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投资要点
2024年10月29日,公司发布2024年第三季度报告。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】
24Q3营收创历史新高,新品进入加速放量阶段
公司产品研发成果转化及市场拓展如期进行,各类产品市场覆盖稳步提升,配合部分客户上量及国产化进程用量增加。http://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)同时,新产品、新客户导入及销售进展顺利,24Q3部分已导入客户端的新品进入放量增长阶段,助力公司单季营收创历史新高。此外,随着产品结构变化,持续高强度研发的新产品收入占比提高,部分产品线生产效率较上年同期有所提升,加之研发费用和各类经营费用保持有序增长,使得利润进一步释放。
24Q3公司实现营收5.15亿元,同比增长59.29%,环比增长22.95%;归母净利润1.59亿元,同比增长97.20%,环比增长23.00%,为历年次高;扣非归母净利润1.49亿元,同比增长83.60%,环比增长15.09%;毛利率59.86%,同比提升2.12个百分点,环比提升2.81个百分点。
持续深化“3+1”技术平台建设,积极拓展中国台湾地区市场
公司成功搭建“3+1”技术平台及应用领域,涵盖集成电路制造中的“抛光、清洗、沉积”三大关键工艺。
在化学机械抛光液板块,公司致力于实现全品类产品线的布局和覆盖,旨在为客户提供完整的一站式解决方案。公司化学机械抛光液产品已涵盖铜及铜阻挡层抛光液、介电材料抛光液、钨抛光液、基于氧化铈磨料的抛光液、衬底抛光液等多个产品平台。
在功能性湿电子化学品板块,公司致力于攻克领先技术节点难关的同时横向拓宽产品品类,目前已涵盖刻蚀后清洗液、光刻胶剥离液、抛光后清洗液及刻蚀液等多种产品系列。先进制程刻蚀后清洗液研发及产业化顺利,持续上量;先进制程碱性抛光后清洗液进展顺利,快速上量。
在电镀液及添加剂产品板块,相关产品系列平台和一站式交付能力已经搭建完成。先进封装用电镀液及添加剂已有多款产品实现量产销售,产品包括铜、镍、镍铁、锡银等电镀液及添加剂,应用于凸点、RDL等技术。在集成电路制造领域,铜大马士革工艺及TSV电镀液及添加剂进展也符合预期,测试论证顺利。
公司始终坚持“立足中国,服务全球”的战略定位。公司目前正加大投入积极拓展中国台湾地区的市场,引进资深人才加强台湾团队建设,并加快当地化布局,提升公司软硬能力,与客户也有数个项目在进行中。
投资建议:鉴于半导体材料国产化替代进程加速,同时公司新品进入加速放量阶段,我们上调此前对公司的业绩预测。预计2024年至2026年,公司营收分别为18.32/22.22/26.67亿元(前值为16.43/20.37/24.61亿元),增速分别为48.0%/21.3%/20.0%;归母净利润分别为5.52/7.03/8.40亿元(前值为4.88/6.20/7.65亿元),增速分别为37.1%/27.3%/19.6%;PE分别为34.7/27.2/22.8。
公司稳步推进四大核心技术平台建设,新品研发及产业化进展顺利,叠加下游存储厂和晶圆代工厂积极扩产和稼动率回升,未来增长动力足。持续推荐,维持“买入-A”评级。
风险提示:下游终端市场需求不及预期风险,新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险,市场竞争加剧风险,产能扩充进度不及预期的风险,系统性风险等。
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