平安证券-上海新阳-300236-半导体材料延续增势，销售毛利率明显提升-240420

　　事项：

　　公司发布2024年一季报，24Q1实现营收2.97亿元，yoy+14.01%；实现归母净利润0.32亿元，yoy-42.53%；归母扣非净利润0.31亿元，yo+30.17%；销售毛利率为40.04%，同比提升6.63个百分点。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】

　　平安观点：

　　半导体业务延续较高增势，涂料业务有所拖累。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）24Q1公司实现总营收2.97亿元，其中半导体业务实现营业收入2.06亿元，同比增长30.07%，该业务实现扣除非经常性损益的净利润2,627万元，同比增长34.79%，核心湿电子化学品量价上行，带动公司销售毛利率同比提升6.63个百分点至40.04%；涂料板块业务受建筑行业市场持续低迷、产品销售价格下跌等不利因素影响，第一季度实现营业收入0.91亿元，同比下降9.77%。

　　持续加大半导体材料研发投入。2024Q1公司研发费用为4611.4万元，同比增加51.24%，占本期营收比重为15.50%（2023年同期为11.69%），主要系研发人员薪酬、设备折旧等增加所致。具体产品开发上，公司积极布局集成电路用光刻胶、先进制程湿法刻蚀液、清洗液、添加剂、化学机械研磨液等产品。据公司2023年年报披露，半导体业务自上市以来研发投入年均复合增速近30%，公司高度重视半导体材料自主研发能力的提高，相关产品产研进程顺利推进。

　　积极参与投资半导体产业基金，助力国家半导体存储等发展。公司积极参与半导体产业链基金投资，除前期已投资的苏州安芯同盈（认缴2000万元）、江苏新潮万芯（认缴4000万元）、宁波弘奚（认缴4240万元）等项目外，24Q1新增投资了启航恒鑫产业投资基金（公司认缴10000万元作为有限合伙人），以此助力国家半导体存储产业链的快速发展。

　　股权激励计划推进，稳固核心技术人员。公司现已实施四项股权激励计划（芯征途一期和二期、新成长一期和二期），2024年新实施芯征途(三期)持股计划现已审议通过，参与对象为半导体业务核心技术/业务人员，本持股计划购买回购股份的价格为17.34元/股，拟筹集资金总额上限为3,121.20万元。同时，2024年公司股票增值权激励计划也已审议通过，本激励计划涉及授予激励对象共计6人，主要包括董事、高级管理人员，股票增值权数量为25.78万份，约占本激励计划草案公布日公司股本总额31,338.1402万股的0.08%，授予股票增值权的行权价格为17.34元/股。

　　投资建议：公司持续推进高端半导体材料研发和生产进程，新建项目如期推进，产能规模扩大、产品多元化布局，核心半导体业务持续呈现较好增长，2024年下游半导体产业基本面预期渐改善、高端电子材料加速推进国产化，公司业绩有望实现增长。预计2024-2026年实现归母净利润2.02、2.81、3.64亿元（较原值保持不变），对应2024年4月19日收盘价PE分别为49.2、35.4、27.4倍，考虑到公司半导体业务规模扩大、业绩增长，终端基本面渐修复预期下，维持“推荐”评级。

　　风险提示：1、终端需求增速不及预期。若半导体等终端产业基本面修复不及预期，需求难回暖，则公司电子化学品业务增速可能受限。2、市场竞争加剧、产品价格大幅下行的风险。若可比公司实现技术突破、大幅提高产能规模，则可能造成部分产品产能过剩、市场竞争加剧的风险，进而导致相关产品价格下行，毛利被大幅压缩。3、原材料价格大幅波动的风险。若基础化工原料受极端气候、海外地缘政治等因素影响，厂家开工受阻，供需基本面和库存结构出现较大变动，则原料价格可能出现较大波动，从而造成公司生产成本的大幅抬升。