长城证券-电子行业专题报告：消费复苏亦步亦趋，硅基智能高歌猛进-240528

　　云开雾散，24年全球半导体温和复苏，库存去化或延长至24H2

　　一、趋势：消费复苏亦步亦趋，AI浪潮强势来袭

　　24Q1全球半导体市场规模同比增长15%，环比下降6%，终端需求复苏略弱于预期

　　24Q1全球前60大半导体企业库存天数约140天，环比增加9天，库存去化速度不及预期

　　二、需求端：消费电子市场温和复苏，AI落地书写行业变革

　　智能手机：苹果承压安卓弱复苏，预计24年全球智能手机出货量温和成长3%

　　PC及Tablet：微软发布Copilot + PC重塑AIPC，预计24年PC出货量同比增长2%

　　可穿戴设备：可穿戴设备保持成长，预计24年出货量将继续同比增长11%

　　服务器：云服务商提高资本支出，上修24年全球AI服务器出货量10%

　　汽车：新能源汽车厂商以价换量，预计24年全球新能源车销量同比增长21%

　　三、供给端：24Q1晶圆厂稼动率回升，上修半导体资本支出

　　产能利用率：AI浪潮叠加手机市场复苏，24年晶圆厂产能利用率有望回升至80%左右

　　硅片出货量：300mm硅片需求渐进复苏，200mm硅片出货量将仍保持在较低水平

　　半导体设备：中国&欧洲资本支出预算扩大，上修24年资本支出预期9%

　　四、库存端：终端需求复苏弱于预期，24Q1库存天数仍环比增加

　　半导体库存：24Q1全球前60大半导体企业库存天数140天，环比增加9天，库存去化速度不及预期

　　细分地域库存：日韩企业库存基本健康，大陆IC存货绝对值较高

　　细分产品库存：24Q1 MPU&射频库存天数回到较健康水平，存储/模拟/功率库存仍高企

　　五、价格端：24Q1半导体价格指数同比+14%，环比震荡回升，四大芯片平均单价均同比提升

　　半导体价格：24Q1全球半导体价格指数同比提升14%，环比呈现震荡回升趋势

　　细分产品：生成式AI需求爆发成长，24Q1存储及Mirco平均单价同比分别提升58%/30%

　　六、24年半导体市场研判：IMF上调24年全球GDP增速0.1pct至3.2%，测算24年全球半导体销售额同比+9%，高于原预期3pct

　　24年全球GDP预测：4月，国际货币基金组织(IMF)上调24年全球GDP预期至3.2%，较1月原预期上调0.1pct

　　24年半导体市场规模测算：测算得到2024年全球半导体销售额约5645亿美元，同比增长9%(原预期6%)

　　投资建议

　　一、手机和PC需求温和复苏，看好“龙头低估”企业

　　我们认为2024年智能手机、PC等消费电子呈现弱复苏，半导体龙头公司在行情来临时，有望获得较好的Beta收益，相关公司：卓胜微(射频前端芯片)、韦尔股份(CMOS传感器)、闻泰科技(IDM+手机ODM+光学模组)、北京君正(车规级芯片)、时代电气(功率半导体)等。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】

　　二、存储芯片延续涨势，看好具备高端存储产品的企业

　　据TrendForce数据，24Q2存储合约价继续延续涨势，且AI对存储容量、规格提出新要求，具备高端存储产品和技术能力的龙头企业有望优先受益，相关公司：江波龙(存储模组)等。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）

　　三、ChatGPT推动AI浪潮，看好AI领域相关企业

　　ChatGPT引爆AI技术新浪潮，带动算力需求高涨，推动AI相关芯片市场，AI领域相关企业有望迎来新一轮成长，相关公司：海光信息(CPU)、寒武纪(GPU)、龙芯中科(CPU)、澜起科技(内存接口芯片)、长电科技(先进封装)、通富微电(先进封装)、华天科技(先进封装)、复旦微电(FPGA)、紫光国微(FPGA)、芯原股份(IP授权&芯片量产)等。

　　四、风险提示：

　　宏观经济波动风险；政策利好可能低于预期；半导体贸易战加剧导致产业链发展国产化进程可能低于预期；半导体产业链可能存在供大于求导致价格下降等。