中邮证券-广立微-301095-持续加码研发，EDA+数据软件+硬件多极发力-240419

　　事件

　　4月19日，公司披露2023年年度报告与2024年一季度报告。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】

　　公司23年实现营收4.78亿元，同比+34.31%；归母净利润1.29亿元，同比+5.30%；扣非归母净利润1.10亿元，同比+7.09%。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）

　　公司24Q1实现营收0.44亿元，同比+100.65%；归母净利润0.23亿元；扣非归母净利润-0.25亿元。

　　投资要点

　　WAT设备驱动业绩保持增长，24Q1收入确认淡季但未来可期。公司23年实现营收4.78亿元，同比+34.31%，分业务来看，WAT测试机及配件/软件开发及授权业务分别实现营收3.84亿元(销量为79台)/0.93亿元，较22年的2.44亿元(销量为51台)/1.12亿元分别同比+57.58%/-16.63%，23年业绩增长主要系硬件业务驱动。分季度看，23Q1-Q4分别实现营收0.22/1.05/1.29/2.22亿元，归母净利润0.04/0.19/0.28/0.78亿元，收入季度波动原因如下：公司客户包括国际、国内一流集成电路设计厂商、制造厂商及IDM厂商，相关客户通常在每年上半年规划采购预算、确定采购明细、启动采购流程、确定供应商，并在下半年进行相关产品和服务的验收和结算等工作，使得公司第四季度收入占比较高。公司23年实现归母净利润1.29亿元，同比+5.30%；扣非归母净利润1.10亿元，同比+7.09%，利润端增长较弱主要系公司持续加大研发以及因实施股权激励导致股份支付费用有所增加。费用端，23年公司研发费用为2.07亿元，占营业收入的43.38%，同比+67.70%，主要系研发人员大幅度增加及相关设备投入增加，以及因实施股权激励导致股份支付费用有所增加；23年公司管理费用为0.38亿元，同比+47.58%，主要系公司人员规模快速扩大以及因实施股权激励导致股份支付费用有所增加。

　　持续加码研发，EDA/数据软件不断推进，助力提升软件业务比重。公司持续加大研发投入，近三年的研发投入比率均达到30%以上、年平均增长率为78.20%。截至2023年12月31日，公司拥有500名员工，其中包括416名研发人员，合计占员工总数比例为83.20%。24年，公司将继续加大对优秀人才的招募力度，优化人才梯队建设，进一步强化和提升研发团队整体实力，加大研发投入，保持和提升公司在相关领域的研发优势和技术壁垒。

　　制造类EDA工具方面，23年报告期内推出新品进展如下：1）深入挖掘集成电路良率提升技术价值，推出高效的工艺过程监控（PCM）方案；2）延伸布局可制造性（DFM）系列EDA软件，降低芯片研发难度和制造成本；3）发布领先的一站式可测试性（DFT）设计解决方案，进一步完善芯片良率提升方案。未来，公司将持续对已有工具进行优化和升级的研发，拓展其应用领域；进一步加快可制造性（DFM）软件、可测试性设计（DFT）软件的布局和开发，推动工艺监控（PCM）方案在客户端的应用和商务落地，持续丰富完善制造类EDA生态。

　　数据软件方面，23年报告期内，公司现有离线数据分析与管理系统逐步进入商务落地阶段；同时持续延伸布局在线大数据分析与管理系统。公司数据分析类产品矩阵已经形成了具有国际竞争力水平的集成电路数据分析管理系统，能够覆盖集成电路芯片产品设计与制造全生命周期数据，帮助晶圆厂实现智能制造的完整体系，广泛进入了国内外一流的集成电路设计、制造、封装企业，帮助客户实现晶圆制造全流程至终端应用的系统化数据分析与管理，助力行业整体技术和工艺水平的提升。24年，公司将大力推动数据软件产品的推广工作，并根据不同类型的客户加快不同应用场景的技术迭代，进一步提升产品价值。

　　丰富晶圆级电性测试机产品应用领域，提升市场占有率。23年报告期间，公司晶圆级电性测试机进展不断：1）优化升级新一代通用型高性能半导体参数测试设备（T4000型号）。设备可覆盖LOGIC、CIS、DRAM、SRAM、FLASH、BCD等产品的测试需求，支持第三代化合物半导体（SiC/GaN）的参数测试，测试效率有效提升并具有很高的性价比，适合应用于对成本比较敏感的8英寸及以下化合物半导体产线。2）新增晶圆级可靠性（WLR）测试设备品类。公司在T4000型号WAT测试设备的架构基础上开发了可靠性测试分析系统等功能，将设备从WAT测试扩展至WLR及SPICE等领域，支持智能并行测试，可大幅度缩短WLR的测试时间，同时可以结合公司提供的定制化软件系统来提升用户工作效率。24年，公司将持续进一步优化WAT、WLR测试设备性能和细分品类，并利用在高精度电性测试技术领域的优势，着力开发高功率、大电压测试设备等产品类别以拓展至更广阔的测试应用场景。同时，公司将协同合作伙伴加快核心部件的研发和验证工作，进一步提升产品核心竞争力。

　　积极拓展海外市场，助力业务快速发展。公司的产品和服务受到了国内外一线厂商认可，也形成了由行业龙头企业组成的优质客户群体，涵盖了国际知名的三星电子、SK海力士等IDM厂商、国内龙头Foundry厂商以及Fabless厂商。针对当前宏观经济和国际贸易环境的变化，公司将继续加大研发投入，通过自主研发取得关键技术突破并掌握核心知识产权，加快EDA软件、半导体大数据分析平台及晶圆级电性测试设备产品品类拓展，积极建立与国际接轨的标准体系，打造具有国际竞争力的软硬件产品。同时，公司高度重视海外市场战略布局，一方面借助当地代理商的资源，为客户提供更本地化、针对性的服务，更好地满足客户需求；另一方面通过对外投资方式，积极扩大产品在海外销售渠道，例如：23年报告期内，公司在新加坡投资设立全资子公司，满足公司深入开展国际业务的实际需要；投资韩国泰特斯股份有限公司，以加快实现公司软硬件产品海外市场拓展的计划。24年，公司将继续加大海外市场的推广力度，推动韩国、新加坡、及中国台湾等地区业务的快速提升。

　　投资建议

　　我们预计公司2024/2025/2026年分别实现收入7.66/11.03/15.36亿元，实现归母净利润分别为2.45/3.61/5.13亿元，当前股价对应2024-2026年PE分别为40倍、27倍、19倍，维持“买入”评级。

　　风险提示

　　技术开发的风险；行业发展放缓的风险；客户集中度较高的风险；规模扩张带来的风险；收入季节性波动的风险。