国信证券-佰维存储-688525-1Q24扣非净利润同比增长228%，存储与先进封测多维布局-240523

　　公司1Q24扣非净利润同比增长228%。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】公司主要以存储颗粒为原材料进行存储模组开发，产品包括嵌入式存储、PC存储、工车规存储、企业级存储和移动存储等；此外，公司以研发封测一体化为框架，布局了封测、主控芯片设计等产业链环节。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）23上半年各存储颗粒原厂营业利润均跌入负值区间，随着上游厂商持续减产，存储价格4Q23逐步回暖，1Q24涨价持续，在此背景下：公司4Q23实现营收14.7亿元(YoY+83%，QoQ+51%)，扣非归母净利润-1.5亿元，毛利率9.3%(YoY-1.5pct，QoQ+11.2ct)，营收与毛利率率先改善；进入1Q24营收17亿元(YoY+306%，QoQ+18%)，扣非归母净利润1.65亿元，同比增长228%，环比扭亏，毛利率24.7%(YoY+29.2pct，QoQ+15.4pct)。

　　存储步入上行周期，公司聚焦5大应用市场进行产品拓展。依据WSTS预测，24年全球存储市场规模将同比增长45%，受益于上行周期，公司客户拓展加速：在手机、PC、服务器、智能穿戴和工车规5大应用市场中，公司嵌入式存储进入OPPO、传音控股、摩托罗拉、HMD、ZTE、TCL等客户；PCSSD产品已进入联想、Acer、HP、同方等厂商；智能穿戴产品已进入Google、小米、Meta、小天才等头部厂商；车规产品正在导入国内头部车企及Tier1客户。

　　芯片设计和晶圆级先进封测作为公司二次增长曲线加速推进。在IC设计领域，公司推出第一颗主控芯片，进入量产准备阶段；在先进封测领域，公司惠州封测基地聚焦存储器封测及SiP封测，未来富余产能将向存储器、IC设计公司、晶圆制造厂商提供代工服务形成新的业务增长点。此外，公司在东莞松山湖落地了晶圆级先进封测制造项目，聚焦大湾区封测需求；在存储测试设备领域，公司自主开发了一系列存储芯片测试设备。

　　23年研发投入同比增长98%，股权激励显信心。公司持续加大研发布局，23年研发投入2.5亿元，研发人员数量同比增长82.62%，占公司总人数近4成。在此基础上，公司股权激励目标明确：24年营收目标区间45-50亿元，25年营收目标区间60-65亿元，26年营收目标区间75-80亿元。

　　投资建议：基于公司23年与1Q24经营情况，预计24-26年归母净利润为4.96/5.08/5.78亿元，对应股价PE分别为41/40/35倍，给予“增持”评级。

　　风险提示：消费电子需求不及预期，产品客户拓展不及预期。