属于成长期。

（3）股票股利分配的条件公司在经营情况良好，并且董事会认为公司股票价格与公司股本规模不匹配、发放股票股利有利于公司全体股东整体利益时，可以在满足上述现金股利分配之余，提出股票股利分配预案。

公司于2015年3月22日召开的2015年第二次临时股东大会审议通过了公开发行上市后适用的《股东未来分红回报规划》，公司着眼于长远和可持续发展，在综合分析企业经营发展实际、股东要求和意愿、社会资金成本、外部融资环境等因素的基础上，充分考虑公司目前及未来盈利规模、现金流量状况、发展所处阶段、项目投资资金需求、本次发行融资、银行信贷等情况，对利润分配作出制度性安排，从而建立对投资者持续、稳定、科学的分红回报机制，保持利润分配政策的连续性和稳定性。

公司2015年-2017年股东分红回报规划为：原则上公司每年实施一次利润分配，且优先采取现金方式分配股利，以现金方式分配的利润不少于当年实现的可分配利润的10%。

公司董事会应当综合考虑所处行业特点、发展阶段、自身经营模式、盈利水平以及是否有重大资金支出安排等因素，按照公司章程及本规划规定的程序，提出差异化的现金分红政策。

经营情况良好，并且董事会认为公司股票价格与公司股本规模不匹配、发北京赛微电子股份有限公司2023年年度报告全文95 放股票股利有利于公司全体股东整体利益时，可以在满足上述现金股利分配之余，提出股票股利分配预案。

公司董事会可以根据公司的资金需求状况提议公司进行中期现金分配。

" 首次公开发行或再融资时所作承诺杨云春关于同业竞争、关联交易、资金占用方面的承诺本人目前乃至将来不从事、亦促使本人控制、与他人共同控制、具有重大影响的企业不从事任何在商业上对发行人及/或发行人的子公司、分公司、合营或联营公司构成或可能构成竞争或潜在竞争的业务或活动。

如因国家法律修改或政策变动不可避免地使本人及/或本人控制、与他人共同控制、具有重大影响的企业与贵公司构成或可能构成同业竞争时，就该等构成同业竞争之业务的受托管理（或承包经营、租赁经营）或收购，贵公司在同等条件下享有优先权。

2015年05月14日长期正常履行中首次公开发行或再融资时所作承诺穆林关于同业竞争、关联交易、资金占用方面的承诺本人为北京友好创达科技有限公司的控股股东，除北京友好创达科技有限公司以外，本人不存在其他对外投资的情形。

本人目前乃至将来不从事、亦促使本人控制、与他人共同控制、具有重大影响的企业不从事任何在商业上对贵公司及／或贵公司的子公司、分公司、合营或联营公司构成或可能构成竞争或潜在竞争的业务或活动；如因国家法律修改或政策变动不可避免地使本人及／或本人控制、与他人共同控制、具有重大影响的企业与贵公司构成或可能构成同业竞争时，就该等构成同业竞争之业务的受托管理（或承包经营、租赁经营）或收购，贵公司在同等条件下享有优先权。

2015年05月14日长期正常履行中首次公开发行或再融资时所作承诺杨云春关于同业竞争、关联交易、资金占用方面的承诺在公司今后经营活动中，本人将尽最大努力减少与公司之间的关联交易。

若本人与公司发生无法避免的关联交易，则此种关联交易的条件必须按正常的商业条件进行，本人不要求或接受公司给予任何优于在一项市场公平交易中的第三者给予的条件。

若需要与该项交易具有关联关系的公司的股东及/或董事回避表决，本人将促成该等关联股东及/或董事回避表决。

2015年05月14日长期正常履行中首次公开发行或再融资时所作承诺北京耐威科技股份有限公司其他承诺公司承诺：招股说明书有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，致使投资者在证券交易中遭受损失的，将依法赔偿投资者损失。

2015年05月14日长期正常履行中首次公开发行或白绍武;蔡广远;丁新春;杜杰;柯其他承诺"招股说明书有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，致使投资者2015年05月14长期正常履行中北京赛微电子股份有限公司2023年年度报告全文96 再融资时所作承诺颖;李建浩;任章;杨云春;张云鹏;赵春海;郑云霞在证券交易中遭受损失的，将依法赔偿投资者损失。

若本人未及时履行上述承诺，将在公司股东大会及中国证监会指定报刊上公开就未履行上述赔偿措施向公司股东和社会公众投资者道歉，并在违反上述赔偿措施发生之日起停止在公司领取薪酬（或津贴）及股东现金分红（如有），同时本人持有的公司股票（如有）将不得转让，直至本人按上述承诺采取相应的赔偿措施并实施完毕时为止。

" 日首次公开发行或再融资时所作承诺国信证券股份有限公司其他承诺国信证券股份有限公司承诺：因本公司为发行人首次公开发行制作、出具的文件有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，给投资者造成损失的，将依法赔偿投资者损失。

2015年05月14日长期正常履行中首次公开发行或再融资时所作承诺北京天圆全会计师事务所（特殊普通合伙） 其他承诺北京天圆全会计师事务所（特殊普通合伙）承诺：因本事务所为发行人首次公开发行制作、出具的文件有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，给投资者造成损失的，将依法赔偿投资者损失。

2015年05月14日长期正常履行中首次公开发行或再融资时所作承诺国浩律师（深圳）事务所其他承诺国浩律师（深圳）事务所承诺：因本事务所为发行人首次公开发行制作、出具的文件有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，给投资者造成损失的，将依法赔偿投资者损失。

2015年05月14日长期正常履行中首次公开发行或再融资时所作承诺北京耐威科技股份有限公司其他承诺"本次公开发行后，募集资金用于投资项目至该等项目产生效益需要一定周期，为降低本次公开发行摊薄即期回报的影响，公司承诺将采取如下措施实现业务可持续发展从而增厚未来收益并加强投资者回报，以填补被摊薄即期回报：1、加强募集资金管理为规范募集资金的管理和使用，确保本次募集资金专款专用，公司已制定《募集资金管理制度》，明确公司对募集资金实行专户存储制度。

募集资金存放于公司董事会决定的专项账户集中管理，做到专款专用，便于加强对募集资金的监管和使用，保证募集资金合法、合理地使用。

2、积极实施募集资金投资项目，尽快获得预期投资收益公司已对本次发行募集资金投资项目的可行性进行了充分论证，该等项目的建成有助于扩充公司产能，将公司自主掌握的核心技术转化为较强的盈利能力；研发中心项目基于行业技术发展趋势开展技术研发升级，可为公司规2015年05月14日长期正常履行中北京赛微电子股份有限公司2023年年度报告全文97 划的未来产品提供技术支持。

公司积极调配内部资源，已先行通过自筹资金开展募投项目的基础工程建设；本次发行所募集的资金到位后，公司将加快推进募投项目的建设，提高募集资金使用效率，争取募投项目早日达产并实现预期收益，提供股东回报，降低本次发行所导致的即期回报被摊薄的风险。

3、加大市场拓展力度，加强研发投入力量公司将继续立足导航定位产业，在已有的惯性导航、卫星导航产品及技术基础上，一方面，对于已掌握的成熟核心技术，继续推动其产业化应用，拓展应用市场，加强公司的市场地位；另一方面，对于反映行业发展趋势的核心技术，继续投入研发力量，努力取得突破，提升公司的综合竞争实力。

4、强化投资者回报机制为建立对投资者持续、稳定的利润分配机制和回报规划，公司已根据中国证监会的规定和监管要求，制定上市后适用的《公司章程（草案）》，对利润分配尤其是现金分红的条件、比例和股票股利的分配条件等作出了详细规定，完善了公司利润分配的决策程序及机制；同时，公司制定了《股东未来分红回报规划》，以制度的形式稳定公司对股东的中长期回报，维护公司股东享有的资产。

" 首次公开发行或再融资时所作承诺北京耐威科技股份有限公司其他承诺本次非公开发行募集资金到位后，公司将严格按照相关法律法规及募集资金管理办法使用和管理募集资金，定期检查募集资金使用情况，保证募集资金得到合理合法使用。

公司本次发行募集的资金将由公司董事会设立专户存储，并按照相关要求对募集资金实施监管。

公司承诺不会通过本次募集资金投入铺底流动资金和预备费变相实施重大投资或资产购买。

2019年01月29日长期正常履行中股权激励承诺不适用 其他对公司中小股东所作承诺不适用 其他承诺不适用 承诺是否按时履行是如承诺超期未履行完毕的，应当不适用北京赛微电子股份有限公司2023年年度报告全文98 详细说明未完成履行的具体原因及下一步的工作计划2、公司资产或项目存在盈利预测，且报告期仍处在盈利预测期间，公司就资产或项目达到原盈利预测及其原因做出说明□适用不适用二、控股股东及其他关联方对上市公司的非经营性占用资金情况□适用不适用公司报告期不存在控股股东及其他关联方对上市公司的非经营性占用资金。

三、违规对外担保情况□适用不适用公司报告期无违规对外担保情况。

四、董事会对最近一期“非标准审计报告”相关情况的说明□适用不适用五、董事会、监事会、独立董事（如有）对会计师事务所本报告期“非标准审计报告”的说明□适用不适用六、董事会关于报告期会计政策、会计估计变更或重大会计差错更正的说明□适用不适用七、与上年度财务报告相比，合并报表范围发生变化的情况说明适用□不适用（1）新设子公司公司于2023年8月2日召开的第四届董事会第三十八次会议及第四届监事会第二十八次会议审议通过了《关于全资子公司对外投资设立控股子公司暨关联交易的议案》，同意公司全资子公司赛莱克斯国际与深圳市重大产业投资集团有限公司关联主体（后明确投资主体为深圳市重投智芯传感器产业私募股权投资基金合伙企业(有限合伙)）、深圳市远致星火私募股权投资基金合伙企业（有限合伙）、深圳市华大松禾生科一号私募创业投资基金合伙企业（有限合伙）、深圳科莱恩特科技合伙企业（有限合伙）、深圳赛莱创晶科技合伙企业（有限合伙）签署《投资合同》，共同出资设立赛莱克斯微系统科技（深圳）有限公司，其中公司全资子公司赛莱克斯国际出资45,000万元，持有其30%股权，该事项经公司2023年第二次临时股东大会审议通过。

2023年11月2日，该控股子公司完成工商注册登记。

公司于2023年12月14日召开的第五届董事会第三次会议审议通过了《关于对外投资设立控股子公司的议案》。

公司与北京怀胜高科技产业发展有限公司、北京怀柔硬科技创新服务有限公司、参股子公司赛微私募签署《投资协议》共同出北京赛微电子股份有限公司2023年年度报告全文99 资设立北京海创微元科技有限公司，其中公司出资10,500万元，持有其35%股权；公司参股子公司赛微私募出资7,500万元，持有其25%股权。

2023年12月22日，海创微元完成工商注册登记。

为调整海创微元股权结构，进一步提高公司持股比例，2024年2月7日，公司与赛微私募签署《股权转让协议》，拟以零对价受让赛微私募持有的海创微元未实缴的7%的认缴出资权。

本次交易不会导致公司合并报表范围的变化，本次交易完成后，公司将持有海创微元42%股权，海创微元仍为公司控股子公司。

（2）收购子公司公司于2023年3月16日召开的第四届董事会第三十次会议审议通过了《关于瑞典子公司收购Corem Science Fastighets AB 100%股权的议案》。

公司位于瑞典的全资子公司瑞典Silex之全资子公司Silex Securities AB拟以2.94亿瑞典克朗（以2023年3月15日汇率中间价CNY/SEK 1.5214折算成人民币为1.93亿元）收购Corem Stockholm Holding AB持有的Corem Science Fastighets AB 100%股权。

本次交易完成后，公司将通过瑞典Silex、Silex Securities AB间接持有Corem Science Fastighets AB 100%股权和地上建筑物等资产。

Corem Science Fastighets AB后更名为Silex Properties AB。

（3）注销子公司为进一步提高运营管理效率、优化投资结构、降低管理成本、聚焦MEMS（微机电系统）主业，公司注销全资子公司北京聚能海芯半导体有限公司。

2023年8月31日，该全资子公司相关工商注销登记手续已办理完毕。

为精简股权结构、提高运营管理效率、降低管理成本，公司的全资子公司瑞典Silex注销其全资子公司Silex Securities AB，并其所有的资产转移至其全资子公司Silex Properties AB （普华永道瑞典（PwCSweden）于2023年11月24日针对该事项出具了确认函）。

2023年12月4日，Silex Securities AB完成了相关注销登记手续。

（4）处置子公司公司于2023年6月2日召开的第四届董事会第三十六次会议审议通过了《关于子公司增资及股权变动的议案》，聚能创芯根据其业务发展需要，拟由湖州中金启合股权投资合伙企业（有限合伙）、湖州市人才创新股权投资基金合伙企业（有限合伙）、资阳启阳医疗器械产业发展基金合伙企业（有限合伙）、北京北工怀微传感科技股权投资基金（有限合伙）等共同出资对聚能创芯进行增资，公司放弃聚能创芯本次增资的优先认缴出资权。

2023年12月28日，聚能创芯完成工商变更登记，注册资本变更为11,143.08万元。

本次增资完成后，聚能创芯不再是公司控股子公司，不再纳入公司合并报表范围。

八、聘任、解聘会计师事务所情况现聘任的会计师事务所境内会计师事务所名称天圆全会计师事务所（特殊普通合伙） 境内会计师事务所报酬（万元） 100.00 境内会计师事务所审计服务的连续年限14 境内会计师事务所注册会计师姓名侯红梅、张瑞境内会计师事务所注册会计师审计服务的连续年限4 境外会计师事务所名称（如有）普华永道瑞典（PwCSweden） 境外会计师事务所报酬（万元）（如有） 78.68 境外会计师事务所审计服务的连续年限（如有） 19 境外会计师事务所注册会计师姓名（如有） Sandra Lindvall 境外会计师事务所注册会计师审计服务的连续年限（如有） 7 是否改聘会计师事务所□是否北京赛微电子股份有限公司2023年年度报告全文100 聘请内部控制审计会计师事务所、财务顾问或保荐人情况□适用不适用九、年度报告披露后面临退市情况□适用不适用十、破产重整相关事项□适用不适用公司报告期未发生破产重整相关事项。

十一、重大诉讼、仲裁事项□适用不适用本年度公司无重大诉讼、仲裁事项。

十二、处罚及整改情况□适用不适用公司报告期不存在处罚及整改情况。

十三、公司及其控股股东、实际控制人的诚信状况适用□不适用报告期内，公司及其控股股东、实际控制人的诚信状况良好，不存在未履行法院生效判决的情况，也不存在负数额较大的债务到期未清偿的情况。

十四、重大关联交易1、与日常经营相关的关联交易适用□不适用关联交易方关联关系关联交易类型关联交易内容关联交易定价原则关联交易价格关联交易金额（万元） 占同类交易金额的比例获批的交易额度（万元） 是否超过获批额度关联交易结算方式可获得的同类交易市价披露日期披露索引穆林实际控制人配偶租赁办公场所租赁穆林持有的房屋参照市场价格协议约定30.971.74% 50否货币资金7元/平/天2023年03月29日nfo.com.cn 合计-- -- 30.97 -- -- -- -- -- 大额销货退回的详细情况不适用按类别对本期将发生的日常关联交易进行总金额预计的，在报告期内的实际履行情况（如有） 不适用交易价格与市场参考价格差异较大的原因（如适用） 不适用北京赛微电子股份有限公司2023年年度报告全文101 2、资产或股权收购、出售发生的关联交易□适用不适用公司报告期未发生资产或股权收购、出售的关联交易。

3、共同对外投资的关联交易适用□不适用共同投资方关联关系被投资企业的名称被投资企业的主营业务被投资企业的注册资本被投资企业的总资产（万元） 被投资企业的净资产（万元） 被投资企业的净利润（万元） 深圳赛莱创晶科技合伙企业（有限合伙） 公司董事长、总经理杨云春先生为赛莱创晶执行事务合伙人，持有赛莱创晶1%合伙份额，公司副总经理刘波先生持有赛莱创晶99%合伙份额。

赛莱克斯微系统科技（深圳）有限公司MEMS业务150,000万元1,008.57764.3 -235.7 被投资企业的重大在建项目的进展情况（如有） 不适用4、关联债权债务往来□适用不适用公司报告期不存在关联债权债务往来。

5、与存在关联关系的财务公司的往来情况□适用不适用公司与存在关联关系的财务公司与关联方之间不存在存款、贷款、授信或其他金融业务。

6、公司控股的财务公司与关联方的往来情况□适用不适用公司控股的财务公司与关联方之间不存在存款、贷款、授信或其他金融业务。

7、其他重大关联交易适用□不适用（1）2023年1月12日，公司召开的第四届董事会第二十九次会议和第四届监事会第二十四次会议，审议通过了《关于控股股东为公司及子公司申请银行授信提供关联担保的议案》，同意公司控股股东、实际控制人杨云春先生为公司及子公司向银行申请综合授信额度提供连带责任担保，具体数额以公司及子公司根据资金使用计划与银行签订的最终授信协议为准，担保有效期限与综合授信期限亦以公司及子公司与银行签订的最终协议为准，公司及子公司免于支付担保费用。

独立董事发表了事前认可和同意的独立意见，与会监事认为公司控股股东、实际控制人杨云春先生为公司及子公司向银行申北京赛微电子股份有限公司2023年年度报告全文102 请综合授信额度提供连带责任担保，解决了公司及子公司申请银行授信需要担保的问题，支持了公司的发展，且此次担保免于支付担保费用，体现了控股股东对公司的支持，符合公司和全体股东的利益，不会对公司的经营业绩产生不利影响。

本事项及其审议程序符合相关法律法规、公司相关规章制度的规定，不存在损害公司及其他非关联股东、特别是中小股东利益的情形。

（2）2023年8月2日，公司召开的第四届董事会第三十八次会议和第四届监事会第二十八次会议，审议通过了《关于全资子公司对外投资设立控股子公司暨关联交易的议案》，同意公司全资子公司赛莱克斯国际与深圳市重大产业投资集团有限公司关联主体、深圳市远致星火私募股权投资基金合伙企业（有限合伙）、深圳市华大松禾生科一号私募创业投资基金合伙企业（有限合伙）、科莱恩特、深圳赛莱创晶科技合伙企业（有限合伙）签署《投资合同》，共同出资设立赛莱克斯深圳，其中赛莱克斯国际出资45,000万元，持有赛莱克斯深圳30%股权。

独立董事发表了事前认可和同意的独立意见，与会监事认为公司本次关联交易事项符合公司业务发展的实际情况和需要，交易的定价政策及定价依据客观、公允，决策程序符合有关法律、法规和《公司章程》的规定，不存在损害公司及股东、特别是中小股东利益的情形。

（3）2023年12月14日，公司召开的第五届董事会第三次会议及第五届监事会第三次会议，审议通过了《关于控股股东为公司及子公司申请银行授信和并购贷款提供关联担保的议案》，同意公司控股股东、实际控制人杨云春先生为公司及子公司向银行申请综合授信和并购贷款提供连带责任担保，具体数额以公司及子公司根据资金使用计划与银行签订的最终授信与贷款协议为准，担保有效期限与综合授信期限亦以公司及子公司与银行签订的最终协议为准，公司及子公司免于支付担保费用。

独立董事发表了事前认可和同意的独立意见，与会监事认为公司控股股东、实际控制人杨云春先生为公司及子公司向银行申请综合授信额度和并购贷款提供连带责任担保，解决了公司及子公司申请银行授信和并购贷款需要担保的问题，支持了公司的发展，且此次担保免于支付担保费用，体现了控股股东对公司的支持，符合公司和全体股东的利益，不会对公司的经营业绩产生不利影响。

本事项及其审议程序符合相关法律法规、公司相关规章制度的规定，不存在损害公司及其他非关联股东、特别是中小股东利益的情形。

重大关联交易临时报告披露网站相关查询临时公告名称临时公告披露日期临时公告披露网站名称《关于控股股东为公司及子公司申请银行授信提供关联担保的公告》 2023年01月12日巨潮资讯网《关于全资子公司对外投资设立控股子公司暨关联交易的公告》 2023年08月03日巨潮资讯网《关于控股股东为公司及子公司申请银行授信和并购贷款提供关联担保的公告》 2023年12月15日巨潮资讯网十五、重大合同及其履行情况1、托管、承包、租赁事项情况（1）托管情况□适用不适用公司报告期不存在托管情况。

（2）承包情况□适用不适用公司报告期不存在承包情况。

北京赛微电子股份有限公司2023年年度报告全文103 （3）租赁情况适用□不适用租赁情况说明报告期内公司发生的租赁事项主要为公司及子公司对外出租生产厂房及办公场地，以及子公司以售后回租等方式租赁机器设备。

为公司带来的损益达到公司报告期利润总额10%以上的项目适用□不适用出租方名称租赁方名称租赁资产情况租赁资产涉及金额（万元） 租赁起始日租赁终止日租赁收益（万元） 租赁收益确定依据租赁收益对公司影响是否关联交易关联关系瑞典SEB 银行和Nordea银行Silex Microsystems AB 机器设备35,665.39 2019年08月01日2029年12月01日-2,865.87租赁合同影响当期损益否不适用芯鑫融资租赁有限责任公司赛莱克斯微系统科技(北京)有限公司机器设备37,766.97 2020年12月16日2025年12月15日-4,265.96租赁合同影响当期损益否不适用Silex Properties AB Coherent等公司房屋建筑物19,177.55 2023年03月16日2028年03月31日2,365.87租赁合同影响当期损益否不适用2、重大担保适用□不适用单位：万元公司及其子公司对外担保情况（不包括对子公司的担保） 担保对象名称担保额度相关公告披露日期担保额度实际发生日期实际担保金额担保类型担保物（如有） 反担保情况（如有） 担保期是否履行完毕是否为关联方担保公司对子公司的担保情况担保对象名称担保额度相关公告披露日期担保额度实际发生日期实际担保金额担保类型担保物（如有） 反担保情况（如有） 担保期是否履行完毕是否为关联方担保赛莱克斯北京2020年12月10日27,000 2020年12月16日11,559.13 连带责任保证自主合同项下的借款期限届满之次日起两年否否赛积国际2022年08月26日25,000 2022年10月31日24,425 连带责任保证自主合同项下的借款期限届满之次日起三年否否赛莱克斯北京2023年01月12日45,000 2023年09月06日12,898.57 连带责任保证自主合同项下的借款期限届满之次日否否北京赛微电子股份有限公司2023年年度报告全文104 起三年赛积国际2023年12月14日25,000 2023年12月20日20,000 连带责任保证赛积国际的不动产自主合同项下的借款期限届满之次日起三年否否报告期内审批对子公司担保额度合计（B1） 147,000 报告期内对子公司担保实际发生额合计（B2） 32,898.57 报告期末已审批的对子公司担保额度合计（B3） 199,000 报告期末对子公司实际担保余额合计（B4） 68,882.7 子公司对子公司的担保情况担保对象名称担保额度相关公告披露日期担保额度实际发生日期实际担保金额担保类型担保物（如有） 反担保情况（如有） 担保期是否履行完毕是否为关联方担保Silex Properties AB 2023年03月16日10,025.1 2023年03月16日9,782.28一般保证 2023/3/16至2028/3/30 否否Silex Properties AB 2023年03月16日4,194.9 2024年03月16日4,082.22 一般保证、质押Silex Properties AB的股权2023/3/16至2028/3/30 否否报告期内审批对子公司担保额度合计（C1） 14,220 报告期内对子公司担保实际发生额合计（C2） 13,864.5 报告期末已审批的对子公司担保额度合计（C3） 14,220 报告期末对子公司实际担保余额合计（C4） 13,864.5 公司担保总额（即前三大项的合计） 报告期内审批担保额度合计（A1+B1+C1） 161,220 报告期内担保实际发生额合计（A2+B2+C2） 46,763.07 报告期末已审批的担保额度合计（A3+B3+C3） 213,220 报告期末实际担保余额合计（A4+B4+C4） 82,747.2 实际担保总额（即A4+B4+C4）占公司净资产的比例16.03% 其中：为股东、实际控制人及其关联方提供担保的余额（D） 0 直接或间接为资产负债率超过70%的被担保对象提供的债务担保余额（E） 0 担保总额超过净资产50%部分的金额（F） 0 上述三项担保金额合计（D+E+F） 0 对未到期担保合同，报告期内发生担保责任或有证据表明有可能承担连带清偿责任的情况说明（如有） 不适用违反规定程序对外提供担保的说明（如有）不适用采用复合方式担保的具体情况说明北京赛微电子股份有限公司2023年年度报告全文105 3、委托他人进行现金资产管理情况（1）委托理财情况□适用不适用公司报告期不存在委托理财。

（2）委托贷款情况适用□不适用报告期内委托贷款概况单位：万元委托贷款发生总额委托贷款的资金来源未到期余额逾期未收回的金额18,402.91自有资金18,402.910 单项金额重大或安全性较低、流动性较差的高风险委托贷款具体情况□适用不适用委托贷款出现预期无法收回本金或存在其他可能导致减值的情形□适用不适用4、其他重大合同□适用不适用公司报告期不存在其他重大合同。

十六、其他重大事项的说明适用□不适用（一）报告期内事项1、瑞典子公司与德国Elmos签署《SPA终止协议》 2023年1月19日，瑞典Silex与德国Elmos签署《SPA终止协议》。

2、2021年限制性股票首次授予部分第一个解除限售期解除限售股份上市流通公司2021年限制性股票首次授予部分第一个解除限售期解除限售股份于2023年2月17日上市流通。

3、控股子公司通过高新技术企业认定2023年2月，赛莱克斯北京收到北京市科学技术委员会、北京市财政局、国家税务总局北京市税务局联合颁发的《高新技术企业证书》，本次系赛莱克斯北京首次通过高新技术企业认定，有效期三年。

4、北京传感基金完成工商注册登记及私募基金备案北京北工怀微传感科技股权投资基金（有限合伙）于2023年2月完成工商注册登记；2023年6月19日，北京传感基金在中国证券投资基金业协会完成私募投资基金备案。

5、2021年限制性股票首次授予部分第一个归属期归属限制性股票上市2023年3月，公司2021年限制性股票首次授予部分第一个归属期归属登记完成，该部分限制性股票于2023年3月17日上市流通。

北京赛微电子股份有限公司2023年年度报告全文106 6、瑞典Silex收购Corem Science Fastighets AB 100%股权2023年3月16日，公司召开的第四届董事会第三十次会议审议通过了《关于瑞典子公司收购Corem Science Fastighets AB 100%股权的议案》，瑞典Silex全资子公司Silex Securities AB以2.94亿瑞典克朗收购Corem Stockholm Holding AB持有的Corem Science Fastighets AB 100%股权。

本次交易完成后，公司将通过瑞典Silex、Silex Securities AB间接持有Corem Science Fastighets AB100%股权及其现有土地和地上建筑物等资产。

本次收购交割的同时，瑞典Silex将目标公司的名称由“Corem Science Fastighets AB”更改为“Silex Properties AB”，2023年4月25日，Silex Properties AB已在瑞典公司注册局完成工商变更登记。

7、回购注销/作废部分已授予但尚未解除限售/归属的限制性股票公司2023年3月28日召开的第四届董事会第三十二次会议、第四届监事会第二十五次会议及2023年4月26日召开的2022年年度股东大会，审议通过了《关于回购注销部分已授予但尚未解除限售的限制性股票的议案》、《关于作废部分已授予但尚未归属的限制性股票的议案》，根据《上市公司股权激励管理办法》及公司《2021年限制性股票激励计划》等相关规定，公司拟将部分激励对象已获授但尚未解除限售的第一类限制性股票共计963,000股进行回购注销，将部分激励对象已获授但尚未归属的第二类限制性股票共计3,256,640股进行作废。

回购注销该部分限制性股票事宜已于2023年6月21日在中国证券登记结算有限责任公司深圳分公司办理完成。

8、聚能创芯增资公司于2023年4月20日召开的第四届董事会第三十三次会议审议通过了《关于控股子公司增资暨公司放弃优先认缴出资权的议案》，出于进一步搭建员工长期激励平台的考虑，拟由湖州聚贤创富企业管理合伙企业（有限合伙）出资9,525万元对聚能创芯进行增资，其中1,524万元计入注册资本，8,001万元计入资本公积，公司放弃聚能创芯本次增资的优先认缴出资权。

2023年5月5日，本次增资事项完成工商变更登记。

9、投资设立深圳科莱恩特科技合伙企业（有限合伙） 公司于2023年5月11日召开的第四届董事会第三十五次会议审议通过了《关于全资子公司对外投资设立合伙企业的议案》，公司全资子公司微芯科技拟与公司参股子公司赛微私募签署《合伙协议》，共同投资设立科莱恩特，其中微芯科技作为有限合伙人（LP），拟以自有资金认缴出资额人民币40,590.99万元，占科莱恩特出资额的99.00%；公司参股子公司赛微私募作为普通合伙人（GP），拟以自有资金认缴出资额人民币410.01万元，占科莱恩特出资额的1.00%。

2023年5月17日，科莱恩特完成工商注册登记。

10、聚能创芯股权变动公司于2023年6月2日召开的第四届董事会第三十六次会议审议通过了《关于子公司增资及股权变动的议案》，聚能创芯根据其业务发展需要，拟由湖州中金启合股权投资合伙企业（有限合伙）、湖州市人才创新股权投资基金合伙企业（有限合伙）、资阳启阳医疗器械产业发展基金合伙企业（有限合伙）、北京北工怀微传感科技股权投资基金（有限合伙）等共同出资对聚能创芯进行增资，公司放弃聚能创芯本次增资的优先认缴出资权。

2023年12月28日，聚能创芯完成工商变更登记，注册资本变更为11143.08万元。

本次增资完成后，聚能创芯不再是公司控股子公司，不再纳入公司合并报表范围。

11、赛莱克斯国际增资公司于2023年7月20日召开的第四届董事会第三十七次会议审议通过了《关于使用募集资金相关债权对全资子公司增资的议案》，赛莱克斯国际是公司MEMS制造业务的一级平台，考虑到公司在MEMS制造领域的中长期布局，同时为优化赛莱克斯国际的资产负债结构，公司拟将因募集资金使用对赛莱克斯国际形成的其中部分债权100,000万元以债权转股权的方式、以人民币1元/股的价格对全资子公司赛莱克斯国际进行增资。

本次增资完成后，赛莱克斯国际的注册资本将由50,000万元增加至150,000万元。

2023年7月31日，本次增资事项完成工商变更登记。

12、赛积国际增资公司于2023年7月20日召开的第四届董事会第三十七次会议及第四届监事会第二十七次会议审议通过了《关于使用部分募集资金及相关债权对全资子公司增资的议案》，赛积国际是公司MEMS先进封装测试业务的一级平台，考虑到公司在MEMS先进封装测试领域的中长期布局，同时为优化赛积国际的资产负债结构，进一步促进募投项目的实施及相关业务的发展，公司拟将该募投项目的剩余募集资金（直接增资方式）及相关债权（债权转股权方式）合计61,080万元、以北京赛微电子股份有限公司2023年年度报告全文107 人民币1.0045元/股的价格对全资子公司赛积国际进行增资，本次增资完成后，赛积国际的注册资本将由27,194.052966万元增加至88,000万元（274.052966万元计入资本公积）。

2023年7月31日，本次增资事项完成工商变更登记。

13、投资设立赛莱克斯深圳公司于2023年8月2日召开的第四届董事会第三十八次会议及第四届监事会第二十八次会议审议通过了《关于全资子公司对外投资设立控股子公司暨关联交易的议案》，公司、公司全资子公司赛莱克斯国际与深圳市重大产业投资集团有限公司关联主体（后明确投资主体为深圳市重投智芯传感器产业私募股权投资基金合伙企业(有限合伙))、深圳市远致星火私募股权投资基金合伙企业（有限合伙）、深圳市华大松禾生科一号私募创业投资基金合伙企业（有限合伙）、深圳科莱恩特科技合伙企业（有限合伙）、深圳赛莱创晶科技合伙企业（有限合伙）签署《投资合同》，共同出资设立赛莱克斯微系统科技（深圳）有限公司，其中公司全资子公司赛莱克斯国际出资45,000万元，持有其30%股权。

2023年11月2日，赛莱克斯深圳完成工商注册登记。

14、注销全资子公司为进一步提高运营管理效率、优化投资结构、降低管理成本、聚焦MEMS（微机电系统）主业，公司注销全资子公司北京聚能海芯半导体有限公司。

2023年8月31日，该全资子公司相关工商注销登记手续已办理完毕。

15、参股子公司股权变动2023年8月25日，公司参股子公司武汉光谷信息技术股份有限公司第五届董事会第二十八次会议、第六届监事会第十九次会议审议通过了《关于〈武汉光谷信息技术股份有限公司股票定向发行说明书〉的议案》，湖北长江北斗数字产业有限公司拟以支付现金方式认购光谷信息定向发行的30,650,000股股票，在本次发行事项完成后，长江北斗将成为光谷信息控股股东。

16、完成董事会、监事会换届选举公司2023年9月5日召开的第四届董事会第四十次会议、第四届监事会第三十次会议及2023年9月22日召开的2023年第三次临时股东大会，分别审议通过了《关于公司董事会换届选举暨提名第五届董事会非独立董事候选人的议案》、《关于公司董事会换届选举暨提名第五届董事会独立董事候选人的议案》、《关于公司监事会换届选举暨提名第五届监事会非职工代表监事候选人的议案》，选举产生了4名非独立董事、3名独立董事，共同组成公司第五届董事会；选举产生了2名非职工代表监事，与公司2023年9月5日召开的职工代表大会选举产生的1名职工代表监事共同组成公司第五届监事会。

同日，公司召开了第五届董事会第一次会议、第五届监事会第一次会议，选举产生了公司第五届董事会董事长、各专门委员会委员及第五届监事会主席，并聘任了高级管理人员和证券事务代表，公司董事会、监事会换届选举已完成。

17、投资设立海创微元公司于2023年12月14日召开的第五届董事会第三次会议审议通过了《关于对外投资设立控股子公司的议案》。

公司与北京怀胜高科技产业发展有限公司、北京怀柔硬科技创新服务有限公司、参股子公司赛微私募签署《投资协议》共同出资设立北京海创微元科技有限公司，其中公司出资10,500万元，持有其35%股权；公司参股子公司赛微私募出资7,500万元，持有其25%股权。

2023年12月22日，海创微元完成工商注册登记。

18、光谷信息向特定对象发行股票申请获得中国证券监督管理委员会同意注册批复2023年12月18日光谷信息收到中国证券监督管理委员会出具的《关于同意武汉光谷信息技术股份有限公司向特定对象发行股票注册的批复》，同意光谷信息向特定对象发行股票的注册申请。

（二）报告期后事项1、增持武汉光谷信息技术股份有限公司10.72%股权2023年1月17日，公司与星燎投资有限责任公司（以下简称“星燎投资”）、湖北星燎高投网络新媒体产业投资基金合伙企业（有限合伙）（以下简称“星燎基金”）签署了《股份转让协议》，公司以自有资金合计10,515.57万元购买星燎投资、星燎基金合计持有的光谷信息10.72%股权，其中，公司以8,550.76万元购买星燎投资持有的光谷信息7,042,000股股份（占光谷信息总股本的8.67%），以1,964.80万元购买星燎基金持有的光谷信息1,662,000股股份北京赛微电子股份有限公司2023年年度报告全文108 （占光谷信息总股本的2.05%）。

本次交易完成后，公司将持有光谷信息23,701,618股股份，占光谷信息总股本的29.19%，光谷信息仍为公司参股子公司。

该部分股权已于2024年3月7日办完过户登记手续。

2、海创微元股权变动为调整海创微元股权结构，进一步提高公司持股比例，2024年2月7日，公司与赛微私募签署《股权转让协议》，拟以零对价受让赛微私募持有的海创微元未实缴的7%的认缴出资权。

本次交易不会导致公司合并报表范围的变化，本次交易完成后，公司将持有海创微元42%股权，海创微元仍为公司控股子公司。

2024年3月，该股权变动已完成工商变更登记。

3、回购注销/作废部分已授予但尚未解除限售/归属的限制性股票公司2024年2月6日召开的第五届董事会第五次会议、第五届监事会第四次会议及2024年2月27日召开的2024年第三次临时股东大会，审议通过了《关于回购注销部分已授予但尚未解除限售的限制性股票的议案》、《关于作废部分已授予但尚未归属的限制性股票的议案》，根据《上市公司股权激励管理办法》及公司《2021年限制性股票激励计划》等相关规定，公司拟将部分激励对象已获授但尚未解除限售的第一类限制性股票共计1,284,000股进行回购注销，将部分激励对象已获授但尚未归属的第二类限制性股票共计3,607,720股进行作废。

4、向不特定对象发行可转换公司债券预案2024年3月22日，公司第五届董事会第六次会议、第五届监事会第五次会议审议通过了《关于公司符合向不特定对象发行可转换公司债券条件的议案》、《关于公司向不特定对象发行可转换公司债券方案的议案》、《关于公司向不特定对象发行可转换公司债券预案的议案》等议案，该事项尚需提交公司股东大会审议。

十七、公司子公司重大事项适用□不适用1、北京FAB3生物芯片试产2023年1月，北京FAB3代工制造的某款MEMS生物芯片通过了客户验证，该客户已同步签署试产订单，启动首批MEMS生物芯片8英寸晶圆的小批量试生产。

2、北京FAB3 BAW滤波器量产北京FAB3以MEMS工艺为某客户制造的系列BAW（Bulk Acoustic Wave,带谐振腔体声波）滤波器完成了小批量试生产阶段。

2023年7月15日，该客户已与赛莱克斯北京同步签署《长期采购协议》，赛莱克斯北京开始进行BAW滤波器的商业化规模量产。

3、北京FAB3 MEMS微振镜启动量产 2023年9月13日，因公司控股子公司赛莱克斯北京以MEMS工艺为某客户制造的MEMS微振镜完成了小批量试生产阶段，赛莱克斯北京与该客户同步签署采购订单，开始进行MEMS微振镜的商业化规模量产。

4、北京FAB3加速度计小批量试生产2023年10月23日，因北京FAB3代工制造的加速度计通过了客户验证，赛莱克斯北京收到该客户发出的采购订单，启动首批MEMS加速度计8英寸晶圆的小批量试生产。

5、北京FAB3超高频器件量产北京FAB3以MEMS工艺为某客户制造的MEMS超高频器件完成了工艺及性能验证。

2023年12月15日，赛莱克斯北收到该客户发出的批量采购订单，赛莱克斯北京开始进行MEMS超高频器件的商业化规模量产。

6、瑞典Silex MEMS-OCS量产瑞典Silex以MEMS工艺为某客户制造的OCS（Optical Circuit Switch的缩写，即光链路交换器件）完成了工艺及性能验证（工艺开发与试产的总耗费时间超过7年）。

