• 热点研报
  • 精选研报
  • 知名分析师
  • 经济数据库
  • 个人中心
  • 用户管理
  • 我的收藏
  • 我要上传
  • 云文档管理
  • 我的云笔记
  • 平安证券-中微公司-688012-新签订单高增,受益半导体设备国产化-241030

    日期:2024-10-30 11:44:50 研报出处:平安证券
    股票名称:中微公司 股票代码:688012
    研报栏目:公司调研 徐勇,付强,徐碧云  (PDF) 4 页 723 KB 分享者:hen****un 推荐评级:推荐
    请阅读并同意免责条款

    【免责条款】

    1. 用户直接或通过各类方式间接使用慧博投研资讯所提供的服务和数据的行为,都将被视作已无条件接受本声明所涉全部内容;若用户对本声明的任何条款有异议,请停止使用慧博投研资讯所提供的全部服务。

    2. 用户需知,研报资料由网友上传,所有权归上传网友所有,慧博投研资讯仅提供存放服务,慧博投研资讯不保证资料内容的合法性、正确性、完整性、真实性或品质;

    3. 任何单位或个人若认为慧博投研资讯所提供内容可能存在侵犯第三人著作权的情形,应该及时向慧博投研资讯提出书面权利通知,并提供身份证明、权属证明及详细侵权情况证明。慧博投研资讯将遵循"版权保护投诉指引"处理该信息内容;

    4.本条款是本站免责条款的附则,其他更多内容详见本站底部《免责声明》

    研究报告内容
    分享至:      

      事项:

      公司公布2024年三季报,2024年前三季度公司实现营收55.07亿元(36.27%YoY),归属上市公司股东净利润9.13亿元(-21.28%YoY)。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】

      平安观点:

      新签订单高增,持续研发投入:2024年前三季度公司实现营收55.07亿元(36.27%YoY),归属上市公司股东净利润9.13亿元(-21.28%YoY,主要系2023年公司出售了持有的部分拓荆科技股票,产生税后净收益约4.06亿元,而2024年公司并无该项股权处置收益),扣非后归母净利8.13亿元(10.88%YoY)。http://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)2024年前三季度公司整体毛利率和净利率分别是42.22%(-3.61pctYoY)和16.56%(-12.11pctYoY)。2024Q3单季度公司实现营收20.59亿元(35.96%YoY),归属上市公司股东净利润3.96亿元(152.63%YoY)。费用端:2024年前三季度公司销售费用率、管理费用率和财务费用率分别为5.79% ( -2.57pctYoY )、5.65%(0.58pctYoY)和-1.06%(0.51pctYoY),公司费用率稳定。2024年前三季度刻蚀设备收入为44.13亿元,同比增长约53.77%。公司紧跟MOCVD市场发展机遇,积极布局用于碳化硅和氮化镓基功率器件应用的市场,并在Micro-LED和其他显示领域的专用MOCVD设备开发上取得良好进展,几款已付运和即将付运的MOCVD新产品正在陆续进入市场。此外,本年前三季度公司新产品LPCVD设备实现首台销售,收入0.28亿元。公司EPI设备已顺利进入客户端量产验证阶段,已完成多家先进逻辑器件与MTM器件客户的工艺验证,并且结果获得客户高度认可。新签订单方面,2024年前三季度公司新增订单76.4亿元,同比增长约52.0%。其中刻蚀设备新增订单62.5亿元,同比增长约54.7%;LPCVD新增订单3.0亿元。2024年前三季度公司共生产专用设备1,160腔,同比增长约310%,对应产值约94.19亿元,同比增长约287%,为公司后续出货及确认收入打下了较好的基础。2024年9月末发出商品余额约35.07亿元,较年初余额的8.68亿元增长26.40亿元;2024年9月末合同负债余额约29.88亿元,较年初余额的7.72亿元增长约22.16亿元。

      刻蚀设备产品不断完善,国产替代稳步推进:1)CCP刻蚀设备:公司CCP刻蚀设备产品不断完善、丰富产品的性能,继续保持竞争优势,PrimoAD-RIE、PrimoSSCAD-RIE、PrimoHD-RIE等产品已广泛应用于国内外客户的集成电路加工制造生产线。公司已有的产品已经对28纳米以上的绝大部分CCP刻蚀应用和28纳米及以下的大部分CCP刻蚀应用形成较为全面的覆盖。在存储器件方面,公司针对超高深宽比刻蚀自主开发的具有大功率400kHz偏压射频的PrimoUD-RIE已经在生产线验证出具有刻蚀≥60:1深宽比结构的能力。2)ICP刻蚀设备:公司的多款ICP设备在先进逻辑芯片、先进DRAM和3DNAND产线验证推进顺利并陆续取得客户批量订单。晶圆边缘Bevel刻蚀设备完成开发,即将进入客户验证,公司的TSV硅通孔刻蚀设备也越来越多地应用在先进封装和MEMS器件生产。

      投资建议:公司作为半导体设备国内领先企业,充分受益于半导体国产化。下半年是设备确认收入高峰期,结合公司的在手订单,维持公司此前盈利预测,预计2024-2026年公司归母净利润为20.73亿元/25.65亿元/31.60亿元,对应的市盈率分别为54倍、44倍、36倍。公司薄膜沉积设备及EPI设备产品研发进展顺利,维持“推荐”评级。

      风险提示:1)下游客户扩产投资不及预期的风险。若下游晶圆厂和LED芯片制造商的后续投资不及预期,对相关设备的采购需求减弱,这将影响公司的订单量,进而对公司的业绩产生不利影响。2)新产品研发不及预期风险。若公司新产品研发不及预期,将影响公司长远发展。3)国际贸易摩擦风险。近年来,国际贸易摩擦不断。如果中美贸易摩擦继续恶化,公司的生产运营将受到一定影响

    我要报错
    点击浏览报告原文
    数据加工,数据接口
    我要给此报告打分: (带*号为必填)
    *我要评分:
    暂无评价
    相关阅读
    2024-10-30 公司调研 作者:徐碧云,徐勇,付强 4 页 分享者:lini******333 推荐
    2024-10-30 公司调研 作者:徐碧云,徐勇,付强 4 页 分享者:jia****87 推荐
    2024-10-30 公司调研 作者:付强,徐勇,陈福栋 4 页 分享者:aif****yi 推荐
    2024-10-30 公司调研 作者:徐勇,付强,徐碧云 4 页 分享者:tun****od 推荐
    2024-10-29 公司调研 作者:付强,徐勇,郭冠君 4 页 分享者:yq***9 推荐
    关闭
    如果觉得报告不错,扫描二维码可分享给好友哦!
     将此篇报告分享给好友阅读(微信朋友圈,微信好友)
    小提示:分享到朋友圈可获赠积分哦!
    操作方法:打开微信,点击底部“发现”,使用“扫一扫”即可分享到微信朋友圈或发送给微信好友。
    *我要评分:

    为了完善报告评分体系,请在看完报告后理性打个分,以便我们以后为您展示更优质的报告。

    您也可以对自己点评与评分的报告在“我的云笔记”里进行复盘管理,方便您的研究与思考,培养良好的思维习惯。

    当前终端的在线人数: 104010
    温馨提示
    扫一扫,慧博手机终端下载!

    正在加载,请稍候...