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事件:Q23公司实现收入4.55亿美元,同比下滑28%,环比下滑20%,略高于指引区间4.5-5.0亿美元的下限。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】按晶圆尺寸分类,公司8寸产线实现营收2.51亿美元,同比下降37%,环比下降16%;12寸产线实现营收2.05亿美元,同比下降12%,环比下降24%。http://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)整体毛利率为4%,略高于指引区间2%-5%的中值,同比下降34.2pct,环比下降12.1pct,主要系ASP承压和产能利用率下降。实现归母净利润0.35亿美元,同比下降78%,环比增长155%,对应归母净利润率8%。23全年实现收入22.86亿美元,同比下降8%,主要系ASP承压;毛利率21.3%,同比下降12.8pct,主要系ASP承压和折旧增长;实现归母净利润2.8亿美元,同比下降38%,对应归母净利润率12%。
4Q23业绩触底,1Q24指引部分产品需求回暖,看好2H24全面复苏。1)Q23产能利用率和ASP触底。4Q晶圆出货量(折合8寸)951K片,同比下降4.1%,环比下降11.7%,系MCU、智能卡芯片等产品需求疲弱,导致ASP承压和产能利用率下降。公司整体产能利用率环比下降2.7pct至84.1%,8寸和12寸产线的产能利用率分别从3Q23的95.3%/78.4%小幅下降至91%/77.5%。2)1Q24部分产品订单强劲。4Q23图像传感器和其他电源管理芯片的需求出现提振信号,1Q24图像传感器等产品订单增强,IGBT和超级结等功率产品需求暂时薄弱、公司预计有望在2Q24复苏。考虑到半导体周期回暖和部分产品订单强劲,公司预计1Q24产能利用率逐步转好,1Q24的ASP预计同23Q4持平甚至略有增长,业绩较4Q23回暖。公司指引1Q24营收4.5-5亿美元,中位数环比增长4%;毛利率3%-6%,中位数环比增长0.5pct。3)公司看好2H24业绩全面复苏。重要产品MCU需求有望在2H24改善;同时随着1H24产能利用率的改善,2H24公司预计在较高产能利用率的基础上提升定价,驱动营收和毛利率水平改善。
12寸产能释放驱动折旧增加,24年整体盈利能力承压,华虹制造新产线有望24年底投产。4Q23公司总计月产能(折合8寸)增加33K片升至391K片/月,其中12寸月产能增加15K片升至95K片/月,达到华虹无锡(无锡一期)设计产能。公司第二条12英寸产线华虹制造(无锡二期)也在按计划推进,预计24年底实现生产线通线。考虑到公司按计划推进扩产,产能释放将带动折旧摊销成本增加,削弱毛利率,我们预计24-25年公司盈利能力将面临压力。
盈利预测、估值与评级:公司特色工艺具备技术优势,但考虑到下游景气度仍偏弱,ASP和产能利用率暂时承压,叠加新产能释放驱动折旧增加,预计公司24-25年盈利能力持续承压,下调24-25年归母净利润预测至2.16/2.93亿美元(相对上次预测分别-42%/-30%),对应同比增速-23%/+36%;新增26年归母净利润预测3.98亿美元,同比增长36%。当前股价13.86港币对应24/25年14x/10x PE,估值处于历史低位、具备修复空间,看好半导体周期复苏带动公司晶圆代工需求,预计24年业绩逐季回暖,维持“买入”评级。
风险提示:半导体景气度继续下行;公司扩产进度不及预期;竞争加剧风险。
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