2023年12月22日，瑞典Silex收到该客户发出的批量采购订单，瑞典Silex开始进行MEMS-OCS的商业化规模量产。

7、北京FAB3 MEMS-IMU试产北京赛微电子股份有限公司2023年年度报告全文109 2023年12月29日，赛莱克斯北京代工制造的某款MEMS-IMU（Inertial Measurement Unit的缩写，即惯性测量单元）通过了客户验证，赛莱克斯北京收到该客户发出的采购订单，启动首批MEMS-IMU 8英寸晶圆的小批量试生产。

北京赛微电子股份有限公司2023年年度报告全文110 第七节股份变动及股东情况一、股份变动情况1、股份变动情况单位：股本次变动前本次变动增减（＋，－）本次变动后数量比例发行新股送股公积金转股其他小计数量比例一、有限售条件股份156,285,90921.31% -6,710,865 -6,710,865149,575,04420.39% 1、国家持股 2、国有法人持股 3、其他内资持股156,285,90921.31% -6,710,865 -6,710,865149,575,04420.39% 其中：境内法人持股 境内自然人持股156,285,90921.31% -6,710,865 -6,710,865149,575,04420.39% 4、外资持股 其中：境外法人持股 境外自然人持股 二、无限售条件股份577,003,16378.69% 1,271,062 5,647,8656,918,927583,922,09079.61% 1、人民币普通股577,003,16378.69% 1,271,062 5,647,8656,918,927583,922,09079.61% 2、境内上市的外资股 3、境外上市的外资股 4、其他 三、股份总数733,289,072100.00% 1,271,062 -1,063,000208,062733,497,134100% 股份变动的原因适用□不适用2023年3月17日，公司2021年限制性股票激励计划首次授予部分第二类限制性股票第一个归属期归属股票1,271,062股上市流通，公司总股本由733,289,072股增加至734,560,134股；因公司2022年营业收入未达到首次授予的第一类限制性股票第二个解除限售期条件成就的考核目标，且激励对象中有2名员工离职，公司回购注销该部分已获授但尚未解除限售的限制性股票共计1,063,000股，公司回购注销限制性股票事宜已于2023年6月21日办理完成，公司总股本由734,560,134股减少至733,497,134股。

股份变动的批准情况□适用不适用股份变动的过户情况□适用不适用股份变动对最近一年和最近一期基本每股收益和稀释每股收益、归属于公司普通股股东的每股净资产等财务指标的影响适用□不适用报告期内，因公司2021年限制性股票激励计划首次授予部分第二类限制性股票第一个归属期的股票归属完成并上市流通、首次授予部分第一类限制性股票部分回购注销完成，导致公司总股本由报告期初733,289,072股变为报告期末北京赛微电子股份有限公司2023年年度报告全文111 733,497,134股。

上述股本变动使公司最近一年和最近一期基本每股收益、每股净资产等财务指标被摊薄，相关数据可见本报告第二节“公司简介和主要财务指标之五、主要会计数据和财务指标”部分。

公司认为必要或证券监管机构要求披露的其他内容□适用不适用2、限售股份变动情况适用□不适用单位：股股东名称期初限售股数本期增加限售股数本期解除限售股数期末限售股数限售原因解除限售日期杨云春152,406,41404,898,875147,507,539高管锁定股高管锁定股部分，每年的第一个交易日按25%计算其本年度可转让股份法定额度。

张阿斌788,429 -210,000175,000403,429 股权激励限售股、高管锁定股股权激励限售股部分，根据股权激励计划约定解锁；高管锁定股部分，每年的第一个交易日按25%计算其本年度可转让股份法定额度；股权激励限售股210,000股，已于2023年6月21日回购注销完成；剩余股权激励限售股部分，因公司2023年业绩未达到股权激励计划规定的业绩考核目标，将由公司办理回购注销。

罗大杰160,000 -48,00048,00064,000股权激励限售股股权激励限售股部分，根据股权激励计划约定解锁，股权激励限售股48,000股，已于2023年6月21日回购注销完成；因公司董监高换届，当选公司监事会主席，其股权激励限售股部分，后续将根据监事持股相关规则予以安排处理。

周家玉500,000 -150,000125,000225,000 股权激励限售股、高管锁定股股权激励限售股部分，根据股权激励计划约定解锁；高管锁定股部分，每年的第一个交易日按25%计算其本年度可转让股份法定额度；股权激励限售股150,000股，已于2023年6月21日回购注销完成；剩余股权激励限售股部分，因公司2023年业绩未达到股权激励计划规定的业绩考核目标，将由公司办理回购注销。

刘波424,338 -90,00075,000259,338 股权激励限售股、高管锁定股股权激励限售股部分，根据股权激励计划约定解锁；高管锁定股部分，每年的第一个交易日按25%计算其本年度可转让股份法定额度；股权激励限售股90,000股，已于2023年6月21日回购注销完成；剩余股权激励限售股部分，因公司2023年业绩未达到股权激励计划规北京赛微电子股份有限公司2023年年度报告全文112 定的业绩考核目标，将由公司办理回购注销。

郭鹏飞342,000114,0000456,000高管锁定股因公司董监高换届不再担任监事职务，自公告实际离任日起六个月内其持有的股份全部锁定。

蔡猛514,728 -149,990125,000239,738 股权激励限售股、高管锁定股股权激励限售股部分，根据股权激励计划约定解锁；股权激励限售股150,000股，已于2023年6月21日回购注销完成；因公司董监高换届不再担任高管职务，自公告实际离任日起六个月内其持有的股份全部锁定，剩余股权激励限售股部分，将由公司办理回购注销。

其他一类限制性股票激励对象（不含董监高） 1,150,000 -415,000315,000420,000股权激励限售股股权激励限售股部分，根据股权激励计划约定解锁；股权激励限售股415,000股，已于2023年6月21日回购注销完成；剩余股权激励限售股部分，因公司2023年业绩未达到股权激励计划规定的业绩考核目标，将由公司办理回购注销。

合计156,285,909 -948,9905,761,875149,575,044 -- -- 二、证券发行与上市情况1、报告期内证券发行（不含优先股）情况适用□不适用股票及其衍生证券名称发行日期发行价格（或利率） 发行数量上市日期获准上市交易数量交易终止日期披露索引披露日期股票类赛微电子2023年03月17日12.4151,271,062 2023年03月17日1,271,062 巨潮资讯网nfo.com.cn《关于2021年限制性股票激励计划首次授予部分第一个归属期归属结果暨股份上市公告》（公告编号：2023-019） 2023年03月15日可转换公司债券、分离交易的可转换公司债券、公司债类其他衍生证券类报告期内证券发行（不含优先股）情况的说明公司于2021年12月3日召开了第四届董事会第十九次会议和第四届监事会第十六次会议，审议通过了《关于向激励对象首次授予限制性股票的议案》。

根据《上市公司股权激励管理办法》《深圳证券交易所创业板股票上市规则》《公司2021年限制性股票激励计划》的有关规定以及深圳证券交易所和中国证券登记结算有限责任公司深圳分公司的有北京赛微电子股份有限公司2023年年度报告全文113 关规则，2023年3月15日，公司2021年限制性股票激励计划首次授予部分第一个归属期的归属股票在中国证券登记结算有限责任公司深圳分公司完成登记手续，本次归属的股份于2023年3月17日上市流通。

2、公司股份总数及股东结构的变动、公司资产和负债结构的变动情况说明适用□不适用2023年3月17日，公司2021年限制性股票激励计划首次授予部分第二类限制性股票第一个归属期归属股票1,271,062股上市流通，公司总股本由733,289,072股增加至734,560,134股；因公司2022年营业收入未达到首次授予的第一类限制性股票第二个解除限售期条件成就的考核目标，且激励对象中有2名员工离职，公司回购注销该部分已获授但尚未解除限售的限制性股票共计1,063,000股，公司回购注销限制性股票事宜已于2023年6月21日办理完成，公司总股本由734,560,134股减少至733,497,134股。

3、现存的内部职工股情况□适用不适用三、股东和实际控制人情况1、公司股东数量及持股情况单位：股报告期末普通股股东总数61,692 年度报告披露日前上一月末普通股股东总数60,210 报告期末表决权恢复的优先股股东总数（如有）（参见注9） 0 年度报告披露日前上一月末表决权恢复的优先股股东总数（如有）（参见注9） 0 持有特别表决权股份的股东总数（如有） 0 持股5%以上的股东或前10名股东持股情况（不含通过转融通出借股份） 股东名称股东性质持股比例报告期末持股数量报告期内增减变动情况持有有限售条件的股份数量持有无限售条件的股份数量质押、标记或冻结情况股份状态数量杨云春境内自然人25.13% 184,346,719 -12,330,000147,507,53936,839,180质押90,968,100 国家集成电路产业投资基金股份有限公司国有法人10.05% 73,681,529 -14,680,572073,681,529不适用0 国泰君安证券股份有限公司－国联安中证全指半导体产品与设备交易型开放式指数证券投资基金境内非国有法人0.99% 7,279,7761,966,47107,279,776不适用0 中金期货有限公司－中金期货－融汇1号资产管理计划境内非国有法人0.75% 5,532,188 -2,216,74605,532,188不适用0 香港中央结算有限公司境外法人0.73% 5,357,4101,823,83705,357,410不适用0 银河德睿资本管理有限公司境内非国有法人0.68% 4,961,7554,961,75504,961,755不适用0 刘琼境内自然人0.66% 4,875,372004,875,372不适用0 中国工商银行股份有限公司－华安媒体互联网混合型证境内非国有法人0.50% 3,688,0643,688,06403,688,064不适用0 北京赛微电子股份有限公司2023年年度报告全文114 券投资基金#杭州乐信投资管理有限公司－乐信长阳私募证券投资基金境内非国有法人0.41% 3,000,082 -1,947,07103,000,082不适用0 马鞍山郑蒲港新区综合保税区投资有限公司境内非国有法人0.37% 2,712,127002,712,127不适用0 战略投资者或一般法人因配售新股成为前10名股东的情况（如有）（参见注4） 不适用上述股东关联关系或一致行动的说明股东杨云春、国家集成电路产业投资基金股份有限公司、刘琼之间不存在关联关系，亦不存在一致行动关系。

除此之外，公司未知其他前10名股东之间是否存在关联关系或是否存在一致行动关系。

上述股东涉及委托/受托表决权、放弃表决权情况的说明不适用前10名股东中存在回购专户的特别说明（如有）（参见注10） 不适用前10名无限售条件股东持股情况股东名称报告期末持有无限售条件股份数量股份种类股份种类数量国家集成电路产业投资基金股份有限公司73,681,529人民币普通股73,681,529 杨云春36,839,180人民币普通股36,839,180 国泰君安证券股份有限公司－国联安中证全指半导体产品与设备交易型开放式指数证券投资基金7,279,776人民币普通股7,279,776 中金期货有限公司－中金期货－融汇1号资产管理计划5,532,188人民币普通股5,532,188 香港中央结算有限公司5,357,410人民币普通股5,357,410 银河德睿资本管理有限公司4,961,755人民币普通股4,961,755 刘琼4,875,372人民币普通股4,875,372 中国工商银行股份有限公司－华安媒体互联网混合型证券投资基金3,688,064人民币普通股3,688,064 #杭州乐信投资管理有限公司－乐信长阳私募证券投资基金3,000,082人民币普通股3,000,082 马鞍山郑蒲港新区综合保税区投资有限公司2,712,127人民币普通股2,712,127 前10名无限售流通股股东之间，以及前10名无限售流通股股东和前10名股东之间关联关系或一致行动的说明股东杨云春、国家集成电路产业投资基金股份有限公司、刘琼之间不存在关联关系，亦不存在一致行动关系。

除此之外，公司未知其他前10名股东以及其他前10名无限售流通股股东之间是否存在关联关系或是否存在一致行动关系。

参与融资融券业务股东情况说明（如有）（参见注5） 杭州乐信投资管理有限公司－乐信长阳私募证券投资基金通过普通证券账户持有0股，通过中国银河证券股份有限公司客户信用交易担保证券账户持有3,000,082股，实际合计持有3,000,082股。

前十名股东参与转融通业务出借股份情况适用□不适用北京赛微电子股份有限公司2023年年度报告全文115 单位：股前十名股东参与转融通出借股份情况股东名称（全称） 期初普通账户、信用账户持股期初转融通出借股份且尚未归还期末普通账户、信用账户持股期末转融通出借股份且尚未归还数量合计占总股本的比例数量合计占总股本的比例数量合计占总股本的比例数量合计占总股本的比例国泰君安证券股份有限公司－国联安中证全指半导体产品与设备交易型开放式指数证券投资基金5,313,3050.72% 1,067,3000.15% 7,279,7760.99% 1,437,5000.20% 前十名股东较上期发生变化适用□不适用单位：股前十名股东较上期末发生变化情况股东名称（全称）本报告期新增/退出期末转融通出借股份且尚未归还数量期末股东普通账户、信用账户持股及转融通出借股份且尚未归还的股份数量数量合计占总股本的比例数量合计占总股本的比例银河德睿资本管理有限公司新增00.00% 4,961,7550.68% 中国工商银行股份有限公司－华安媒体互联网混合型证券投资基金新增00.00% 3,688,0640.50% 马鞍山郑蒲港新区综合保税区投资有限公司新增00.00% 2,712,1270.37% 中泰证券资管－证券行业支持民企发展中泰资管2号FOF集合资管计划－证券行业支持民企发展系列之中泰资管18号单一资产管理+ 退出00.00% 00.00% 中国银行股份有限公司－国泰CES半导体芯片行业交易型开放式指数证券投资基金退出00.00% #夏小锋退出00.00% 1,943,4900.26% 注：鉴于“中国银行股份有限公司－国泰CES半导体芯片行业交易型开放式指数证券投资基金”未在中登公司下发的期末前200大股东名册中，公司无该数据。

公司是否具有表决权差异安排□适用不适用公司前10名普通股股东、前10名无限售条件普通股股东在报告期内是否进行约定购回交易□是否北京赛微电子股份有限公司2023年年度报告全文116 公司前10名普通股股东、前10名无限售条件普通股股东在报告期内未进行约定购回交易。

2、公司控股股东情况控股股东性质：自然人控股控股股东类型：自然人控股股东姓名国籍是否取得其他国家或地区居留权杨云春中国否主要职业及职务公司董事长、总经理，简历详见本报告第四节“七、董事、监事和高级管理人情况”。

报告期内控股和参股的其他境内外上市公司的股权情况无控股股东报告期内变更□适用不适用公司报告期控股股东未发生变更。

3、公司实际控制人及其一致行动人实际控制人性质：境内自然人实际控制人类型：自然人实际控制人姓名与实际控制人关系国籍是否取得其他国家或地区居留权杨云春本人中国否主要职业及职务公司董事长、总经理，简历详见本报告第四节“七、董事、监事和高级管理人情况”。

过去10年曾控股的境内外上市公司情况无实际控制人报告期内变更□适用不适用公司报告期实际控制人未发生变更。

公司与实际控制人之间的产权及控制关系的方框图实际控制人通过信托或其他资产管理方式控制公司□适用不适用北京赛微电子股份有限公司2023年年度报告全文117 4、公司控股股东或第一大股东及其一致行动人累计质押股份数量占其所持公司股份数量比例达到80% □适用不适用5、其他持股在10%以上的法人股东适用□不适用法人股东名称法定代表人/单位负责人成立日期注册资本主要经营业务或管理活动国家集成电路产业投资基金股份有限公司楼宇光2014年09月26日9872000万人民币股权投资、投资咨询；项目投资及资产管理；企业管理咨询。

6、控股股东、实际控制人、重组方及其他承诺主体股份限制减持情况□适用不适用四、股份回购在报告期的具体实施情况股份回购的实施进展情况□适用不适用采用集中竞价交易方式减持回购股份的实施进展情况□适用不适用北京赛微电子股份有限公司2023年年度报告全文118 第八节优先股相关情况□适用不适用报告期公司不存在优先股。

北京赛微电子股份有限公司2023年年度报告全文119 第九节债券相关情况□适用不适用北京赛微电子股份有限公司2023年年度报告全文120 第十节财务报告一、审计报告审计意见类型标准的无保留意见审计报告签署日期2024年03月26日审计机构名称天圆全会计师事务所(特殊普通合伙） 审计报告文号天圆全审字[2024]000760号注册会计师姓名侯红梅、张瑞审计报告正文北京赛微电子股份有限公司全体股东：一、审计意见我们审计了北京赛微电子股份有限公司（以下简称“赛微电子”）财务报表，包括2023年12月31日的合并及母公司资产负债表，2023年度的合并及母公司利润表、合并及母公司现金流量表、合并及母公司所有者权益变动表以及相关财务报表附注。

我们认为，后附的财务报表在所有重大方面按照企业会计准则的规定编制，公允反映了赛微电子2023年12月31日的合并及母公司财务状况以及2023年度的合并及母公司经营成果和合并及母公司现金流量。

二、形成审计意见的基础我们按照中国注册会计师审计准则的规定执行了审计工作。

审计报告的“注册会计师对财务报表审计的责任”部分进一步阐述了我们在这些准则下的责任。

按照中国注册会计师职业道德守则，我们独立于赛微电子，并履行了职业道德方面的其他责任。

我们相信，我们获取的审计证据是充分、适当的，为发表审计意见提供了基础。

三、关键审计事项关键审计事项是我们根据职业判断，认为对本期财务报表审计最为重要的事项。

这些事项的应对以对财务报表整体进行审计并形成审计意见为背景，我们不对这些事项单独发表意见。

（一）商誉减值1.事项描述如财务报表附注七、19.商誉所述，截止2023年12月31日，因赛微电子收购子公司产生的商誉为人民币51,307.06万元。

根据企业会计准则，管理层须每年对商誉进行减值测试，并依据减值测试的结果调整商誉的账面价值。

由于商誉减值测试的结果很大程度上依赖于管理层所做的估计和采用的假设。

特别是在预测相关资产组的未来收入及长期收入增长率、毛利率、经营费用、折现率等涉及管理层的重大判断。

这些估计均存在重大不确定性，受管理层对未来市场以及对经济环境判断的影响，采用不同的假设会对评估的商誉可收回价值有很大的影响。

由于商誉金额重大，且管理层需要作出重大判断，因此我们将商誉减值确定为关键审计事项。

2.审计应对我们针对赛微电子商誉的减值实施的主要审计程序包括：（1）了解、评估并测试了赛微电子商誉评估相关的内部控制的设计及运行情况；（2）复核赛微电子管理层对资产组的认定和商誉的分摊方法；（3）与赛微电子管理层讨论商誉减值测试过程中所使用的方法、关键评估的假设、参数的选择、预测未来收入及现金流折现率等合理性；北京赛微电子股份有限公司2023年年度报告全文121 （4）评价由赛微电子聘请的外部评估机构的胜任能力、专业素质和客观性；（5）复核外部评估机构对商誉所在资产组的估值方法及出具的评估报告；（6）测试未来现金流量净现值的计算是否准确；（7）评估赛微电子管理层于2023年12月31日对商誉及其减值估计结果、财务报表的披露是否恰当。

（二）收入确认1.事项描述如财务报表附注五、27.所述的会计政策及七、42.营业收入所述，赛微电子2023年度实现营业收入129,968.27万元，赛微电子收入分为销售商品收入和提供劳务收入，销售商品收入分为境内销售收入和境外销售收入，境内销售收入在赛微电子公司与客户签订销售合同或协议，赛微电子公司按合同或协议约定将货物运送至指定交货地点，将货物交付客户后，客户取得货物控制权，赛微电子公司确认销售商品收入。

境外销售收入在赛微电子公司与客户签订销售合同或协议，赛微电子公司按合同或协议约定在货物交付给货运商并取得货运单时由购货方取得货物控制权，赛微电子公司确认销售商品收入。

提供劳务收入在合同签订及提供劳务交易已经完成，并经对方确认验收合格后确认收入。

营业收入是赛微电子的关键绩效指标之一，而当中涉及因收入计入错误的会计期间或遭到操控而产生固有风险，因此我们将收入的真实性及截止正确做为关键审计事项。

2.审计应对我们针对赛微电子公司营业收入的真实性及截止正确实施的主要审计程序包括：（1）我们了解、评估了管理层对赛微电子公司自销售订单审批至销售收入入账的销售流程中的内部控制的设计，并测试了关键控制执行的有效性；（2）我们通过抽样检查销售合同及与管理层的访谈，对与产品销售收入确认有关的重大风险及报酬转移时点进行了分析评估，进而评估赛微电子公司营业收入的确认政策；（3）结合产品类型对收入和成本执行分析程序，包括各月度收入、成本、毛利波动分析，主要产品本期收入、成本、毛利率与上期比较分析等；（4）执行细节测试，抽样检查销售合同、销售发票、出库单、发货单、验收单等单据，评估销售收入的真实性；（5）向重要客户实施函证程序，询证本期发生的销售金额及往来款项余额，确认业务收入的真实性、完整性；（6）针对资产负债表日前后确认的销售收入执行截止性测试，核对产成品的发出到客户验收的单证的相关时间节点，以评估销售收入是否在恰当的期间确认，是否存在截止问题；（7）通过公开渠道查询主要客户的工商登记资料等,确认主要客户与赛微电子公司及主要关联方是否不存在关联关系；（8）通过对生产过程及工时记录的检查，以及成本在不同产品或服务中的分配，检查收入真实性及成本分摊的合理性；（9）通过对重要新增客户的访谈，检查主要合同的执行及项目成果沟通交流等，确认收入真实性及是否存在跨期问题。

四、其他信息赛微电子管理层（以下简称“管理层”）对其他信息负责。

其他信息包括赛微电子2023年年度报告中涵盖的信息，但不包括财务报表和我们的审计报告。

我们对财务报表发表的审计意见不涵盖其他信息，我们也不对其他信息发表任何形式的鉴证结论。

结合我们对财务报表的审计，我们的责任是阅读其他信息，在此过程中，考虑其他信息是否与财务报表或我们在审计过程中了解到的情况存在重大不一致或者似乎存在重大错报。

基于我们已执行的工作，如果我们确定其他信息存在重大错报，我们应当报告该事实。

在这方面，我们无任何事项需要报告。

五、管理层和治理层对财务报表的责任管理层负责按照赛微电子财务报告编制基础的规定编制财务报表，使其实现公允反映，并设计、执行和维护必要的内部控制，以使财务报表不存在由于舞弊或错误导致的重大错报。

北京赛微电子股份有限公司2023年年度报告全文122 在编制财务报表时，管理层负责评估赛微电子的持续经营能力，披露与持续经营相关的事项（如适用），并运用持续经营假设，除非管理层计划清算赛微电子、终止运营或别无其他现实的选择。

治理层负责监督赛微电子的财务报告过程。

六、注册会计师对财务报表审计的责任我们的目标是对财务报表整体是否不存在由于舞弊或错误导致的重大错报获取合理保证，并出具包含审计意见的审计报告。

合理保证是高水平的保证，但并不能保证按照审计准则执行的审计在某一重大错报存在时总能发现。

错报可能由于舞弊或错误导致，如果合理预期错报单独或汇总起来可能影响财务报表使用者依据财务报表作出的经济决策，则通常认为错报是重大的。

在按照审计准则执行审计工作的过程中，我们运用职业判断，并保持职业怀疑。

同时，我们也执行以下工作：1.识别和评估由于舞弊或错误导致的财务报表重大错报风险，设计和实施审计程序以应对这些风险，并获取充分、适当的审计证据，作为发表审计意见的基础。

由于舞弊可能涉及串通、伪造、故意遗漏、虚假陈述或凌驾于内部控制之上，未能发现由于舞弊导致的重大错报的风险高于未能发现由于错误导致的重大错报的风险。

2.了解与审计相关的内部控制，以设计恰当的审计程序。

3.评价管理层选用会计政策的恰当性和作出会计估计及相关披露的合理性。

4.对管理层使用持续经营假设的恰当性得出结论。

同时，根据获取的审计证据，就可能导致对赛微电子持续经营能力产生重大疑虑的事项或情况是否存在重大不确定性得出结论。

如果我们得出结论认为存在重大不确定性，审计准则要求我们在审计报告中提请报表使用者注意财务报表中的相关披露；如果披露不充分，我们应当发表非无保留意见。

我们的结论基于截至审计报告日可获得的信息。

然而，未来的事项或情况可能导致赛微电子不能持续经营。

5.评价财务报表的总体列报、结构和内容（包括披露），并评价财务报表是否公允反映相关交易和事项。

6.就赛微电子中实体或业务活动的财务信息获取充分、适当的审计证据，以对财务报表发表审计意见。

我们负责指导、监督和执行集团审计，并对审计意见承担全部责任。

我们与治理层就计划的审计范围、时间安排和重大审计发现等事项进行沟通，包括沟通我们在审计中识别出的值得关注的内部控制缺陷。

我们还就已遵守与独立性相关的职业道德要求向治理层提供声明，并与治理层沟通可能被合理认为影响我们独立性的所有关系和其他事项，以及相关的防范措施（如适用）。

从与治理层沟通过的事项中，我们确定哪些事项对本期财务报表审计最为重要，因而构成关键审计事项。

我们在审计报告中描述这些事项，除非法律法规禁止公开披露这些事项，或在极少数情形下，如果合理预期在审计报告中沟通某事项造成的负面后果超过在公众利益方面产生的益处，我们确定不应在审计报告中沟通该事项。

天圆全会计师事务所 中国注册会计师（项目合伙人）： （特殊普通合伙） 中国注册会计师： 中国·北京 2024年3月26日北京赛微电子股份有限公司2023年年度报告全文123 二、财务报表财务附注中报表的单位为：元1、合并资产负债表编制单位：北京赛微电子股份有限公司2023年12月31日单位：元项目2023年12月31日2023年1月1日流动资产： 货币资金947,649,183.301,522,340,087.78 结算备付金 拆出资金 交易性金融资产 衍生金融资产 266,778.04 应收票据 应收账款568,920,934.85197,887,919.59 应收款项融资 预付款项43,707,100.3021,215,122.48 应收保费 应收分保账款 应收分保合同准备金 其他应收款179,405,733.82475,966,433.82 其中：应收利息 应收股利 22,400,000.00 买入返售金融资产 存货481,439,011.21260,747,901.79 合同资产2,775,187.50 持有待售资产 一年内到期的非流动资产 其他流动资产139,424,283.42111,401,532.36 流动资产合计2,363,321,434.402,589,825,775.86 非流动资产： 发放贷款和垫款 债权投资 其他债权投资 长期应收款 长期股权投资454,633,842.69270,951,368.85 其他权益工具投资66,550,000.0066,500,000.00 其他非流动金融资产 投资性房地产 固定资产1,708,633,598.891,092,343,858.98 在建工程754,177,596.31751,597,284.48 北京赛微电子股份有限公司2023年年度报告全文124 生产性生物资产 油气资产 使用权资产552,695,522.90589,133,786.46 无形资产202,269,975.6997,264,225.70 开发支出 商誉513,070,585.47495,301,182.67 长期待摊费用4,923,775.065,663,241.85 递延所得税资产214,905,809.62142,034,286.84 其他非流动资产426,696,597.00876,157,433.67 非流动资产合计4,898,557,303.634,386,946,669.50 资产总计7,261,878,738.036,976,772,445.36 流动负债： 短期借款250,136,111.11 向中央银行借款 拆入资金 交易性金融负债 衍生金融负债15,363,375.46 应付票据 应付账款107,621,122.4580,413,819.72 预收款项 合同负债72,637,396.1984,658,162.20 卖出回购金融资产款 吸收存款及同业存放 代理买卖证券款 代理承销证券款 应付职工薪酬43,875,632.5922,875,167.60 应交税费13,298,374.061,196,093.20 其他应付款120,015,479.99364,170,616.74 其中：应付利息 应付股利 应付手续费及佣金 应付分保账款 持有待售负债 一年内到期的非流动负债135,174,368.74107,625,733.57 其他流动负债626,187.53153,233.31 流动负债合计758,748,048.12661,092,826.34 非流动负债： 保险合同准备金 长期借款476,929,854.68244,507,819.44 应付债券 其中：优先股 永续债 北京赛微电子股份有限公司2023年年度报告全文125 租赁负债187,496,926.56290,324,747.13 长期应付款 长期应付职工薪酬 预计负债 递延收益144,868,721.31236,434,329.83 递延所得税负债64,905,578.1140,537,972.97 其他非流动负债 非流动负债合计874,201,080.66811,804,869.37 负债合计1,632,949,128.781,472,897,695.71 所有者权益： 股本733,497,134.00733,289,072.00 其他权益工具 其中：优先股 永续债 资本公积4,038,342,954.004,059,486,894.85 减：库存股15,985,800.0041,209,500.00 其他综合收益-70,348,244.41 -143,459,771.96 专项储备 盈余公积26,899,277.7726,899,277.77 一般风险准备 未分配利润449,695,631.78346,082,463.22 归属于母公司所有者权益合计5,162,100,953.144,981,088,435.88 少数股东权益466,828,656.11522,786,313.77 所有者权益合计5,628,929,609.255,503,874,749.65 负债和所有者权益总计7,261,878,738.036,976,772,445.36 法定代表人：杨云春 主管会计工作负责人：张阿斌 会计机构负责人：霍夕淼2、母公司资产负债表单位：元项目2023年12月31日2023年1月1日流动资产： 货币资金369,959,465.52715,289,974.74 交易性金融资产 衍生金融资产 应收票据 应收账款101,456,734.7035,404,469.54 应收款项融资 预付款项315,395.304,580,000.00 其他应收款1,349,200,135.622,858,046,564.82 其中：应收利息 应收股利 22,400,000.00 存货957,600.008,750,650.91 合同资产 持有待售资产 一年内到期的非流动资产 其他流动资产1,339,163.612,489,191.57 北京赛微电子股份有限公司2023年年度报告全文126 流动资产合计1,823,228,494.753,624,560,851.58 非流动资产： 债权投资 其他债权投资 长期应收款185,801,089.1179,287,541.67 长期股权投资3,047,974,602.501,396,192,226.72 其他权益工具投资26,500,000.0026,500,000.00 其他非流动金融资产 投资性房地产 固定资产15,089,762.1417,740,929.38 在建工程 生产性生物资产 油气资产 使用权资产 无形资产1,688,083.742,058,272.10 开发支出 商誉 长期待摊费用 递延所得税资产14,719,535.1910,186,157.46 其他非流动资产31,310,000.0036,160,000.00 非流动资产合计3,323,083,072.681,568,125,127.33 资产总计5,146,311,567.435,192,685,978.91 流动负债： 短期借款 交易性金融负债 衍生金融负债 应付票据 应付账款26,389,878.2917,512,979.49 预收款项 合同负债170,353.10162,211.50 应付职工薪酬 应交税费2,025,659.72106,602.56 其他应付款30,398,608.9084,290,623.91 其中：应付利息 应付股利 持有待售负债 一年内到期的非流动负债 其他流动负债4,946.903,888.50 流动负债合计58,989,446.91102,076,305.96 非流动负债： 长期借款 应付债券 北京赛微电子股份有限公司2023年年度报告全文127 其中：优先股 永续债 租赁负债 长期应付款200,409,600.00189,283,950.00 长期应付职工薪酬 预计负债 递延收益 递延所得税负债 其他非流动负债 非流动负债合计200,409,600.00189,283,950.00 负债合计259,399,046.91291,360,255.96 所有者权益： 股本733,497,134.00733,289,072.00 其他权益工具 其中：优先股 永续债 资本公积4,061,182,204.594,082,618,633.86 减：库存股15,985,800.0041,209,500.00 其他综合收益 专项储备 盈余公积26,899,277.7726,899,277.77 未分配利润81,319,704.1699,728,239.32 所有者权益合计4,886,912,520.524,901,325,722.95 负债和所有者权益总计5,146,311,567.435,192,685,978.91 3、合并利润表单位：元项目2023年度2022年度一、营业总收入1,299,682,668.54785,815,701.59 其中：营业收入1,299,682,668.54785,815,701.59 利息收入 已赚保费 手续费及佣金收入 二、营业总成本1,411,700,577.111,093,206,001.40 其中：营业成本919,974,132.37540,822,870.70 利息支出 手续费及佣金支出 退保金 赔付支出净额 提取保险责任合同准备金净额保单红利支出 分保费用 税金及附加5,634,244.156,231,485.19 销售费用18,792,517.8616,835,528.80 北京赛微电子股份有限公司2023年年度报告全文128 管理费用120,852,329.24196,334,227.99 研发费用356,656,207.29345,858,123.26 财务费用-10,208,853.80 -12,876,234.54 其中：利息费用18,200,905.5217,029,574.31 利息收入20,512,470.9234,793,924.75 加：其他收益100,581,034.36129,726,136.63 投资收益（损失以“－”号填列） 32,582,589.1577,980,519.82 其中：对联营企业和合营企业的投资收益-6,542,313.8862,763,960.06 以摊余成本计量的金融资产终止确认收益汇兑收益（损失以“-”号填列） 净敞口套期收益（损失以“－”号填列） 公允价值变动收益（损失以“－”号填列） 信用减值损失（损失以“-”号填列） 17,188,232.10 -69,619,130.88 资产减值损失（损失以“-”号填列） -6,907,180.35 -10,204,248.52 资产处置收益（损失以“-”号填列） 282,475.047,950,958.87 三、营业利润（亏损以“－”号填列） 31,709,241.73 -171,556,063.89 加：营业外收入117,743.2361,717.03 减：营业外支出73,905.38267,022.80 四、利润总额（亏损总额以“－”号填列） 31,753,079.58 -171,761,369.66 减：所得税费用-40,295,841.80 -22,524,352.68 五、净利润（净亏损以“－”号填列） 72,048,921.38 -149,237,016.98 （一）按经营持续性分类 1.持续经营净利润（净亏损以“－”号填列） 72,048,921.38 -149,237,016.98 2.终止经营净利润（净亏损以“－”号填列） （二）按所有权归属分类 1.归属于母公司股东的净利润103,613,168.56 -73,361,142.70 2.少数股东损益-31,564,247.18 -75,875,874.28 六、其他综合收益的税后净额73,111,527.55 -68,389,483.51 归属母公司所有者的其他综合收益的税后净额73,111,527.55 -68,389,483.51 （一）不能重分类进损益的其他综合收益1.重新计量设定受益计划变动额2.权益法下不能转损益的其他综合收益北京赛微电子股份有限公司2023年年度报告全文129 3.其他权益工具投资公允价值变动4.企业自身信用风险公允价值变动5.其他 （二）将重分类进损益的其他综合收益73,111,527.55 -68,389,483.51 1.权益法下可转损益的其他综合收益2.其他债权投资公允价值变动 3.金融资产重分类计入其他综合收益的金额4.其他债权投资信用减值准备 5.现金流量套期储备-10,162,640.62152,991.98 6.外币财务报表折算差额83,274,168.17 -68,542,475.49 7.其他 归属于少数股东的其他综合收益的税后净额七、综合收益总额145,160,448.93 -217,626,500.49 归属于母公司所有者的综合收益总额176,724,696.11 -141,750,626.21 归属于少数股东的综合收益总额-31,564,247.18 -75,875,874.28 八、每股收益 （一）基本每股收益0.14 -0.10 （二）稀释每股收益0.14 -0.10 本期发生同一控制下企业合并的，被合并方在合并前实现的净利润为：0.00元，上期被合并方实现的净利润为：0.00元。

