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  • 平安证券-安集科技-688019-新产品进入放量增长阶段,公司单季度营收创历史新高-241030

    日期:2024-10-30 22:08:10 研报出处:平安证券
    股票名称:安集科技 股票代码:688019
    研报栏目:公司调研 徐碧云,徐勇,付强  (PDF) 4 页 747 KB 分享者:lini******333 推荐评级:推荐
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    研究报告内容
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      事项:

      公司公布2024年三季报,2024年前三季度公司实现营收13.12亿元,同比增长46.10%;归属上市公司股东净利润3.93亿元,同比增长24.46%。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】

      平安观点:

      新产品、新客户导入及销售进展顺利,公司毛利率持续提升:2024前三季度,公司实现营收13.12亿元(+46.10%YoY),主要系公司产品研发成果转化及市场拓展如期进行,各类产品市场覆盖稳步提升,配合部分客户上量及国产化进程用量增加。http://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)同时,新产品、新客户导入及销售进展顺利,本季度,部分已导入客户端的新产品进入放量增长阶段。2024前三季度,公司实现归母净利润3.93亿元(+24.46%YoY),扣非后归母净利润3.83亿元( +58.64%YoY ),毛利率为58.56%(+2.52pctYoY),净利率为29.92%(-5.20pct YoY)。Q3单季度,公司实现营收5.15亿元(+59.29%YoY,+22.95%QoQ),实现归母净利润1.59亿元(+97.20%YoY,+23.00%QoQ)。公司净利润同比增速高于收入增长,主要系新产品收入占比提高,部分产品线生产效率较上年同期有所提升。Q3单季度的毛利率和净利率分别为59.86%(+2.12pctYoY,+2.81pct QoQ)和30.79%(+5.92pct YoY,+0.01pct QoQ)。从费用端来看,2024前三季度,公司期间费用率为27.32%(+0.51pctYoY),其中销售费用率、管理费用率、财务费用率和研发费用率分别为3.56% ( -0.16pct YoY )、5.72% ( -0.23pct YoY )、0.19%(+1.56pct YoY)和17.84%(-0.67pct YoY)。公司坚持“立足中国,服务全球”的战略定位,持续深化化学机械抛光液一站式和全方位服务;进一步拓宽功能性湿电子化学品品类;在自主研发的基础上,引入电镀液及添加剂的国际合作,逐步覆盖多种产品品类。同时,在继续扩大国内市场份额的基础上,积极加速海外市场拓展,进一步提高全球市场占有率,实现销售稳健增长。

      化学机械抛光液全品类产品线布局,功能性湿化学品规模化上量:在化学机械抛光液板块,公司坚持化学机械抛光液全品类产品线布局,基于化学机械抛光液技术和产品平台,满足客户的多样化需求,定制开发用于新材料、新工艺的化学机械抛光液;在功能性湿电子化学品板块,公司致力于攻克领先技术节点难关并提供相应的产品和解决方案,持续拓展产品线布局,随着规模化上量,毛利率也有一定程度的改善;在电镀液及添加剂板块,公司着重于集成电路制造及先进封装领域的高端产品系列供应,同时在自有技术持续开发的基础上,通过国际技术合作等形式,进一步拓展和强化了平台建设,先进封装用电镀液及添加剂已有多款产品实现量产销售,集成电路制造领域的铜大马士革工艺及TSV电镀液及添加剂进展也符合预期,测试论证顺利。与此同时,公司不断完善自主知识产权的布局,基于核心技术研发产品配方并通过申请专利等方式加以保护,为公司进一步拓展国内外市场夯实根基。

      投资建议:公司技术及产品已涵盖集成电路制造中“抛光、清洗、沉积”三大关键工艺,研发产品范围及应用进一步拓展。随着产品品类的扩充和客户端的持续拓展,公司的营业收入有望实现稳健增长。综合公司最新财报,我们上调了公司的盈利预测,预计公司2024-2026年净利润分别为5.63亿元(前值为4.94亿元)、7.06亿元(前值为6.13亿元)、9.01亿元(前值为7.25亿元),EPS分别为4.36元、5.46元和6.97元,对应10月30日收盘价的PE分别为34.6X、27.6X和21.6X,维持公司“推荐”评级。

      风险提示:(1)下游需求可能不及预期:消费电子等下游需求疲软,可能会对公司的业务产生一定影响。(2)市场竞争加剧:一旦公司的技术水平、产品品质、服务质量有所下滑,都可能造成公司不能获得新客户或丢失原有客户,被竞争对手拉开差距,市场份额将被抢夺。(3)新产品研发、客户认证不及预期:半导体材料属于技术和客户认证门槛较高的市场,如果产品良率达不到预期或者客户测试认证进展较慢导致量产节奏延缓,可能对公司的业绩产生不利影响。(4)美国制裁风险上升:美国对中国半导体产业的制裁持续升级,半导体产业对全球尤其是美国科技产业链的依赖依然严重,下游晶圆厂先进制程的扩产可能会受到影响,扩产进度放缓,公司的销售情况可能也会受到影响。

      

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