主要行业
点击进入可选择细分行业
【免责条款】
1. 用户直接或通过各类方式间接使用慧博投研资讯所提供的服务和数据的行为,都将被视作已无条件接受本声明所涉全部内容;若用户对本声明的任何条款有异议,请停止使用慧博投研资讯所提供的全部服务。
2. 用户需知,研报资料由网友上传,所有权归上传网友所有,慧博投研资讯仅提供存放服务,慧博投研资讯不保证资料内容的合法性、正确性、完整性、真实性或品质;
3. 任何单位或个人若认为慧博投研资讯所提供内容可能存在侵犯第三人著作权的情形,应该及时向慧博投研资讯提出书面权利通知,并提供身份证明、权属证明及详细侵权情况证明。慧博投研资讯将遵循"版权保护投诉指引"处理该信息内容;
4.本条款是本站免责条款的附则,其他更多内容详见本站底部《免责声明》;
事件:公司发布2023年年报,全年公司实现营业收入7.1亿元,同比增长7.5%,实现归属于母公司所有者的净利润1.7亿元,同比下降7.6%,实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润1.5亿元,同比上升0.2%;实现基本每股收益0.94元,同比下降6.9%。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】
高附加值球形硅微粉占比提升,驱动业绩改善。http://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)公司全年营收稳步增长,原因是下半年开始消费电子终端需求缓慢复苏,加之公司积极推动产品结构转型升级,高端产品占比提升,营业收入有所增长。归母净利润同比下滑7.6%,原因是,研发费用增加、汇兑收益减少、折旧费用增加等因素所致。分业务看,2023年公司角形无机粉体销量7.1万吨,同比上升3%,实现营收2.3亿元,同比上升0.6%,毛利率32.8%,同比降低2.7pp;球形无机粉体销量2.6万吨,同比上升8.4%,实现营收3.7亿元,同比上升4.2%,毛利率46.2%,同比增加3.2pp。
23年产业链触底复苏,公司紧抓机遇推出新产品。2023年第一季度受2022年产业链下游囤积库存影响,压力明显;2023年二季度以来,产业链触底复苏,根据SIA的统计数据,2023年自3月份开始全球半导体行业销售额已连续8个月保持环比增长的状态。同时,AI等技术的发展,正带来新一轮的技术创新,并有望驱动部分终端领域加快复苏,加速先进封装材料、高频高速基板、载板、导热材料等领域的发展,进而带动上游材料领域的需求。2023年,公司紧抓EMC、LMC、GMC、UF、电子电路基板、热界面材料等下游领域的趋势变化,持续推出多种规格低CUT点Lowα微米/亚微米球形硅微粉、球形氧化铝粉,高频高速覆铜板用低损耗/超低损耗球形硅微粉,新能源电池用高导热微米/亚微米球形氧化铝粉,持续完善产品布局架构,球形产品销售量持续提升。
进一步扩产高端粉体,完善球形产品产能布局。2024年3月25日公司公告,拟投建先进集成电路用超细球形粉体生产线建设项目,该项目投资额1.29亿元,项目地位于江苏省连云港市经济开发区,产能为3000吨/年,建设周期12个月。随着5G通讯、AI、HPC等新兴技术发展,5G通讯用高频高速基板、IC载板、高端芯片封装材料等市场迎来了良好的发展机遇。同时对集成电路用电子级超细球形粉体提出了小粒径、大颗粒精控、表面改性等不同特性要求,以满足中高端产品市场及性能需求。该项目建成后,将持续满足5G通讯用高频高速基板、IC载板、高端芯片封装材料等领域的客户需求,不断完善公司球形产品的产能布局,进一步扩大球形粉体材料产能。
盈利预测与投资建议。预计公司2024-2026年营业收入分别为8.78亿元(+23.4%)、10.14亿元(+15.5%)和11.44亿元(+12.8%),归母净利润分别为2.3亿元(+32.8%)、2.9亿元(+24.1%)、3.4亿元(+19.3%),EPS分别为1.24元、1.54元、1.84元,对应动态PE分别为34倍、27倍、23倍。给予2024年42倍估值,对应目标价52.08元,首次覆盖给予“买入”评级。
风险提示:项目投产不及预期风险,下游需求不及预期风险,产品研发进展不及预期风险,汇率波动风险。
为了完善报告评分体系,请在看完报告后理性打个分,以便我们以后为您展示更优质的报告。
您也可以对自己点评与评分的报告在“我的云笔记”里进行复盘管理,方便您的研究与思考,培养良好的思维习惯。
正在加载,请稍候...