法定代表人：杨云春 主管会计工作负责人：张阿斌 会计机构负责人：霍夕淼4、母公司利润表单位：元项目2023年度2022年度一、营业收入71,865,191.6027,561,276.33 减：营业成本40,902,948.2522,955,457.16 税金及附加393,968.31686,632.41 销售费用4,673.5020,842.25 管理费用11,154,800.6835,029,371.11 研发费用7,495,479.779,876,733.46 财务费用4,174,777.92 -14,187,590.35 其中：利息费用4,513,216.024,214,566.10 利息收入11,553,026.5122,772,758.13 加：其他收益62,296.67626,016.36 投资收益（损失以“－”号填列） -4,604,099.2081,183,369.10 其中：对联营企业和合营企业的投资收益-6,366,511.8781,183,369.10 以摊余成本计量的金融资产终止确认收益（损失以“-”号填列） 净敞口套期收益（损失以“－”号填列） 北京赛微电子股份有限公司2023年年度报告全文130 公允价值变动收益（损失以“－”号填列） 信用减值损失（损失以“-”号填列） -2,616,372.10 -23,741,388.07 资产减值损失（损失以“-”号填列） 资产处置收益（损失以“-”号填列） 361,223.01 二、营业利润（亏损以“－”号填列） 580,368.5431,609,050.69 加：营业外收入 50,627.00 减：营业外支出3,141,344.35411.45 三、利润总额（亏损总额以“－”号填列） -2,560,975.8131,659,266.24 减：所得税费用6,124,534.40 -5,323,542.62 四、净利润（净亏损以“－”号填列） -8,685,510.2136,982,808.86 （一）持续经营净利润（净亏损以“－”号填列） -8,685,510.2136,982,808.86 （二）终止经营净利润（净亏损以“－”号填列） 五、其他综合收益的税后净额 （一）不能重分类进损益的其他综合收益1.重新计量设定受益计划变动额2.权益法下不能转损益的其他综合收益3.其他权益工具投资公允价值变动4.企业自身信用风险公允价值变动5.其他 （二）将重分类进损益的其他综合收益1.权益法下可转损益的其他综合收益2.其他债权投资公允价值变动 3.金融资产重分类计入其他综合收益的金额4.其他债权投资信用减值准备 5.现金流量套期储备 6.外币财务报表折算差额 7.其他 六、综合收益总额-8,685,510.2136,982,808.86 七、每股收益： （一）基本每股收益 （二）稀释每股收益 北京赛微电子股份有限公司2023年年度报告全文131 5、合并现金流量表单位：元项目2023年度2022年度一、经营活动产生的现金流量： 销售商品、提供劳务收到的现金951,996,942.58753,222,670.85 客户存款和同业存放款项净增加额 向中央银行借款净增加额 向其他金融机构拆入资金净增加额 收到原保险合同保费取得的现金 收到再保业务现金净额 保户储金及投资款净增加额 收取利息、手续费及佣金的现金 拆入资金净增加额 回购业务资金净增加额 代理买卖证券收到的现金净额 收到的税费返还74,618,485.87143,792,356.93 收到其他与经营活动有关的现金136,235,915.40368,081,224.29 经营活动现金流入小计1,162,851,343.851,265,096,252.07 购买商品、接受劳务支付的现金488,519,190.55757,313,610.04 客户贷款及垫款净增加额 存放中央银行和同业款项净增加额 支付原保险合同赔付款项的现金 拆出资金净增加额 支付利息、手续费及佣金的现金 支付保单红利的现金 支付给职工以及为职工支付的现金399,977,787.33378,291,839.68 支付的各项税费52,878,277.61115,285,736.60 支付其他与经营活动有关的现金77,085,256.6988,009,550.11 经营活动现金流出小计1,018,460,512.181,338,900,736.43 经营活动产生的现金流量净额144,390,831.67 -73,804,484.36 二、投资活动产生的现金流量： 收回投资收到的现金 9,232,420.07 取得投资收益收到的现金30,469,270.4666,230,850.21 处置固定资产、无形资产和其他长期资产收回的现金净额24,268,394.0756,631,889.67 处置子公司及其他营业单位收到的现金净额98,992,627.2888,491,824.66 收到其他与投资活动有关的现金 投资活动现金流入小计153,730,291.81220,586,984.61 购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金591,785,164.511,319,735,573.45 投资支付的现金347,317,047.79181,873,647.55 质押贷款净增加额 取得子公司及其他营业单位支付的现金净额185,815,435.64 支付其他与投资活动有关的现金 投资活动现金流出小计1,124,917,647.941,501,609,221.00 投资活动产生的现金流量净额-971,187,356.13 -1,281,022,236.39 三、筹资活动产生的现金流量： 吸收投资收到的现金15,780,294.4739,964,500.00 北京赛微电子股份有限公司2023年年度报告全文132 其中：子公司吸收少数股东投资收到的现金取得借款收到的现金489,946,658.99244,250,000.00 收到其他与筹资活动有关的现金10,158,098.5438,551,774.25 筹资活动现金流入小计515,885,052.00322,766,274.25 偿还债务支付的现金210,457,351.02164,374,125.72 分配股利、利润或偿付利息支付的现金18,896,651.4738,840,308.47 其中：子公司支付给少数股东的股利、利润支付其他与筹资活动有关的现金29,502,145.0043,200,000.00 筹资活动现金流出小计258,856,147.49246,414,434.19 筹资活动产生的现金流量净额257,028,904.5176,351,840.06 四、汇率变动对现金及现金等价物的影响8,485,573.53 -22,990,940.51 五、现金及现金等价物净增加额-561,282,046.42 -1,301,465,821.20 加：期初现金及现金等价物余额1,506,931,229.722,808,397,050.92 六、期末现金及现金等价物余额945,649,183.301,506,931,229.72 6、母公司现金流量表单位：元项目2023年度2022年度一、经营活动产生的现金流量： 销售商品、提供劳务收到的现金8,509,103.332,928,320.50 收到的税费返还 收到其他与经营活动有关的现金186,461,818.19227,764,018.64 经营活动现金流入小计194,970,921.52230,692,339.14 购买商品、接受劳务支付的现金21,248,222.4915,290,516.79 支付给职工以及为职工支付的现金16,803,360.7914,577,556.52 支付的各项税费9,777,917.9310,766,291.03 支付其他与经营活动有关的现金365,756,677.42603,081,503.44 经营活动现金流出小计413,586,178.63643,715,867.78 经营活动产生的现金流量净额-218,615,257.11 -413,023,528.64 二、投资活动产生的现金流量： 收回投资收到的现金 9,232,420.07 取得投资收益收到的现金30,250,000.007,329,909.21 处置固定资产、无形资产和其他长期资产收回的现金净额400,000.00 处置子公司及其他营业单位收到的现金净额73,176,277.7095,060,587.44 收到其他与投资活动有关的现金3,576,436.11 投资活动现金流入小计107,402,713.81111,622,916.72 购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金338,450.10333,429.41 投资支付的现金125,000,000.00570,700,000.00 取得子公司及其他营业单位支付的现金净额支付其他与投资活动有关的现金107,029,072.44 投资活动现金流出小计232,367,522.54571,033,429.41 投资活动产生的现金流量净额-124,964,808.73 -459,410,512.69 三、筹资活动产生的现金流量： 吸收投资收到的现金15,780,294.4739,964,500.00 取得借款收到的现金 收到其他与筹资活动有关的现金 北京赛微电子股份有限公司2023年年度报告全文133 筹资活动现金流入小计15,780,294.4739,964,500.00 偿还债务支付的现金 64,690,160.49 分配股利、利润或偿付利息支付的现金4,333,592.8528,230,447.97 支付其他与筹资活动有关的现金13,197,145.00 筹资活动现金流出小计17,530,737.8592,920,608.46 筹资活动产生的现金流量净额-1,750,443.38 -52,956,108.46 四、汇率变动对现金及现金等价物的影响五、现金及现金等价物净增加额-345,330,509.22 -925,390,149.79 加：期初现金及现金等价物余额715,289,974.741,640,680,124.53 六、期末现金及现金等价物余额369,959,465.52715,289,974.74 7、合并所有者权益变动表本期金额单位：元项目2023年度归属于母公司所有者权益少数股东权益所有者权益合计股本其他权益工具资本公积减：库存股其他综合收益专项储备盈余公积一般风险准备未分配利润其他小计优先股永续债其他一、上年期末余额733,28 9,072.00 4,059,486,89 4.85 41,209,500.0 0 - 143,45 9,771.96 26,899,277.7 7 346,08 2,463.22 4,981,088,43 5.88 522,78 6,313.77 5,503,874,74 9.65 加：会计政策变更前前期差错更正其其他二、本年期初余额733,28 9,072.00 4,059,486,89 4.85 41,209,500.0 0 - 143,45 9,771.96 26,899,277.7 7 346,08 2,463.22 4,981,088,43 5.88 522,78 6,313.77 5,503,874,74 9.65 三、本期增减变动金额（减少以“－”号填列） 208,06 2.00 - 21,143,940.8 5 - 25,223,700.0 0 73,111,527.5 5 103,61 3,168.56 181,01 2,517.26 - 55,957,657.6 6 125,05 4,859.60 （一）综合收益总额73,111,527.5 5 103,61 3,168.56 176,72 4,696.11 - 31,564,247.1 8 145,16 0,448.93 （二）所有者投入和减少资208,06 2.00 - 21,143,940.8 5 - 25,223,700.0 0 4,287,821.15 - 24,393,410.4 8 - 20,105,589.3 3 北京赛微电子股份有限公司2023年年度报告全文134 本1．所有者投入的普通股208,06 2.00 2,375,087.47 - 25,223,700.0 0 27,806,849.4 7 27,806,849.4 7 2．其他权益工具持有者投入资本3．股份支付计入所有者权益的金额- 23,519,028.3 2 - 23,519,028.3 2 - 23,519,028.3 2 4．其他- 24,393,410.4 8 - 24,393,410.4 8 （三）利润分配1．提取盈余公积2．提取一般风险准备3．对所有者（或股东）的分配4．其他（四）所有者权益内部结转1．资本公积转增资本（或股本） 2．盈余公积转增资本（或股本） 3．盈余公积北京赛微电子股份有限公司2023年年度报告全文135 弥补亏损4．设定受益计划变动额结转留存收益5．其他综合收益结转留存收益6．其他（五）专项储备1．本期提取2．本期使用（六）其他四、本期期末余额733,49 7,134.00 4,038,342,95 4.00 15,985,800.0 0 - 70,348,244.4 1 26,899,277.7 7 449,69 5,631.78 5,162,100,95 3.14 466,82 8,656.11 5,628,929,60 9.25 上期金额单位：元项目2022年度归属于母公司所有者权益少数股东权益所有者权益合计股本其他权益工具资本公积减：库存股其他综合收益专项储备盈余公积一般风险准备未分配利润其他小计优先股永续债其他一、上年期末余额729,97 9,072.00 3,956,075,63 0.05 - 75,070,288.4 5 23,200,996.8 8 448,80 7,001.89 5,082,992,41 2.37 598,66 2,188.05 5,681,654,60 0.42 加：会计政策变更前前期差错更正其其他二、本年期初余额729,97 9,072.00 3,956,075,63 0.05 - 75,070,288.4 5 23,200,996.8 8 448,80 7,001.89 5,082,992,41 2.37 598,66 2,188.05 5,681,654,60 0.42 三、本3,310, 103,4141,209 - 3,698, - - - -北京赛微电子股份有限公司2023年年度报告全文136 期增减变动金额（减少以“－”号填列） 000.001,264.80 ,500.0 0 68,389,483.5 1 280.89102,72 4,538.67 101,90 3,976.49 75,875,874.2 8 177,77 9,850.77 （一）综合收益总额- 68,389,483.5 1 - 73,361,142.7 0 - 141,75 0,626.21 - 75,875,874.2 8 - 217,62 6,500.49 （二）所有者投入和减少资本3,310,000.00 103,41 1,264.80 41,209,500.0 0 65,511,764.8 0 65,511,764.8 0 1．所有者投入的普通股3,310,000.00 37,899,500.0 0 41,209,500.0 0 2．其他权益工具持有者投入资本3．股份支付计入所有者权益的金额65,511,764.8 0 65,511,764.8 0 65,511,764.8 0 4．其他（三）利润分配3,698,280.89 - 29,363,395.9 7 - 25,665,115.0 8 - 25,665,115.0 8 1．提取盈余公积3,698,280.89 - 3,698,280.89 2．提取一般风险准备3．对所有者（或股东）的分配- 25,665,115.0 8 - 25,665,115.0 8 - 25,665,115.0 8 4．其他（四）所有者权益内北京赛微电子股份有限公司2023年年度报告全文137 部结转1．资本公积转增资本（或股本） 2．盈余公积转增资本（或股本） 3．盈余公积弥补亏损4．设定受益计划变动额结转留存收益5．其他综合收益结转留存收益6．其他（五）专项储备1．本期提取2．本期使用（六）其他四、本期期末余额733,28 9,072.00 4,059,486,89 4.85 41,209,500.0 0 - 143,45 9,771.96 26,899,277.7 7 346,08 2,463.22 4,981,088,43 5.88 522,78 6,313.77 5,503,874,74 9.65 8、母公司所有者权益变动表本期金额单位：元项目2023年度股本其他权益工具资本公积减：库存股其他综合收益专项储备盈余公积未分配利润其他所有者权益合计优先股永续债其他一、上年期末余额733,289,072.00 4,082,61 8,633.86 41,209,5 00.00 26,899,2 77.77 99,728,2 39.32 4,901,32 5,722.95 北京赛微电子股份有限公司2023年年度报告全文138 加：会计政策变更前前期差错更正其其他- 9,723,02 4.95 - 9,723,02 4.95 二、本年期初余额733,289,072.00 4,082,61 8,633.86 41,209,5 00.00 26,899,2 77.77 90,005,2 14.37 4,891,60 2,698.00 三、本期增减变动金额（减少以“－”号填列） 208,062.00 - 21,436,4 29.27 - 25,223,7 00.00 - 8,685,51 0.21 - 4,690,17 7.48 （一）综合收益总额- 8,685,51 0.21 - 8,685,51 0.21 （二）所有者投入和减少资本208,062.00 - 21,436,4 29.27 - 25,223,7 00.00 3,995,33 2.73 1．所有者投入的普通股208,062.00 2,375,08 7.47 - 25,223,7 00.00 27,806,8 49.47 2．其他权益工具持有者投入资本3．股份支付计入所有者权益的金额- 23,811,5 16.74 - 23,811,5 16.74 4．其他 （三）利润分配1．提取盈余公积2．对所有者（或股东）的分配3．其他 （四）所有者权益内部结转1．资本公积转增资本（或股本） 2．盈余 北京赛微电子股份有限公司2023年年度报告全文139 公积转增资本（或股本） 3．盈余公积弥补亏损4．设定受益计划变动额结转留存收益5．其他综合收益结转留存收益6．其他 （五）专项储备1．本期提取2．本期使用（六）其他四、本期期末余额733,497,134.00 4,061,18 2,204.59 15,985,8 00.00 26,899,2 77.77 81,319,7 04.16 4,886,91 2,520.52 上期金额单位：元项目2022年度股本其他权益工具资本公积减：库存股其他综合收益专项储备盈余公积未分配利润其他所有者权益合计优先股永续债其他一、上年期末余额729,979,072.00 3,979,76 3,713.14 23,200,9 96.88 92,108,8 26.43 4,825,05 2,608.45 加：会计政策变更前前期差错更正其其他二、本年期初余额729,979,072.00 3,979,76 3,713.14 23,200,9 96.88 92,108,8 26.43 4,825,05 2,608.45 三、本期增减变动金额（减少以“－”号填列） 3,310,00 0.00 102,854,920.72 41,209,5 00.00 3,698,28 0.89 7,619,41 2.89 76,273,1 14.50 （一）综合收益总36,982,8 08.86 36,982,8 08.86 北京赛微电子股份有限公司2023年年度报告全文140 额（二）所有者投入和减少资本3,310,00 0.00 102,854,920.72 41,209,5 00.00 64,955,4 20.72 1．所有者投入的普通股3,310,00 0.00 37,899,5 00.00 41,209,5 00.00 2．其他权益工具持有者投入资本3．股份支付计入所有者权益的金额64,955,4 20.72 4．其他 （三）利润分配3,698,28 0.89 - 29,363,3 95.97 - 25,665,1 15.08 1．提取盈余公积3,698,28 0.89 - 3,698,28 0.89 2．对所有者（或股东）的分配- 25,665,1 15.08 - 25,665,1 15.08 3．其他 （四）所有者权益内部结转1．资本公积转增资本（或股本） 2．盈余公积转增资本（或股本） 3．盈余公积弥补亏损4．设定受益计划变动额结转留存收益5．其他综合收益结转留存收益6．其他 北京赛微电子股份有限公司2023年年度报告全文141 （五）专项储备1．本期提取2．本期使用（六）其他四、本期期末余额733,289,072.00 4,082,61 8,633.86 41,209,5 00.00 26,899,2 77.77 99,728,2 39.32 4,901,32 5,722.95 三、公司基本情况北京赛微电子股份有限公司（以下简称“公司”或“本公司”，前身为“北京耐威科技股份有限公司”）2015年5月经中国证券监督管理委员会证监许可[2015]714号文《关于核准北京耐威科技股份有限公司首次公开发行股票的批复》的核准向社会公开发行人民币普通股（A股）并流通上市。

公司注册地址：北京市西城区裕民路18号北环中心A座2607室(德胜园区)，公司总部办公地址：北京市西城区裕民路18号北环中心A座2607室(德胜园区)、北京市北京经济技术开发区科创八街21号院1号楼，本公司及子公司的业务性质为产品研发、生产、销售与技术开发服务。

本公司及子公司实际从事的主要经营活动包括：MEMS芯片的工艺开发及晶圆制造，半导体设备销售，导航产品的研发、生产与销售；相关软硬件产品的代理销售；相关技术开发服务。

公司法定代表人：杨云春本公司财务报表已于2024年3月26日经公司董事会批准报出。

本公司2023年度纳入合并范围的子公司共15户，详见本附注十“在其他主体中的权益”。

本公司本年度合并范围与上年度相比增加3户，减少4户。

四、财务报表的编制基础1、编制基础本公司财务报表以持续经营假设为基础，根据实际发生的交易和事项，按照财政部颁布的《企业会计准则》及其应用指南、解释及其他相关规定编制。

此外，本公司还按照《公开发行证券的公司信息披露编报规则第15号——财务报告的一般规定》（2023年修订）披露有关财务信息。

2、持续经营本公司对自报告期末起12个月的持续经营能力进行了评价，未发现对持续经营能力产生重大怀疑的事项和情况，本公司以持续经营为基础编制财务报表是合理的。

五、重要会计政策及会计估计具体会计政策和会计估计提示：北京赛微电子股份有限公司2023年年度报告全文142 本公司根据实际生产经营特点制定的具体会计政策和会计估计包括应收款项坏账准备、存货跌价准备、固定资产折旧、无形资产摊销、收入确认和计量等。

1、遵循企业会计准则的声明本公司编制的财务报表符合企业会计准则的要求，真实、完整地反映了本公司于2023年12月31日的公司及合并财务状况以及2023年度的公司及合并经营成果、公司及合并所有者权益变动和公司及合并现金流量。

2、会计期间本公司的会计年度为公历年度，即每年1月1日起至12月31日止。

3、营业周期正常营业周期是指本公司从购买用于加工的资产起至实现现金或现金等价物的期间。

本公司以12个月作为一个营业周期，并以其作为资产和负债的流动性划分标准。

4、记账本位币本公司、境内子公司及境外二级子公司运通电子以人民币为记账本位币。

本公司之境外三级子公司Silex Microsystems AB、境外四级子公司Silex Properties AB、Silex Microsystems International AB以瑞典克朗为记账本位币，本公司之境外四级子公司Silex Microsystems Inc根据其经营所处的主要经济环境中的货币确定美元为其记账本位币。

本公司编制本财务报表时所采用的货币为人民币。

5、重要性标准确定方法和选择依据适用□不适用项目重要性标准重要的单项计提坏账准备的应收款项单项金额超过500万应收款项本期坏账准备收回或转回金额重要的单项金额超过500万本期重要的应收款项核销/债权投资核销/其他债权投资核销单项金额超过500万合同资产账面价值发生重大变动单项金额超过500万重要的在建工程单项金额超过1,000万重要的资本化研发项目/外购在研项目单项金额超过1,000万重要的投资活动单项金额超过5,000万重要的非全资子公司/联合营企业/共同经营、纳入合并范围的重要境外经营实体/结构化主体单一主体收入、净利润、净资产、资产总额占本公司合并报表相关项目的20%以上的重要或有事项/日后事项/其他重要事项金额超过500万元的6、同一控制下和非同一控制下企业合并的会计处理方法企业合并分为同一控制下的企业合并和非同一控制下的企业合并。

（1）同一控制下的企业合并参与合并的企业在合并前后均受同一方或相同的多方最终控制，且该控制并非暂时性的，为同一控制下的企业合并。

北京赛微电子股份有限公司2023年年度报告全文143 在企业合并中取得的资产和负债，按合并日其在被合并方在最终控制方合并财务报表中的账面价值计量。

合并方取得的净资产账面价值与支付的合并对价的账面价值/发行股份面值总额的差额，调整资本公积中的股本溢价，股本溢价不足冲减的则调整留存收益。

进行企业合并发生的各项直接费用，于发生时计入当期损益。

（2）非同一控制下的企业合并参与合并的企业在合并前后不受同一方或相同的多方最终控制，为非同一控制下的企业合并。

合并成本指购买方为取得被购买方的控制权而付出的资产、发生或承担的负债和发行的权益性工具的公允价值。

购买方为企业合并发生的审计、法律服务、评估咨询等中介费用以及其他相关管理费用，于发生时计入当期损益。

通过多次交易分步实现非同一控制下的企业合并的，合并成本为购买日支付的对价与购买日之前已经持有的被购买方的股权在购买日的公允价值之和。

对于购买日之前已经持有的被购买方的股权，按照购买日的公允价值进行重新计量，公允价值与其账面价值之间的差额计入当期投资收益；购买日之前已经持有的被购买方的股权涉及其他综合收益的，与其相关的其他综合收益转为购买日当期投资收益。

购买方在合并中所取得的被购买方符合确认条件的可辨认资产、负债及或有负债在购买日以公允价值计量。

合并成本大于合并中取得的被购买方可辨认净资产公允价值份额的差额，作为一项资产确认为商誉并按成本进行初始计量。

合并成本小于合并中取得的被购买方可辨认净资产公允价值份额的，首先对取得的被购买方各项可辨认资产、负债及或有负债的公允价值以及合并成本的计量进行复核，复核后合并成本仍小于合并中取得的被购买方可辨认净资产公允价值份额的，计入当期损益。

因企业合并形成的商誉在合并财务报表中单独列报，并按照成本扣除累计减值准备后的金额计量。

商誉至少在每年年度终了进行减值测试。

7、控制的判断标准和合并财务报表的编制方法合并财务报表的合并范围以控制为基础予以确定。

本公司判断控制的标准为，本公司拥有对被投资方的权力，通过参与被投资方的相关活动而享有可变回报，并且有能力运用对被投资方的权力影响其回报金额。

子公司，是指被本公司控制的主体。

本公司通过同一控制下的企业合并取得的子公司以及业务，编制合并财务报表时，无论该项企业合并发生在报告期的任一时点，视同合并后的报告主体自最终控制方开始控制时点一直存在，调整合并资产负债表所有有关项目的期初数，同时对比较报表的相关项目进行调整，其自报告期最早期间期初起的经营成果和现金流量已适当地包括在合并利润表和合并现金流量表中。

对于通过非同一控制下的企业合并取得的子公司以及业务，其自购买日(取得控制权的日期)起的经营成果及现金流量已经适当地包括在合并利润表和合并现金流量表中，不调整合并财务报表的期初数和对比数。

对于本公司处置的子公司，处置日(丧失控制权的日期)前的经营成果和现金流量已经适当地包括在合并利润表和合并现金流量表中。

子公司所采用的会计政策和会计期间应与本公司保持一致，不一致的，按照本公司统一的会计政策和会计期间进行调整。

本公司与子公司之间以及子公司相互之间的所有重大账目及交易在合并时抵销。

子公司所有者权益中不属于母公司的份额作为少数股东权益，在合并资产负债表中所有者权益项目下以“少数股东权益”项目列示。

子公司当期净损益中属于少数股东权益的份额，在合并利润表中净利润项目下以“少数股东损益”项目列示。

北京赛微电子股份有限公司2023年年度报告全文144 子公司当期综合收益中属于少数股东权益的份额，在合并利润表中综合收益总额项目下以“归属于少数股东的综合收益总额”项目列示。

少数股东分担的子公司的当期亏损超过了少数股东在该子公司期初所有者权益中所享有的份额的，其余额仍冲减少数股东权益。

对于购买子公司少数股权或因处置部分股权投资但没有丧失对该子公司控制权的交易，作为权益性交易核算，调整母公司所有者权益和少数股东权益的账面价值以反映其在子公司中相关权益的变化。

少数股东权益的调整额与支付/收到对价的公允价值之间的差额调整资本公积（资本溢价或股本溢价），资本公积不足冲减的，调整留存收益。

因处置部分股权投资或其他原因丧失了对原有子公司控制权的，在编制合并财务报表时，对于剩余股权按照其在丧失控制权日的公允价值进行重新计量。

处置股权取得的对价与剩余股权公允价值之和，减去按原持股比例计算应享有原子公司自购买日开始持续计算的净资产的份额之间的差额，计入丧失控制权当期的投资收益，同时冲减商誉。

与原有子公司股权投资相关的其他综合收益等，在丧失控制权时转为当期投资收益。

对于通过多次交易分步处置对子公司股权投资直至丧失控制权的，处置对子公司股权投资的各项交易的条款、条件以及经济影响符合以下一种或多种情况，通常表明该多次交易事项为一揽子交易：(1)这些交易是同时或者在考虑了彼此影响的情况下订立的；(2)这些交易整体才能达成一项完整的商业结果；(3)一项交易的发生取决于其他至少一项交易的发生；(4)一项交易单独考虑时是不经济的，但是和其他交易一并考虑时是经济的。

处置对子公司股权投资直至丧失控制权的各项交易属于一揽子交易的，将各项交易作为一项处置子公司并丧失控制权的交易进行会计处理，在丧失控制权之前每一次处置价款与处置投资对应的享有该子公司净资产份额的差额，在合并财务报表中确认为其他综合收益，在丧失控制权时一并转入丧失控制权当期的损益。

处置对子公司股权投资直至丧失控制权的各项交易不属于一揽子交易的，将各项交易作为独立的交易进行会计处理。

8、合营安排分类及共同经营会计处理方法合营安排指一项由两个或两个以上的参与方共同控制的安排。

共同控制，是指按照相关约定对某项安排所共有的控制，并且该安排的相关活动必须经过分享控制权的参与方一致同意后才能决策。

本公司根据在合营安排中享有的权利和承担的义务确定合营安排的分类。

合营安排分为共同经营和合营企业。

共同经营，是指合营方享有该安排相关资产且承担该安排相关负债的合营安排。

本公司确认其与共同经营中利益份额相关的下列项目，并按照相关企业会计准则的规定进行会计处理：(1)确认单独所持有的资产，以及按其份额确认共同持有的资产；(2)确认单独所承担的负债，以及按其份额确认共同承担的负债；(3)确认出售其享有的共同经营产出份额所产生的收入；(4)按其份额确认共同经营因出售产出所产生的收入；(5)确认单独所发生的费用，以及按其份额确认共同经营发生的费用。

合营企业，是指合营方仅对该安排的净资产享有权利的合营安排。

本公司对于合营企业的长期股权投资采用权益法核算。

9、现金及现金等价物的确定标准本公司现金流量表之现金指库存现金以及可以随时用于支付的存款。

现金流量表之现金等价物指持有期限短（一般是指从购买日起三个月内到期）、流动性强、易于转换为已知金额现金、价值变动风险很小的投资。

北京赛微电子股份有限公司2023年年度报告全文145 10、外币业务和外币报表折算（1）外币业务外币交易在初始确认时采用交易发生日的即期汇率折算，于资产负债表日，外币货币性项目采用该日即期汇率折算为瑞典克朗、美元或人民币，因该日的即期汇率与初始确认时或者前一资产负债表日即期汇率不同而产生的汇兑差额，除：(1)符合资本化条件的外币专门借款的汇兑差额在资本化期间予以资本化计入相关资产的成本；(2)为了规避外汇风险进行套期的套期工具的汇兑差额按套期会计方法处理；(3)可供出售外币非货币性项目(如股票)产生的汇兑差额以及可供出售货币性项目除摊余成本之外的其他账面余额变动产生的汇兑差额确认为其他综合收益外，均计入当期损益。

编制合并财务报表涉及境外经营的，如有实质上构成对境外经营净投资的外币货币性项目，因汇率变动而产生的汇兑差额，列入其他综合收益中的“外币报表折算差额”项目；处置境外经营时，计入处置当期损益。

以历史成本计量的外币非货币性项目仍以交易发生日的即期汇率折算的记账本位币金额计量。

以公允价值计量的外币非货币性项目，采用公允价值确定日的即期汇率折算，折算后的记账本位币金额与原记账本位币金额的差额，作为公允价值变动(含汇率变动)处理，计入当期损益或确认为其他综合收益。

（2）外币财务报表折算为编制合并财务报表，境外经营的外币财务报表按以下方法折算为人民币报表：资产负债表中的资产、负债项目，按照资产负债表日的即期汇率折算；除“未分配利润”项目外的所有者权益项目，按发生时的即期汇率折算。

利润表中的所有项目及反映利润分配发生额的项目按交易发生日的即期汇率折算；年初未分配利润为上一年折算后的年末未分配利润；年末未分配利润按折算后的利润分配各项目计算列示；折算后资产类项目与负债类项目和所有者权益类项目合计数的差额，作为外币报表折算差额在资产负债表中其他综合收益项目中列示。

外币现金流量以及境外子公司的现金流量，采用现金流量发生日的即期汇率折算，汇率变动对现金及现金等价物的影响额，作为调节项目，在现金流量表中以“汇率变动对现金及现金等价物的影响”单独列示。

11、金融工具金融工具，是指形成一方的金融资产并形成其他方的金融负债或权益工具的合同。

当本公司成为金融工具合同的一方时，确认相关的金融资产或金融负债。

（1）金融资产1）分类和计量：本公司根据管理金融资产的业务模式和金融资产的合同现金流量特征，将金融资产划分为：a)以摊余成本计量的金融资产；b)以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产；c)以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产。

金融资产在初始确认时以公允价值计量。

对于以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产，相关交易费用直接计入当期损益；对于其他类别的金融资产，相关交易费用计入初始确认金额。

因销售产品或提供劳务而产生的、未包含或不考虑重大融资成分的应收账款或应收票据，本公司按照预期有权收取的对价金额作为初始确认金额。

债务工具本公司持有的债务工具是指从发行方角度分析符合金融负债定义的工具，分别采用以下三种方式进行计量：以摊余成本计量：本公司管理此类金融资产的业务模式为以收取合同现金流量为目标，且此类金融资产的合同现金流量特征与基本借贷安排相一致，即在特定日期产生的现金流量，仅为对本金和以未偿付本金金额为基础的利息的支付。

本公司对于此类金融资产按照实际利率法确认利息收入。

此类金融资产主要包括货币资金、应收票据、应收账款、其他应收款、债权投资和长期应收款等。

本公司将自资产负债表日起一年内(含一年)到期的债权投资和长期应收款，列示为一年内到期的非流动资产；取得时期限在一年内(含一年)的债权投资列示为其他流动资产。

北京赛微电子股份有限公司2023年年度报告全文146 以公允价值计量且其变动计入其他综合收益：本公司管理此类金融资产的业务模式为既以收取合同现金流量为目标又以出售为目标，且此类金融资产的合同现金流量特征与基本借贷安排相一致。

此类金融资产按照公允价值计量且其变动计入其他综合收益，但减值损失或利得、汇兑损益和按照实际利率法计算的利息收入计入当期损益。

此类金融资产主要包括应收款项融资和其他债权投资，自资产负债表日起一年内(含一年)到期的其他债权投资，列示为一年内到期的非流动资产；取得时期限在一年内(含一年)的其他债权投资列示为其他流动资产。

以公允价值计量且其变动计入当期损益：本公司将持有的未划分为以摊余成本计量和以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的债务工具，以公允价值计量且其变动计入当期损益，列示为交易性金融资产。

在初始确认时，本公司为了消除或显著减少会计错配，将部分金融资产指定为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产。

自资产负债表日起超过一年到期且预期持有超过一年的，列示为其他非流动金融资产。

权益工具本公司将对其没有控制、共同控制和重大影响的权益工具投资按照公允价值计量且其变动计入当期损益，列示为交易性金融资产；自资产负债表日起预期持有超过一年的，列示为其他非流动金融资产。

此外，本公司将部分非交易性权益工具投资指定为以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产，列示为其他权益工具投资。

该类金融资产的相关股利收入计入当期损益。

2）金融工具减值本公司对于以摊余成本计量的金融资产、以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的债务工具投资、合同资产和财务担保合同等，以预期信用损失为基础确认损失准备①预期信用损失的计量本公司考虑有关过去事项、当前状况以及对未来经济状况的预测等合理且有依据的信息，以发生违约的风险为权重，计算合同应收的现金流量与预期能收到的现金流量之间差额的现值的概率加权金额，确认预期信用损失。

于每个资产负债表日，本公司对于处于不同阶段的金融工具的预期信用损失分别进行计量。

金融工具自初始确认后信用风险未显著增加的，处于第一阶段，本公司按照未来12个月内的预期信用损失计量损失准备；金融工具自初始确认后信用风险已显著增加但尚未发生信用减值的，处于第二阶段，本公司按照该工具整个存续期的预期信用损失计量损失准备；金融工具自初始确认后已经发生信用减值的，处于第三阶段，本公司按照该工具整个存续期的预期信用损失计量损失准备。

对于在资产负债表日具有较低信用风险的金融工具，本公司假设其信用风险自初始确认后并未显著增加，按照未来12个月内的预期信用损失计量损失准备。

本公司对于处于第一阶段和第二阶段、以及较低信用风险的金融工具，按照其未扣除减值准备的账面余额和实际利率计算利息收入。

对于处于第三阶段的金融工具，按照其账面余额减已计提减值准备后的摊余成本和实际利率计算利息收入。

对于应收票据、应收账款、应收款项融资及合同资产，无论是否存在重大融资成分，本公司均按照整个存续期的预期信用损失计量损失准备。

a)应收款项/合同资产对于存在客观证据表明存在减值，以及其他适用于单项评估的应收票据、应收账款、其他应收款、应收款项融资、合同资产及长期应收款等单独进行减值测试，确认预期信用损失，计提单项减值准备。

对于不存在减值客观证据的应收票据、应收账款、其他应收款、应收款项融资、合同资产及长期应收款或当单项金融资产无法以合理成本评估预期信用损失的信息时，本公司依据信用风险特征将应收票据、应收账款、其他应收款、应收款项融资、合同资产及长期应收款划分为若干组合，在组合基础上计算预期信用损失，确定组合的依据如下：应收票据确定组合如下：应收票据组合1 银行承兑汇票北京赛微电子股份有限公司2023年年度报告全文147 应收票据组合2 商业承兑汇票对于划分为组合的应收票据，本公司参考历史信用损失经验，结合当前状况以及对未来经济状况的预测，通过违约风险敞口和整个存续期预期信用损失率，计算预期信用损失。

应收账款确定组合如下：应收账款组合1 境外公司应收组合应收账款组合2 境内公司应收组合对于划分为组合的应收账款，本公司参考历史信用损失经验，结合当前状况以及对未来经济状况的预测，编制应收账款账龄与整个存续期预期信用损失率对照表，计算预期信用损失。

应收账款的账龄自确认之日起计算。

其他应收款确定组合的依据如下：其他应收款组合1 应收利息其他应收款组合2 应收股利其他应收款组合3 应收其他款项对于划分为组合的其他应收款，本公司参考历史信用损失经验，结合当前状况以及对未来经济状况的预测，通过违约风险敞口和未来12个月内或整个存续期预期信用损失率，计算预期信用损失。

对于按账龄划分组合的其他应收款，账龄自确认之日起计算。

合同资产确定组合的依据如下：合同资产组合1 无风险组合合同资产组合2 账龄组合对于划分为组合的合同资产，本公司参考历史信用损失经验，结合当前状况以及对未来经济状况的预测，通过违约风险敞口与整个存续期预期信用损失率，计算预期信用损失。

b)债权投资、其他债权投资对于债权投资和其他债权投资，本公司按照投资的性质，根据交易对手和风险敞口的各种类型，通过违约风险敞口和未来12个月内或整个存续期预期信用损失率，计算预期信用损失。

②具有较低的信用风险如果金融工具的违约风险较低，借款人在短期内履行其合同现金流量义务的能力很强，并且即便较长时期内经济形势和经营环境存在不利变化但未必一定降低借款人履行其合同现金流量义务的能力，该金融工具被视为具有较低的信用风险。

③信用风险显著增加本公司通过比较金融工具在资产负债表日所确定的预计存续期内的违约概率与在初始确认时所确定的预计存续期内的违约概率，以确定金融工具预计存续期内发生违约概率的相对变化，以评估金融工具的信用风险自初始确认后是否已显著增加。

在确定信用风险自初始确认后是否显著增加时，本公司考虑无须付出不必要的额外成本或努力即可获得的合理且有依据的信息，包括前瞻性信息。

本公司考虑的信息包括：A.信用风险变化所导致的内部价格指标是否发生显著变化；B.预期将导致债务人履行其偿债义务的能力是否发生显著变化的业务、财务或经济状况的不利变化；C.债务人经营成果实际或预期是否发生显著变化；债务人所处的监管、经济或技术环境是否发生显著不利变化；D.作为债务抵押的担保物价值或第三方提供的担保或信用增级质量是否发生显著变化。

这些变化预期将降低债务人按合同规定期限还款的经济动机或者影响违约概率；E.预期将降低债务人按合同约定期限还款的经济动机是否发生显著变化；F.借款合同的预期变更，包括预计违反合同的行为是否可能导致的合同义务的免除或修订、给予免息期、利率跳升、要求追加抵押品或担保或者对金融工具的合同框架做出其他变更；G.债务人预期表现和还款行为是否发生显著变化；北京赛微电子股份有限公司2023年年度报告全文148 H.合同付款是否发生逾期超过（含）30日。

根据金融工具的性质，本公司以单项金融工具或金融工具组合为基础评估信用风险是否显著增加。

以金融工具组合为基础进行评估时，本公司可基于共同信用风险特征对金融工具进行分类，例如逾期信息和信用风险评级。

通常情况下，如果逾期超过30日，本公司确定金融工具的信用风险已经显著增加。

除非本公司无需付出过多成本或努力即可获得合理且有依据的信息，证明虽然超过合同约定的付款期限30天，但信用风险自初始确认以来并未显著增加。

④已发生信用减值的金融资产本公司在资产负债表日评估以摊余成本计量的金融资产和以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的债权投资是否已发生信用减值。

当对金融资产预期未来现金流量具有不利影响的一项或多项事件发生时，该金融资产成为已发生信用减值的金融资产。

金融资产已发生信用减值的证据包括下列可观察信息：发行方或债务人发生重大财务困难；债务人违反合同，如偿付利息或本金违约或逾期等；债权人出于与债务人财务困难有关的经济或合同考虑，给予债务人在任何其他情况下都不会做出的让步；债务人很可能破产或进行其他财务重组；发行方或债务人财务困难导致该金融资产的活跃市场消失；以大幅折扣购买或源生一项金融资产，该折扣反映了发生信用损失的事实。

⑤预期信用损失准备的列报为反映金融工具的信用风险自初始确认后的变化，本公司在每个资产负债表日重新计量预期信用损失，由此形成的损失准备的增加或转回金额，应当作为减值损失或利得计入当期损益。

对于以摊余成本计量的金融资产，损失准备抵减该金融资产在资产负债表中列示的账面价值；对于以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的债权投资，本公司在其他综合收益中确认其损失准备，不抵减该金融资产的账面价值。

⑥核销如果本公司不再合理预期金融资产合同现金流量能够全部或部分收回，则直接减记该金融资产的账面余额。

这种减记构成相关金融资产的终止确认。

这种情况通常发生在本公司确定债务人没有资产或收入来源可产生足够的现金流量以偿还将被减记的金额。

已减记的金融资产以后又收回的，作为减值损失的转回计入收回当期的损益。

3）终止确认金融资产满足下列条件之一的，予以终止确认：a)收取该金融资产现金流量的合同权利终止；b)该金融资产已转移，且本公司将金融资产所有权上几乎所有的风险和报酬转移给转入方；c)该金融资产已转移，虽然本公司既没有转移也没有保留金融资产所有权上几乎所有的风险和报酬，但是放弃了对该金融资产控制。

其他权益工具投资终止确认时，其账面价值与收到的对价以及原直接计入其他综合收益的公允价值变动累计额之和的差额，计入留存收益；其余金融资产终止确认时，其账面价值与收到的对价以及原直接计入其他综合收益的公允价值变动累计额之和的差额，计入当期损益。

（2）金融负债金融负债于初始确认时分类为以摊余成本计量的金融负债和以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债。

