• 热点研报
  • 精选研报
  • 知名分析师
  • 经济数据库
  • 个人中心
  • 用户管理
  • 我的收藏
  • 我要上传
  • 云文档管理
  • 我的云笔记
  • 平安证券-华海清科-688120-营收创季度新高,积极布局新技术新产品开发拓展-241030

    日期:2024-10-30 21:47:31 研报出处:平安证券
    股票名称:华海清科 股票代码:688120
    研报栏目:公司调研 徐碧云,徐勇,付强  (PDF) 4 页 741 KB 分享者:jia****87 推荐评级:推荐
    请阅读并同意免责条款

    【免责条款】

    1. 用户直接或通过各类方式间接使用慧博投研资讯所提供的服务和数据的行为,都将被视作已无条件接受本声明所涉全部内容;若用户对本声明的任何条款有异议,请停止使用慧博投研资讯所提供的全部服务。

    2. 用户需知,研报资料由网友上传,所有权归上传网友所有,慧博投研资讯仅提供存放服务,慧博投研资讯不保证资料内容的合法性、正确性、完整性、真实性或品质;

    3. 任何单位或个人若认为慧博投研资讯所提供内容可能存在侵犯第三人著作权的情形,应该及时向慧博投研资讯提出书面权利通知,并提供身份证明、权属证明及详细侵权情况证明。慧博投研资讯将遵循"版权保护投诉指引"处理该信息内容;

    4.本条款是本站免责条款的附则,其他更多内容详见本站底部《免责声明》

    研究报告内容
    分享至:      

      事项:

      公司公布2024年三季报,2024年前三季度公司实现营收24.52亿元,同比增长33.22%;归属上市公司股东净利润7.21亿元,同比增长27.80%。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】

      平安观点:

      新兴应用领域需求显著增加,公司毛利率持续提升:2024前三季度,公司实现营收24.52亿元( +33.22%YoY );归母净利润7.21亿元(+27.80%YoY),扣非后归母净利润6.15亿元(+33.85%YoY),主要系公司CMP设备的市场占有率不断提高且关键耗材与维保服务等业务规模逐步放量,同时晶圆再生及湿法装备收入逐步增加。http://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)Q3单季度,公司实现营收9.55亿元(+57.63%YoY,+17.00%QoQ),实现归母净利润2.88亿元(+51.74%YoY,+24.97%QoQ),Q3利润增长主要系(1)公司营业收入较去年同期增长57.63%;(2)公司嵌入式软件即征即退及增值税加计抵减税收优惠等金额增加。Q3单季度的毛利率和净利率分别为45.08% ( -1.65pct YoY,+0.15pct QoQ )和30.16% ( -1.17pctYoY,-1.92pct QoQ)。从费用端来看,2024前三季度,公司期间费用率为20.89%(-0.40pct YoY),其中销售费用率、管理费用率、财务费用率和研发费用率分别为6.06%(+0.81pct YoY)、5.10%(-0.42pctYoY)、-0.70%(+0.40pct YoY)和10.42%(-1.19pct YoY)。

      持续推进新产品新工艺开发,市场竞争力稳步提升:公司以更先进制程、更高产能、更低成本为重要突破方向,一方面基于现有产品不断进行更新迭代,另一方面积极布局新技术新产品的开发拓展,在CMP装备、减薄装备及其他产品方面取得了积极成果。公司推出的全新抛光系统架构CMP机台Universal H300已经实现小批量出货;12英寸晶圆减薄贴膜一体机Versatile–GM300已发往国内头部封测企业进行验证;满足集成电路、先进封装等制造工艺的12英寸晶圆边缘切割设备VersatileDT300发往多家客户进行验证;应用于4/6/8英寸化合物半导体的刷片清洗装备已实现首台验收,新技术、新产品布局拓展顺利。公司2023年推出新一代12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300量产机台以来,公司积极推进客户端导入工作,该机型已发往存储、先进封装、CIS等不同工艺的客户端进行验证,近日已完成首台验证工作。Versatile-GP300机台集成超精密磨削、抛光及清洗单元,配置先进的厚度偏差与表面缺陷控制技术,提供多种系统功能扩展选项,具有高精度、高刚性、工艺开发灵活等优点,可以满足集成电路、先进封装等制造工艺的晶圆减薄需求。该验收机台应用于客户先进工艺,突破了传统减薄机的精度限制,实现了减薄工艺全过程的稳定可控,获得客户高度认可,有助于推进该机型在不同客户不同工艺的生产线进一步验证,完善技术指标,为后续取得批量订单打下坚实基础。

      投资建议:公司已经形成了“设备+服务”业务布局,积极布局新技术新产品的开发拓展,在CMP设备、减薄设备及其他产品方面取得了积极成果,正在国产化浪潮中充分受益,产品在国内主要晶圆制造产线上得到验证或量产使用,具备较大的成长潜力。综合公司最新财报,我们上调了公司的盈利预期,预计公司2024-2026年归母净利润分别为10.09亿元(前值为9.14)、12.74亿元(前值为12.41)、15.89亿元(前值为15.54),EPS分别为4.26元、5.38元、6.71元,对应10月30日收盘价PE分别为43.4X、34.4X和27.6X。鉴于公司持续拓展多条产品线,我们持续看好公司后续发展和市场地位,维持对公司的“推荐”评级。

      风险提示:(1)下游资本支出可能不及预期:如若晶圆厂资本开支减缓,可能会对公司的业务产生一定影响。(2)市场竞争加剧:近年来由于市场需求较好,越来越多的厂商进入了半导体设备市场,市场竞争加剧。一旦公司的技术水平、产品品质、服务质量有所下滑,都可能造成公司不能获得新客户或丢失原有客户,被竞争对手拉开差距,市场份额将被抢夺。(3)国产化进度不及预期:如果产品的客户测试认证进展较慢或者国产替代意愿放缓,可能对公司的业绩产生不利影响。(4)美国制裁风险:美国对中国半导体产业的制裁持续升级,半导体产业对全球尤其是美国科技产业链的依赖依然严重,下游晶圆厂先进制程的扩产可能会受到影响,扩产进度放缓,公司的销售情况可能也会受到影响

      

    我要报错
    点击浏览报告原文
    数据加工,数据接口
    我要给此报告打分: (带*号为必填)
    *我要评分:
    暂无评价
    相关阅读
    2024-10-30 公司调研 作者:徐碧云,徐勇,付强 4 页 分享者:lini******333 推荐
    2024-10-30 公司调研 作者:付强,徐勇,陈福栋 4 页 分享者:aif****yi 推荐
    2024-10-30 公司调研 作者:徐勇,付强,徐碧云 4 页 分享者:hen****un 推荐
    2024-10-30 公司调研 作者:徐勇,付强,徐碧云 4 页 分享者:tun****od 推荐
    2024-10-29 公司调研 作者:付强,徐勇,郭冠君 4 页 分享者:yq***9 推荐
    关闭
    如果觉得报告不错,扫描二维码可分享给好友哦!
     将此篇报告分享给好友阅读(微信朋友圈,微信好友)
    小提示:分享到朋友圈可获赠积分哦!
    操作方法:打开微信,点击底部“发现”,使用“扫一扫”即可分享到微信朋友圈或发送给微信好友。
    *我要评分:

    为了完善报告评分体系,请在看完报告后理性打个分,以便我们以后为您展示更优质的报告。

    您也可以对自己点评与评分的报告在“我的云笔记”里进行复盘管理,方便您的研究与思考,培养良好的思维习惯。

    当前终端的在线人数: 55470
    温馨提示
    扫一扫,慧博手机终端下载!

    正在加载,请稍候...