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24Q1季度营收环比-3.3%,归母净利润环比扭亏,业绩略低于预期。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】
23年营收612.13亿元,同比+5.4%,归母净利润11.81亿元,同比-19.0%,扣非净利润11.27亿元,同比-28.6%,主要系消费电子市场疲软所致。http://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)24Q1季度营收162.47亿元,环比-3.3%,归母净利润1.43亿元,环比扭亏,扣非净利润-0.87亿元,环比亏损收窄;毛利率9.20%,环比-3.03pct,净利率0.97%,环比+7.72pct,扣非净利率-0.53%,环比+4.56pct,扣非净利率环比提升主要系Q1季度资产减值损失率环比-5.37pct所致。
24Q1季度ODM业务环比亏损收窄,半导体业务净利润环比增长46.5%。
1)第一大业务为ODM(产品集成)业务,23年营收443.15亿元,营收占比72%,毛利率8.37%,净亏损4.47亿元。24Q1该业务营收124.2亿元,环比-3.6%,营收占比76%,毛利率3.0%,环比-2.86pct,净亏损3.5亿元,环比减亏,主要系手机领域因消费电子需求低迷新项目价格较低、上游部分原材料涨价以及工厂人力成本上升所致。2)第二大业务为半导体业务,23年营收152.26亿元,营收占比25%,毛利率38.59%,净利润24.26亿元。24Q1该业务营收34.2亿元,环比-4.7%,营收占比21%,毛利率31.0%,环比-2.81pct,净利润5.2亿元,环比增长46.5%。3)23年光学模组业务净亏损7.19亿元。2023年12月2日,公司发布公告决定停止生产特定客户光学模组产品。
持续以安世半导体龙头为主,积极配合客户拓展ODM+AI等领域应用。
1)半导体业务:23年晶体管(包括保护类ESD/TVS等)、MOSFET功率管、模拟与逻辑IC收入比重分别为41%、40%、15%。公司小信号二极管和晶体管出货量全球第一、ESD保护器件全球第一、小信号MOSFET全球第一、车规级Power MOSFET全球排名第二。2)ODM业务:手机方面:已成功开拓多个欧洲和北美运营商客户,正与海外客户共同研发AI手机;笔电方面:配合客户生产的AIPC项目已量产并在24年初开始销售。
功率半导体龙头,未来增长空间广阔,下调至“增持”评级。
据芯谋研究数据,23年安世半导体在功率分立器件全球第5,稳居国内第一。由于短期受ODM业务需求低迷、供应链涨价压力及停止生产特定客户光学模组产品等因素影响,预计公司2024~2026年净利润分别为16.35/22.34/30.10亿元,对应24/25/26年PE为25/18/13倍,我们短期下调评级,公司作为功率半导体及ODM领先厂商,中长期趋势不变,给予“增持”评级。
风险提示:宏观经济波动;国际贸易风险;市场竞争加剧;研发不及预期等。
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