本公司的金融负债主要为以摊余成本计量的金融负债，包括应付票据、应付账款、其他应付款、借款及应付债券等。

该类金融负债按其公允价值扣除交易费用后的金额进行初始计量，并采用实际利率法进行后续计量。

期限在一年以下（含一年）的，列示为流动负债；期限在一年以上但自资产负债表日起一年内（含一年）到期的，列示为一年内到期的非流动负债；其余列示为非流动负债。

当金融负债的现时义务全部或部分已经解除时，本公司终止确认该金融负债或义务已解除的部分。

终止确认部分的账面价值与支付的对价之间的差额，计入当期损益。

（3）金融工具的公允价值确定北京赛微电子股份有限公司2023年年度报告全文149 存在活跃市场的金融工具，以活跃市场中的报价确定其公允价值。

不存在活跃市场的金融工具，采用估值技术确定其公允价值。

在估值时，本公司采用在当前情况下适用并且有足够可利用数据和其他信息支持的估值技术，选择与市场参与者在相关资产或负债的交易中所考虑的资产或负债特征相一致的输入值，并尽可能优先使用相关可观察输入值。

在相关可观察输入值无法取得或取得不切实可行的情况下，使用不可观察输入值。

12、合同资产在本公司与客户的合同中，本公司有权就已向客户转让商品、提供的相关服务而收取合同价款，与此同时承担将商品或服务转移给客户的履约义务。

当客户实际支付合同对价或在该对价到期应付之前，本公司已经向客户转移了商品或服务，则应当将因已转让商品或服务而有权收取对价的权利列示为合同资产，在取得无条件收款权时确认为应收账款；反之，将本公司已收或应收客户对价而应向客户转移商品或服务的义务列示为合同负债。

当本公司履行向客户转让商品或提供服务的义务时，合同负债确认为收入。

本公司对于同一合同下的合同资产和合同负债以净额列示。

合同资产的预期信用损失的确定方法和会计处理方法，详见上述附注五、11金融资产减值相关内容。

13、存货（1）存货的分类：存货主要分为原材料、在产品、库存商品、备品备件、发出商品、委托加工物资、在途物资等。

（2）存货在取得时按实际成本计价；存货发出时，采用移动加权平均法、先进先出法（境外三级子公司Silex Microsystems AB及其子公司Silex Properties AB、Silex Microsystems Inc）确定发出存货的实际成本。

（3）存货的盘存制度为永续盘存制。

（4）低值易耗品和包装物的摊销方法：采用一次转销法进行摊销。

（5）存货跌价准备的确认标准和计提方法：资产负债表日，存货按照成本与可变现净值孰低计量。

当其可变现净值低于成本时，提取存货跌价准备。

可变现净值是指在日常活动中，存货的估计售价减去至完工时估计将要发生的成本、估计的销售费用以及相关税费后的金额。

在确定存货的可变现净值时，以取得的确凿证据为基础，同时考虑持有存货的目的以及资产负债表日后事项的影响。

①库存商品和用于出售的材料等直接用于出售的商品存货的可变现净值，以该存货的估计售价减去估计销售费用和相关税费后的金额确定；②需要经过加工的材料，在产品存货的可变现净值，以所生产的产成品的估计售价减去至完工时估计将要发生的成本、估计的销售费用以及相关税费后的金额确定；③资产负债表日，同一项存货中一部分有合同价格约定、其他部分不存在合同价格的，分别以合同约定价格或市场价格为基础确定其可变现净值。

计提存货跌价准备后，如果以前减记存货价值的影响因素已经消失，导致存货的可变现净值高于其账面价值的，在原已计提的存货跌价准备金额内予以转回，转回的金额计入当期损益。

14、持有待售资产（1）划分为持有待售的非流动资产或处置组的确认标准和会计处理方法1）持有待售的非流动资产或处置组的分类处置组，是指在一项交易中作为整体通过出售或其他方式一并处置的一组资产，以及在该交易中转让的与这些资产直接相关的负债。

本公司将同时满足下列条件的非流动资产或处置组划分为持有待售类别：北京赛微电子股份有限公司2023年年度报告全文150 ①根据类似交易中出售此类资产或处置组的惯例，在当前状况下即可立即出售；②出售极可能发生，即本公司已经就一项出售计划作出决议且获得确定的购买承诺，预计出售将在一年内完成。

有关规定要求本公司相关权力机构或者监管部门批准后方可出售的，已经获得批准。

确定的购买承诺，是指本公司与其他方签订的具有法律约束力的购买协议，该协议包含交易价格、时间和足够严厉的违约惩罚等重要条款，使协议出现重大调整或者撤销的可能性极小。

2）持有待售的非流动资产或处置组的计量本公司初始计量或在资产负债表日重新计量持有待售的非流动资产或处置组时，其账面价值高于公允价值减去出售费用后的净额的，将账面价值减记至公允价值减去出售费用后的净额，减记的金额确认为资产减值损失，计入当期损益，同时计提持有待售资产减值准备。

对于持有待售的处置组确认的资产减值损失金额，应当先抵减处置组中商誉的账面价值，再根据处置组中各项非流动资产账面价值所占比重，按比例抵减其账面价值。

后续资产负债表日持有待售的非流动资产公允价值减去出售费用后的净额增加的，以前减记的金额予以恢复，并在划分为持有待售类别后确认的资产减值损失金额内转回，转回金额计入当期损益。

划分为持有待售类别前确认的资产减值损失不得转回。

后续资产负债表日持有待售的处置组公允价值减去出售费用后的净额增加的，以前减记的金额应当予以恢复，并在划分为持有待售类别后非流动资产确认的资产减值损失金额内转回，转回金额计入当期损益。

已抵减的商誉账面价值，以及非流动资产在划分为持有待售类别前确认的资产减值损失不得转回。

对于取得日划分为持有待售类别的非流动资产或处置组，本公司在初始计量时比较假定其不划分为持有待售类别情况下的初始计量金额和公允价值减去出售费用后的净额，以两者孰低计量。

除企业合并中取得的非流动资产或处置组外，由非流动资产或处置组以公允价值减去出售费用后的净额作为初始计量金额而产生的差额，计入当期损益。

持有待售的非流动资产或处置组中的非流动资产不计提折旧或摊销，持有待售的处置组中负债的利息和其他费用继续予以确认。

非流动资产或处置组因不再满足持有待售类别的划分条件而不再继续划分为持有待售类别或非流动资产从持有待售的处置组中移除时，按照以下两者孰低计量：1）划分为持有待售类别前的账面价值，按照假定不划分为持有待售类别情况下本应确认的折旧、摊销或减值等进行调整后的金额；2）可收回金额。

终止确认持有待售的非流动资产或处置组时，将尚未确认的利得或损失计入当期损益。

（2）终止经营的认定标准和列报方法终止经营，是指本公司满足下列条件之一的、能够单独区分的组成部分，且该组成部分已经处置或划分为持有待售类别：（1）该组成部分代表一项独立的主要业务或一个单独的主要经营地区；（2）该组成部分是拟对一项独立的主要业务或一个单独的主要经营地区进行处置的一项相关联计划的一部分；（3）该组成部分是专为转售而取得的子公司。

在利润表中，本公司在利润表“净利润”项下增设“持续经营净利润”和“终止经营净利润”项目，以税后净额分别反映持续经营相关损益和终止经营相关损益。

终止经营的相关损益应当作为终止经营损益列报，列报的终止经营损益包含整个报告期间，而不仅包含认定为终止经营后的报告期间。

15、长期股权投资长期股权投资包括对子公司、联营企业和合营企业的权益性投资。

（1）初始投资成本的确定北京赛微电子股份有限公司2023年年度报告全文151 对于企业合并形成的长期股权投资，按照下列规定确定其初始投资成本：同一控制下的企业合并，本公司以支付现金、转让非现金资产或承担债务方式作为合并对价的，应当在合并日按照被合并方所有者权益在最终控制方合并财务报表中的账面价值的份额作为长期股权投资的初始投资成本。

长期股权投资初始投资成本与支付的现金、转让的非现金资产以及所承担债务账面价值之间的差额，应当调整资本公积；资本公积不足冲减的，调整留存收益。

本公司以发行权益性证券作为合并对价的，应当在合并日按照被合并方所有者权益在最终控制方合并财务报表中的账面价值的份额作为长期股权投资的初始投资成本。

按照发行股份的面值总额作为股本，长期股权投资初始投资成本与所发行股份面值总额之间的差额，应当调整资本公积；资本公积不足冲减的，调整留存收益。

通过多次交易分步取得同一控制下被合并方的股权，最终形成同一控制下企业合并的，应分别是否属于“一揽子交易”进行处理：属于“一揽子交易”的，将各项交易作为一项取得控制权的交易进行会计处理。

不属于“一揽子交易”的，在合并日按照应享有被合并方所有者权益在最终控制方合并财务报表中的账面价值的份额作为长期股权投资的初始投资成本，长期股权投资初始投资成本与达到合并前的长期股权投资账面价值加上合并日进一步取得股份新支付对价的账面价值之和的差额，调整资本公积；资本公积不足冲减的，调整留存收益。

通过非同一控制下的企业合并取得的长期股权投资，按照合并成本作为长期股权投资的初始投资成本。

通过多次交易分步取得被购买方的股权，最终形成非同一控制下的企业合并的，应分别是否属于“一揽子交易”进行处理：属于“一揽子交易”的，将各项交易作为一项取得控制权的交易进行会计处理。

不属于“一揽子交易”的，按照原持有被购买方的股权投资账面价值加上新增投资成本之和，作为改按成本法核算的长期股权投资的初始投资成本。

原持有的股权采用权益法核算的，相关其他综合收益暂不进行会计处理。

除企业合并形成的长期股权投资以外，其他方式取得的长期股权投资，按成本进行初始计量。

（2）后续计量及损益确认方法成本法核算的长期股权投资：本公司对子公司的长期股权投资，采用成本法进行核算；子公司是指本公司能够对其实施控制的被投资单位。

采用成本法核算时，长期股权投资按初始投资成本计价，除取得投资时实际支付的价款或者对价中包含的已宣告但尚未发放的现金股利或者利润外，当期投资收益按照享有被投资单位宣告发放的现金股利或利润确认。

追加或收回投资时调整长期股权投资的成本。

权益法核算的长期股权投资：本公司对联营企业和合营企业的投资采用权益法核算。

联营企业是指本公司能够对其施加重大影响的被投资单位，合营企业是指本公司与其他投资方对其实施共同控制的被投资单位。

本公司对联营企业的权益性投资，其中一部分通过风险投资机构、共同基金、信托公司或包括投连险基金在内的类似主体间接持有的，无论以上主体是否对这部分投资具有重大影响，本公司都可以按照《企业会计准则第22号——金融工具确认和计量》的有关规定，对间接持有的该部分投资选择以公允价值计量且其变动计入损益，并对其余部分采用权益法核算。

采用权益法核算时，长期股权投资的初始投资成本大于投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值份额的，不调整长期股权投资的初始投资成本；初始投资成本小于投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值份额的，其差额计入当期损益，同时调整长期股权投资的成本。

采用权益法核算时，当期投资损益为应享有或应分担的被投资单位当年实现的净损益的份额。

在确认应享有被投资单位净损益的份额时，以取得投资时被投资单位各项可辨认资产等的公允价值为基础，并按照本公司的会计政策及会计期间，对被投资单位的净利润进行调整后确认。

对于本公司与联营企业及合营企业之间发生的未实现内部交易损益按照持股比例计算属于本公司的部分予以抵销，在此基础上确认投资损益。

但本公司与被投资单位发生的未实现内部交易损失，属于所转让资产减值损失的，不予以抵销。

北京赛微电子股份有限公司2023年年度报告全文152 本公司对取得长期股权投资后应享有的被投资单位其他综合收益的份额，确认为其他综合收益，同时调整长期股权投资的账面价值；本公司按照被投资单位宣告分派的利润或现金股利计算应享有的部分，相应减少长期股权投资的账面价值；本公司对被投资单位除净损益、其他综合收益和利润分配以外所有者权益的其他变动，相应调整长期股权投资的账面价值并计入所有者权益。

在确认应分担被投资单位发生的净亏损时，以长期股权投资的账面价值和其他实质上构成对被投资单位净投资的长期权益减记至零为限。

此外，如本公司对被投资单位负有承担额外损失的义务，则按预计承担的义务确认预计负债，计入当期投资损失。

被投资单位以后期间实现净利润的，本公司在收益分享额弥补未确认的亏损分担额后，恢复确认收益分享额。

（3）确定对被投资单位具有控制、共同控制、重大影响的判断标准控制是指本公司拥有对被投资方的权力，通过参与被投资方的相关活动而享有可变回报，并且有能力运用对被投资方的权力影响其回报金额。

共同控制，是指按照相关约定对某项安排所共有的控制，并且该安排的相关活动必须经过分享控制权的参与方一致同意后才能决策。

重大影响是指本公司对被投资单位的财务和经营政策有参与决策的权力，但并不能够控制或者与其他方一起共同控制这些政策的制定。

在确定能否对被投资单位实施控制或施加重大影响时，已考虑本公司和其他方持有的被投资单位当期可转换公司债券、当期可执行认股权证等潜在表决权因素。

16、固定资产（1）确认条件固定资产是指为生产商品、提供劳务、出租或经营管理持有的，使用寿命超过一个会计年度的有形资产。

固定资产仅在与其有关的经济利益很可能流入本公司，且其成本能够可靠地计量时才予以确认。

固定资产按成本进行初始计量。

与固定资产有关的后续支出，如果与该固定资产有关的经济利益很可能流入且其成本能可靠地计量，则计入固定资产成本，并终止确认被替换部分的账面价值。

除此以外的其他后续支出，在发生时计入当期损益。

（2）折旧方法类别折旧方法折旧年限残值率年折旧率房屋及建筑物年限平均法20-5051.9-4.75 机器设备年限平均法5-120-57.92-20 电子设备年限平均法3-50-519-33.33 运输设备年限平均法4523.75 预计净残值是指假定固定资产预计使用寿命已满并处于使用寿命终了时的预期状态，本公司目前从该项资产处置中获得的扣除预计处置费用后的金额。

（3）其他说明本公司至少于年度终了对固定资产的使用寿命、预计净残值和折旧方法进行复核，如发生改变则作为会计估计变更处理。

当固定资产处于处置状态或预期通过使用或处置不能产生经济利益时，终止确认该固定资产。

固定资产出售、转让、报废或毁损的处置收入扣除其账面价值和相关税费后的差额计入当期损益。

北京赛微电子股份有限公司2023年年度报告全文153 17、在建工程在建工程按实际成本计量，实际成本包括在建期间发生的各项必要工程支出、工程达到预定可使用状态前的应予资本化的借款费用以及其他相关费用等。

在建工程在达到预定可使用状态之日起，根据工程预算、造价或工程实际成本等，按估计的价值结转固定资产，次月起开始计提折旧，待办理了竣工决算手续后再对固定资产原值差异进行调整。

18、借款费用可直接归属于符合资本化条件的资产的购建或者生产的借款费用，在资产支出已经发生、借款费用已经发生、为使资产达到预定可使用或可销售状态所必要的购建或生产活动已经开始时，开始资本化；当构建或者生产的符合资本化条件的资产达到预定可使用状态或者可销售状态时，停止资本化。

如果符合资本化条件的资产在购建或生产过程中发生非正常中断、并且中断时间连续超过3个月的，暂停借款费用的资本化，直至资产的购建或生产活动重新开始。

其余借款费用在发生当期确认为费用。

专门借款当期实际发生的利息费用，减去尚未动用的借款资金存入银行取得的利息收入或进行暂时性投资取得的投资收益后的金额予以资本化；一般借款根据累计资产支出超过专门借款部分的资产支出加权平均数乘以所占用一般借款的资本化率，确定资本化金额。

资本化率根据一般借款的加权平均利率计算确定。

资本化期间内，外币专门借款的汇兑差额全部予以资本化；外币一般借款的汇兑差额计入当期损益。

19、无形资产（1）使用寿命及其确定依据、估计情况、摊销方法或复核程序无形资产是指本公司拥有或者控制的没有实物形态的可辨认非货币性资产。

包括专利权、非专利技术、商标权、著作权、土地使用权、特许权、计算机软件等。

无形资产按取得时的实际成本计量，其中，购入的无形资产，按实际支付的价款和相关的其他支出作为实际成本；投资者投入的无形资产，按投资合同或协议约定的价值确定实际成本，但合同或协议约定价值不公允的，按公允价值确定实际成本。

但对非同一控制下合并中取得被购买方拥有的但在其财务报表中未确认的无形资产，在进行初始确认时，按公允价值确认计量。

公司确定无形资产的使用寿命时，对于源自合同性权利或其他法定权利取得的无形资产，其使用寿命不超过合同性权利或其他法定权利的期限；对于没有明确的合同或法律规定的无形资产，公司综合各方面情况，如聘请相关专家进行论证或与同行业的情况进行比较以及公司的历史经验等，来确定无形资产为公司带来未来经济利益的期限，如果经过这些努力确实无法合理确定无形资产为公司带来经济利益期限，再将其作为使用寿命不确定的无形资产。

使用寿命有限的无形资产自可供使用时起，对其原值减去预计净残值和已计提的减值准备累计金额在其预计使用寿命内采用直线法分期平均摊销。

使用寿命不确定的无形资产不予摊销。

期末，对使用寿命有限的无形资产的使用寿命和摊销方法进行复核，必要时进行调整。

本公司根据可获得的情况判断，有确凿证据表明无法合理估计其使用寿命的无形资产，才作为使用寿命不确定的无形资产。

期末对使用寿命不确定的无形资产的使用寿命进行重新复核，如果有证据表明该无形资产为企业带来经济利益的期限是可预见的，则估计其使用寿命并按照使用寿命有限的无形资产的摊销政策进行摊销。

北京赛微电子股份有限公司2023年年度报告全文154 （2）研发支出的归集范围及相关会计处理方法研发支出的归集范围包括研发人员职工薪酬、直接投入费用、折旧及待摊费用、设计费用、装备调试费、委托外部研究开发费用、其他费用等。

本公司内部研究开发项目的支出分为研究阶段支出与开发阶段支出。

本公司研究阶段的支出全部费用化，于发生时计入当期损益。

开发阶段的支出同时满足下列条件的，确认为无形资产，不能满足下述条件的开发阶段的支出计入当期损益：1）完成该无形资产以使其能够使用或出售在技术上具有可行性；2）具有完成该无形资产并使用或出售的意图；3）运用该无形资产生产的产品存在市场或无形资产自身存在市场；4）有足够的技术、财务资源和其他资源支持，以完成该无形资产的开发，并有能力使用或出售该无形资产；5）归属于该无形资产开发阶段的支出能够可靠地计量。

无法区分研究阶段支出和开发阶段支出的，将发生的研发支出全部费用化，计入当期损益。

20、长期资产减值对于固定资产、在建工程、采用成本模式计量的生产性生物资产、使用权资产、使用寿命有限的无形资产、采用成本模式计量的投资性房地产及对子公司、合营企业、联营企业的长期股权投资等非流动非金融资产，本公司于资产负债表日判断是否存在减值迹象。

如存在减值迹象的，则估计其可收回金额，进行减值测试。

商誉、使用寿命不确定的无形资产和尚未达到可使用状态的无形资产，无论是否存在减值迹象，每年均进行减值测试。

减值测试结果表明资产的可收回金额低于其账面价值的，按其差额计提减值准备并计入减值损失。

可收回金额为资产的公允价值减去处置费用后的净额与资产预计未来现金流量的现值两者之间的较高者。

资产的公允价值根据公平交易中销售协议价格确定；不存在销售协议但存在资产活跃市场的，公允价值按照该资产的买方出价确定；不存在销售协议和资产活跃市场的，则以可获取的最佳信息为基础估计资产的公允价值。

处置费用包括与资产处置有关的法律费用、相关税费、搬运费以及为使资产达到可销售状态所发生的直接费用。

资产预计未来现金流量的现值，按照资产在持续使用过程中和最终处置时所产生的预计未来现金流量，选择恰当的折现率对其进行折现后的金额加以确定。

资产减值准备按单项资产为基础计算并确认，如果难以对单项资产的可收回金额进行估计的，以该资产所属的资产组确定资产组的可收回金额。

资产组是能够独立产生现金流入的最小资产组合。

在财务报表中单独列示的商誉，在进行减值测试时，将商誉的账面价值分摊至预期从企业合并的协同效应中受益的资产组或资产组组合。

测试结果表明包含分摊的商誉的资产组或资产组组合的可收回金额低于其账面价值的，确认相应的减值损失。

减值损失金额先抵减分摊至该资产组或资产组组合的商誉的账面价值，再根据资产组或资产组组合中除商誉以外的其他各项资产的账面价值所占比重，按比例抵减其他各项资产的账面价值。

上述资产减值损失一经确认，以后期间不予转回价值得以恢复的部分。

21、长期待摊费用长期待摊费用是指公司已经支出，但应由本期和以后各期分别负担的分摊期限在1年以上的各项费用。

按实际支出入账，在项目受益期内平均摊销。

如果长期待摊费用项目不能使公司在以后会计期间受益的，将尚未摊销的该项目的摊余价值全部转入当期损益。

北京赛微电子股份有限公司2023年年度报告全文155 22、合同负债合同负债反映本公司已收或应收客户对价而应向客户转让商品的义务。

本公司在向客户转让商品之前，客户已经支付了合同对价或本公司已经取得了无条件收取合同对价权利的，在客户实际支付款项与到期应支付款项孰早时点，按照已收或应收的金额确认合同负债。

23、职工薪酬（1）短期薪酬的会计处理方法短期薪酬，是指本公司在职工提供相关服务的年度报告期间结束后十二个月内需要全部予以支付的职工薪酬，因解除与职工的劳动关系给予的补偿除外。

短期薪酬具体包括：职工工资、奖金、津贴和补贴，职工福利费，医疗保险费、工伤保险费和生育保险费等社会保险费，住房公积金，工会经费和职工教育经费，短期带薪缺勤，短期利润分享计划，非货币性福利以及其他短期薪酬。

本公司在职工为其提供服务的会计期间，将实际发生的短期薪酬确认为负债，并计入当期损益或相关资产成本。

（2）离职后福利的会计处理方法本公司离职后福利主要包括设定提存计划。

离职后福利计划，是指本公司与职工就离职后福利达成的协议，或者本公司为向职工提供离职后福利制定的规章或办法等。

其中，设定提存计划，是指向独立的基金缴存固定费用后，本公司不再承担进一步支付义务的离职后福利计划；本公司的职工参加由政府机构设立的养老保险，本公司在职工为其提供服务的会计期间，将根据设定提存计划计算的应缴存金额确认为负债，并计入当期损益或相关资产成本。

（3）辞退福利的会计处理方法辞退福利，是指本公司在职工劳动合同到期之前解除与职工的劳动关系，或者为鼓励职工自愿接受裁减而给予职工的补偿。

本公司向职工提供辞退福利的，在下列两者孰早日确认辞退福利产生的职工薪酬负债，并计入当期损益：1）本公司不能单方面撤回因解除劳动关系计划或裁减建议所提供的辞退福利时；2）本公司确认与涉及支付辞退福利的重组相关的成本或费用时。

（4）其他长期职工福利的会计处理方法其他长期职工福利，是指除短期薪酬、离职后福利、辞退福利之外所有的职工薪酬，包括长期带薪缺勤、长期残疾福利、长期利润分享计划等。

本公司向职工提供的其他长期职工福利，符合设定提存计划条件的，按照上述关于设定提存计划的有关规定进行处理。

除此之外，本公司按照上述关于设定受益计划的有关规定，确认和计量其他长期职工福利净负债或净资产。

在报告期末，本公司将其他长期职工福利产生的职工薪酬成本确认为下列组成部分：1）服务成本。

2）其他长期职工福利净负债或净资产的利息净额。

3）重新计量其他长期职工福利净负债或净资产所产生的变动。

北京赛微电子股份有限公司2023年年度报告全文156 上述项目的总净额计入当期损益或相关资产成本。

24、预计负债当与产品质量保证/亏损合同或有事项相关的义务是本公司承担的现时义务，且履行该义务很可能导致经济利益流出，以及该义务的金额能够可靠地计量，则确认为预计负债。

在资产负债表日，考虑与或有事项有关的风险、不确定性和货币时间价值等因素，按照履行相关现时义务所需支出的最佳估计数对预计负债进行计量。

如果货币时间价值影响重大，则以预计未来现金流出折现后的金额确定最佳估计数。

如果清偿预计负债所需支出全部或部分预期由第三方补偿的，补偿金额在基本确定能够收到时，作为资产单独确认，且确认的补偿金额不超过预计负债的账面价值。

（1）亏损合同亏损合同是履行合同义务不可避免会发生的成本超过预期经济利益的合同。

待执行合同变成亏损合同，且该亏损合同产生的义务满足上述预计负债的确认条件的，将合同预计损失超过合同标的资产已确认的减值损失（如有）的部分，确认为预计负债。

（2）重组义务对于有详细、正式并且已经对外公告的重组计划，在满足前述预计负债的确认条件的情况下，按照与重组有关的直接支出确定预计负债金额。

25、股份支付本公司的股份支付是为了获取职工提供服务而授予权益工具或者承担以权益工具为基础确定的负债的交易。

本公司的股份支付分为以权益结算的股份支付和以现金结算的股份支付。

（1）以权益结算的股份支付授予职工的以权益结算的股份支付对于用以换取职工提供的服务的以权益结算的股份支付，本公司以授予职工权益工具在授予日的公允价值计量。

该公允价值的金额在等待期内以对可行权权益工具数量的最佳估计为基础，按直线法计算计入相关成本或费用；在授予后立即可行权时，该公允价值的金额在授予日计入相关成本或费用，相应增加资本公积。

在等待期内每个资产负债表日，本公司根据最新取得的可行权职工人数变动等后续信息做出最佳估计，修正预计可行权的权益工具数量。

上述估计的影响计入当期相关成本或费用，并相应调整资本公积。

（2）以现金结算的股份支付以现金结算的股份支付，按照本公司承担的以股份或其他权益工具为基础确定的负债的公允价值计量。

授予后立即可行权的以现金结算的股份支付，在授予日计入相关资产成本或当期费用，相应增加负债。

在等待期的每个资产负债表日，以对可行权情况的最佳估计为基础，按照本公司承担负债的公允价值金额，将当期取得的服务计入相关资产成本或当期费用，相应增加负债。

在相关负债结算前的每个资产负债表日以及结算日，对负债的公允价值重新计量，其变动计入当期损益。

（3）实施、修改、终止股份支付计划的相关会计处理本公司对股份支付计划进行修改时，若修改增加了所授予权益工具的公允价值，按照权益工具公允价值的增加相应地确认取得服务的增加；若修改增加了所授予权益工具的数量，则将增加的权益工具的公允价值相应地确认为取得服务的增加。

权益工具公允价值的增加是指修改前后的权益工具在修改日的公允价值之间的差额。

若修改减少了股份支付公允价值总额或采用了其他不利于职工的方式修改股份支付计划的条款和条件，则仍继续对取得的服务进行会计处理，视同该变更从未发生，除非本公司取消了部分或全部已授予的权益工具。

北京赛微电子股份有限公司2023年年度报告全文157 在等待期内，如果取消了授予的权益工具（因未满足可行权条件而被取消的除外），本公司对取消所授予的权益性工具作为加速行权处理，将剩余等待期内应确认的金额立即计入当期损益，同时确认资本公积。

26、优先股、永续债等其他金融工具（1）永续债和优先股等金融工具的区分本公司对于发行的优先股、永续债等金融工具，根据所发行金融工具的合同条款及其所反映的经济实质而非仅以法律形式，结合金融资产、金融负债和权益工具的定义，在初始确认时将该金融工具或其组成部分分类为金融资产、金融负债或权益工具。

本公司发行的永续债和优先股等金融工具，同时符合以下条件的，作为权益工具：①该金融工具不包括交付现金或其他金融资产给其他方，或在潜在不利条件下与其他方交换金融资产或金融负债的合同义务；②如将来须用或可用企业自身权益工具结算该金融工具的，如该金融工具为非衍生工具，则不包括交付可变数量的自身权益工具进行结算的合同义务；如为衍生工具，则本公司只能通过以固定数量的自身权益工具交换固定金额的现金或其他金融资产结算该金融工具。

除按上述条件可归类为权益工具的金融工具以外，本公司发行的其他金融工具应归类为金融负债。

本公司发行的金融工具为复合金融工具的，按照负债成分的公允价值确认为一项负债，按实际收到的金额扣除负债成分的公允价值后的金额，确认为“其他权益工具”。

发行复合金融工具发生的交易费用，在负债成分和权益成分之间按照各自占总发行价款的比例进行分摊。

（2）永续债和优先股等金融工具的会计处理方法归类为金融负债的永续债和优先股等金融工具，其相关利息、股利（或股息）、利得或损失，以及赎回或再融资产生的利得或损失等，除符合资本化条件的借款费用以外，均计入当期损益。

归类为权益工具的永续债和优先股等金融工具，其发行（含再融资）、回购、出售或注销时，本公司作为权益的变动处理，相关交易费用亦从权益中扣减。

本公司对权益工具持有方的分配作为利润分配处理。

本公司不确认权益工具的公允价值变动。

27、收入按照业务类型披露收入确认和计量所采用的会计政策收入是本公司在日常活动中形成的、会导致股东权益增加且与股东投入资本无关的经济利益的总流入。

本公司在履行了合同中的履约义务，即在客户取得相关商品或服务控制权时，按照分摊至该项履约义务的交易价格确认收入。

履约义务，是指合同中本公司向客户转让可明确区分商品或服务的承诺。

交易价格，是指本公司因向客户转让商品或服务而预期有权收取的对价金额，但不包含代第三方收取的款项以及本公司预期将退还给客户的款项。

满足下列条件之一的，属于在某一时间段内履行的履约义务，本公司按照履约进度，在一段时间内确认收入：①客户在本公司履约的同时即取得并消耗本公司履约所带来的经济利益；②客户能够控制本公司履约过程中在建的商品；③本公司履约过程中所产出的商品具有不可替代用途，且本公司在整个合同期间内有权就累计至今已完成的履约部分收取款项。

否则，本公司在客户取得相关商品或服务控制权的时点确认收入。

对于在某一时间段内履行的履约义务，本公司主要采用投入法确定履约进度，即根据本公司为履行履约义务的投入确定履约进度。

当履约进度不能合理确定时，已经发生的成本预计能够得到补偿的，本公司按照已经发生的成本金额确认收入，直到履约进度能够合理确定为止。

北京赛微电子股份有限公司2023年年度报告全文158 合同中包含两项或多项履约义务的，本公司在合同开始日，按照各单项履约义务所承诺商品或服务的单独售价的相对比例，将交易价格分摊至各单项履约义务。

但在有确凿证据表明合同折扣或可变对价仅与合同中一项或多项(而非全部)履约义务相关的，本公司将该合同折扣或可变对价分摊至相关一项或多项履约义务。

单独售价，是指本公司向客户单独销售商品或服务的价格。

单独售价无法直接观察的，本公司综合考虑能够合理取得的全部相关信息，并最大限度地采用可观察的输入值估计单独售价。

对于附有质量保证条款的销售，如果该质量保证在向客户保证所销售商品或服务符合既定标准之外提供了一项单独的服务，该质量保证构成单项履约义务。

否则，本公司按照《企业会计准则第13号—或有事项》规定对质量保证责任进行会计处理。

合同中存在重大融资成分的，本公司按照假定客户在取得商品或服务控制权时即以现金支付的应付金额确定交易价格。

该交易价格与合同对价之间的差额，在合同期间内采用实际利率法摊销。

合同开始日，本公司预计客户取得商品或服务控制权与客户支付价款间隔不超过一年的，不考虑合同中存在的重大融资成分。

本公司根据在向客户转让商品或服务前是否拥有对该商品或服务的控制权，来判断从事交易时本公司的身份是主要责任人还是代理人。

本公司在向客户转让商品或服务前能够控制该商品或服务的，本公司为主要责任人，按照已收或应收对价总额确认收入；否则，本公司为代理人，按照预期有权收取的佣金或手续费的金额确认收入，该金额按照已收或应收对价总额扣除应支付给其他相关方的价款后的净额，或者按照既定的佣金金额或比例等确定。

本公司向客户预收销售商品或服务款项的，首先将该款项确认为负债，待履行了相关履约义务时再转为收入。

与本公司取得收入的主要活动相关的具体会计政策描述如下：（1）境内商品销售本公司境内商品销售主要为销售根据不同客户具体需求定制化开发或生产的不同类型MEMS芯片晶圆及相关产品和相关软硬件产品的代理销售等。

本公司一般负责将货物运送至指定交货地点，将货物交付客户后，客户取得货物控制权，本公司确认销售商品收入。

（2）境外商品销售本公司境外商品销售主要为向境外出口销售根据不同客户具体需求定制化开发或生产的不同类型MEMS芯片晶圆及相关产品。

本公司与客户根据合同在货物交付给货运商并取得货运单时由购货方取得货物控制权，本公司确认销售商品收入。

（3）提供劳务提供劳务收入本公司按已收或应收的合同或协议价款的公允价值确定提供劳务收入金额。

本公司在完成技术服务内容，取得客户验收单后确定提供劳务收入。

劳务交易的结果不能可靠估计的，如果已经发生的劳务成本预计能够得到补偿的，则按照已经发生的劳务成本金额确认提供劳务收入，并按相同金额结转劳务成本；如果已经发生的劳务成本预计不能够得到补偿的，则将已经发生的劳务成本计入当期损益，不确认提供劳务收入。

（4）半导体设备销售收入本公司自第三方取得商品控制权后再转让给客户，在交易过程中承担向客户转让商品的主要责任、承担存货风险，并能有权自主决定所交易的商品的价格，本公司在该交易中的身份是主要责任人，按合同约定的本公司预期有权收取的对价总额确认收入。

28、政府补助政府补助是指本公司从政府无偿取得货币性资产或非货币性资产，不包括政府以投资者身份向本公司投入的资本。

政府补助分为与资产相关的政府补助和与收益相关的政府补助。

政府补助为货币性资产的，按照收到或应收的金额计量。

（1）本公司区分与资产相关政府补助和与收益相关政府补助的具体标准北京赛微电子股份有限公司2023年年度报告全文159 本公司将所取得的用于购建或以其他方式形成长期资产的政府补助界定为与资产相关的政府补助；除与资产相关的政府补助之外的其他政府补助界定为与收益相关的政府补助。

对于同时包含与资产相关部分和与收益相关部分的政府补助，本公司区分不同部分分别进行会计处理；难以区分的，整体归类为与收益相关的政府补助。

（2）与资产相关的政府补助的确认和计量方法与资产相关的政府补助，确认为递延收益，在相关资产使用寿命内按照合理、系统的方法分期计入损益。

相关资产在使用寿命结束前被出售、转让、报废或发生毁损的，将尚未分配的相关递延收益余额转入资产处置当期的损益。

（3）与收益相关的政府补助的确认和计量方法与收益相关的政府补助，本公司分情况按照以下规定进行会计处理：1）用于补偿本公司以后期间的相关成本费用或损失的，确认为递延收益，并在确认相关成本费用或损失的期间，计入当期损益；2）用于补偿本公司已发生的相关成本费用或损失的，直接计入当期损益。

（4）与本公司日常活动相关的政府补助，按照经济业务实质，计入其他收益。

与本公司日常活动无关的政府补助，计入营业外收支。

（5）本公司涉及的各项政府补助的确认时点：本公司对于政府补助通常在实际收到时，按照实收金额予以确认和计量。

但对于期末有确凿证据表明能够符合财政扶持政策规定的相关条件预计能够收到财政扶持资金，按照应收的金额计量。

已确认的政府补助需要退回的，本公司在需要退回的当期分情况按照以下规定进行会计处理：1）存在相关递延收益的，冲减相关递延收益账面余额，超出部分计入当期损益；2）属于其他情况的，直接计入当期损益。

29、递延所得税资产/递延所得税负债所得税费用包括当期所得税和递延所得税。

（1）当期所得税资产负债表日，对于当期和以前期间形成的当期所得税负债(或资产)，以按照税法规定计算的预期应交纳(或返还)的所得税金额计量。

（2）递延所得税资产及递延所得税负债对于某些资产、负债项目的账面价值与其计税基础之间的差额，以及未作为资产和负债确认但按照税法规定可以确定其计税基础的项目的账面价值与计税基础之间的差额产生的暂时性差异，采用资产负债表债务法确认递延所得税资产及递延所得税负债。

一般情况下所有暂时性差异均确认相关的递延所得税。

但对于可抵扣暂时性差异，本公司以很可能取得用来抵扣可抵扣暂时性差异的应纳税所得额为限，确认相关的递延所得税资产。

此外，与商誉的初始确认相关的，以及与既不是企业合并、发生时也不影响会计利润和应纳税所得额(或可抵扣亏损)的交易中产生的资产或负债的初始确认有关的暂时性差异，不予确认有关的递延所得税资产或负债。

对于能够结转以后年度的可抵扣亏损及税款抵减，以很可能获得用来抵扣可抵扣亏损和税款抵减的未来应纳税所得额为限，确认相应的递延所得税资产。

本公司确认与子公司、联营企业及合营企业投资相关的应纳税暂时性差异产生的递延所得税负债，除非本公司能够控制暂时性差异转回的时间，而且该暂时性差异在可预见的未来很可能不会转回。

对于与子公司、联营企业及合营企业投资北京赛微电子股份有限公司2023年年度报告全文160 相关的可抵扣暂时性差异，只有当暂时性差异在可预见的未来很可能转回，且未来很可能获得用来抵扣可抵扣暂时性差异的应纳税所得额时，本公司才确认递延所得税资产。

资产负债表日，对于递延所得税资产和递延所得税负债，根据税法规定，按照预期收回相关资产或清偿相关负债期间的适用税率计量。

除与直接计入其他综合收益或股东权益的交易和事项相关的当期所得税和递延所得税计入其他综合收益或股东权益，以及企业合并产生的递延所得税调整商誉的账面价值外，其余当期所得税和递延所得税费用或收益计入当期损益。

资产负债表日，对递延所得税资产的账面价值进行复核，如果未来很可能无法获得足够的应纳税所得额用以抵扣递延所得税资产的利益，则减记递延所得税资产的账面价值。

在很可能获得足够的应纳税所得额时，减记的金额予以转回。

（3）所得税的抵销当本公司拥有以净额结算的法定权利，且意图以净额结算或取得资产、清偿负债同时进行时，本公司当期所得税资产及当期所得税负债以抵销后的净额列报。

当拥有以净额结算当期所得税资产及当期所得税负债的法定权利，且递延所得税资产及递延所得税负债是与同一税收征管部门对同一纳税主体征收的所得税相关或者是对不同的纳税主体相关，但在未来每一具有重要性的递延所得税资产及负债转回的期间内，涉及的纳税主体意图以净额结算当期所得税资产和负债或是同时取得资产、清偿负债时，本公司递延所得税资产及递延所得税负债以抵销后的净额列报。

30、租赁（1）作为承租方租赁的会计处理方法在合同开始日，本公司评估合同是否为租赁或者包含租赁，如果合同中一方让渡了在一定期间内控制一项或多项已识别资产使用的权利以换取对价，则该合同为租赁或者包含租赁。

