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半导体景气度始复苏,24Q1板块营收/净利润同比均增长,环比符合预期。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】
24Q1半导体板块营收1268.89亿元,同比+20.9%,环比-9.7%;净利润64.46亿元,同比+0.9%,环比-18.6%。http://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)24Q1单季度营收环比增速排名前3的板块为半导体材料(QoQ +1.3%)、半导体制造(QoQ -0.2%)、数字芯片设计(QoQ-9.4%);24Q1单季度净利润环比增速排名前3的板块为数字芯片设计(QoQ+144.4%)、半导体材料(QoQ +15.8%)、分立器件(QoQ -1.8%)。
24Q1设备板块营收同比+37.1%,长期受益国产化替代进程加速。
国产替代加速驱动下24Q1半导体设备厂营收保持增长,24Q1单季度设备板块营收同比+37.1%,其中晶升股份(YoY +111.3%,QoQ -51.1%)、富创精密(YoY +105.5%,QoQ +3.8%);24Q1单季度设备板块营收环比-20.9%。
晶圆厂产能利用率或有望见底回升,AI需求成关键推动者。
晶圆产能利用率或有望见底回升,台积电24Q1法说会披露预计24年服务器AI处理器收入贡献将翻一番以上;龙头中芯国际24Q1法说会披露24Q1产能利用率升至80.8%,环比+4.0pct,预告24Q2营收中值18.55亿美元,环比+6%,毛利率中值10%,环比-3.7pct。
Q1封测板块净利润同比+159.7%,看好下游景气度回暖+先进封装受益。
24Q1单季度封测板块营收同比+20.6%,环比-18.1%。24Q1 DDIC封测厂商仍受益下游景气度回暖,其中颀中科技(YoY +43.7%,QoQ -8.0%);封测龙头有望长期受益先进封装,其中通富微电(YoY +13.9%,QoQ -17.0%)。
Q1模拟/数字芯片设计营收同比+35.3%/+28.7%,存储周期反转已至
24Q1模拟/数字芯片设计营收同比+35.3%/+28.7%,环比-14.4%/-9.4%,其中手机类IC受季节性因素影响,卓胜微(YoY +67.2%,QoQ -8.8%,射频芯片),韦尔股份(YoY +30.2%,QoQ -5.0%,CIS芯片)。24Q1存储周期反转已至,24Q1存储器板块营收环比+16.3%,其中佰维存储(YoY +305.8%,QoQ +17.6%,存储模组),部分存储产品价格仍延续上涨态势。
维持“强于大市”评级,关注AI产业链及“龙头低估”&“小而美”公司。
AI相关:海光信息(CPU)、龙芯中科(CPU)等;龙头低估:韦尔股份(CMOS传感器)、卓胜微(射频芯片)、闻泰科技(功率IDM+手机ODM)、北京君正(车规级芯片平台)、时代电气(功率IDM)等;小而美:拓荆科技(薄膜沉积设备)、芯原股份(IP授权&芯片量产)、江波龙(存储模组)等。
风险提示:宏观经济下行风险;下游需求不及预期;国产替代进程不及预期;中美贸易摩擦加剧等
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