为确定合同是否让渡了在一定期间内控制已识别资产使用的权利，本公司评估合同中的客户是否有权获得在使用期间内因使用已识别资产所产生的几乎全部经济利益，并有权在该使用期间主导已识别资产的使用。

合同中同时包含多项单独租赁的，本公司将合同予以分拆，并分别各项单独租赁进行会计处理。

同时符合下列条件的，使用已识别资产的权利构成合同中的一项单独租赁：1）承租人可从单独使用该资产或将其与易于获得的其他资源一起使用中获利；2）该资产与合同中的其他资产不存在高度依赖或高度关联关系。

合同中同时包含租赁和非租赁部分的，本公司作为出租人和承租人时，将租赁和非租赁部分分拆后进行会计处理。

（1）作为承租人本公司租赁资产的类别主要包括房屋及建筑物、机器设备。

（a）初始计量在租赁期开始日，本公司将其可在租赁期内使用租赁资产的权利确认为使用权资产，将尚未支付的租赁付款额的现值确认为租赁负债，短期租赁和低价值资产租赁除外。

在计算租赁付款额的现值时，本公司采用租赁内含利率作为折现率；无法确定租赁内含利率的，采用承租人增量借款利率作为折现率。

租赁期是本公司有权使用租赁资产且不可撤销的期间。

本公司有续租选择权，即有权选择续租该资产，且合理确定将行使该选择权的，租赁期还包含续租选择权涵盖的期间。

本公司有终止租赁选择权，即有权选择终止租赁该资产，但合理确定将不会行使该选择权的，租赁期包含终止租赁选择权涵盖的期间。

发生本公司可控范围内的重大事件或变化，且影响本公司是否合理确定将行使相应选择权的，本公司对其是否合理确定将行使续租选择权、购买选择权或不行使终止租赁选择权进行重新评估。

（b）后续计量北京赛微电子股份有限公司2023年年度报告全文161 本公司采用年限平均法对使用权资产计提折旧。

能够合理确定租赁期届满时取得租赁资产所有权的，本公司在租赁资产剩余使用寿命内计提折旧。

无法合理确定租赁期届满时能够取得租赁资产所有权的，本公司在租赁期与租赁资产剩余使用寿命两者孰短的期间内计提折旧。

本公司按照固定的周期性利率计算租赁负债在租赁期内各期间的利息费用，并计入当期损益。

未纳入租赁负债计量的可变租赁付款额于实际发生时计入当期损益。

租赁期开始日后，当实质固定付款额发生变动、担保余值预计的应付金额发生变化、用于确定租赁付款额的指数或比率发生变动、购买选择权、续租选择权或终止选择权的评估结果或实际行权情况发生变化时，本公司按照变动后的租赁付款额的现值重新计量租赁负债，并相应调整使用权资产的账面价值。

使用权资产账面价值已调减至零，但租赁负债仍需进一步调减的，本公司将剩余金额计入当期损益。

（c）租赁变更租赁变更是原合同条款之外的租赁范围、租赁对价、租赁期限的变更，包括增加或终止一项或多项租赁资产的使用权，延长或缩短合同规定的租赁期等。

租赁发生变更且同时符合下列条件的，本公司将该租赁变更作为一项单独租赁进行会计处理：1）该租赁变更通过增加一项或多项租赁资产的使用权而扩大了租赁范围；2）增加的对价与租赁范围扩大部分的单独价格按该合同情况调整后的金额相当。

租赁变更未作为一项单独租赁进行会计处理的，在租赁变更生效日，本公司重新确定租赁期，并采用修订后的折现率对变更后的租赁付款额进行折现，以重新计量租赁负债。

在计算变更后租赁付款额的现值时，本公司采用剩余租赁期间的租赁内含利率作为折现率；无法确定剩余租赁期间的租赁内含利率的，采用租赁变更生效日的本公司增量借款利率作为折现率。

就上述租赁负债调整的影响，本公司区分以下情形进行会计处理：1）租赁变更导致租赁范围缩小或租赁期缩短的，本公司调减使用权资产的账面价值，以反映租赁的部分终止或完全终止。

本公司将部分终止或完全终止租赁的相关利得或损失计入当期损益。

2）其他租赁变更，本公司相应调整使用权资产的账面价值。

（d）短期租赁和低价值资产租赁本公司将在租赁期开始日，租赁期不超过12个月，且不包含购买选择权的租赁认定为短期租赁；将单项租赁资产为全新资产时价值较低的租赁认定为低价值资产租赁。

本公司转租或预期转租租赁资产的，原租赁不认定为低价值资产租赁。

本公司对短期租赁和低价值资产租赁选择不确认使用权资产和租赁负债。

在租赁期内各个期间按照直线法计入相关的资产成本或当期损益，或有租金在实际发生时计入当期损益。

（2）作为出租方租赁的会计处理方法租赁开始日实质上转移了与租赁资产所有权有关的几乎全部风险和报酬的租赁为融资租赁，除此之外的均为经营租赁。

1）经营租赁经营租赁的租金收入在租赁期内的各个期间按直线法确认为当期损益。

与经营租赁有关的初始直接费用于发生时予以资本化，在整个租赁期间内按照与确认租金收入相同的基础分期计入当期损益。

本公司取得的与经营租赁有关的未计入租赁收款额的可变租赁付款额，于实际发生时计入当期损益。

2）融资租赁在租赁期开始日，本公司对融资租赁确认应收融资租赁款，并终止确认融资租赁资产。

本公司对应收融资租赁款进行初始计量时，以租赁投资净额作为应收融资租赁款的入账价值。

租赁投资净额为未担保余值和租赁期开始日尚未收到的租赁收款额按照租赁内含利率折现的现值之和。

北京赛微电子股份有限公司2023年年度报告全文162 本公司将应收融资租赁款列示为长期应收款，自资产负债表日起一年内(含一年)收取的应收融资租赁款列示为一年内到期的非流动资产。

31、其他重要的会计政策和会计估计（1）套期会计1）套期的分类本公司将套期分为公允价值套期、现金流量套期和境外经营净投资套期。

①公允价值套期，是指对已确认资产或负债，尚未确认的确定承诺，或上述项目组成部分的公允价值变动风险敞口进行的套期。

该公允价值变动源于特定风险，且将影响企业的损益和其他综合收益。

②现金流量套期，是指对现金流量变动风险进行的套期。

该现金流量变动源于与已确认资产或负债、极可能发生的预期交易，或与上述项目组成部分有关的特定风险，且将影响企业的损益。

③境外经营净投资套期，是指对境外经营净投资外汇风险敞口进行的套期。

境外经营净投资，是指企业在境外经营净资产中的权益份额。

2）套期工具和被套期项目套期工具，是指本公司为进行套期而指定的，其公允价值或现金流量变动预期可抵消被套期项目的公允价值或现金流量变动的金融工具，包括：①以公允价值计量且其变动计入当期损益的衍生工具，但签出期权除外。

只有在对购入期权（包括嵌入在混合合同中的购入期权）进行套期时，签出期权才可以作为套期工具。

嵌入在混合合同中但未分拆的衍生工具不能作为单独的套期工具。

②以公允价值计量且其变动计入当期损益的非衍生金融资产或非衍生金融负债,但指定为以公允价值计量且其变动计入当期损益、且其自身信用风险变动引起的公允价值变动计入其他综合收益的金融负债除外。

自身权益工具不属于金融资产或金融负债,不能作为套期工具。

被套期项目,是指使本公司面临公允价值或现金流量变动风险,且被指定为被套期对象的、能够可靠计量的项目。

本公司将下列单个项目、项目组合或其组成部分指定为被套期项目：①已确认资产或负债。

②尚未确认的确定承诺。

确定承诺,是指在未来某特定日期或期间,以约定价格交换特定数量资源、具有法律约束力的协议。

③极可能发生的预期交易。

预期交易,是指尚未承诺但预期会发生的交易。

④境外经营净投资。

上述项目组成部分是指小于项目整体公允价值或现金流量变动的部分,本公司将下列项目组成部分或其组合指定为被套期项目：①项目整体公允价值或现金流量变动中仅由某一个或多个特定风险引起的公允价值或现金流量变动部分(风险成分)。

根据在特定市场环境下的评估,该风险成分应当能够单独识别并可靠计量。

风险成分也包括被套期项目公允价值或现金流量的变动仅高于或仅低于特定价格或其他变量的部分。

②一项或多项选定的合同现金流量。

③项目名义金额的组成部分,即项目整体金额或数量的特定部分,其可以是项目整体的一定比例部分,也可以是项目整体的某一层级部分。

若某一层级部分包含提前还款权,且该提前还款权的公允价值受被套期风险变化影响的,不得将该层级指定为公允价值套期的被套期项目,但在计量被套期项目的公允价值时已包含该提前还款权影响的情况除外。

北京赛微电子股份有限公司2023年年度报告全文163 3)套期关系评估公允价值套期、现金流量套期或境外经营净投资套期同时满足下列条件的，才能运用套期会计方法进行处理：①套期关系仅由符合条件的套期工具和被套期项目组成。

在套期开始时,本公司正式指定了套期工具和被套期项目，并准备了关于套期关系和公司从事套期的风险管理策略和风险管理目标的书面文件。

该文件至少载明了套期工具、被套期项目、被套期风险的性质以及套期有效性评估方法（包括套期无效部分产生的原因分析以及套期比率确定方法）等内容。

②套期关系符合套期有效性要求。

③套期有效性,是指套期工具的公允价值或现金流量变动能够抵销被套期风险引起的被套期项目公允价值或现金流量变动的程度。

套期工具的公允价值或现金流量变动大于或小于被套期项目的公允价值或现金流量变动的部分为套期无效部分。

本公司发生下列情形之一的，终止运用套期会计：①因风险管理目标发生变化，导致套期关系不再满足风险管理目标。

②套期工具已到期、被出售、合同终止或已行使。

③被套期项目与套期工具之间不再存在经济关系，或者被套期项目和套期工具经济关系产生的价值变动中，信用风险的影响开始占主导地位。

④套期关系不再满足运用套期会计方法的其他条件。

在适用套期关系再平衡的情况下，本公司首先考虑套期关系再平衡，然后评估套期关系是否满足运用套期会计方法的条件。

终止套期会计可能会影响套期关系的整体或其中一部分，在仅影响其中一部分时，剩余未受影响的部分仍适用套期会计。

4)确认和计量满足运用套期会计方法条件的，按如下方法进行处理：①公允价值套期套期工具产生的利得或损失计入当期损益。

如果是对选择以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的非交易性权益工具投资(或其组成部分)进行套期的，套期工具产生的利得或损失计入其他综合收益。

被套期项目因被套期风险敞口形成利得或损失计入当期损益，同时调整未以公允价值计量的已确认被套期项目的账面价值。

被套期项目为分类为以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产（或其组成部分）的，其因被套期风险敞口形成的利得或损失计入当期损益，其账面价值已经按公允价值计量，不需要调整；被套期项目为选择以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的非交易性权益工具投资（或其组成部分）的，其因被套期风险敞一口形成的利得或损失计入其他综合收益，其账面价值已经按公允价值计量，不需要调整。

被套期项目为尚未确认的确定承诺（或其组成部分）的，其在套期关系指定后因被套期风险引起的公允价值累计变动额确认为一项资产或负债，相关的利得或损失计入各相关期间损益。

当履行确定承诺而取得资产或承担负债时，应当调整该资产或负债的初始确认金额，以包括已确认的被套期项目的公允价值累计变动额。

②现金流量套期套期工具产生的利得或损失中属于套期有效的部分，作为现金流量套期储备,计入其他综合收益,属于套期无效的部分(即扣除计入其他综合收益后的其他利得或损失)，计入当期损益。

现金流量套期储备的金额，按照下列两项的绝对额中较低者确定：①套期工具自套期开始的累计利得或损失。

②被套期项目自套期开始的预计未来现金流量现值的累计变动额。

如果被套期的预期交易随后确认为一项非金融资产或非金融负债的,或非金融资产或非金融负债的预期交易形成一项适用公允价值套期会计的确定承诺时，则将原在其他综合收益中确认的现金流量套期储备金额转出，计入该资产或负债的初始确认金额。

其余现金流量套期在被套期的预期现金流量影响损益的相同期间，将原在其他综合收益中确认的现金流量套期储备转出,计入当期损益。

如果在其他综合收益中确认的现金流量套期储备金额是一项损失，且该损失全部或部分预计在未来会计期间不能弥补的，在预计不能弥补时，将预计不能弥补的部分从其他综合收益中转出，计入当期损益。

北京赛微电子股份有限公司2023年年度报告全文164 ③境外经营净投资套期对境外经营净投资的套期，包括对作为净投资的一部分进行会计处理的货币性项目的套期，本公司按照类似于现金流量套期会计的规定处理。

（2）回购本公司股份回购本公司股份支付的对价和交易费用减少所有者权益，回购、出售或注销本公司股份时，不确认利得或损失。

1）本公司回购的股份在注销或者转让之前，作为库存股管理，回购股份的全部支出转作库存股成本。

2）库存股转让时，转让收入高于库存股成本的部分，增加资本公积（股本溢价）；低于库存股成本的部分，依次冲减资本公积（股本溢价）、盈余公积、未分配利润。

3）本公司回购其普通股形成的库存股不参与公司利润分配，将其作为在资产负债表中所有者权益的备抵项目列示。

（3）非货币性资产交换如果非货币性资产交换具有商业实质，并且换入资产或换出资产的公允价值能够可靠地计量，以换出资产的公允价值(如果有确凿证据表明换入资产的公允价值更加可靠除外)和应支付的相关税费作为换入资产的成本，公允价值与换出资产账面价值的差额计入当期损益。

如果非货币性资产交换不具备上述条件，则按照换出资产的账面价值和应支付的相关税费作为换入资产的成本，不确认损益。

非货币性资产交换同时换入多项资产的，如果该交换具有商业实质，并且换入资产的公允价值能够可靠计量的，按照换入的金融资产以外的各项换入资产公允价值相对比例，将换出资产公允价值总额扣除换入金融资产公允价值后的净额进行分摊，以分摊至各项换入资产的金额，加上应支付的相关税费，作为各项换入资产的成本进行初始计量；如该交换不具有商业实质，按照各项换入资产的公允价值的相对比例，将换出资产的账面价值总额分摊至各项换入资产，加上应支付的相关税费，作为各项换入资产的初始计量金额，换入资产的公允价值不能可靠计量的，按照各项换入资产的原账面价值的相对比例或其他合理的比例对换出资产的账面价值进行分摊。

32、重要会计政策和会计估计变更（1）重要会计政策变更□适用不适用（2）重要会计估计变更□适用不适用（3） 2023年起首次执行新会计准则调整首次执行当年年初财务报表相关项目情况□适用不适用六、税项1、主要税种及税率税种计税依据税率北京赛微电子股份有限公司2023年年度报告全文165 增值税销售额按销售额的9%（出租不动产）、13%或25%（瑞典）计算销项税，按规定扣除进项税额后计算缴纳城市维护建设税应纳流转税额7% 企业所得税应纳税所得额16.5%、25%、20.6% 增值税技术服务收入3%，6% 教育费附加应纳流转税额3% 地方教育费附加应纳流转税额2% 存在不同企业所得税税率纳税主体的，披露情况说明纳税主体名称所得税税率北京赛微电子股份有限公司25% 北京赛莱克斯国际科技有限公司25% Silex Microsystems AB 20.6% Silex Properties AB 20.6% Silex Microsystems Inc超额累进税率Silex Microsystems International AB 20.6% 运通电子有限公司16.5% 赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司25% 赛莱克斯微系统科技（深圳）有限公司25% 飞纳经纬科技（北京）有限公司25% 北京微芯科技有限公司25% 北京中科赛微电子有限公司25% 北京极芯传感科技中心（有限合伙） 25% 北京赛积国际科技有限公司25% 北京海创微芯科技有限公司25% 赛莱克斯微系统科技（深圳）有限公司25% 北京海创微元科技有限公司25% 2、税收优惠（1）增值税优惠根据《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》（国发［2011］4号）规定，继续实施软件增值税优惠政策；根据《财政部、国家税务总局关于软件产品增值税政策的通知》（财税［2011］100号）规定，增值税一般纳税人销售其自行开发生产的软件产品，按17%税率征收增值税后，对其增值税实际税负超过3%的部分实行即征即退政策。

北京耐威科技股份有限公司（已更名为“北京赛微电子股份有限公司”）于2011年12月9日在北京市西城区国家税务局第八税务所进行了软件产品备案，包括：北斗/GPS/GLONASS多模网络RTK系统移动站软件V3.0、北斗/GPS/GLONASS多模网络RTK系统监控中心软件V4.0、北斗/GPS/GLONASS多模网络RTK系统基准站软件V3.0三种软件产品，其生产销售的上述软件产品增值税入库税款实际税负超过3%的部分即征即退。

北京耐威科技股份有限公司（已更名为“北京赛微电子股份有限公司”）于2019年12月18日在北京市西城区国家税务局第八税务所进行了软件产品备案，包括：利用外部间断信号自主修正的导航解算软件V1.0、北斗导航芯片信号处理软件V1.0、抗干扰天线信号处理软件V1.0、具有自寻北自检测自标定功能的惯性导航解算软件V1.0四种软件产品，其生产销售的上述软件产品增值税入库税款实际税负超过3%的部分即征即退。

飞纳经纬科技（北京）有限公司于2019年9月6日在北京市西城区国家税务局第八税务所进行了软件产品备案，包括：飞纳经纬卫星导航板卡固件升级软件V1.0、飞纳经纬高精度卫星导航数据转换软件DataTrans V1.0、飞纳经纬串口升级软件SerialUpdate V1.0三种软件产品，其生产销售的上述软件产品增值税入库税款实际税负超过3%的部分即征即退。

（2）所得税优惠北京赛微电子股份有限公司2023年年度报告全文166 根据《中华人民共和国企业所得税法》及其实施条例和《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》(国发[2011]4号)规定，对集成电路线宽小于0.25微米或投资额超过80亿元的集成电路生产企业，经认定后，减按15%的税率征收企业所得税，其中经营期在15年以上的，自获利年度起，第一年至第五年免征企业所得税，第六年至第十年按照25%的法定税率减半征收企业所得税（以下简称企业所得税“五免五减半”优惠政策）。

赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司自2019年至2023年免征企业所得税，2024年至2028年按照25%的法定税率减半征收企业所得税。

七、合并财务报表项目注释1、货币资金单位：元项目期末余额期初余额库存现金135.989,332.09 银行存款945,649,047.321,506,888,509.84 其他货币资金2,000,000.0015,442,245.85 合计947,649,183.301,522,340,087.78 其他说明：2023年12月31日，其他货币资金中受限的信用证保证金金额2,000,000.00元。

2、衍生金融资产单位：元项目期末余额期初余额衍生品（汇率工具） 266,778.04 合计 266,778.04 其他说明：3、应收票据（1）应收票据分类列示单位：元项目期末余额期初余额（2）按坏账计提方法分类披露单位：元类别期末余额期初余额账面余额坏账准备账面价值账面余额坏账准备账面价值金额比例金额计提比例金额比例金额计提比例其中： 其中： 如是按照预期信用损失一般模型计提应收票据坏账准备：北京赛微电子股份有限公司2023年年度报告全文167 □适用不适用（3）本期计提、收回或转回的坏账准备情况本期计提坏账准备情况：单位：元类别期初余额本期变动金额期末余额计提收回或转回核销其他其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：□适用不适用（4）期末公司已质押的应收票据单位：元项目期末已质押金额（5）期末公司已背书或贴现且在资产负债表日尚未到期的应收票据单位：元项目期末终止确认金额期末未终止确认金额银行承兑票据2,310,000.00 合计2,310,000.00 （6）本期实际核销的应收票据情况单位：元项目核销金额其中重要的应收票据核销情况：单位：元单位名称应收票据性质核销金额核销原因履行的核销程序款项是否由关联交易产生应收票据核销说明：4、应收账款（1）按账龄披露单位：元账龄期末账面余额期初账面余额1年以内（含1年） 522,904,268.51203,671,040.81 1至2年74,108,332.8435,085,821.46 2至3年15,345,240.5111,799,703.80 3年以上11,547,206.5011,201,206.50 3至4年3,396,000.002,531,300.00 北京赛微电子股份有限公司2023年年度报告全文168 4至5年181,300.001,905,000.00 5年以上7,969,906.506,764,906.50 合计623,905,048.36261,757,772.57 （2）按坏账计提方法分类披露单位：元类别期末余额期初余额账面余额坏账准备账面价值账面余额坏账准备账面价值金额比例金额计提比例金额比例金额计提比例按单项计提坏账准备的应收账款33,821,14 7.06 5.42% 22,846,48 9.14 67.55% 10,974,65 7.92 85,084,17 4.50 32.50% 52,121,90 7.64 61.26% 32,962,26 6.86 其中： 按组合计提坏账准备的应收账款590,083,9 01.30 94.58% 32,137,62 4.37 5.45% 557,946,2 76.93 176,673,5 98.07 67.50% 11,747,94 5.34 6.65% 164,925,6 52.73 其中： 境外公司应收组合143,391,8 49.53 22.98% 0.00% 143,391,8 49.53 112,796,1 14.34 43.09% 112,796,1 14.34 境内公司应收组合446,692,0 51.77 71.60% 32,137,62 4.37 7.19% 414,554,4 27.40 63,877,48 3.73 24.40% 11,747,94 5.34 18.39% 52,129,53 8.39 合计623,905,0 48.36 100.00% 54,984,11 3.51 8.81% 568,920,9 34.85 261,757,7 72.57 100.00% 63,869,85 2.98 24.40% 197,887,9 19.59 按单项计提坏账准备：22,846,489.14 单位：元名称期初余额期末余额账面余额坏账准备账面余额坏账准备计提比例计提理由客户T-J 52,114,533.7326,057,266.8725,149,695.7715,401,817.0061.24%客户财务困难客户T-S 13,810,000.006,905,000.00310,000.00186,000.0060.00%客户财务困难客户MJ 1,600,000.001,600,000.001,600,000.001,600,000.00100.00%客户财务困难客户SS 3,561,763.913,561,763.91100.00%质量纠纷客户BM 1,974,131.901,974,131.901,927,971.541,927,971.54100.00%质量纠纷客户LT 3,437,876.633,437,876.631,271,715.84168,936.6913.28%质量纠纷客户TA 8,403,703.808,403,703.80 质量纠纷客户RP 2,245,495.112,245,495.11 质量纠纷客户VM 1,131,838.141,131,838.14 质量纠纷客户SM 366,595.19366,595.19 质量纠纷合计85,084,174.5052,121,907.6433,821,147.0622,846,489.14 按组合计提坏账准备：境外公司应收组合计提项目：0 单位：元名称期末余额账面余额坏账准备计提比例1年以内117,950,565.48 0.00% 1-2年14,460,043.54 0.00% 2-3年10,981,240.51 0.00% 合计143,391,849.53 北京赛微电子股份有限公司2023年年度报告全文169 确定该组合依据的说明：按组合计提坏账准备：境内公司应收组合计提项目：32,137,624.37 单位：元名称期末余额账面余额坏账准备计提比例1年以内403,104,133.1520,155,206.665.00% 1至2年29,586,712.122,958,671.2110.00% 2至3年4,054,000.00810,800.0020.00% 3至4年3,396,000.001,698,000.0050.00% 4至5年181,300.00145,040.0080.00% 5年以上6,369,906.506,369,906.50100.00% 合计446,692,051.7732,137,624.37 确定该组合依据的说明：如是按照预期信用损失一般模型计提应收账款坏账准备：□适用不适用（3）本期计提、收回或转回的坏账准备情况本期计提坏账准备情况：单位：元类别期初余额本期变动金额期末余额计提收回或转回核销其他按单项计提坏账准备52,121,907.634,810,987.9233,405,921.871,184,793.91504,309.3722,846,489.14 按组合计提坏账准备11,747,945.3520,635,130.560.000.00 -245,451.5432,137,624.37 合计63,869,852.9825,446,118.4833,405,921.871,184,793.91258,857.8354,984,113.51 其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：单位：元单位名称收回或转回金额转回原因收回方式确定原坏账准备计提比例的依据及其合理性客户T-J 13,531,328.20 本期或资产负债表日后收回本期或资产负债表日后收回客户财务困难客户T-S 6,750,000.00本期收回本期收回客户财务困难客户TZ 8,436,363.85资产负债表日后收回资产负债表日后收回长期未收回合计28,717,692.05 （4）本期实际核销的应收账款情况单位：元项目核销金额实际核销的应收账款1,184,793.91 其中重要的应收账款核销情况：北京赛微电子股份有限公司2023年年度报告全文170 单位：元单位名称应收账款性质核销金额核销原因履行的核销程序款项是否由关联交易产生应收账款核销说明：（5）按欠款方归集的期末余额前五名的应收账款和合同资产情况单位：元单位名称应收账款期末余额合同资产期末余额应收账款和合同资产期末余额占应收账款和合同资产期末余额合计数的比例应收账款坏账准备和合同资产减值准备期末余额客户H-J 217,202,215.22 217,202,215.2234.81% 10,860,110.76 客户GE 33,011,420.24 33,011,420.245.29% 客户T-J 25,149,695.77 25,149,695.774.03% 15,401,817.00 客户Y-B 21,558,690.00 21,558,690.003.46% 1,077,934.50 客户Q-Z 20,790,000.00 20,790,000.003.33% 1,039,500.00 合计317,712,021.23 317,712,021.2350.92% 28,379,362.26 5、合同资产（1）合同资产情况单位：元项目期末余额期初余额账面余额坏账准备账面价值账面余额坏账准备账面价值1年以内2,921,250.00146,062.502,775,187.50 合计2,921,250.00146,062.502,775,187.50 （2）报告期内账面价值发生的重大变动金额和原因单位：元项目变动金额变动原因（3）按坏账计提方法分类披露单位：元类别期末余额期初余额账面余额坏账准备账面价值账面余额坏账准备账面价值金额比例金额计提比例金额比例金额计提比例其中： 按组合计提坏账准备2,921,250.00 100.00% 146,062.505.00% 2,775,187.50 其中： 合计2,921,250.00 100.00% 146,062.505.00% 2,775,187.50 按组合计提坏账准备：按账龄组合计提坏账准备：146,062.50 北京赛微电子股份有限公司2023年年度报告全文171 单位：元名称期末余额账面余额坏账准备计提比例1年以内2,921,250.00146,062.505.00% 合计2,921,250.00146,062.50 确定该组合依据的说明：按预期信用损失一般模型计提坏账准备□适用不适用（4）本期计提、收回或转回的坏账准备情况单位：元项目本期计提本期收回或转回本期转销/核销原因坏账准备146,062.50 按账龄计提合计146,062.50 —— 其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：单位：元单位名称收回或转回金额转回原因收回方式确定原坏账准备计提比例的依据及其合理性其他说明：（5）本期实际核销的合同资产情况单位：元项目核销金额其中重要的合同资产核销情况单位：元单位名称款项性质核销金额核销原因履行的核销程序款项是否由关联交易产生合同资产核销说明：其他说明：6、其他应收款单位：元项目期末余额期初余额应收股利 22,400,000.00 其他应收款179,405,733.82453,566,433.82 合计179,405,733.82475,966,433.82 北京赛微电子股份有限公司2023年年度报告全文172 （1）应收利息1）应收利息分类单位：元项目期末余额期初余额2）重要逾期利息单位：元借款单位期末余额逾期时间逾期原因是否发生减值及其判断依据其他说明：3）按坏账计提方法分类披露□适用不适用4）本期计提、收回或转回的坏账准备的情况单位：元类别期初余额本期变动金额期末余额计提收回或转回转销或核销其他变动其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：单位：元单位名称收回或转回金额转回原因收回方式确定原坏账准备计提比例的依据及其合理性其他说明：5）本期实际核销的应收利息情况单位：元项目核销金额其中重要的应收利息核销情况单位：元单位名称款项性质核销金额核销原因履行的核销程序款项是否由关联交易产生核销说明：其他说明：（2）应收股利1）应收股利分类单位：元北京赛微电子股份有限公司2023年年度报告全文173 项目(或被投资单位)期末余额期初余额北京耐威时代科技有限公司 22,400,000.00 合计 22,400,000.00 2）重要的账龄超过1年的应收股利单位：元项目(或被投资单位)期末余额账龄未收回的原因是否发生减值及其判断依据3）按坏账计提方法分类披露适用□不适用单位：元类别期末余额期初余额账面余额坏账准备账面价值账面余额坏账准备账面价值金额比例金额计提比例金额比例金额计提比例其中： 按组合计提坏账准备28,000,00 0.00 100.00% 5,600,000.00 20.00% 22,400,00 0.00 其中： 账龄组合 28,000,00 0.00 100.00% 5,600,000.00 20.00% 22,400,00 0.00 合计 28,000,00 0.00 100.00% 5,600,000.00 20.00% 22,400,00 0.00 按预期信用损失一般模型计提坏账准备单位：元坏账准备第一阶段第二阶段第三阶段合计未来12个月预期信用损失整个存续期预期信用损失(未发生信用减值) 整个存续期预期信用损失(已发生信用减值) 2023年1月1日余额5,600,000.00 5,600,000.00 2023年1月1日余额在本期本期计提-5,600,000.00 -5,600,000.00 2023年12月31日余额0.00 0.00 各阶段划分依据和坏账准备计提比例损失准备本期变动金额重大的账面余额变动情况□适用不适用4）本期计提、收回或转回的坏账准备的情况单位：元类别期初余额本期变动金额期末余额计提收回或转回转销或核销其他变动坏账准备5,600,000.00 -5,600,000.00 0.00 合计5,600,000.00 -5,600,000.00 0.00 北京赛微电子股份有限公司2023年年度报告全文174 其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：单位：元单位名称收回或转回金额转回原因收回方式确定原坏账准备计提比例的依据及其合理性其他说明：5）本期实际核销的应收股利情况单位：元项目核销金额其中重要的应收股利核销情况单位：元单位名称款项性质核销金额核销原因履行的核销程序款项是否由关联交易产生核销说明：其他说明：（3）其他应收款1）其他应收款按款项性质分类情况单位：元款项性质期末账面余额期初账面余额往来款161,626,757.11229,424,855.11 代理采购款 162,605,971.77 外部垫付款28,625,286.85181,301.23 押金及保证金16,581,599.8518,865,886.60 股权转让款2,550,000.0076,326,277.70 代扣代缴款项1,530,312.331,300,116.96 备用金520,868.72522,575.87 合计211,434,824.86489,226,985.24 2）按账龄披露单位：元账龄期末账面余额期初账面余额1年以内（含1年） 30,723,789.98290,150,708.78 1至2年52,247,166.72195,486,084.92 2至3年125,166,332.32160,158.83 3年以上3,297,535.843,430,032.71 3至4年9,229.86817,671.87 4至5年721,055.9815,387.84 5年以上2,567,250.002,596,973.00 合计211,434,824.86489,226,985.24 北京赛微电子股份有限公司2023年年度报告全文175 3）按坏账计提方法分类披露适用□不适用单位：元类别期末余额期初余额账面余额坏账准备账面价值账面余额坏账准备账面价值金额比例金额计提比例金额比例金额计提比例其中：其中：按预期信用损失一般模型计提坏账准备：单位：元坏账准备第一阶段第二阶段第三阶段合计未来12个月预期信用损失整个存续期预期信用损失(未发生信用减值) 整个存续期预期信用损失(已发生信用减值) 2023年1月1日余额33,110,551.42 2,550,000.0035,660,551.42 2023年1月1日余额在本期本期计提-3,628,428.71 -3,628,428.71 其他变动-3,031.67 -3,031.67 2023年12月31日余额29,479,091.04 2,550,000.0032,029,091.04 各阶段划分依据和坏账准备计提比例损失准备本期变动金额重大的账面余额变动情况□适用不适用4）本期计提、收回或转回的坏账准备情况本期计提坏账准备情况：单位：元类别期初余额本期变动金额期末余额计提收回或转回转销或核销其他坏账准备35,660,551.42 -3,628,428.71 -3,031.6732,029,091.04 合计35,660,551.42 -3,628,428.71 -3,031.6732,029,091.04 其中本期坏账准备转回或收回金额重要的：单位：元单位名称收回或转回金额转回原因收回方式确定原坏账准备计提比例的依据及其合理性5）本期实际核销的其他应收款情况单位：元北京赛微电子股份有限公司2023年年度报告全文176 项目核销金额其中重要的其他应收款核销情况：单位：元单位名称其他应收款性质核销金额核销原因履行的核销程序款项是否由关联交易产生其他应收款核销说明：6）按欠款方归集的期末余额前五名的其他应收款情况单位：元单位名称款项的性质期末余额账龄占其他应收款期末余额合计数的比例坏账准备期末余额北京耐威时代科技有限公司往来款160,964,855.12 1-2年52,000,000.00元；2-3年108,964,855.12元76.13% 26,992,971.02 湖南杰楚微半导体科技有限公司代垫费用28,624,229.031年以内13.54% 1,431,211.45 芯鑫融资租赁有限责任公司保证金16,200,000.002-3年7.66% 486,000.00 于洋股权转让款1,500,000.005年以上0.71% 1,500,000.00 公积金代扣代缴公积金1,451,213.001年以内0.69% 合计 208,740,297.15 98.73% 30,410,182.47 7）因资金集中管理而列报于其他应收款单位：元其他说明：7、预付款项（1）预付款项按账龄列示单位：元账龄期末余额期初余额金额比例金额比例1年以内39,699,676.7190.83% 15,323,356.4472.23% 1至2年3,903,772.078.93% 3,239,711.2715.27% 2至3年91,861.520.21% 2,642,293.2212.45% 3年以上11,790.000.03% 9,761.550.05% 合计43,707,100.30 21,215,122.48 账龄超过1年且金额重要的预付款项未及时结算原因的说明：本期无账龄超过1年且金额重要的预付账款。

北京赛微电子股份有限公司2023年年度报告全文177 （2）按预付对象归集的期末余额前五名的预付款情况单位名称 期末余额占预付款项期末余额合计数的比例（%） 供应商TC 27,755,495.0063.50 供应商J-T 3,009,734.506.89 供应商Q-J 2,000,000.004.58 供应商B-B 1,790,955.674.10 供应商B-N 1,600,000.003.66 合计36,156,185.1782.72 其他说明：8、存货公司是否需要遵守房地产行业的披露要求否（1）存货分类单位：元项目期末余额期初余额账面余额存货跌价准备或合同履约成本减值准备账面价值账面余额存货跌价准备或合同履约成本减值准备账面价值原材料176,726,688.947,163,634.55169,563,054.39173,031,984.685,200,486.61167,831,498.07 在产品34,471,876.453,785,917.8930,685,958.5621,101,011.612,034,629.2119,066,382.40 库存商品227,106,516.840.00227,106,516.8437,272,402.92 37,272,402.92 合同履约成本7,241,203.520.007,241,203.524,486,934.82 4,486,934.82 发出商品2,199,487.950.002,199,487.95381,118.44 381,118.44 备品备件55,497,258.7110,854,468.7644,642,789.9538,807,645.017,161,292.2631,646,352.75 低值易耗品 63,212.39 63,212.39 合计503,243,032.4121,804,021.20481,439,011.21275,144,309.8714,396,408.08260,747,901.79 （2）存货跌价准备和合同履约成本减值准备单位：元项目期初余额本期增加金额本期减少金额期末余额计提其他转回或转销其他原材料5,200,486.611,870,388.9392,759.01 7,163,634.55 在产品2,034,629.211,751,288.68 3,785,917.89 库存商品 0.00 合同履约成本 0.00 备品备件7,161,292.263,016,519.01676,657.49 10,854,468.76 合计14,396,408.086,638,196.62769,416.50 21,804,021.20 按组合计提存货跌价准备北京赛微电子股份有限公司2023年年度报告全文178 单位：元组合名称期末期初期末余额跌价准备跌价准备计提比例期初余额跌价准备跌价准备计提比例按组合计提存货跌价准备的计提标准（3）存货期末余额含有借款费用资本化金额的说明（4）合同履约成本本期摊销金额的说明9、一年内到期的非流动资产单位：元项目期末余额期初余额（1）一年内到期的债权投资□适用不适用（2）一年内到期的其他债权投资□适用不适用10、其他流动资产单位：元项目期末余额期初余额预缴税款/待抵扣增值税101,204,875.6458,720,114.06 待摊费用23,952,096.2818,169,271.50 代缴美国员工个人所得税6,132,288.975,982,374.14 预缴企业所得税3,842,232.051,195,875.16 应收退税款4,292,790.4827,333,897.50 合计139,424,283.42111,401,532.36 其他说明：11、其他权益工具投资单位：元项目名称期末余额期初余额本期计入其他综合收益的利得本期计入其他综合收益的损失本期末累计计入其他综合收益的利得本期末累计计入其他综合收益的损失本期确认的股利收入指定为以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的原因爱集微咨询（厦门）有限公司10,000,000.0010,000,000.00 海南火眼曦和股权投资10,000,000.0010,000,000.00 北京赛微电子股份有限公司2023年年度报告全文179 私募基金合伙企业（有限合伙） 阿基米德半导体（合肥）有限公司6,500,000.006,500,000.00 吉姆西半导体科技（无锡）股份有限公司30,000,000.0030,000,000.00 青州聚能国际半导体制造有限公司5,000,000.00 青岛展诚科技有限公司5,000,000.005,000,000.00 219,270.46 依迈微(北京)科技有限公司1,550,000.00 成都纤声科技有限公司2,000,000.00 无锡墘旃半导体有限公司1,500,000.00 合计66,550,000.0066,500,000.00 219,270.46 本期存在终止确认单位：元项目名称转入留存收益的累计利得转入留存收益的累计损失终止确认的原因分项披露本期非交易性权益工具投资单位：元项目名称确认的股利收入累计利得累计损失其他综合收益转入留存收益的金额指定为以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的原因其他综合收益转入留存收益的原因其他说明：12、长期股权投资单位：元被投资单位期初余额（账面价值） 减值准备期初余额本期增减变动期末余额（账面价值） 减值准备期末余额追加投资减少投资权益法下确认的投资损益其他综合收益调整其他权益变动宣告发放现金股利或利润计提减值准备其他一、合营企业二、联营企业武汉光谷信息技术股份有限公司和湖北北斗产业创业投资基金合236,006,884.88 - 6,845,60 7.31 229,161,277.57 北京赛微电子股份有限公司2023年年度报告全文180 伙企业（有限合伙） 青岛海丝民合半导体投资中心（有限合伙） 16,407,0 39.98 16,407,0 39.98 青岛聚能创芯微电子有限公司58,474,7 87.72 58,474,7 87.72 北京赛微私募基金管理有限公司11,257,5 42.95 - 786,396.45 10,471,1 46.50 北京北工怀微传感科技股权投资基金(有限合伙） 125,000,000.00 1,265,49 1.89 2,250,00 0.00 124,015,491.89 广州联星科技有限公司3,733,09 2.98 - 102,793.43 3,630,29 9.55 北京思丰可科技有限公司3,546,80 8.06 - 73,008.5 8 3,473,79 9.48 北京市赛微传感产业投资基金合伙企业(有限合伙) 9,000,00 0.00 9,000,00 0.00 小计270,951,368.85 134,000,000.00 - 6,542,31 3.88 2,250,00 0.00 58,474,7 87.72 454,633,842.69 合计270,951,368.85 134,000,000.00 - 6,542,31 3.88 2,250,00 0.00 58,474,7 87.72 454,633,842.69 可收回金额按公允价值减去处置费用后的净额确定□适用不适用可收回金额按预计未来现金流量的现值确定□适用不适用前述信息与以前年度减值测试采用的信息或外部信息明显不一致的差异原因公司以前年度减值测试采用信息与当年实际情况明显不一致的差异原因其他说明：由于武汉光谷信息技术股份有限公司为新三板挂牌企业（证券代码430161），其截至2024年3月26日尚未披露2023年年度报告，因此将武汉光谷信息技术股份有限公司及湖北北斗产业创业投资基金合伙企业（有限合伙）合并列示。

北京赛微电子股份有限公司2023年年度报告全文181 13、固定资产单位：元项目期末余额期初余额固定资产1,708,633,598.891,092,343,858.98 合计1,708,633,598.891,092,343,858.98 （1）固定资产情况单位：元项目房屋及建筑物机器设备运输设备电子及办公设备合计一、账面原值： 1.期初余额582,323,369.06728,158,067.393,034,980.5626,655,259.961,340,171,676.97 2.本期增加金额266,520,412.73515,502,094.870.002,801,878.27784,824,385.87 （1）购置0.00366,058.470.00201,328.18567,386.65 （2）在建工程转入74,744,913.18489,143,368.020.002,514,439.17566,402,720.37 （3）企业合并增加180,312,125.810.000.000.00180,312,125.81 (4)外币报表折算差11,463,373.7425,992,668.380.0086,110.9237,542,153.04 3.本期减少金额0.0084,031,136.100.001,007,109.3985,038,245.49 （1）处置或报废0.0038,124,381.070.0050,916.6038,175,297.67 （2）处置子公司减少0.0045,906,755.030.00956,192.7946,862,947.82 4.期末余额848,843,781.791,159,629,026.163,034,980.5628,450,028.842,039,957,817.35 二、累计折旧 1.期初余额65,665,787.91172,527,928.861,964,100.247,670,000.98247,827,817.99 2.本期增加金额40,798,134.1192,321,328.21433,933.045,242,823.80138,796,219.16 （1）计提40,016,119.2884,004,589.40433,933.045,207,656.78129,662,298.50 （2）外币报表折算差782,014.838,316,738.810.0035,167.029,133,920.66 3.本期减少金额0.0054,496,921.49 802,897.2055,299,818.69 （1）处置或报废0.0036,454,139.900.0040,387.5536,494,527.45 （2）处置子公司减少0.0018,042,781.590.00762,509.6518,805,291.24 4.期末余额106,463,922.02210,352,335.582,398,033.2812,109,927.58331,324,218.46 三、减值准备 1.期初余额 2.本期增加金额（1）计提 北京赛微电子股份有限公司2023年年度报告全文182 3.本期减少金额（1）处置或报废 4.期末余额 四、账面价值 1.期末账面价值742,379,859.77949,276,690.58636,947.2816,340,101.261,708,633,598.89 2.期初账面价值516,657,581.15555,630,138.531,070,880.3218,985,258.981,092,343,858.98 （2）暂时闲置的固定资产情况单位：元项目账面原值累计折旧减值准备账面价值备注（3）通过经营租赁租出的固定资产单位：元项目期末账面价值房屋及建筑物328,743,280.43 （4）未办妥产权证书的固定资产情况单位：元项目账面价值未办妥产权证书的原因其他说明：（5）固定资产的减值测试情况□适用不适用（6）固定资产清理单位：元项目期末余额期初余额其他说明：14、在建工程单位：元项目期末余额期初余额在建工程754,177,596.31751,597,284.48 合计754,177,596.31751,597,284.48 北京赛微电子股份有限公司2023年年度报告全文183 （1）在建工程情况单位：元项目期末余额期初余额账面余额减值准备账面价值账面余额减值准备账面价值在建工程754,177,596.31 754,177,596.31 751,597,284.48 751,597,284.48 合计754,177,596.31 754,177,596.31 751,597,284.48 751,597,284.48 （2）重要在建工程项目本期变动情况单位：元项目名称预算数期初余额本期增加金额本期转入固定资产金额本期其他减少金额期末余额工程累计投入占预算比例工程进度利息资本化累计金额其中：本期利息资本化金额本期利息资本化率资金来源北京8英寸MEMS国际代工线建设项目2,597,52 0,000.00 614,440,966.86 232,883,740.08 509,607,480.76 337,717,226.18 72.15% 80.00% 48,769,0 00.33 募集资金MEMS先进封装测试及产线建设912,228,000.00 74,052,2 74.09 283,263,844.28 357,316,118.37 39.17% 40.00% 10,879,9 80.55 9,410,40 9.72 3.80%募集资金瑞典MEMS产线设备添置105,993,207.70 35,861,2 75.89 71,224,7 26.15 56,795,2 39.61 25,102,8 33.06 25,187,9 29.37 101.03% 100.00% 其他先进MEMS工艺设计与服务北京市工程研究中心199,620,000.00 23,016,0 72.97 6,713,55 4.75 29,729,6 27.72 14.89% 20.00% 其他合计3,815,36 1,207.70 747,370,589.81 594,085,865.26 566,402,720.37 25,102,8 33.06 749,950,901.64 59,648,9 80.88 9,410,40 9.72 （3）本期计提在建工程减值准备情况单位：元项目期初余额本期增加本期减少期末余额计提原因其他说明：（4）在建工程的减值测试情况□适用不适用（5）工程物资单位：元项目期末余额期初余额北京赛微电子股份有限公司2023年年度报告全文184 账面余额减值准备账面价值账面余额减值准备账面价值其他说明：15、生产性生物资产（1）采用成本计量模式的生产性生物资产□适用不适用（2）采用成本计量模式的生产性生物资产的减值测试情况□适用不适用（3）采用公允价值计量模式的生产性生物资产□适用不适用16、油气资产□适用不适用17、使用权资产（1）使用权资产情况单位：元项目房屋及建筑物机器设备合计一、账面原值 1.期初余额149,966,111.45602,046,491.27752,012,602.72 2.本期增加金额582,835.79132,277,038.43132,859,874.22 （1）购入 110,084,571.27110,084,571.27 （2）外币报表折算差额582,835.7922,192,467.1622,775,302.95 3.本期减少金额150,548,947.24 150,548,947.24 （1）企业合并转入固定资产150,548,947.24 150,548,947.24 4.期末余额 734,323,529.70734,323,529.70 二、累计折旧 1.期初余额45,206,559.14117,672,257.12162,878,816.26 2.本期增加金额2,592,676.6963,955,749.6866,548,426.37 （1）计提2,416,983.6859,645,477.8262,062,461.50 （2）外币报表折算差额175,693.014,310,271.864,485,964.87 3.本期减少金额47,799,235.830.0047,799,235.83 （1）处置 （2）企业合并转入固定资产47,799,235.83 47,799,235.83 4.期末余额 181,628,006.80181,628,006.80 三、减值准备 北京赛微电子股份有限公司2023年年度报告全文185 1.期初余额 2.本期增加金额 （1）计提 3.本期减少金额 （1）处置 4.期末余额 四、账面价值 1.期末账面价值0.00552,695,522.90552,695,522.90 2.期初账面价值104,759,552.31484,374,234.15589,133,786.46 （2）使用权资产的减值测试情况□适用不适用其他说明：18、无形资产（1）无形资产情况单位：元项目土地使用权专利权非专利技术软件商标合计一、账面原值 1.期初余额67,205,028.8616,975,981.17 44,416,247.1973,391.30128,670,648.52 2.本期增加金额107,035,098.221,149,421.61 5,616,193.394,969.23113,805,682.45 （1）购置 5,616,193.39 5,616,193.39 （2）内部研发 （3）企业合并增加100,637,078.99 100,637,078.99 （4）外币报表折算差额6,398,019.231,149,421.61 4,969.237,552,410.07 3.本期减少金额 234,134.52 234,134.52 （1）处置 （2）处置子公司减少 234,134.52 234,134.52 4.期末余额174,240,127.0818,125,402.78 49,798,306.0678,360.53242,242,196.45 二、累计摊销 1.期初余额9,010,091.4215,927,727.48 6,395,212.6273,391.3031,406,422.82 2.本期增加金额1,688,491.251,549,192.82 5,557,279.164,969.238,799,932.46 （1）计提1,667,905.31442,608.21 5,557,279.160.007,667,792.68 （2）外币报表折算差额20,585.941,106,584.61 4,969.231,132,139.78 3.本期减少 234,134.52 234,134.52 北京赛微电子股份有限公司2023年年度报告全文186 金额（1）处置 （2）处置子公司减少 234,134.52 234,134.52 4.期末余额10,698,582.6717,476,920.30 11,718,357.2678,360.5339,972,220.76 三、减值准备 1.期初余额 2.本期增加金额（1）计提 3.本期减少金额（1）处置 4.期末余额 四、账面价值 1.期末账面价值163,541,544.41648,482.48 38,079,948.800.00202,269,975.69 2.期初账面价值58,194,937.441,048,253.69 38,021,034.570.0097,264,225.70 本期末通过公司内部研发形成的无形资产占无形资产余额的比例0.00%。

（2）未办妥产权证书的土地使用权情况单位：元项目账面价值未办妥产权证书的原因其他说明：（3）无形资产的减值测试情况□适用不适用19、商誉（1）商誉账面原值单位：元被投资单位名称或形成商誉的事项期初余额本期增加本期减少期末余额企业合并形成的外币报表折算差额处置 北京赛莱克斯国际科技有限公司495,178,261.44 17,892,324.03 513,070,585.47 飞纳经纬科技（北京）有限公司3,642,504.07 3,642,504.07 合计498,820,765.51 17,892,324.03 516,713,089.54 北京赛微电子股份有限公司2023年年度报告全文187 （2）商誉减值准备单位：元被投资单位名称或形成商誉的事项期初余额本期增加本期减少期末余额计提 处置 飞纳经纬科技（北京）有限公司3,519,582.84122,921.23 3,642,504.07 合计3,519,582.84122,921.23 3,642,504.07 （3）商誉所在资产组或资产组组合的相关信息名称所属资产组或组合的构成及依据所属经营分部及依据是否与以前年度保持一致北京赛莱克斯国际科技有限公司以北京赛莱克斯国际科技有限公司整体作为减值测试的资产组组合MEMS行业是飞纳经纬科技（北京）有限公司以飞纳经纬科技（北京）有限公司整体作为减值测试的资产组卫星导航行业是资产组或资产组组合发生变化名称变化前的构成变化后的构成导致变化的客观事实及依据其他说明北京赛莱克斯国际科技有限公司预计未来现金流量现值（可回收金额）利用了评估结果。

飞纳经纬科技（北京）有限公司已全额计提商誉减值准备。

（4）可收回金额的具体确定方法可收回金额按公允价值减去处置费用后的净额确定□适用不适用可收回金额按预计未来现金流量的现值确定适用□不适用单位：元项目账面价值可收回金额减值金额预测期的年限预测期的关键参数稳定期的关键参数稳定期的关键参数的确定依据赛莱克斯微系统科技(北京)有限公司3,929,407,352.25 3,043,424,933.200.005年收入增长率3.13%-222.61% 利润率-25.94%- 21.68% 增长0.00% 利润率21.68% 折现率11.05% 稳定期的增长率、利润率主要基于详细预测期和产能确定，达到稳定期之后不再增长；折现率采用税前加权平均资本成本（WACCBT），用税后折现率（WACC）对税后现金流进行折现，并采用迭代计算法找出应用于税前现金流能够得出与税后现金流相同结果的税前折现率（WACCBT）。

Silex Microsystems AB 3,785,127,979.360.005年收入增长率5.2%-10.05% 利润率24.89%- 27.89% 增长0.00% 利润率27.89% 折现率10.87% 北京赛微电子股份有限公司2023年年度报告全文188 合计3,929,407,352.25 6,828,552,912.560.00 前述信息与以前年度减值测试采用的信息或外部信息明显不一致的差异原因不适用公司以前年度减值测试采用信息与当年实际情况明显不一致的差异原因不适用（5）业绩承诺完成及对应商誉减值情况形成商誉时存在业绩承诺且报告期或报告期上一期间处于业绩承诺期内□适用不适用其他说明：20、长期待摊费用单位：元项目期初余额本期增加金额本期摊销金额其他减少金额期末余额装修工程2,456,776.552,443,862.391,524,757.581,228,388.282,147,493.08 工艺开发工程3,206,465.30 430,183.32 2,776,281.98 合计5,663,241.852,443,862.391,954,940.901,228,388.284,923,775.06 其他说明：21、递延所得税资产/递延所得税负债（1）未经抵销的递延所得税资产单位：元项目期末余额期初余额可抵扣暂时性差异递延所得税资产可抵扣暂时性差异递延所得税资产资产减值准备66,710,216.7419,861,694.04106,890,831.5216,487,527.22 内部交易未实现利润25,749,388.455,901,996.2036,709,167.636,078,899.17 可抵扣亏损1,405,160,245.31181,845,291.85874,886,752.97113,960,245.05 股权激励 39,335,224.885,487,770.40 合同负债132,300.0033,075.00132,300.0019,845.00 固定资产折旧5,690,640.361,172,271.79 未实现汇兑损益10,906,172.502,726,543.13 衍生品公允价值变动16,334,648.613,364,937.61 合计1,530,683,611.97214,905,809.621,057,954,277.00142,034,286.84 （2）未经抵销的递延所得税负债单位：元北京赛微电子股份有限公司2023年年度报告全文189 项目期末余额期初余额应纳税暂时性差异递延所得税负债应纳税暂时性差异递延所得税负债非同一控制企业合并资产评估增值8,021,294.901,652,386.7510,309,849.362,268,166.87 租赁资产差异84,710,034.4817,450,267.1047,245,640.999,732,602.04 累计折旧与税法差异175,128,719.3336,076,516.12138,530,116.8028,537,204.06 丧失控制权日按照公允价值重新计量剩余股权产生的利得38,905,632.579,726,408.14 合计306,765,681.2864,905,578.11196,085,607.1540,537,972.97 （3）以抵销后净额列示的递延所得税资产或负债单位：元项目递延所得税资产和负债期末互抵金额抵销后递延所得税资产或负债期末余额递延所得税资产和负债期初互抵金额抵销后递延所得税资产或负债期初余额递延所得税资产 214,905,809.62 142,034,286.84 递延所得税负债 64,905,578.11 40,537,972.97 （4）未确认递延所得税资产明细单位：元项目期末余额期初余额可抵扣暂时性差异218,846.626,022,377.93 可抵扣亏损44,502,251.55109,046,805.98 合计44,721,098.17115,069,183.91 （5）未确认递延所得税资产的可抵扣亏损将于以下年度到期单位：元年份期末金额期初金额备注2023年0.00428,311.68 2024年1,531,427.531,531,427.53 2025年4,296,316.424,296,316.42 2026年5,945,261.225,945,261.22 2027年16,896,573.3416,896,573.34 2028年15,832,673.04375,934.32 2029年0.005,090,822.95 2030年0.0012,601,582.35 2031年0.0028,610,591.53 2032年0.0033,269,984.64 2033年0.000.00 合计44,502,251.55109,046,805.98 其他说明：北京赛微电子股份有限公司2023年年度报告全文190 22、其他非流动资产单位：元项目期末余额期初余额账面余额减值准备账面价值账面余额减值准备账面价值预付设备款、工程款426,696,597.00 426,696,597.00876,157,433.67 876,157,433.67 合计426,696,597.00 426,696,597.00876,157,433.67 876,157,433.67 其他说明：按预付对象归集的期末余额前五名的其他非流动资产情况单位名称期末余额交付状态/时间供应商IA 127,234,464.15合同尚在履行中，预计将于2024年完成交付供应商S-J 118,720,000.00按照合同履行中，预计将于2024年完成交付供应商TP 90,852,066.00截止财务报告披露日，设备已全部到货供应商BI 26,132,653.44合同尚在履行中，预计将于2024年完成交付供应商G-W 18,900,000.00合同尚在履行中，预计将于2024年完成交付合计381,839,183.59 23、所有权或使用权受到限制的资产单位：元项目期末期初账面余额账面价值受限类型受限情况账面余额账面价值受限类型受限情况货币资金2,000,000.00 2,000,000.00 保证金不能随时支取15,408,85 8.06 15,408,85 8.06 保证金不能随时支取固定资产193,794,4 34.06 178,306,5 32.48 抵押抵押 合计195,794,4 34.06 180,306,5 32.48 15,408,85 8.06 15,408,85 8.06 其他说明：24、短期借款（1）短期借款分类单位：元项目期末余额期初余额抵押借款200,000,000.00 保证借款50,000,000.00 短期借款应付利息136,111.11 合计250,136,111.11 短期借款分类的说明：北京赛微电子股份有限公司2023年年度报告全文191 2023年12月22日，公司全资子公司北京赛积国际科技有限公司（以下简称“赛积国际”）与兴业银行股份有限公司北京西单支行（以下简称“兴业银行”）签署《额度授信合同》，授信额度贰亿元人民币流动资金贷款，同日，赛积国际与兴业银行签署《流动资金借款合同》，赛积国际向兴业银行申请贷款用于支付设备采购款，借款总金额贰亿元人民币，借款期限壹年，借款利率为LPR利率加5个基点，同时，赛积国际与兴业银行签署《最高额抵押合同》，以北京经济技术开发区科创十三街1号院1号楼1至5层101等4套房产进行抵押，并由公司及公司控股股东杨云春先生提供担保。

2023年9月13日，公司控股子公司赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司（以下简称“赛莱克斯北京”）与中国建设银行股份有限公司北京经济技术开发区支行（以下简称“建设银行”）签署《人民币流动资金贷款合同》，赛莱克斯北京向建设银行申请贷款用于日常生产经营周转，借款总金额贰仟万元人民币，借款期限壹年，借款利率为LPR利率加75个基点，由公司及公司控股股东杨云春先生提供担保。

2023年10月11日，公司控股子公司赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司（以下简称“赛莱克斯北京”）与中国建设银行股份有限公司北京经济技术开发区支行（以下简称“建设银行”）签署《人民币流动资金贷款合同》，赛莱克斯北京向建设银行申请贷款用于日常生产经营周转，借款总金额叁仟万元人民币，借款期限壹年，借款利率为LPR利率加75个基点，由公司及公司控股股东杨云春先生提供担保。

（2）已逾期未偿还的短期借款情况本期末已逾期未偿还的短期借款总额为0.00元，其中重要的已逾期未偿还的短期借款情况如下：单位：元借款单位期末余额借款利率逾期时间逾期利率其他说明：25、衍生金融负债单位：元项目期末余额期初余额衍生品（汇率与利率工具） 15,363,375.46 合计15,363,375.46 其他说明：26、应付账款（1）应付账款列示单位：元项目期末余额期初余额1年以内100,345,263.9478,128,738.91 1年以上7,275,858.512,285,080.81 合计107,621,122.4580,413,819.72 （2）账龄超过1年或逾期的重要应付账款单位：元项目期末余额未偿还或结转的原因供应商TP 5,006,813.45合同尚未执行完毕北京赛微电子股份有限公司2023年年度报告全文192 合计5,006,813.45 其他说明：27、其他应付款单位：元项目期末余额期初余额其他应付款120,015,479.99364,170,616.74 合计120,015,479.99364,170,616.74 （1）应付利息单位：元项目期末余额期初余额重要的已逾期未支付的利息情况：单位：元借款单位逾期金额逾期原因其他说明：（2）应付股利单位：元项目期末余额期初余额其他说明，包括重要的超过1年未支付的应付股利，应披露未支付原因：（3）其他应付款1）按款项性质列示其他应付款单位：元项目期末余额期初余额应付购买股权款 226,788,417.45 设备及工程款77,566,289.1777,144,466.88 限制性股票回购义务15,985,800.0041,209,500.00 应付水电费、房租、物业费5,351,600.379,603,291.28 应付中介服务费2,882,702.333,745,780.13 应付项目补助款15,449,096.782,290,000.00 备用金1,475,199.57990,600.83 个人借款592,060.12856,467.36 单位往来款500,000.00500,000.00 押金及保证金10,000.0041,730.00 其他202,731.651,000,362.81 合计120,015,479.99364,170,616.74 北京赛微电子股份有限公司2023年年度报告全文193 2）账龄超过1年或逾期的重要其他应付款单位：元项目期末余额未偿还或结转的原因3）按交易对手方归集的期末余额前五名的其他应付款情况其他说明：28、合同负债单位：元项目期末余额期初余额1年以内60,916,960.8984,455,242.73 1年以上11,720,435.30202,919.47 合计72,637,396.1984,658,162.20 账龄超过1年的重要合同负债单位：元项目期末余额未偿还或结转的原因报告期内账面价值发生重大变动的金额和原因单位：元项目变动金额变动原因29、应付职工薪酬（1）应付职工薪酬列示单位：元项目期初余额本期增加本期减少期末余额一、短期薪酬18,458,188.97382,352,618.99362,891,596.1937,919,211.77 二、离职后福利-设定提存计划4,416,978.6335,027,988.7533,488,546.565,956,420.82 三、辞退福利 255,334.78255,334.78 合计22,875,167.60417,635,942.52396,635,477.5343,875,632.59 （2）短期薪酬列示单位：元项目期初余额本期增加本期减少期末余额1、工资、奖金、津贴和补贴831,527.03307,513,018.56296,170,290.7012,174,254.89 2、职工福利费0.00380,697.20380,697.200.00 3、社会保险费5,395,653.0859,070,725.8751,185,267.2213,281,111.73 其中：医疗保险费2,261.0010,163,632.6210,160,405.485,488.14 工伤保险费46.00394,391.95394,326.09111.86 生育保险费0.0025,950.4125,950.410.00 瑞典公司社5,393,346.0848,486,750.8940,604,585.2413,275,511.73 北京赛微电子股份有限公司2023年年度报告全文194 会保险费4、住房公积金2,076.009,432,477.009,432,213.002,340.00 5、工会经费和职工教育经费429,402.122,175,103.562,140,589.01463,916.67 6、短期带薪缺勤11,069,846.663,780,596.802,852,854.9811,997,588.48 7、短期利润分享计划729,684.080.00729,684.080.00 合计18,458,188.97382,352,618.99362,891,596.1937,919,211.77 （3）设定提存计划列示单位：元项目期初余额本期增加本期减少期末余额1、基本养老保险4,416,863.2834,458,964.9332,919,687.395,956,140.82 2、失业保险费115.35569,023.82568,859.17280.00 合计4,416,978.6335,027,988.7533,488,546.565,956,420.82 其他说明：30、应交税费单位：元项目期末余额期初余额增值税4,376,683.2345,946.68 企业所得税4,238,725.08205,395.13 个人所得税4,127,679.52889,363.92 城市维护建设税121,776.553,465.62 教育费附加52,189.951,485.27 地方教育费附加34,793.29990.17 其他346,526.4449,446.41 合计13,298,374.061,196,093.20 其他说明：31、一年内到期的非流动负债单位：元项目期末余额期初余额一年内到期的长期借款12,728,949.10 一年内到期的租赁负债122,445,419.64107,625,733.57 合计135,174,368.74107,625,733.57 其他说明：32、其他流动负债单位：元项目期末余额期初余额待转销项税额626,187.53153,233.31 北京赛微电子股份有限公司2023年年度报告全文195 合计626,187.53153,233.31 短期应付债券的增减变动：单位：元债券名称面值票面利率发行日期债券期限发行金额期初余额本期发行按面值计提利息溢折价摊销本期偿还期末余额是否违约合计 其他说明：33、长期借款（1）长期借款分类单位：元项目期末余额期初余额保证借款489,658,803.78244,507,819.44 减：一年内到期的长期借款-12,728,949.10 合计476,929,854.68244,507,819.44 长期借款分类的说明：2022年10月31日，公司全资子公司北京赛积国际科技有限公司（以下简称“赛积国际”）与中国建设银行股份有限公司北京经济技术开发区支行（以下简称“建设银行”）签署《固定资产贷款合同》，赛积国际向建设银行申请贷款用于“MEMS先进封装测试研发及产线建设项目”，借款总金额贰亿伍仟万元，实际提款金额贰亿肆仟肆佰贰拾伍万元，借款期限从2022年10月31日至2028年10月31日，借款利率为LPR利率减50个基点，由公司及公司控股股东杨云春先生提供担保。

2023年9月6日，公司控股子公司赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司（以下简称“赛莱克斯北京”）与中国建设银行股份有限公司北京经济技术开发区支行（以下简称“建设银行”）签署《固定资产贷款合同》，用于“8英寸MEMS国际代工线建设项目”，借款总金额肆亿元人民币，实际提款金额柒仟捌佰玖拾捌万伍仟柒佰叁拾玖元柒角贰分，借款期限从2023年9月6日至2028年9月5日，借款利率为LPR利率减25个基点，由公司及公司控股股东杨云春先生提供担保。

2023年3月16日，公司全资子公司Silex Properties AB与Nordea银行签署《并购贷款合同》，Silex Properties AB向银行申请贷款用于“并购Silex Properties AB”，借款总金额141,112,684.00瑞典克朗，借款期限从2023年3月16日至2028年3月30日，借款利率为三个月斯德哥尔摩银行同业拆借利率（“Stibor”）+1.45%，由Silex Microsystems AB提供担保。

2023年3月16日，公司全资子公司Silex Securities AB与Nordea银行签署《并购贷款合同》，Silex Securities AB向银行申请贷款用于“并购Silex Properties AB”，借款总金额58,887,316.00瑞典克朗，借款期限从2023年3月16日至2028年3月30日，借款利率为三个月Stibor+1.60%，由Silex Microsystems AB提供Silex Properties AB股权作为担保。

该笔借款已于本期转至Silex Properties AB。

2023年9月1日及2023年12月16日，公司全资子公司Silex Microsystems AB与Nordea银行签署《借款合同》向银行申请贷款，借款金额分别为33,190,236.00瑞典克朗和7,589,000.00瑞典克朗，借款期限分别从2023年9月1日至2028年8月30日和2023年12月16日至2029年1月31日，借款利率均为三个月Stibor + 1.85%，以Silex Microsystems AB其自有机器设备作为抵押。

北京赛微电子股份有限公司2023年年度报告全文196 其他说明，包括利率区间：34、租赁负债单位：元项目期末余额期初余额租赁187,496,926.56290,324,747.13 合计187,496,926.56290,324,747.13 其他说明：租赁负债中的应付租赁款明细：期末余额资产负债表日后第1年127,536,968.52 资产负债表日后第2年111,748,760.62 资产负债表日后第3年36,148,819.75 以后年度57,748,005.11 最低租赁付款合计333,182,554.00 未确认融资费用23,240,207.80 应付融资租赁款309,942,346.20 其中：1年内到期的租赁款122,445,419.64 1年后到期的租赁款187,496,926.56 35、递延收益单位：元项目期初余额本期增加本期减少期末余额形成原因政府补助236,434,329.8311,935,900.00103,501,508.52144,868,721.31收到政府补助合计236,434,329.8311,935,900.00103,501,508.52144,868,721.31 其他说明：补助项目上年年末余额本期新增补助金额本期计入其他收益金额其他变动期末余额与资产相关/与收益相关北京市怀柔区发展和改革委员会项目资金26,000,000.00 26,000,000.00 与收益相关高性能氮化镓器件设计及产业化应用专项技术资金3,500,000.00 3,500,000.00 - 与收益相关某控股子公司项目B 123,060,870.31 50,314,138.29 72,746,732.02 与收益相关MEMS工艺平台技术开发项目14,000,000.00 14,000,000.00 - 与收益相关北斗项目13,766,792.92 13,766,792.92 - 与收益相关MEMS工艺平台39,166,666.59 5,000,000.04 34,166,666.55 与资产相北京赛微电子股份有限公司2023年年度报告全文197 建设项目关科学技术部高技术研究发展中心890,000.00 1,146,500.00 715,000.00 1,321,500.00 与收益相关基因测序芯片研制 2,000,000.00 155,577.26 1,844,422.74 与收益相关8英寸硅基压电薄膜及压电MEMS传感器制造工艺平台 8,789,400.00 8,789,400.00 与收益相关青岛市管委会补贴款16,050,000.01 3,000,000.01 13,050,000.00 - 与资产相关合计236,434,329.8311,935,900.0090,451,508.5213,050,000.00144,868,721.31 36、股本单位：元期初余额本次变动增减（+、-） 期末余额发行新股送股公积金转股其他小计股份总数733,289,07 2.00 208,062.00 208,062.00 733,497,13 4.00 其他说明：37、资本公积单位：元项目期初余额本期增加本期减少期末余额资本溢价（股本溢价） 4,059,486,894.8514,509,232.4735,653,173.324,038,342,954.00 合计4,059,486,894.8514,509,232.4735,653,173.324,038,342,954.00 其他说明，包括本期增减变动情况、变动原因说明：本期增加主要为发行股票新增14,509,232.47元，本期减少主要为回购股票减少12,134,145.00元，业绩未完成冲减以前年度计提的股权激励费用23,519,028.32元。

38、库存股单位：元项目期初余额本期增加本期减少期末余额库存股41,209,500.00 25,223,700.0015,985,800.00 合计41,209,500.00 25,223,700.0015,985,800.00 其他说明，包括本期增减变动情况、变动原因说明：本期减少主要因报告期限制性股票部分解除禁售及部分回购注销所致。

北京赛微电子股份有限公司2023年年度报告全文198 39、其他综合收益单位：元项目期初余额本期发生额期末余额本期所得税前发生额减：前期计入其他综合收益当期转入损益减：前期计入其他综合收益当期转入留存收益减：所得税费用税后归属于母公司税后归属于少数股东二、将重分类进损益的其他综合收益- 143,459,7 71.96 73,111,52 7.55 73,111,52 7.55 - 70,348,24 4.41 外币财务报表折算差额- 143,732,9 89.60 83,274,16 8.17 83,274,16 8.17 - 60,458,82 1.43 现金流量套期储备273,217.6 4 - 10,162,64 0.62 - 10,162,64 0.62 - 9,889,422.98 其他综合收益合计- 143,459,7 71.96 73,111,52 7.55 73,111,52 7.55 - 70,348,24 4.41 其他说明，包括对现金流量套期损益的有效部分转为被套期项目初始确认金额调整：40、盈余公积单位：元项目期初余额本期增加本期减少期末余额法定盈余公积26,899,277.77 26,899,277.77 合计26,899,277.77 26,899,277.77 盈余公积说明，包括本期增减变动情况、变动原因说明：41、未分配利润单位：元项目本期上期调整前上期末未分配利润346,082,463.22448,807,001.89 调整后期初未分配利润346,082,463.22448,807,001.89 加：本期归属于母公司所有者的净利润103,613,168.56 -73,361,142.70 减：提取法定盈余公积 3,698,280.89 应付普通股股利 25,665,115.08 期末未分配利润449,695,631.78346,082,463.22 调整期初未分配利润明细：1）、由于《企业会计准则》及其相关新规定进行追溯调整，影响期初未分配利润0.00元。

2）、由于会计政策变更，影响期初未分配利润0.00元。

北京赛微电子股份有限公司2023年年度报告全文199 3）、由于重大会计差错更正，影响期初未分配利润0.00元。

4）、由于同一控制导致的合并范围变更，影响期初未分配利润0.00元。

5）、其他调整合计影响期初未分配利润0.00元。

42、营业收入和营业成本单位：元项目本期发生额上期发生额收入成本收入成本主营业务1,241,514,826.45855,581,642.08755,632,757.89515,685,164.71 其他业务58,167,842.0964,392,490.2930,182,943.7025,137,705.99 合计1,299,682,668.54919,974,132.37785,815,701.59540,822,870.70 经审计扣除非经常损益前后净利润孰低是否为负值□是否营业收入、营业成本的分解信息：单位：元合同分类分部1分部2 合计营业收入营业成本营业收入营业成本营业收入营业成本营业收入营业成本业务类型 其中： MEMS工艺开发82,411,422.56 28,048,014.64 274,526,447.27 190,874,885.05 356,937,869.83 218,922,899.69 MEMS晶圆制造41,174,375.79 59,321,153.60 457,643,381.91 269,534,824.74 498,817,757.70 328,855,978.34 半导体设备344,284,613.40 276,108,495.28 344,284,613.40 276,108,495.28 其他75,983,706.55 55,553,128.60 23,658,721.06 40,533,630.46 99,642,427.61 96,086,759.06 按经营地区分类其中： 境内销售541,275,235.89 418,038,958.40 108,063,692.99 177,666,123.55 649,338,928.88 595,705,081.95 境外销售2,578,882.4 1 991,833.72 647,764,857.25 323,277,216.70 650,343,739.66 324,269,050.42 市场或客户类型其中： 合同类型 其中： 按商品转让的时间分类其中： 按合同期限分类北京赛微电子股份有限公司2023年年度报告全文200 其中： 按销售渠道分类其中： 合计543,854,118.30 419,030,792.12 755,828,550.24 500,943,340.25 1,299,682,6 68.54 919,974,132.37 其他说明：43、税金及附加单位：元项目本期发生额上期发生额城市维护建设税227,796.53629,073.10 教育费附加88,298.69449,337.86 房产税4,429,442.923,923,065.67 土地使用税36,863.55122,706.37 车船使用税800.004,080.00 印花税656,953.531,103,222.19 环境保护税194,088.93 合计5,634,244.156,231,485.19 其他说明：44、管理费用单位：元项目本期发生额上期发生额工资及福利79,899,742.9661,146,015.28 股权激励-23,519,028.3264,955,420.71 中介咨询费用20,419,941.3528,676,714.53 办公费用15,463,298.0710,761,735.36 房租及物业费13,309,344.8914,963,820.52 折旧6,427,386.488,904,099.74 差旅费2,683,861.79620,885.10 无形资产摊销1,986,677.502,744,054.89 业务招待费1,686,368.621,477,824.00 会议费252,271.66486,763.25 其他2,242,464.241,596,894.61 合计120,852,329.24196,334,227.99 其他说明：45、销售费用单位：元项目本期发生额上期发生额工资及福利费用13,021,561.7411,755,964.58 业务招待费1,780,415.011,597,999.91 咨询费1,458,742.861,924,093.52 北京赛微电子股份有限公司2023年年度报告全文201 广告宣传827,506.66760,511.07 房租及物业费457,594.93139,825.81 差旅费369,523.24110,475.14 办公费301,060.23384,468.28 折旧298,335.9681,264.14 交通费用139,131.6560,625.95 会议费118,605.8419,479.25 其他20,039.74821.15 合计18,792,517.8616,835,528.80 其他说明：46、研发费用单位：元项目本期发生额上期发生额工资及福利131,199,435.70126,987,095.30 折旧90,569,218.9774,054,212.68 材料费57,842,740.7549,808,738.41 技术服务费27,075,117.8451,555,089.35 能源消耗费23,217,390.5114,975,470.50 固定资产修理费12,264,196.5916,998,422.88 无形资产摊销4,072,941.812,635,209.58 房租及物业费4,035,596.082,098,496.44 危废处理3,450,646.741,019,890.56 办公费用2,205,876.925,101,089.43 差旅费435,706.32220,658.12 其他287,339.06403,750.01 合计356,656,207.29345,858,123.26 其他说明：47、财务费用单位：元项目本期发生额上期发生额利息支出18,200,905.5217,029,574.31 减：利息收入20,512,470.9234,793,924.75 手续费支出204,300.55508,816.31 汇兑损失11,332,541.375,699,004.15 减：汇兑收益19,434,130.321,319,704.56 合计-10,208,853.80 -12,876,234.54 其他说明：48、其他收益单位：元产生其他收益的来源本期发生额上期发生额某控股子公司项目B 50,314,138.2999,819,129.69 MEMS工艺平台技术开发项目14,000,000.00 北斗项目13,766,792.9218,113,207.08 瑞典MEMS产线工艺研发补贴（欧盟及瑞典政府） 6,570,784.771,362,742.12 北京赛微电子股份有限公司2023年年度报告全文202 MEMS工艺平台建设项目5,000,000.045,000,000.04 高性能氮化镓器件设计及产业化应用专项技术资金3,500,000.00 青岛市管委会补贴款3,000,000.013,000,000.00 中关村科技园区管理委员会提升国际化发展水平项目资金支持2,000,000.00 科学技术部高技术研究发展中心715,000.00 崂山区工信局省级工业转型发展基金700,000.00 2023年支持企业增资扩产升规纳统政策兑现经费300,000.00 崂山区工信局泰山产业领军人才补助200,000.00300,000.00 北京市科学技术委员会基因测序芯片研制155,577.26 崂山区工信局重点人才工程奖励资金100,000.00 助企稳岗补助98,700.00 增值税退税返还89,897.33386,753.48 个税手续费返还70,143.7497,421.37 微电子政策扶持资金 612,410.00 西城园管委会科创十条补贴资金 560,550.00 西城区科学技术和信息化局补贴资金 300,000.00 税收减免 -15,627.15 经开区审计局-一次性复工复产补助 162,000.00 北京经济技术开发区财政审计局个人经济贡献专项奖励款15,310.00 社保局培训补贴 11,240.00 财政审计局促进职业能力提升补贴 1,000.00 49、投资收益单位：元项目本期发生额上期发生额权益法核算的长期股权投资收益-6,542,313.88 -3,485,302.79 处置长期股权投资产生的投资收益 81,465,822.61 其他权益工具投资在持有期间取得的股利收入219,270.46 丧失控制权后，剩余股权按公允价值重新计量产生的利得38,905,632.57 合计32,582,589.1577,980,519.82 其他说明：50、信用减值损失单位：元项目本期发生额上期发生额应收票据坏账损失 141,034.05 应收账款坏账损失7,959,803.39 -42,147,914.81 其他应收款坏账损失3,628,428.71 -22,012,250.12 应收股利坏账损失5,600,000.00 -5,600,000.00 合计17,188,232.10 -69,619,130.88 其他说明：北京赛微电子股份有限公司2023年年度报告全文203 51、资产减值损失单位：元项目本期发生额上期发生额一、存货跌价损失及合同履约成本减值损失-6,638,196.62 -6,684,665.68 十、商誉减值损失-122,921.23 -3,519,582.84 十一、合同资产减值损失-146,062.50 合计-6,907,180.35 -10,204,248.52 其他说明：52、资产处置收益单位：元资产处置收益的来源本期发生额上期发生额固定资产处置收益282,475.047,950,958.87 53、营业外收入单位：元项目本期发生额上期发生额计入当期非经常性损益的金额其他117,743.2361,717.03117,743.23 合计117,743.2361,717.03 其他说明：54、营业外支出单位：元项目本期发生额上期发生额计入当期非经常性损益的金额非流动资产毁损报废损失0.002,247.690.00 罚款支出57,555.81260,764.1857,555.81 其他10,513.024,010.9310,513.02 合计73,905.38267,022.8073,905.38 其他说明：55、所得税费用（1）所得税费用表单位：元项目本期发生额上期发生额当期所得税费用42,231,279.7437,464,272.95 递延所得税费用-82,527,121.54 -59,988,625.63 合计-40,295,841.80 -22,524,352.68 北京赛微电子股份有限公司2023年年度报告全文204 （2）会计利润与所得税费用调整过程单位：元项目本期发生额利润总额31,753,079.58 按法定/适用税率计算的所得税费用7,938,269.90 子公司适用不同税率的影响12,021,107.01 调整以前期间所得税的影响-12,388,403.45 非应税收入的影响1,092,616.55 不可抵扣的成本、费用和损失的影响1,827,216.66 使用前期未确认递延所得税资产的可抵扣亏损的影响-1,596,545.54 本期未确认递延所得税资产的可抵扣暂时性差异或可抵扣亏损的影响2,685,570.15 税率调整导致期初递延所得税资产/负债余额的变化-6,790,771.63 加计扣除-57,192,196.20 上期可弥补亏损账面与申报差异-2,097,437.65 股权激励税法允许扣除部分3,077,244.16 来源于境外的股息税款11,127,488.24 所得税费用-40,295,841.80 其他说明：56、其他综合收益详见附注39、其他综合收益。

57、现金流量表项目（1）与经营活动有关的现金收到的其他与经营活动有关的现金单位：元项目本期发生额上期发生额往来款69,288,041.4212,793,117.56 政府补助41,081,318.05318,093,563.08 利息收入23,306,162.3230,297,245.41 保证金或押金2,346,852.856,727,639.05 员工备用金210,440.2792,632.24 营业外收入3,100.4977,026.95 合计136,235,915.40368,081,224.29 收到的其他与经营活动有关的现金说明：支付的其他与经营活动有关的现金单位：元项目本期发生额上期发生额费用类76,066,771.0462,148,189.20 员工备用金212,147.421,064,560.40 往来款299,917.7819,468,296.40 保证金或押金295,930.004,559,207.00 手续费204,165.45509,545.42 北京赛微电子股份有限公司2023年年度报告全文205 营业外支出6,325.00259,751.69 合计77,085,256.6988,009,550.11 支付的其他与经营活动有关的现金说明：（2）与投资活动有关的现金收到的其他与投资活动有关的现金单位：元项目本期发生额上期发生额收到的重要的与投资活动有关的现金单位：元项目本期发生额上期发生额股利收入30,469,270.464,329,909.21 处置参股公司收到的现金 61,900,941.00 处置子公司收到的现金98,992,627.2888,491,824.66 售后回租24,268,394.0756,631,889.67 收回投资成本 9,232,420.07 合计153,730,291.81220,586,984.61 收到的其他与投资活动有关的现金说明：支付的其他与投资活动有关的现金单位：元项目本期发生额上期发生额支付的重要的与投资活动有关的现金单位：元项目本期发生额上期发生额购置长期资产591,785,164.511,319,735,573.45 购买子公司少数股权208,267,047.79166,173,647.55 投资参股公司139,050,000.0015,700,000.00 购买子公司185,815,435.64 合计1,124,917,647.941,501,609,221.00 支付的其他与投资活动有关的现金说明：（3）与筹资活动有关的现金收到的其他与筹资活动有关的现金单位：元项目本期发生额上期发生额保证金户收款10,158,098.5438,551,774.25 合计10,158,098.5438,551,774.25 收到的其他与筹资活动有关的现金说明：支付的其他与筹资活动有关的现金单位：元项目本期发生额上期发生额保证金户转款16,305,000.0043,200,000.00 回购限制性股票13,197,145.00 北京赛微电子股份有限公司2023年年度报告全文206 合计29,502,145.0043,200,000.00 支付的其他与筹资活动有关的现金说明：筹资活动产生的各项负债变动情况适用□不适用单位：元项目期初余额本期增加本期减少期末余额现金变动非现金变动现金变动非现金变动短期借款 250,000,000.00136,111.11 250,136,111.11 一年内到期的非流动负债107,625,733.57 135,174,368.74107,625,733.57 135,174,368.74 长期借款244,507,819.44239,946,658.99 4,821,679.252,702,944.50476,929,854.68 租赁负债290,324,747.13 98,009,938.204,817,882.37187,496,926.56 合计642,458,300.14489,946,658.99135,310,479.85210,457,351.027,520,826.87 1,049,737,261.09 （4）以净额列报现金流量的说明项目相关事实情况采用净额列报的依据财务影响（5）不涉及当期现金收支、但影响企业财务状况或在未来可能影响企业现金流量的重大活动及财务影响58、现金流量表补充资料（1）现金流量表补充资料单位：元补充资料本期金额上期金额1．将净利润调节为经营活动现金流量 净利润72,048,921.38 -149,237,016.98 加：资产减值准备-10,281,051.7579,823,379.40 固定资产折旧、油气资产折耗、生产性生物资产折旧129,662,298.5087,395,887.38 使用权资产折旧62,062,461.5066,428,206.21 无形资产摊销7,667,792.685,765,436.09 长期待摊费用摊销1,954,940.901,658,571.60 处置固定资产、无形资产和其他长期资产的损失（收益以“－”号填列） -282,475.04 -7,950,958.87 固定资产报废损失（收益以“－”号填列） 5,836.552,247.69 公允价值变动损失（收益以“－”号填列） 财务费用（收益以“－”号填列） 23,495,211.4531,198,564.75 投资损失（收益以“－”号填列） -32,582,589.15 -77,980,519.82 北京赛微电子股份有限公司2023年年度报告全文207 递延所得税资产减少（增加以“－”号填列） -103,438,844.93 -64,562,145.51 递延所得税负债增加（减少以“－”号填列） 20,911,723.394,573,519.88 存货的减少（增加以“－”号填列） 73,221,461.36 -120,345,071.49 经营性应收项目的减少（增加以“－”号填列） -101,822,304.74 -199,494,147.21 经营性应付项目的增加（减少以“－”号填列） 98,339,486.4131,420,895.94 其他-96,572,036.84237,498,666.58 经营活动产生的现金流量净额144,390,831.67 -73,804,484.36 2．不涉及现金收支的重大投资和筹资活动债务转为资本 一年内到期的可转换公司债券 融资租入固定资产 3．现金及现金等价物净变动情况： 现金的期末余额945,649,183.301,506,931,229.72 减：现金的期初余额1,506,931,229.722,808,397,050.92 加：现金等价物的期末余额 减：现金等价物的期初余额 现金及现金等价物净增加额-561,282,046.42 -1,301,465,821.20 （2）本期支付的取得子公司的现金净额单位：元金额本期发生的企业合并于本期支付的现金或现金等价物185,815,435.64 其中： Silex Properties AB 185,815,435.64 其中： Silex Properties AB 0.00 其中： 取得子公司支付的现金净额185,815,435.64 其他说明：（3）本期收到的处置子公司的现金净额单位：元金额本期处置子公司于本期收到的现金或现金等价物170,000,000.00 其中： 青岛聚能创芯微电子有限公司170,000,000.00 减：丧失控制权日子公司持有的现金及现金等价物144,183,650.42 其中： 北京赛微电子股份有限公司2023年年度报告全文208 青岛聚能创芯微电子有限公司144,183,650.42 加：以前期间处置子公司于本期收到的现金或现金等价物73,176,277.70 其中： 北京耐威时代科技有限公司72,217,100.00 中测耐威科技（北京）有限公司959,177.70 处置子公司收到的现金净额98,992,627.28 其他说明：（4）现金和现金等价物的构成单位：元项目期末余额期初余额一、现金945,649,183.301,506,931,229.72 其中：库存现金135.989,332.09 可随时用于支付的银行存款945,649,047.321,506,888,509.84 可随时用于支付的其他货币资金 33,387.79 三、期末现金及现金等价物余额945,649,183.301,506,931,229.72 （5）使用范围受限但仍属于现金及现金等价物列示的情况单位：元项目本期金额上期金额仍属于现金及现金等价物的理由（6）不属于现金及现金等价物的货币资金单位：元项目本期金额上期金额不属于现金及现金等价物的理由信用证保证金2,000,000.0015,408,858.06不能随时支取合计2,000,000.0015,408,858.06 其他说明：（7）其他重大活动说明59、所有者权益变动表项目注释说明对上年年末余额进行调整的“其他”项目名称及调整金额等事项：60、外币货币性项目（1）外币货币性项目单位：元项目期末外币余额折算汇率期末折算人民币余额货币资金 其中：美元422,105.467.13963,013,654.69 北京赛微电子股份有限公司2023年年度报告全文209 欧元4,483,999.977.889335,375,423.67 港币 英镑12.839.0779116.47 应收账款 其中：美元21,948,070.537.1396156,699,952.72 欧元4,157,079.007.889332,796,260.44 港币 长期借款 其中：美元 欧元 港币 其他说明：（2）境外经营实体说明，包括对于重要的境外经营实体，应披露其境外主要经营地、记账本位币及选择依据，记账本位币发生变化的还应披露原因。

适用□不适用详见第十节财务报告、五、重要的会计政策及会计估计、4、记账本位币。

61、租赁（1）本公司作为承租方适用□不适用未纳入租赁负债计量的可变租赁付款额□适用不适用简化处理的短期租赁或低价值资产的租赁费用适用□不适用本公司作为承租方以简化处理的短期租赁或低价值资产的租赁主要为租赁房屋、车辆、机器等，本期租赁费用合计为4,972,468.79元。

涉及售后租回交易的情况本公司售后租回交易主要涉及机器设备，详见“七、合并财务报表项目注释17使用权资产”和“七、合并财务报表项目注释34租赁负债”。

（2）本公司作为出租方作为出租人的经营租赁适用□不适用单位：元项目租赁收入其中：未计入租赁收款额的可变租赁付款额相关的收入北京赛微电子股份有限公司2023年年度报告全文210 瑞典Silex园区厂房出租23,658,721.050.00 其他房屋建筑物出租9,761,791.350.00 合计33,420,512.400.00 作为出租人的融资租赁□适用不适用未来五年每年未折现租赁收款额□适用不适用未折现租赁收款额与租赁投资净额的调节表（3）作为生产商或经销商确认融资租赁销售损益□适用不适用八、研发支出单位：元项目本期发生额上期发生额工资及福利131,199,435.70126,987,095.30 折旧90,569,218.9774,054,212.68 材料费57,842,740.7549,808,738.41 技术服务费27,075,117.8451,555,089.35 能源消耗费23,217,390.5114,975,470.50 固定资产修理费12,264,196.5916,998,422.88 无形资产摊销4,072,941.812,635,209.58 房租及物业费4,035,596.082,098,496.44 危废处理3,450,646.741,019,890.56 办公费用2,205,876.925,101,089.43 差旅费435,706.32220,658.12 业务招待费51,978.88102,110.96 其他235,360.18301,639.05 合计356,656,207.29345,858,123.26 其中：费用化研发支出356,656,207.29345,858,123.26 1、符合资本化条件的研发项目单位：元项目期初余额本期增加金额本期减少金额期末余额内部开发支出其他 确认为无形资产转入当期损益合计 重要的资本化研发项目项目研发进度预计完成时间预计经济利益产生方式开始资本化的时点开始资本化的具体依据开发支出减值准备单位：元北京赛微电子股份有限公司2023年年度报告全文211 项目期初余额本期增加本期减少期末余额减值测试情况2、重要外购在研项目项目名称预期产生经济利益的方式资本化或费用化的判断标准和具体依据其他说明：九、合并范围的变更1、非同一控制下企业合并（1）本期发生的非同一控制下企业合并单位：元被购买方名称股权取得时点股权取得成本股权取得比例股权取得方式购买日购买日的确定依据购买日至期末被购买方的收入购买日至期末被购买方的净利润购买日至期末被购买方的现金流Silex Properties AB 2023年03月16日185,815,435.64 100.00% 非同一控制下企业合并2023年03月16日取得被购买方控制权59,748,6 22.77 1,285,05 4.21 27,660,2 97.21 其他说明：（2）合并成本及商誉单位：元合并成本Silex Properties AB --现金185,815,435.64 --非现金资产的公允价值 --发行或承担的债务的公允价值 --发行的权益性证券的公允价值 --或有对价的公允价值 --购买日之前持有的股权于购买日的公允价值 --其他 合并成本合计185,815,435.64 减：取得的可辨认净资产公允价值份额185,815,435.64 商誉/合并成本小于取得的可辨认净资产公允价值份额的金额合并成本公允价值的确定方法：或有对价及其变动的说明北京赛微电子股份有限公司2023年年度报告全文212 大额商誉形成的主要原因：其他说明：（3）被购买方于购买日可辨认资产、负债单位：元Silex Properties AB 购买日公允价值购买日账面价值资产： 货币资金 应收款项47,505,551.3147,505,551.31 存货 固定资产265,876,419.2180,261,790.19 无形资产431,284.23431,284.23 负债： 借款120,151,350.00120,151,350.00 应付款项536,275.40536,275.40 递延所得税负债 应付职工薪酬1,407,139.741,407,139.74 应交税费1,149,044.021,149,044.02 其他流动负债4,754,009.954,754,009.95 净资产185,815,435.64200,806.62 减：少数股东权益 取得的净资产185,815,435.64200,806.62 可辨认资产、负债公允价值的确定方法：企业合并中承担的被购买方的或有负债：其他说明：（4）购买日之前持有的股权按照公允价值重新计量产生的利得或损失是否存在通过多次交易分步实现企业合并且在报告期内取得控制权的交易□是否（5）购买日或合并当期期末无法合理确定合并对价或被购买方可辨认资产、负债公允价值的相关说明（6）其他说明2、同一控制下企业合并（1）本期发生的同一控制下企业合并单位：元被合并方名称企业合并中取得的构成同一控制下企合并日合并日的确定依据合并当期期初至合合并当期期初至合比较期间被合并方比较期间被合并方北京赛微电子股份有限公司2023年年度报告全文213 权益比例业合并的依据并日被合并方的收入并日被合并方的净利润的收入的净利润其他说明：（2）合并成本单位：元合并成本 --现金 --非现金资产的账面价值 --发行或承担的债务的账面价值 --发行的权益性证券的面值 --或有对价 或有对价及其变动的说明：其他说明：（3）合并日被合并方资产、负债的账面价值单位：元合并日上期期末资产： 货币资金 应收款项 存货 固定资产 无形资产 负债： 借款 应付款项 净资产 减：少数股东权益 取得的净资产 企业合并中承担的被合并方的或有负债：其他说明：3、反向购买交易基本信息、交易构成反向购买的依据、上市公司保留的资产、负债是否构成业务及其依据、合并成本的确定、按照权益性交易处理时调整权益的金额及其计算：北京赛微电子股份有限公司2023年年度报告全文214 4、处置子公司本期是否存在丧失子公司控制权的交易或事项是□否单位：元子公司名称丧失控制权时点的处置价款丧失控制权时点的处置比例丧失控制权时点的处置方式丧失控制权的时点丧失控制权时点的判断依据处置价款与处置投资对应的合并财务报表层面享有该子公司净资产份额的差额丧失控制权之日剩余股权的比例丧失控制权之日合并财务报表层面剩余股权的账面价值丧失控制权之日合并财务报表层面剩余股权的公允价值按照公允价值重新计量剩余股权产生的利得或损失丧失控制权之日合并财务报表层面剩余股权公允价值的确定方法及主要假设与原子公司股权投资相关的其他综合收益转入投资损益或留存收益的金额青岛聚能创芯微电子有限公司股权被动稀释导致公司失去控制权2023年12月28日聚能创芯收到增资款并完成工商变更27.37% 19,569,155.15 58,474,787.72 38,905,632.57 按照新增股权账面净资产确认其他说明： 是否存在通过多次交易分步处置对子公司投资且在本期丧失控制权的情形□是否5、其他原因的合并范围变动说明其他原因导致的合并范围变动（如，新设子公司、清算子公司等）及其相关情况：（1）本年新设公司子公司名称主要经营地业务性质持股比例赛莱克斯微系统科技（深圳）有限公司深圳市光明区凤凰街道东坑社区凤归路3号2栋一层技术开发/销售30.00% 北京海创微元科技有限公司北京市怀柔区大中富乐村北红螺东路21号56幢2层210室技术开发/销售35.00% （2）本年清算子公司子公司名称主要经营地业务性质持股比例北京聚能海芯半导体有限公司北京市西城区北三环中路甲29号院3号楼二层201号238室技术开发/销售100.00% Silex Securities AB瑞典斯德哥尔摩人力管理100.00% 北京赛微电子股份有限公司2023年年度报告全文215 6、其他十、在其他主体中的权益1、在子公司中的权益（1）企业集团的构成单位：元子公司名称注册资本主要经营地注册地业务性质持股比例取得方式直接间接北京赛莱克斯国际科技有限公司1,500,000,000.00 北京市北京经济技术开发区科谷一街10号院5号楼7层701 北京市北京经济技术开发区科谷一街10号院5号楼7层701 技术开发/销售100.00% 非同一控制下企业合并赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司2,105,263,200.00 北京市北京经济技术开发区科创八街21号院1号楼(北京自贸试验区高端产业片区亦庄组团) 北京市北京经济技术开发区科创八街21号院1号楼(北京自贸试验区高端产业片区亦庄组团) 技术开发/销售 70.00% 通过设立方式取得运通电子有限公司1.00港元香港特别行政区上环永乐街116-118号昌生商业大厦3楼A座香港特别行政区上环永乐街116-118号昌生商业大厦3楼A座持股平台 100.00% 非同一控制下企业合并Silex Microsystems AB 4,410,115.00 瑞典克朗瑞典斯德哥尔摩瑞典斯德哥尔摩技术开发/销售/代工生产100.00% 非同一控制下企业合并Silex Microsystems Inc 15,000.00 美元美国马萨诸塞州美国马萨诸塞州销售 100.00% 非同一控制下企业合并Silex Microsystems International AB 50,000.00 瑞典克朗瑞典斯德哥尔摩瑞典斯德哥尔摩财务与行政管理100.00% 非同一控制下企业合并北京赛积国际科技有限公司880,000,000.00 北京市北京经济技术开发区科创十三街1号院3号楼2层101-07室北京市北京经济技术开发区科创十三街1号院3号楼2层101-07室技术开发/销售100.00% 通过设立方式取得北京海创微芯科技有限公司30,000,000.00 北京市怀柔区雁栖经济开发区雁栖大街53号院13号楼三层329-04室北京市怀柔区雁栖经济开发区雁栖大街53号院13号楼三层329-04室技术开发/销售 70.00% 通过设立方式取得飞纳经纬科技（北京）有限公司10,000,000.00 北京市西城区较场口街1号院自动化所6号楼2层203 北京市西城区裕民路18号24层2606号技术开发/销售65.00% 非同一控制下企业合并北京微芯科技有限公司100,000,000.00 北京市北京经济技术开发区科创十三街1号院3北京市北京经济技术开发区科创十三街1技术开发/销售100.00% 通过设立方式取得北京赛微电子股份有限公司2023年年度报告全文216 号楼2层101-06室号院3号楼2层101-06室北京中科赛微电子科技有限公司10,000,000.00 北京市西城区北三环中路甲29号3号楼4层401-435 北京市西城区北三环中路甲29号3号楼4层401-435 技术开发/销售 57.14% 通过设立方式取得北京极芯传感科技中心（有限合伙） 3,000,000.00 北京市北京经济技术开发区科谷一街10号院5号楼8层801室北京市北京经济技术开发区科谷一街10号院5号楼8层801室投资平台99.00% 1.00% 通过设立方式取得Silex Properties AB 50,000.00 瑞典克朗瑞典斯德哥尔摩瑞典斯德哥尔摩租赁 100.00% 非同一控制下企业合并赛莱克斯微系统科技（深圳）有限公司1,500,000,000.00 深圳市光明区凤凰街道东坑社区凤归路3号2栋一层深圳市光明区凤凰街道东坑社区凤归路3号2栋一层技术开发/销售 30.00% 通过设立方式取得北京海创微元科技有限公司300,000,000.00 北京市怀柔区大中富乐村北红螺东路21号56幢2层210室北京市怀柔区大中富乐村北红螺东路21号56幢2层210室技术开发/销售35.00% 通过设立方式取得单位：元在子公司的持股比例不同于表决权比例的说明：持有半数或以下表决权但仍控制被投资单位、以及持有半数以上表决权但不控制被投资单位的依据：对于纳入合并范围的重要的结构化主体，控制的依据：确定公司是代理人还是委托人的依据：其他说明：（2）重要的非全资子公司单位：元子公司名称少数股东持股比例本期归属于少数股东的损益本期向少数股东宣告分派的股利期末少数股东权益余额赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司30.00% -31,870,108.00 476,080,132.41 子公司少数股东的持股比例不同于表决权比例的说明：其他说明：（3）重要非全资子公司的主要财务信息单位：元子公司名称期末余额期初余额流动资产非流动资产资产合计流动负债非流动负债负债合计流动资产非流动资产资产合计流动负债非流动负债负债合计赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司1,177,8 20,462.74 2,195,7 65,405.37 3,373,5 85,868.11 1,332,5 35,888.85 442,978,344.62 1,775,5 14,233.47 1,032,0 38,072.70 1,953,6 49,484.40 2,985,6 87,557.10 889,934,842.20 386,084,713.57 1,276,0 19,555.77 北京赛微电子股份有限公司2023年年度报告全文217 单位：元子公司名称本期发生额上期发生额营业收入净利润综合收益总额经营活动现金流量营业收入净利润综合收益总额经营活动现金流量赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司173,927,733.42 - 106,233,693.35 - 106,233,693.35 225,314,962.63 85,913,429.59 - 185,244,478.64 - 185,244,478.64 163,276,597.05 其他说明：（4）使用企业集团资产和清偿企业集团债务的重大限制（5）向纳入合并财务报表范围的结构化主体提供的财务支持或其他支持其他说明：2、在子公司的所有者权益份额发生变化且仍控制子公司的交易（1）在子公司所有者权益份额发生变化的情况说明（2）交易对于少数股东权益及归属于母公司所有者权益的影响单位：元购买成本/处置对价 --现金 --非现金资产的公允价值 购买成本/处置对价合计 减：按取得/处置的股权比例计算的子公司净资产份额 差额 其中：调整资本公积 调整盈余公积 调整未分配利润 其他说明：3、在合营安排或联营企业中的权益（1）重要的合营企业或联营企业合营企业或联营企业名称主要经营地注册地业务性质持股比例对合营企业或联营企业投资的会计处理方法直接间接在合营企业或联营企业的持股比例不同于表决权比例的说明：持有20%以下表决权但具有重大影响，或者持有20%或以上表决权但不具有重大影响的依据：北京赛微电子股份有限公司2023年年度报告全文218 （2）重要合营企业的主要财务信息单位：元期末余额/本期发生额期初余额/上期发生额流动资产 其中：现金和现金等价物 非流动资产 资产合计 流动负债 非流动负债 负债合计 少数股东权益 归属于母公司股东权益 按持股比例计算的净资产份额 调整事项 --商誉 --内部交易未实现利润 --其他 对合营企业权益投资的账面价值 存在公开报价的合营企业权益投资的公允价值营业收入 财务费用 所得税费用 净利润 终止经营的净利润 其他综合收益 综合收益总额 本年度收到的来自合营企业的股利 其他说明：（3）重要联营企业的主要财务信息单位：元期末余额/本期发生额期初余额/上期发生额流动资产 非流动资产 资产合计 流动负债 非流动负债 负债合计 北京赛微电子股份有限公司2023年年度报告全文219 少数股东权益 归属于母公司股东权益 按持股比例计算的净资产份额 调整事项 --商誉 --内部交易未实现利润 --其他 对联营企业权益投资的账面价值 存在公开报价的联营企业权益投资的公允价值营业收入 净利润 终止经营的净利润 其他综合收益 综合收益总额 本年度收到的来自联营企业的股利 其他说明：（4）不重要的合营企业和联营企业的汇总财务信息单位：元期末余额/本期发生额期初余额/上期发生额合营企业： 下列各项按持股比例计算的合计数 联营企业： 投资账面价值合计454,633,842.69270,951,368.85 下列各项按持股比例计算的合计数 --净利润-6,542,313.88 -3,485,302.80 --综合收益总额-6,542,313.88 -3,485,302.80 其他说明：（5）合营企业或联营企业向本公司转移资金的能力存在重大限制的说明（6）合营企业或联营企业发生的超额亏损单位：元合营企业或联营企业名称累积未确认前期累计的损失本期未确认的损失（或本期分享的净利润） 本期末累积未确认的损失其他说明：北京赛微电子股份有限公司2023年年度报告全文220 （7）与合营企业投资相关的未确认承诺（8）与合营企业或联营企业投资相关的或有负债4、重要的共同经营共同经营名称主要经营地注册地业务性质持股比例/享有的份额直接间接在共同经营中的持股比例或享有的份额不同于表决权比例的说明：共同经营为单独主体的，分类为共同经营的依据：其他说明：5、在未纳入合并财务报表范围的结构化主体中的权益未纳入合并财务报表范围的结构化主体的相关说明：6、其他十一、政府补助1、报告期末按应收金额确认的政府补助□适用不适用未能在预计时点收到预计金额的政府补助的原因□适用不适用2、涉及政府补助的负债项目适用□不适用单位：元会计科目期初余额本期新增补助金额本期计入营业外收入金额本期转入其他收益金额本期其他变动期末余额与资产/收益相关递延收益181,217,66 3.23 11,935,900.00 82,451,508.47 110,702,05 4.76 与收益相关递延收益55,216,666.60 8,000,000.05 13,050,000.00 34,166,666.55 与资产相关3、计入当期损益的政府补助适用□不适用单位：元会计科目本期发生额上期发生额其他收益100,581,034.36129,726,136.63 财务费用6,010,000.008,268,795.00 其他说明北京赛微电子股份有限公司2023年年度报告全文221 十二、与金融工具相关的风险1、金融工具产生的各类风险本公司的主要金融工具包括股权投资、衍生金融资产、借款、应收账款、应付账款等，各项金融工具的详细情况说明见本附注五相关项目。

与这些金融工具有关的风险，以及本公司为降低这些风险所采取的风险管理政策如下所述。

本公司管理层对这些风险敞口进行管理和监控以确保将上述风险控制在限定的范围之内。

本公司采用敏感性分析技术分析风险变量的合理、可能变化对当期损益或股东权益可能产生的影响。

由于任何风险变量很少孤立地发生变化，而变量之间存在的相关性对某一风险变量的变化的最终影响金额将产生重大作用，因此下述内容是在假设每一变量的变化是在独立的情况下进行的。

（一）风险管理目标和政策本公司从事风险管理的目标是在风险和收益之间取得适当的平衡，将风险对本公司经营业绩的负面影响降低到最低水平，使股东及其其他权益投资者的利益最大化。

基于该风险管理目标，本公司风险管理的基本策略是确定和分析本公司所面临的各种风险，建立适当的风险承受底线和进行风险管理，并及时可靠地对各种风险进行监督，将风险控制在限定的范围之内。

1.市场风险（1）国际局势及汇率波动风险自二战之后，特别是上世纪八九十年代以来，全球化发展日益加速，已成为时代发展的重要特征和显著标志，国家之间在经济、政治、文化、社会等方面的交流程度大幅提升，在加速科技进步和生产力发展的同时，也使得民族国家的利益面临着多元化的冲击和挑战，最终导致民族主义情绪的累积并在近年来显著抬头，右翼民粹主义、反全球化主义、贸易保护主义、本土主义等主张在全球，尤其是欧美国家泛起，引发国际局势紧张及日趋复杂化，对跨国经营的企业提出诸多新的挑战。

公司同时持有境内外资产及业务，近年来直接源自境外营业收入的比例较高，2021-2023年的比例分别为75.66%、74.64%、50.04%，且公司部分原材料采购以及MEMS主业的大部分机器设备采购亦采用外币结算，日常涉及美元、欧元、瑞典克朗、日元、人民币等货币。

因此，公司日常经营活动客观上面临着国际政治经济局势剧烈变化的风险，随之而来的还包括因汇率大幅波动对公司报表业绩（以人民币计算）产生较大影响的风险。

（2）行业竞争加剧的风险公司MEMS主业直接参与全球竞争，竞争对手既包括博世、德州仪器、意法半导体、惠普、松下等IDM企业，也包括MEMS代工企业Teledyne MEMS.、台积电（TSMC）、X-FABSilicon Foundries、索尼（SONY）、IMT（Innovative Micro Technology，后更名为Atomica Corp.）、Tronics（Tronics Microsystems），以及芯联集成、上海先进、华虹宏力、华润微、士兰微等国内含MEMS业务的企业。

MEMS属于技术、智力及资金密集型行业，涉及电子、机械、光学、医学等多个专业领域，技术开发、工艺创新及新材料应用水平是影响企业核心竞争力的关键因素。

若公司不能正确判断未来市场及产品竞争的发展趋势，不能及时掌控行业关键技术的发展动态，不能坚持技术创新或技术创新不能满足市场需求，将存在技术创新迟滞、竞争能力下降的风险。

（3）新兴行业的创新风险公司MEMS主业属于国家鼓励发展的高技术产业和战略性新兴产业，同时也是国家“十四五”规划纲要中的科技前沿攻关领域，该产业技术进步及迭代迅速，要求行业参与者不断通过新技术/工艺的研究和新产品的开发以应对下游需求的变化。

如公司对新技术/工艺、新产品的投入不足，或投入方向偏离行业创新发展趋势或未能符合重要客户需求的变化，将会损害公司的技术优势与核心竞争力，从而给公司的市场竞争地位和经营业绩带来不利影响；此外，近年来，公司研发费用支出的绝对金额以及占营业收入的比重均处于高位，2021-2023年，公司研发费用分别高达2.66亿元、3.46亿元、3.57亿元，北京赛微电子股份有限公司2023年年度报告全文222 占营业收入的比重分别高达28.69%、44.01%、27.44%，而研发活动本身存在一定的不确定性，公司还存在研发投入不能获得预期效果从而影响公司盈利能力的创新风险。

2、信用风险2023年12月31日，可能引起本公司财务损失的最大信用风险敞口主要来自于合同另一方未能履行义务而导致本公司金融资产产生的损失。

本公司的信用风险主要来自于货币资金、应收账款及其他应收款。

为降低信用风险，本公司成立了一个小组负责确定信用额度、进行信用审批，并执行其他监控程序以确保采取必要的措施回收过期债权。

此外，本公司于每个资产负债表日审核每一单项应收款的回收情况，以确保就无法回收的款项计提充分的坏账准备。

因此，本公司管理层认为本公司所承担的信用风险已经大为降低。

本公司存在信用风险集中的情况，应收账款余额前五名占2023年12月31日应收账款余额的50.92%。

本公司的流动资金存放在信用评级较高的银行，故流动资金的信用风险较低。

3、流动风险管理流动风险时，本公司保持管理层认为充分的现金及现金等价物并对其进行监控，以满足本公司经营需要，并降低现金流量波动的影响。

本公司管理层对银行借款的使用情况进行监控并确保遵守借款协议。

本公司通过经营业务产生的资金及银行及其他借款来筹措营运资金。

2、套期（1）公司开展套期业务进行风险管理□适用不适用（2）公司开展符合条件套期业务并应用套期会计单位：元项目与被套期项目以及套期工具相关账面价值已确认的被套期项目账面价值中所包含的被套期项目累计公允价值套期调整套期有效性和套期无效部分来源套期会计对公司的财务报表相关影响套期风险类型套期类别其他说明（3）公司开展套期业务进行风险管理、预期能实现风险管理目标但未应用套期会计□适用不适用3、金融资产（1）转移方式分类□适用不适用北京赛微电子股份有限公司2023年年度报告全文223 （2）因转移而终止确认的金融资产□适用不适用（3）继续涉入的资产转移金融资产□适用不适用其他说明十三、公允价值的披露1、以公允价值计量的资产和负债的期末公允价值单位：元项目期末公允价值第一层次公允价值计量第二层次公允价值计量第三层次公允价值计量合计一、持续的公允价值计量-- -- -- -- 衍生金融负债15,363,375.46 15,363,375.46 持续以公允价值计量的负债总额15,363,375.46 15,363,375.46 二、非持续的公允价值计量-- -- -- -- 2、持续和非持续第一层次公允价值计量项目市价的确定依据本公司持续第一层次公允价值计量项目基于瑞典银行期末时点汇率的公开报价计量。

3、持续和非持续第二层次公允价值计量项目，采用的估值技术和重要参数的定性及定量信息4、持续和非持续第三层次公允价值计量项目，采用的估值技术和重要参数的定性及定量信息5、持续的第三层次公允价值计量项目，期初与期末账面价值间的调节信息及不可观察参数敏感性分析6、持续的公允价值计量项目，本期内发生各层级之间转换的，转换的原因及确定转换时点的政策7、本期内发生的估值技术变更及变更原因8、不以公允价值计量的金融资产和金融负债的公允价值情况9、其他北京赛微电子股份有限公司2023年年度报告全文224 十四、关联方及关联交易1、本企业的母公司情况母公司名称注册地业务性质注册资本母公司对本企业的持股比例母公司对本企业的表决权比例本企业的母公司情况的说明本企业最终控制方是杨云春。

其他说明：2、本企业的子公司情况本企业子公司的情况详见附注十、1。

3、本企业合营和联营企业情况本企业重要的合营或联营企业详见附注十、3。

本期与本公司发生关联方交易，或前期与本公司发生关联方交易形成余额的其他合营或联营企业情况如下：合营或联营企业名称与本企业关系其他说明：本期无与本公司发生关联方交易，或前期与本公司发生关联方交易形成余额的其他合营或联营企业情况4、其他关联方情况其他关联方名称其他关联方与本企业关系青州耐威航电科技有限公司本公司实际控制人控制的公司北京耐威科技有限公司本公司实际控制人控制的公司青州锐达电子科技有限公司本公司实际控制人控制的公司北京耐威智能科技有限公司本公司实际控制人控制的公司北京镭航世纪科技有限公司本公司实际控制人控制的公司穆林本公司实际控制人之配偶其他说明：5、关联交易情况（1）购销商品、提供和接受劳务的关联交易采购商品/接受劳务情况表单位：元关联方关联交易内容本期发生额获批的交易额度是否超过交易额度上期发生额青州耐威航电科技有限公司采购技术服务 否470,754.70 出售商品/提供劳务情况表单位：元北京赛微电子股份有限公司2023年年度报告全文225 关联方关联交易内容本期发生额上期发生额北京耐威科技有限公司STIM300 174,336.28 青州锐达电子科技有限公司出售汽车一辆 361,223.01 北京耐威智能科技有限公司出售接收机及软件 27,876.10 北京镭航世纪科技有限公司出售接收机及软件 5,398.23 购销商品、提供和接受劳务的关联交易说明（2）关联受托管理/承包及委托管理/出包情况本公司受托管理/承包情况表：单位：元委托方/出包方名称受托方/承包方名称受托/承包资产类型受托/承包起始日受托/承包终止日托管收益/承包收益定价依据本期确认的托管收益/承包收益关联托管/承包情况说明本公司委托管理/出包情况表：单位：元委托方/出包方名称受托方/承包方名称委托/出包资产类型委托/出包起始日委托/出包终止日托管费/出包费定价依据本期确认的托管费/出包费关联管理/出包情况说明（3）关联租赁情况本公司作为出租方：单位：元承租方名称租赁资产种类本期确认的租赁收入上期确认的租赁收入本公司作为承租方：单位：元出租方名称租赁资产种类简化处理的短期租赁和低价值资产租赁的租金费用（如适用） 未纳入租赁负债计量的可变租赁付款额（如适用） 支付的租金承担的租赁负债利息支出增加的使用权资产本期发生额上期发生额本期发生额上期发生额本期发生额上期发生额本期发生额上期发生额本期发生额上期发生额穆林房屋309,73 2.00 309,73 2.00 217,16 3.49 309,73 2.00 关联租赁情况说明（4）关联担保情况本公司作为担保方北京赛微电子股份有限公司2023年年度报告全文226 单位：元被担保方担保金额担保起始日担保到期日担保是否已经履行完毕赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司270,000,000.002020年12月16日2025年12月15日否北京赛积国际科技有限公司250,000,000.002022年10月31日2028年10月31日否赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司450,000,000.002023年09月06日2028年09月05日否北京赛积国际科技有限公司200,000,000.002023年12月20日2024年12月19日否本公司作为被担保方单位：元担保方担保金额担保起始日担保到期日担保是否已经履行完毕杨云春250,000,000.002022年10月31日2028年10月31日否杨云春450,000,000.002023年09月06日2028年09月05日否杨云春200,000,000.002023年12月20日2024年12月19日否关联担保情况说明（5）关联方资金拆借单位：元关联方拆借金额起始日到期日说明拆入拆出（6）关联方资产转让、债务重组情况单位：元关联方关联交易内容本期发生额上期发生额（7）关键管理人员报酬单位：元项目本期发生额上期发生额关键管理人员报酬8,339,518.376,125,724.85 （8）其他关联交易6、关联方应收应付款项（1）应收项目北京赛微电子股份有限公司2023年年度报告全文227 单位：元项目名称关联方期末余额期初余额账面余额坏账准备账面余额坏账准备应收账款中友四达（北京）科技有限公司 2,350,000.001,175,000.00 其他应收款青州锐达电子科技有限公司 400,000.0020,000.00 预付款项青州耐威智能科技有限公司 100,000.00 预付款项穆林 92,568.51 预付款项穆军 23,430.57 （2）应付项目单位：元项目名称关联方期末账面余额期初账面余额7、关联方承诺8、其他十五、股份支付1、股份支付总体情况适用□不适用单位：元授予对象类别本期授予本期行权本期解锁本期失效数量金额数量金额数量金额数量金额员工 1,271,062.0015,780,234.73963,000.0011,955,645.005,185,268.0064,375,102.22 合计 1,271,062.0015,780,234.73963,000.0011,955,645.005,185,268.0064,375,102.22 期末发行在外的股票期权或其他权益工具适用□不适用授予对象类别期末发行在外的股票期权期末发行在外的其他权益工具行权价格的范围合同剩余期限行权价格的范围合同剩余期限员工 12.415元11个月其他说明：2、以权益结算的股份支付情况适用□不适用北京赛微电子股份有限公司2023年年度报告全文228 单位：元授予日权益工具公允价值的确定方法授予日公司股价均值授予日权益工具公允价值的重要参数授予日公司股价均值可行权权益工具数量的确定依据扣除预计离职人数持有股权占全部授予股权人数持有股权总额的比例本期估计与上期估计有重大差异的原因2023年业绩未实现，冲回之前年度计提的第三期限制性股票激励费用以权益结算的股份支付计入资本公积的累计金额-23,519,028.32 本期以权益结算的股份支付确认的费用总额0.00 其他说明：3、以现金结算的股份支付情况□适用不适用4、本期股份支付费用适用□不适用单位：元授予对象类别以权益结算的股份支付费用以现金结算的股份支付费用员工-23,519,028.32 合计-23,519,028.32 其他说明：5、股份支付的修改、终止情况无6、其他 十六、承诺及或有事项1、重要承诺事项资产负债表日存在的重要承诺资本承诺项目期末余额期初余额已签约但尚未于财务报表中确认的122,843,172.1837,455,079.58 —购建长期资产承诺122,843,172.1837,455,079.58 —大额发包合同 —对外投资承诺 合计122,843,172.1837,455,079.58 北京赛微电子股份有限公司2023年年度报告全文229 2、或有事项（1）资产负债表日存在的重要或有事项公司不存在需要披露的重要或有事项。

（2）公司没有需要披露的重要或有事项，也应予以说明公司不存在需要披露的重要或有事项。

3、其他十七、资产负债表日后事项1、重要的非调整事项单位：元项目内容对财务状况和经营成果的影响数无法估计影响数的原因2、利润分配情况拟分配每10股派息数（元） 0.35 3、销售退回无4、其他资产负债表日后事项说明无十八、其他重要事项1、前期会计差错更正（1）追溯重述法单位：元会计差错更正的内容处理程序受影响的各个比较期间报表项目名称累积影响数（2）未来适用法会计差错更正的内容批准程序采用未来适用法的原因北京赛微电子股份有限公司2023年年度报告全文230 2、债务重组3、资产置换（1）非货币性资产交换（2）其他资产置换4、年金计划5、终止经营单位：元项目收入费用利润总额所得税费用净利润归属于母公司所有者的终止经营利润其他说明：6、分部信息（1）报告分部的确定依据与会计政策（2）报告分部的财务信息单位：元项目 分部间抵销合计（3）公司无报告分部的，或者不能披露各报告分部的资产总额和负债总额的，应说明原因（4）其他说明7、其他对投资者决策有影响的重要交易和事项8、其他十九、母公司财务报表主要项目注释1、应收账款（1）按账龄披露北京赛微电子股份有限公司2023年年度报告全文231 单位：元账龄期末账面余额期初账面余额1年以内（含1年） 74,085,609.7327,371,537.12 1至2年27,371,537.125,652,000.00 2至3年5,652,000.003,786,324.08 3年以上11,807,530.5911,071,206.50 3至4年3,786,324.092,481,300.00 4至5年131,300.001,825,000.00 5年以上7,889,906.506,764,906.50 合计118,916,677.4447,881,067.70 （2）按坏账计提方法分类披露单位：元类别期末余额期初余额账面余额坏账准备账面价值账面余额坏账准备账面价值金额比例金额计提比例金额比例金额计提比例按单项计提坏账准备的应收账款1,600,000.00 1.35% 1,600,000.00 100.00% 1,600,000.00 3.34% 1,600,000.00 100.00% 0.00 其中： 客户MJ 1,600,000.00 1.35% 1,600,000.00 100.00% 按组合计提坏账准备的应收账款117,316,6 77.44 98.65% 15,859,94 2.74 13.52% 101,456,7 34.70 46,281,06 7.70 96.66% 10,876,59 8.16 23.50% 35,404,46 9.54 其中： 账龄组合117,316,6 77.44 98.65% 15,859,94 2.74 13.52% 101,456,7 34.70 46,281,06 7.70 96.66% 10,876,59 8.16 23.50% 35,404,46 9.54 合计118,916,6 77.44 100.00% 17,459,94 2.74 14.68% 101,456,7 34.70 47,881,06 7.70 100.00% 12,476,59 8.16 26.06% 35,404,46 9.54 按单项计提坏账准备：1,600,000.00 单位：元名称期初余额期末余额账面余额坏账准备账面余额坏账准备计提比例计提理由客户MJ 1,600,000.001,600,000.001,600,000.001,600,000.00100.00%客户财务困难合计1,600,000.001,600,000.001,600,000.001,600,000.00 按组合计提坏账准备：15,859,942.74 单位：元名称期末余额账面余额坏账准备计提比例1年以内74,085,609.733,704,280.485.00% 1至2年27,371,537.122,737,153.7110.00% 2至3年5,652,000.001,130,400.0020.00% 3至4年3,786,324.091,893,162.0550.00% 4至5年131,300.00105,040.0080.00% 北京赛微电子股份有限公司2023年年度报告全文232 5年以上6,289,906.506,289,906.50100.00% 合计117,316,677.4415,859,942.74 确定该组合依据的说明：如是按照预期信用损失一般模型计提应收账款坏账准备：□适用不适用（3）本期计提、收回或转回的坏账准备情况本期计提坏账准备情况：单位：元类别期初余额本期变动金额期末余额计提收回或转回核销其他按单项计提坏账准备1,600,000.00 1,600,000.00 按组合计提坏账准备10,876,598.174,983,344.57 15,859,942.74 合计12,476,598.174,983,344.57 17,459,942.74 其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：单位：元单位名称收回或转回金额转回原因收回方式确定原坏账准备计提比例的依据及其合理性（4）本期实际核销的应收账款情况单位：元项目核销金额其中重要的应收账款核销情况：单位：元单位名称应收账款性质核销金额核销原因履行的核销程序款项是否由关联交易产生应收账款核销说明：（5）按欠款方归集的期末余额前五名的应收账款和合同资产情况单位：元单位名称应收账款期末余额合同资产期末余额应收账款和合同资产期末余额占应收账款和合同资产期末余额合计数的比例应收账款坏账准备和合同资产减值准备期末余额客户ZT 20,474,000.00 20,474,000.0017.22% 1,023,700.00 客户Y-B 17,179,690.00 17,179,690.0014.45% 858,984.50 客户B-N 15,393,401.44 15,393,401.4412.94% 1,539,340.14 客户B-W 15,165,200.00 15,165,200.0012.75% 1,780,760.00 客户Z-B 10,100,000.00 10,100,000.008.49% 505,000.00 合计78,312,291.44 78,312,291.4465.85% 5,707,784.64 2、其他应收款北京赛微电子股份有限公司2023年年度报告全文233 单位：元项目期末余额期初余额应收股利 22,400,000.00 其他应收款1,349,200,135.622,835,646,564.82 合计1,349,200,135.622,858,046,564.82 （1）应收利息1）应收利息分类单位：元项目期末余额期初余额2）重要逾期利息单位：元借款单位期末余额逾期时间逾期原因是否发生减值及其判断依据其他说明：3）按坏账计提方法分类披露□适用不适用4）本期计提、收回或转回的坏账准备的情况单位：元类别期初余额本期变动金额期末余额计提收回或转回转销或核销其他变动其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：单位：元单位名称收回或转回金额转回原因收回方式确定原坏账准备计提比例的依据及其合理性其他说明：5）本期实际核销的应收利息情况单位：元项目核销金额其中重要的应收利息核销情况单位：元单位名称款项性质核销金额核销原因履行的核销程序款项是否由关联交易产生核销说明：其他说明：北京赛微电子股份有限公司2023年年度报告全文234 （2）应收股利1）应收股利分类单位：元项目(或被投资单位)期末余额期初余额北京耐威时代科技有限公司 22,400,000.00 合计 22,400,000.00 2）重要的账龄超过1年的应收股利单位：元项目(或被投资单位)期末余额账龄未收回的原因是否发生减值及其判断依据3）按坏账计提方法分类披露适用□不适用单位：元类别期末余额期初余额账面余额坏账准备账面价值账面余额坏账准备账面价值金额比例金额计提比例金额比例金额计提比例其中： 按组合计提坏账准备28,000,00 0.00 100.00% 5,600,000.00 20.00% 22,400,00 0.00 其中： 账龄组合 28,000,00 0.00 100.00% 5,600,000.00 20.00% 22,400,00 0.00 合计 28,000,00 0.00 100.00% 5,600,000.00 20.00% 22,400,00 0.00 按预期信用损失一般模型计提坏账准备：单位：元坏账准备第一阶段第二阶段第三阶段合计未来12个月预期信用损失整个存续期预期信用损失(未发生信用减值) 整个存续期预期信用损失(已发生信用减值) 2023年1月1日余额5,600,000.00 5,600,000.00 2023年1月1日余额在本期本期计提-5,600,000.00 -5,600,000.00 2023年12月31日余额0.00 0.00 各阶段划分依据和坏账准备计提比例损失准备本期变动金额重大的账面余额变动情况□适用不适用北京赛微电子股份有限公司2023年年度报告全文235 4）本期计提、收回或转回的坏账准备的情况单位：元类别期初余额本期变动金额期末余额计提收回或转回转销或核销其他变动坏账准备5,600,000.00 -5,600,000.00 0.00 合计5,600,000.00 -5,600,000.00 0.00 其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：单位：元单位名称收回或转回金额转回原因收回方式确定原坏账准备计提比例的依据及其合理性其他说明：5）本期实际核销的应收股利情况单位：元项目核销金额其中重要的应收股利核销情况单位：元单位名称款项性质核销金额核销原因履行的核销程序款项是否由关联交易产生核销说明：其他说明：（3）其他应收款1）其他应收款按款项性质分类情况单位：元款项性质期末账面余额期初账面余额股权投资款806,040,066.622,266,040,066.62 往来款570,193,979.73519,334,077.74 股权转让款2,550,000.0076,326,277.70 押金及保证金20,997.1332,271.00 备用金366,434.72416,093.40 外部垫付款 240,243.41 代扣代缴款项125,811.61121,661.61 合计1,379,297,289.812,862,510,691.48 2）按账龄披露单位：元账龄期末账面余额期初账面余额1年以内（含1年） 313,414,634.34830,088,016.05 1至2年123,037,486.72812,497,527.88 2至3年723,435,053.886,269,189.83 北京赛微电子股份有限公司2023年年度报告全文236 3年以上219,410,114.871,213,655,957.72 3至4年5,869,867.861,210,238,425.85 4至5年210,167,825.98816,092.64 5年以上3,372,421.032,601,439.23 合计1,379,297,289.812,862,510,691.48 3）按坏账计提方法分类披露单位：元类别期末余额期初余额账面余额坏账准备账面价值账面余额坏账准备账面价值金额比例金额计提比例金额比例金额计提比例其中：其中：按预期信用损失一般模型计提坏账准备：单位：元坏账准备第一阶段第二阶段第三阶段合计未来12个月预期信用损失整个存续期预期信用损失(未发生信用减值) 整个存续期预期信用损失(已发生信用减值) 2023年1月1日余额24,314,126.66 2,550,000.0026,864,126.66 2023年1月1日余额在本期本期计提3,233,027.53 3,233,027.53 2023年12月31日余额27,547,154.19 2,550,000.0030,097,154.19 各阶段划分依据和坏账准备计提比例损失准备本期变动金额重大的账面余额变动情况□适用不适用4）本期计提、收回或转回的坏账准备情况本期计提坏账准备情况：单位：元类别期初余额本期变动金额期末余额计提收回或转回转销或核销其他坏账准备26,864,126.663,233,027.53 30,097,154.19 合计26,864,126.663,233,027.53 30,097,154.19 其中本期坏账准备转回或收回金额重要的：单位：元单位名称收回或转回金额转回原因收回方式确定原坏账准备计提比例的依据及其合理性北京赛微电子股份有限公司2023年年度报告全文237 5）本期实际核销的其他应收款情况单位：元项目核销金额其中重要的其他应收款核销情况：单位：元单位名称其他应收款性质核销金额核销原因履行的核销程序款项是否由关联交易产生其他应收款核销说明：6）按欠款方归集的期末余额前五名的其他应收款情况单位：元单位名称款项的性质期末余额账龄占其他应收款期末余额合计数的比例坏账准备期末余额北京赛莱克斯国际科技有限公司股权投资款806,040,066.62 2-3年595,020,198.76元，3-4年1,519,867.86元，4-5年209,500,000.00元58.44% 0.00 赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司往来款166,389,651.591年以内12.06% 0.00 北京耐威时代科技有限公司往来款160,964,855.12 1-2年52,000,000.00元，2-3年108,964,855.12元11.67% 26,992,971.02 北京赛积国际科技有限公司往来款130,752,000.00 1年以内111,000,000.00元，1-2年19,752,000.00元9.48% 0.00 北京海创微芯科技有限公司往来款71,400,000.00 1年以内31,500,000.00元，1-2年39,900,000.00元5.18% 0.00 合计 1,335,546,573.33 96.83% 26,992,971.02 7）因资金集中管理而列报于其他应收款单位：元其他说明：3、长期股权投资单位：元项目期末余额期初余额账面余额减值准备账面价值账面余额减值准备账面价值对子公司投资2,650,112,901. 2,650,112,901.1,137,453,401. 1,137,453,401.北京赛微电子股份有限公司2023年年度报告全文238 02020909 对联营、合营企业投资397,861,701.48 397,861,701.48258,738,825.63 258,738,825.63 合计3,047,974,602.50 3,047,974,602.50 1,396,192,226.72 1,396,192,226.72 （1）对子公司投资单位：元被投资单位期初余额（账面价值） 减值准备期初余额本期增减变动期末余额（账面价值） 减值准备期末余额追加投资减少投资计提减值准备其他北京赛莱克斯国际科技有限公司804,378,399.37 1,000,000,000.00 -14,497,925.001,789,880,474.37 飞纳经纬科技（北京）有限公司16,500,000.00 16,500,000.00 北京微芯科技有限公司78,407,489.47 -2,142,575.0776,264,914.40 青岛聚能创芯微电子有限公司30,500,000.00 -30,500,000.00 北京聚能海芯半导体有限公司200,000.00 200,000.00 北京赛积国际科技有限公司207,467,512.25 560,000,000.00 767,467,512.25 合计1,137,453,401.09 1,560,000,000.00200,000.00 -47,140,500.072,650,112,901.02 （2）对联营、合营企业投资单位：元被投资单位期初余额（账面价值） 减值准备期初余额本期增减变动期末余额（账面价值） 减值准备期末余额追加投资减少投资权益法下确认的投资损益其他综合收益调整其他权益变动宣告发放现金股利或利润计提减值准备其他一、合营企业二、联营企业武汉光谷信息技术股份有限公司和湖北北斗产业创业投资基金合伙企业（有限合伙） 231,074,242.70 - 6,845,60 7.31 224,228,635.39 青岛海丝民合半导16,407,0 39.98 16,407,0 39.98 北京赛微电子股份有限公司2023年年度报告全文239 体投资中心（有限合伙） 青岛聚能创芯微电子有限公司22,739,3 87.72 22,739,3 87.72 北京赛微私募基金管理有限公司11,257,5 42.95 - 786,396.45 10,471,1 46.50 北京北工怀微传感科技股权投资基金(有限合伙） 125,000,000.00 1,265,49 1.89 2,250,00 0.00 124,015,491.89 小计258,738,825.63 125,000,000.00 0.00 - 6,366,51 1.87 0.000.00 2,250,00 0.00 0.00 22,739,3 87.72 397,861,701.48 合计258,738,825.63 125,000,000.00 0.00 - 6,366,51 1.87 0.000.00 2,250,00 0.00 0.00 22,739,3 87.72 397,861,701.48 可收回金额按公允价值减去处置费用后的净额确定□适用不适用可收回金额按预计未来现金流量的现值确定□适用不适用前述信息与以前年度减值测试采用的信息或外部信息明显不一致的差异原因公司以前年度减值测试采用信息与当年实际情况明显不一致的差异原因（3）其他说明由于武汉光谷信息技术股份有限公司为新三板挂牌企业（证券代码430161），其截至2024年3月26日尚未披露2023年年度报告，因此将武汉光谷信息技术股份有限公司及湖北北斗产业创业投资基金合伙企业（有限合伙）合并列示。

4、营业收入和营业成本单位：元项目本期发生额上期发生额收入成本收入成本主营业务53,032,755.3540,902,948.2523,871,434.9322,955,457.16 其他业务18,832,436.25 3,689,841.40 合计71,865,191.6040,902,948.2527,561,276.3322,955,457.16 营业收入、营业成本的分解信息：单位：元合同分类分部1分部2 合计营业收入营业成本营业收入营业成本营业收入营业成本营业收入营业成本业务类型 北京赛微电子股份有限公司2023年年度报告全文240 其中： MEMS工艺开发2,830,188.68 1,803,004.14 2,830,188.68 1,803,004.14 MEMS晶圆制造16,973,17 6.99 14,183,61 0.00 16,973,17 6.99 14,183,61 0.00 导航产品27,210,16 8.67 19,444,31 5.02 27,210,16 8.67 19,444,31 5.02 其他24,851,65 7.26 5,472,019.09 24,851,65 7.26 5,472,019.09 按经营地区分类其中： 境内销售71,865,19 1.60 40,902,94 8.25 71,865,19 1.60 40,902,94 8.25 市场或客户类型其中： 合同类型 其中： 按商品转让的时间分类其中： 按合同期限分类其中： 按销售渠道分类其中： 合计71,865,19 1.60 40,902,94 8.25 71,865,19 1.60 40,902,94 8.25 其他说明：5、投资收益单位：元项目本期发生额上期发生额成本法核算的长期股权投资收益1,962,412.67 权益法核算的长期股权投资收益-6,366,511.87 -3,139,813.38 处置长期股权投资产生的投资收益-200,000.0084,323,182.48 合计-4,604,099.2081,183,369.10 北京赛微电子股份有限公司2023年年度报告全文241 二十、补充资料1、当期非经常性损益明细表适用□不适用单位：元项目金额说明非流动性资产处置损益39,192,800.11 计入当期损益的政府补助（与公司正常经营业务密切相关，符合国家政策规定、按照确定的标准享有、对公司损益产生持续影响的政府补助除外） 106,536,415.73 除上述各项之外的其他营业外收入和支出54,610.90 减：所得税影响额23,483,759.88 少数股东权益影响额（税后） 26,840,350.94 合计95,459,715.92 -- 其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况：□适用不适用公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。

将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明□适用不适用2、净资产收益率及每股收益报告期利润加权平均净资产收益率每股收益基本每股收益（元/股）稀释每股收益（元/股） 归属于公司普通股股东的净利润2.04% 0.140.14 扣除非经常性损益后归属于公司普通股股东的净利润0.16% 0.01110.0111 3、境内外会计准则下会计数据差异（1）同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况□适用不适用（2）同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况□适用不适用北京赛微电子股份有限公司2023年年度报告全文242 （3）境内外会计准则下会计数据差异原因说明，对已经境外审计机构审计的数据进行差异调节的，应注明该境外机构的名称□适用不适用 第一节重要提示、目录和释义 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司信息 二、联系人和联系方式 三、信息披露及备置地点 四、其他有关资料 五、主要会计数据和财务指标 六、分季度主要财务指标 七、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 八、非经常性损益项目及金额 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所处行业情况 二、报告期内公司从事的主要业务 三、核心竞争力分析 四、主营业务分析 1、概述 2、收入与成本 （1）营业收入构成 （2）占公司营业收入或营业利润10%以上的行业、产品、地区、销售模式的情况 （3）公司实物销售收入是否大于劳务收入 （4）公司已签订的重大销售合同、重大采购合同截至本报告期的履行情况 （5）营业成本构成 （6）报告期内合并范围是否发生变动 （7）公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况 （8）主要销售客户和主要供应商情况 3、费用 4、研发投入 5、现金流 五、非主营业务情况 六、资产及负债状况分析 1、资产构成重大变动情况 2、以公允价值计量的资产和负债 3、截至报告期末的资产权利受限情况 七、投资状况分析 1、总体情况 2、报告期内获取的重大的股权投资情况 3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况 4、金融资产投资 （1）证券投资情况 （2）衍生品投资情况 1）报告期内以套期保值为目的的衍生品投资 2）报告期内以投机为目的的衍生品投资 5、募集资金使用情况 （1）募集资金总体使用情况 （2）募集资金承诺项目情况 （3）募集资金变更项目情况 八、重大资产和股权出售 1、出售重大资产情况 2、出售重大股权情况 九、主要控股参股公司分析 十、公司控制的结构化主体情况 十一、公司未来发展的展望 十二、报告期内接待调研、沟通、采访等活动登记表 十三、“质量回报双提升”行动方案贯彻落实情况 第四节公司治理 一、公司治理的基本状况 二、公司相对于控股股东、实际控制人在保证公司资产、人员、财务、机构、业务等方面的独立情况 三、同业竞争情况 四、报告期内召开的年度股东大会和临时股东大会的有关情况 1、本报告期股东大会情况 2、表决权恢复的优先股股东请求召开临时股东大会 五、公司具有表决权差异安排 六、红筹架构公司治理情况 七、董事、监事和高级管理人员情况 1、基本情况 2、任职情况 3、董事、监事、高级管理人员报酬情况 八、报告期内董事履行职责的情况 1、本报告期董事会情况 2、董事出席董事会及股东大会的情况 3、董事对公司有关事项提出异议的情况 4、董事履行职责的其他说明 九、董事会下设专门委员会在报告期内的情况 十、监事会工作情况 十一、公司员工情况 1、员工数量、专业构成及教育程度 2、薪酬政策 3、培训计划 4、劳务外包情况 十二、公司利润分配及资本公积金转增股本情况 十三、公司股权激励计划、员工持股计划或其他员工激励措施的实施情况 1、股权激励 2、员工持股计划的实施情况 3、其他员工激励措施 十四、报告期内的内部控制制度建设及实施情况 1、内部控制建设及实施情况 2、报告期内发现的内部控制重大缺陷的具体情况 十五、公司报告期内对子公司的管理控制情况 十六、内部控制评价报告或内部控制审计报告 1、内控评价报告 2、内部控制审计报告或鉴证报告 十七、上市公司治理专项行动自查问题整改情况 第五节环境和社会责任 一、重大环保问题 二、社会责任情况 三、巩固拓展脱贫攻坚成果、乡村振兴的情况 第六节重要事项 一、承诺事项履行情况 1、公司实际控制人、股东、关联方、收购人以及公司等承诺相关方在报告期内履行完毕及截至报告期末尚未履行完毕的承诺事项 2、公司资产或项目存在盈利预测，且报告期仍处在盈利预测期间，公司就资产或项目达到原盈利预测及其原因做出说明 二、控股股东及其他关联方对上市公司的非经营性占用资金情况 三、违规对外担保情况 四、董事会对最近一期“非标准审计报告”相关情况的说明 五、董事会、监事会、独立董事（如有）对会计师事务所本报告期“非标准审计报告”的说明 六、董事会关于报告期会计政策、会计估计变更或重大会计差错更正的说明 七、与上年度财务报告相比，合并报表范围发生变化的情况说明 八、聘任、解聘会计师事务所情况 九、年度报告披露后面临退市情况 十、破产重整相关事项 十一、重大诉讼、仲裁事项 十二、处罚及整改情况 十三、公司及其控股股东、实际控制人的诚信状况 十四、重大关联交易 1、与日常经营相关的关联交易 2、资产或股权收购、出售发生的关联交易 3、共同对外投资的关联交易 4、关联债权债务往来 5、与存在关联关系的财务公司的往来情况 6、公司控股的财务公司与关联方的往来情况 7、其他重大关联交易 十五、重大合同及其履行情况 1、托管、承包、租赁事项情况 （1）托管情况 （2）承包情况 （3）租赁情况 2、重大担保 3、委托他人进行现金资产管理情况 （1）委托理财情况 （2）委托贷款情况 4、其他重大合同 十六、其他重大事项的说明 十七、公司子公司重大事项 第七节股份变动及股东情况 一、股份变动情况 1、股份变动情况 2、限售股份变动情况 二、证券发行与上市情况 1、报告期内证券发行（不含优先股）情况 2、公司股份总数及股东结构的变动、公司资产和负债结构的变动情况说明 3、现存的内部职工股情况 三、股东和实际控制人情况 1、公司股东数量及持股情况 2、公司控股股东情况 3、公司实际控制人及其一致行动人 4、公司控股股东或第一大股东及其一致行动人累计质押股份数量占其所持公司股份数量比例达到80% 5、其他持股在10%以上的法人股东 6、控股股东、实际控制人、重组方及其他承诺主体股份限制减持情况 四、股份回购在报告期的具体实施情况 第八节优先股相关情况 第九节债券相关情况 第十节财务报告 一、审计报告 二、财务报表 1、合并资产负债表 2、母公司资产负债表 3、合并利润表 4、母公司利润表 5、合并现金流量表 6、母公司现金流量表 7、合并所有者权益变动表 8、母公司所有者权益变动表 三、公司基本情况 四、财务报表的编制基础 1、编制基础 2、持续经营 五、重要会计政策及会计估计 1、遵循企业会计准则的声明 2、会计期间 3、营业周期 4、记账本位币 5、重要性标准确定方法和选择依据 6、同一控制下和非同一控制下企业合并的会计处理方法 7、控制的判断标准和合并财务报表的编制方法 8、合营安排分类及共同经营会计处理方法 9、现金及现金等价物的确定标准 10、外币业务和外币报表折算 11、金融工具 12、合同资产 13、存货 14、持有待售资产 15、长期股权投资 16、固定资产 （1）确认条件 （2）折旧方法 （3）其他说明 17、在建工程 18、借款费用 19、无形资产 （1）使用寿命及其确定依据、估计情况、摊销方法或复核程序 （2）研发支出的归集范围及相关会计处理方法 20、长期资产减值 21、长期待摊费用 22、合同负债 23、职工薪酬 （1）短期薪酬的会计处理方法 （2）离职后福利的会计处理方法 （3）辞退福利的会计处理方法 （4）其他长期职工福利的会计处理方法 24、预计负债 25、股份支付 26、优先股、永续债等其他金融工具 27、收入 28、政府补助 29、递延所得税资产/递延所得税负债 30、租赁 （1）作为承租方租赁的会计处理方法 （2）作为出租方租赁的会计处理方法 31、其他重要的会计政策和会计估计 32、重要会计政策和会计估计变更 （1）重要会计政策变更 （2）重要会计估计变更 （3） 2023年起首次执行新会计准则调整首次执行当年年初财务报表相关项目情况 六、税项 1、主要税种及税率 2、税收优惠 七、合并财务报表项目注释 1、货币资金 2、衍生金融资产 3、应收票据 （1）应收票据分类列示 （2）按坏账计提方法分类披露 （3）本期计提、收回或转回的坏账准备情况 （4）期末公司已质押的应收票据 （5）期末公司已背书或贴现且在资产负债表日尚未到期的应收票据 （6）本期实际核销的应收票据情况 4、应收账款 （1）按账龄披露 （2）按坏账计提方法分类披露 （3）本期计提、收回或转回的坏账准备情况 （4）本期实际核销的应收账款情况 （5）按欠款方归集的期末余额前五名的应收账款和合同资产情况 5、合同资产 （1）合同资产情况 （2）报告期内账面价值发生的重大变动金额和原因 （3）按坏账计提方法分类披露 （4）本期计提、收回或转回的坏账准备情况 （5）本期实际核销的合同资产情况 6、其他应收款 （1）应收利息 1）应收利息分类 2）重要逾期利息 3）按坏账计提方法分类披露 4）本期计提、收回或转回的坏账准备的情况 5）本期实际核销的应收利息情况 （2）应收股利 1）应收股利分类 2）重要的账龄超过1年的应收股利 3）按坏账计提方法分类披露 4）本期计提、收回或转回的坏账准备的情况 5）本期实际核销的应收股利情况 （3）其他应收款 1）其他应收款按款项性质分类情况 2）按账龄披露 3）按坏账计提方法分类披露 4）本期计提、收回或转回的坏账准备情况 5）本期实际核销的其他应收款情况 6）按欠款方归集的期末余额前五名的其他应收款情况 7）因资金集中管理而列报于其他应收款 7、预付款项 （1）预付款项按账龄列示 （2）按预付对象归集的期末余额前五名的预付款情况 8、存货 （1）存货分类 （2）存货跌价准备和合同履约成本减值准备 （3）存货期末余额含有借款费用资本化金额的说明 （4）合同履约成本本期摊销金额的说明 9、一年内到期的非流动资产 （1）一年内到期的债权投资 （2）一年内到期的其他债权投资 10、其他流动资产 11、其他权益工具投资 12、长期股权投资 13、固定资产 （1）固定资产情况 （2）暂时闲置的固定资产情况 （3）通过经营租赁租出的固定资产 （4）未办妥产权证书的固定资产情况 （5）固定资产的减值测试情况 （6）固定资产清理 14、在建工程 （1）在建工程情况 （2）重要在建工程项目本期变动情况 （3）本期计提在建工程减值准备情况 （4）在建工程的减值测试情况 （5）工程物资 15、生产性生物资产 （1）采用成本计量模式的生产性生物资产 （2）采用成本计量模式的生产性生物资产的减值测试情况 （3）采用公允价值计量模式的生产性生物资产 16、油气资产 17、使用权资产 （1）使用权资产情况 （2）使用权资产的减值测试情况 18、无形资产 （1）无形资产情况 （2）未办妥产权证书的土地使用权情况 （3）无形资产的减值测试情况 19、商誉 （1）商誉账面原值 （2）商誉减值准备 （3）商誉所在资产组或资产组组合的相关信息 （4）可收回金额的具体确定方法 （5）业绩承诺完成及对应商誉减值情况 20、长期待摊费用 21、递延所得税资产/递延所得税负债 （1）未经抵销的递延所得税资产 （2）未经抵销的递延所得税负债 （3）以抵销后净额列示的递延所得税资产或负债 （4）未确认递延所得税资产明细 （5）未确认递延所得税资产的可抵扣亏损将于以下年度到期 22、其他非流动资产 23、所有权或使用权受到限制的资产 24、短期借款 （1）短期借款分类 （2）已逾期未偿还的短期借款情况 25、衍生金融负债 26、应付账款 （1）应付账款列示 （2）账龄超过1年或逾期的重要应付账款 27、其他应付款 （1）应付利息 （2）应付股利 （3）其他应付款 1）按款项性质列示其他应付款 2）账龄超过1年或逾期的重要其他应付款 3）按交易对手方归集的期末余额前五名的其他应付款情况 28、合同负债 29、应付职工薪酬 （1）应付职工薪酬列示 （2）短期薪酬列示 （3）设定提存计划列示 30、应交税费 31、一年内到期的非流动负债 32、其他流动负债 33、长期借款 （1）长期借款分类 34、租赁负债 35、递延收益 36、股本 37、资本公积 38、库存股 39、其他综合收益 40、盈余公积 41、未分配利润 42、营业收入和营业成本 43、税金及附加 44、管理费用 45、销售费用 46、研发费用 47、财务费用 48、其他收益 49、投资收益 50、信用减值损失 51、资产减值损失 52、资产处置收益 53、营业外收入 54、营业外支出 55、所得税费用 （1）所得税费用表 （2）会计利润与所得税费用调整过程 56、其他综合收益 57、现金流量表项目 （1）与经营活动有关的现金 （2）与投资活动有关的现金 （3）与筹资活动有关的现金 （4）以净额列报现金流量的说明 （5）不涉及当期现金收支、但影响企业财务状况或在未来可能影响企业现金流量的重大活动及财务影响 58、现金流量表补充资料 （1）现金流量表补充资料 （2）本期支付的取得子公司的现金净额 （3）本期收到的处置子公司的现金净额 （4）现金和现金等价物的构成 （5）使用范围受限但仍属于现金及现金等价物列示的情况 （6）不属于现金及现金等价物的货币资金 （7）其他重大活动说明 59、所有者权益变动表项目注释 60、外币货币性项目 （1）外币货币性项目 （2）境外经营实体说明，包括对于重要的境外经营实体，应披露其境外主要经营地、记账本位币及选择依据，记账本位币发生变化的还应披露原因。

61、租赁 （1）本公司作为承租方 （2）本公司作为出租方 （3）作为生产商或经销商确认融资租赁销售损益 八、研发支出 1、符合资本化条件的研发项目 2、重要外购在研项目 九、合并范围的变更 1、非同一控制下企业合并 （1）本期发生的非同一控制下企业合并 （2）合并成本及商誉 （3）被购买方于购买日可辨认资产、负债 （4）购买日之前持有的股权按照公允价值重新计量产生的利得或损失 （5）购买日或合并当期期末无法合理确定合并对价或被购买方可辨认资产、负债公允价值的相关说明 （6）其他说明 2、同一控制下企业合并 （1）本期发生的同一控制下企业合并 （2）合并成本 （3）合并日被合并方资产、负债的账面价值 3、反向购买 4、处置子公司 5、其他原因的合并范围变动 6、其他 十、在其他主体中的权益 1、在子公司中的权益 （1）企业集团的构成 （2）重要的非全资子公司 （3）重要非全资子公司的主要财务信息 （4）使用企业集团资产和清偿企业集团债务的重大限制 （5）向纳入合并财务报表范围的结构化主体提供的财务支持或其他支持 2、在子公司的所有者权益份额发生变化且仍控制子公司的交易 （1）在子公司所有者权益份额发生变化的情况说明 （2）交易对于少数股东权益及归属于母公司所有者权益的影响 3、在合营安排或联营企业中的权益 （1）重要的合营企业或联营企业 （2）重要合营企业的主要财务信息 （3）重要联营企业的主要财务信息 （4）不重要的合营企业和联营企业的汇总财务信息 （5）合营企业或联营企业向本公司转移资金的能力存在重大限制的说明 （6）合营企业或联营企业发生的超额亏损 （7）与合营企业投资相关的未确认承诺 （8）与合营企业或联营企业投资相关的或有负债 4、重要的共同经营 5、在未纳入合并财务报表范围的结构化主体中的权益 6、其他 十一、政府补助 1、报告期末按应收金额确认的政府补助 2、涉及政府补助的负债项目 3、计入当期损益的政府补助 十二、与金融工具相关的风险 1、金融工具产生的各类风险 2、套期 （1）公司开展套期业务进行风险管理 （2）公司开展符合条件套期业务并应用套期会计 （3）公司开展套期业务进行风险管理、预期能实现风险管理目标但未应用套期会计 3、金融资产 （1）转移方式分类 （2）因转移而终止确认的金融资产 （3）继续涉入的资产转移金融资产 十三、公允价值的披露 1、以公允价值计量的资产和负债的期末公允价值 2、持续和非持续第一层次公允价值计量项目市价的确定依据 3、持续和非持续第二层次公允价值计量项目，采用的估值技术和重要参数的定性及定量信息 4、持续和非持续第三层次公允价值计量项目，采用的估值技术和重要参数的定性及定量信息 5、持续的第三层次公允价值计量项目，期初与期末账面价值间的调节信息及不可观察参数敏感性分析 6、持续的公允价值计量项目，本期内发生各层级之间转换的，转换的原因及确定转换时点的政策 7、本期内发生的估值技术变更及变更原因 8、不以公允价值计量的金融资产和金融负债的公允价值情况 9、其他 十四、关联方及关联交易 1、本企业的母公司情况 2、本企业的子公司情况 3、本企业合营和联营企业情况 4、其他关联方情况 5、关联交易情况 （1）购销商品、提供和接受劳务的关联交易 （2）关联受托管理/承包及委托管理/出包情况 （3）关联租赁情况 （4）关联担保情况 （5）关联方资金拆借 （6）关联方资产转让、债务重组情况 （7）关键管理人员报酬 （8）其他关联交易 6、关联方应收应付款项 （1）应收项目 （2）应付项目 7、关联方承诺 8、其他 十五、股份支付 1、股份支付总体情况 2、以权益结算的股份支付情况 3、以现金结算的股份支付情况 4、本期股份支付费用 5、股份支付的修改、终止情况 6、其他 十六、承诺及或有事项 1、重要承诺事项 （1）资产负债表日存在的重要或有事项 （2）公司没有需要披露的重要或有事项，也应予以说明 3、其他 十七、资产负债表日后事项 1、重要的非调整事项 2、利润分配情况 3、销售退回 4、其他资产负债表日后事项说明 十八、其他重要事项 1、前期会计差错更正 （1）追溯重述法 （2）未来适用法 2、债务重组 3、资产置换 （1）非货币性资产交换 （2）其他资产置换 4、年金计划 5、终止经营 6、分部信息 （1）报告分部的确定依据与会计政策 （2）报告分部的财务信息 （3）公司无报告分部的，或者不能披露各报告分部的资产总额和负债总额的，应说明原因 （4）其他说明 7、其他对投资者决策有影响的重要交易和事项 8、其他 十九、母公司财务报表主要项目注释 1、应收账款 （1）按账龄披露 （2）按坏账计提方法分类披露 （3）本期计提、收回或转回的坏账准备情况 （4）本期实际核销的应收账款情况 （5）按欠款方归集的期末余额前五名的应收账款和合同资产情况 2、其他应收款 （1）应收利息 1）应收利息分类 2）重要逾期利息 3）按坏账计提方法分类披露 4）本期计提、收回或转回的坏账准备的情况 5）本期实际核销的应收利息情况 （2）应收股利 1）应收股利分类 2）重要的账龄超过1年的应收股利 3）按坏账计提方法分类披露 4）本期计提、收回或转回的坏账准备的情况 5）本期实际核销的应收股利情况 （3）其他应收款 1）其他应收款按款项性质分类情况 2）按账龄披露 3）按坏账计提方法分类披露 4）本期计提、收回或转回的坏账准备情况 5）本期实际核销的其他应收款情况 6）按欠款方归集的期末余额前五名的其他应收款情况 7）因资金集中管理而列报于其他应收款 3、长期股权投资 （1）对子公司投资 （2）对联营、合营企业投资 （3）其他说明 4、营业收入和营业成本 5、投资收益 二十、补充资料 1、当期非经常性损益明细表 2、净资产收益率及每股收益 3、境内外会计准则下会计数据差异 （1）同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 （2）同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 （3）境内外会计准则下会计数据差异原因说明，对已经境外审计机构审计的数据进行差异调节的，应注明该境外机构的名称